---
title: "إيه إم دي ترفع توقعاتها لسوق المعالجات المركزية إلى 200 مليار دولار للمرة الثالثة.. وإنفيديا تشحن حامل الخوادم المنافس بالفعل"
description: "قالت ليزا سو في قمة مشروع الحوسبة المفتوحة في 13 أكتوبر 2026 إن حوامل خوادم «هيليوس» مثبتة وتعمل لدى أوبن إيه آي وميتا ومايكروسوفت وأوراكل، وقدّرت أن يتجاوز سوق المعالجات المركزية لمراكز البيانات 200 مليار دولار بحلول 2030. وتشحن إنفيديا بالفعل حامل خوادم يضم 256 معالجاً مركزياً يستهدف أحمال عمل الوكلاء ذاتها، في مقابل تقدير لبرنشتاين يضع حجم سوق المعالجات المركزية للخوادم بالكامل في 2025 عند 37 مليار دولار."
publisher: "The Inference"
section: "Silicon"
published: 2026-10-13T19:22:02.791Z
modified: 2026-10-13T19:22:02.791Z
canonical: https://theinference.org/article/amd-raises-its-cpu-forecast-a-third-time-to-200-billion-nvidia-already-ships-the-rival-rack/ar
language: ar
keywords: "AMD, Nvidia, Semiconductors, AI Inference, Data Centers"
---

# إيه إم دي ترفع توقعاتها لسوق المعالجات المركزية إلى 200 مليار دولار للمرة الثالثة.. وإنفيديا تشحن حامل الخوادم المنافس بالفعل

> قالت ليزا سو في قمة مشروع الحوسبة المفتوحة في 13 أكتوبر 2026 إن حوامل خوادم «هيليوس» مثبتة وتعمل لدى أوبن إيه آي وميتا ومايكروسوفت وأوراكل، وقدّرت أن يتجاوز سوق المعالجات المركزية لمراكز البيانات 200 مليار دولار بحلول 2030. وتشحن إنفيديا بالفعل حامل خوادم يضم 256 معالجاً مركزياً يستهدف أحمال عمل الوكلاء ذاتها، في مقابل تقدير لبرنشتاين يضع حجم سوق المعالجات المركزية للخوادم بالكامل في 2025 عند 37 مليار دولار.

أطلقت [ليزا سو](https://theinference.org/markets/people/lisa-su)، رئيسة مجلس الإدارة والرئيسة التنفيذية لشركة [إيه إم دي](https://theinference.org/markets/companies/amd)، على عام 2026 اسم «عام الاستدلال» [خلال قمة مشروع الحوسبة المفتوحة في سان خوسيه في 13 أكتوبر 2026](https://www.tmtbreakout.com/p/tmtb-ocp-highlights-amds-lisa-su)، قائلة إن الاستدلال بات يشكل نحو 60% من سوق الذكاء الاصطناعي [1]. وعلى ضوء هذه المعطيات، رفعت إيه إم دي توقعاتها لسوق المعالجات المركزية لمراكز البيانات ثلاث مرات خلال تسعة أشهر: إلى ما يتجاوز 200 مليار دولار بحلول 2030، بنمو يقارب 50% سنوياً، داخل سوق للمسرعات (Accelerators) تبلغ قيمته 1.5 تريليون دولار [1][2].

هذه توقعات إيه إم دي نفسها، وليست تقديرات وول ستريت. فقد [نمت حركة الوكلاء نحو 14 ضعفاً هذا العام](https://www.datacenterfrontier.com/hyperscale/article/55411534/ocp-2026-agentic-ai-pushes-the-data-center-from-chip-to-grid) [3]، أي تنفيذ الأكواد واستدعاءات الأدوات بين كل استدعاء للنموذج وآخر. وقد كافأ السوق هذا الرفع بالفعل: إذ صعد سهم إيه إم دي أكثر من 177% في 2026، [وجاوز في سبتمبر قيمة سوقية قدرها 1.02 تريليون دولار](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/pay-attention-wall-street-actively-123708941.html) [1][4].

## «هيليوس» يشحن إلى أربعة عملاء.. والعقود أوسع من عمليات التركيب

بدأت في سبتمبر شحنات الإنتاج من «هيليوس»، حامل الخوادم المزود بـ72 وحدة معالجة رسوميات (GPU) الذي طوّرته إيه إم دي مع [ميتا](https://theinference.org/markets/companies/meta). وقالت سو إن الأنظمة الأولى [مثبتة وتعمل لدى أوبن إيه آي وميتا ومايكروسوفت وأوراكل](https://www.msn.com/en-us/money/general/amd-ceo-lisa-su-sees-ai-inference-boom-fueling-1-5t-demand-by-2030-about-60-of-the-market-going-forward/ar-AA2e8pVe) [1][2]. غير أن عمليات التركيب الأولية ليست هي الالتزامات المتعددة الجيجاواط التي تقف خلفها؛ والسؤال المطروح هو مدى سرعة تحولها إلى نشر قابل للتكرار [2].

تمتد العقود إلى أبعد من عمليات التركيب. فاتفاق [أوبن إيه آي وحده](https://theinference.org/article/amd-bought-12-gigawatts-of-openai-and-meta-demand-with-320-million-penny-shares) [يغطي 6 جيجاواط من معالجات «إنستنكت»، خط وحدات المعالجة الرسومية لدى إيه إم دي، وحق شراء 160 مليون سهم](https://www.businessinsider.com/amd-stock-price-openai-deal-nvidia-chips-gpus-nvda-ai-2025-10)؛ فيما تصل أول جيجاواط لصالح [أنثروبيك](https://theinference.org/markets/companies/anthropic) في النصف الأول من عام 2027 [4][5].

والقاعدة التي يتعين على هذه التوريدات رفعها: [إيرادات الربع الثاني البالغة 11.54 مليار دولار بنمو 50% على أساس سنوي](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0000002488)، فيما بلغت إيرادات قطاع مراكز البيانات 6.72 مليار دولار بنمو 107% [6][7].

*Chart: **إيرادات إيه إم دي الفصلية تضاعفت خلال عامين قبل اختبار «هيليوس»** مخطط خطي لإيرادات إيه إم دي الفصلية من الربع الأول 2024 إلى الربع الثاني 2026، مع ارتفاعها من 5.5 مليار دولار إلى 11.5 مليار دولار.*

*الإيرادات الفصلية بمليارات الدولارات وفق إفادات إيه إم دي المودعة لدى هيئة الأوراق المالية والبورصات الأمريكية (SEC)؛ فيما يُتوقع أن تبلغ إيرادات الربع المنتهي في سبتمبر 2026 نحو 13 مليار دولار وهي غير مدرجة في المخطط. [7]*

## «هيليون» حامل خوادم بُني للوكلاء لا للتدريب

[«هيليون» هي النصف المتعلق بالمعالجات المركزية من الرهان، حامل خوادم بُني لتنفيذ مهام الوكلاء لا لتدريب النماذج](https://daily.semidoped.com/p/daily-update-october-13th-2026). ويستوعب الحامل حتى 32,768 نواة من معمارية «زين 6»، ويُشحن بصيغتين: بمعالجات مركزية فقط للشركات فائقة النطاق (Hyperscalers) التي تُبقي الاستدلال في حوامل منفصلة، أو بوحدات معالجة رسوميات «إنستنكت» مدمجة داخله لصالح الشركات التي تشغّل نماذج أصغر داخل مواقعها (On-Premises) [1][3]. أما أنظمة الشركاء فتصل اعتباراً من نوفمبر 2026، فيما كانت «وييون»، وهي مصنّعة تصميم أصلي، قد جهّزت على أرض المعرض حوامل [هيليون](https://theinference.org/markets/companies/helion) و«فيرا روبين» من [إنفيديا](https://theinference.org/markets/companies/nvidia) [3][8].

## إنفيديا تبيع الرهان ذاته في القاعة المجاورة

قال إيان باك، نائب رئيس إنفيديا لقطاع الحوسبة فائقة النطاق والحوسبة عالية الأداء، إن نظام «فيرا روبين»، نظام الذكاء الاصطناعي الحالي للشركة، دخل مرحلة الإنتاج ويصل الآن إلى مراكز بيانات العملاء [2][3]. وقدّم باك معاينة لنظام «روبين ألترا» يضم 576 وحدة معالجة رسوميات ويمتد عبر عدة حوامل، مقترناً بتقنية البصريات المدمجة (Co-Packaged Optics) التي تضع الليزر داخل حزمة المبدّل نفسها [2][3].

## حامل الـ256 معالجاً مركزياً يُشحن بالفعل

الحامل الذي يستهدف توقعات سو يضم 256 معالجاً مركزياً من «فيرا»، معالج الخوادم لدى إنفيديا، لأداء المهام ذاتها: استدعاء الأدوات، والتنسيق، وتنفيذ الشيفرات في بيئات معزولة (Sandbox) [2][3][9]. وهو يُشحن حالياً بأكثر من 20 ألف نواة، فيما [تزعم إنفيديا أن أداءها في مهام الوكلاء يتفوق بنسبة 50% على شرائح x86 التي تبيعها إيه إم دي](https://www.sdxcentral.com/news/nvidia-gears-up-to-smash-cpu-hegemony-as-vera-starts-shipping/) [9][10]. وتقدّر إنفيديا حجم سوق معالجات الخوادم عند 200 مليار دولار بدورها؛ فيما [يحصر برنشتاين سوق 2025 بأكملها عند نحو 37 مليار دولار، مع احتفاظ إيه إم دي بنحو ثلث حصة سوق الخوادم](https://www.cnbc.com/2026/07/21/nvidia-vera-cpu-ai-amd-intel.html) [10].

## أربع عمليات تركيب يجب أن تتحول إلى طلبات متكررة

تلك الـ200 مليار دولار ليست حتى الآن سوى اتفاق بين الشركتين اللتين تبيعان حوامل الخوادم في هذا السوق. وتنشر إيه إم دي [نتائج الربع المنتهي في سبتمبر يوم 3 نوفمبر 2026](https://markets.businessinsider.com/news/stocks/amd-to-report-fiscal-third-quarter-2026-financial-results-1036602801)، مقابل توجيهات بنحو 13 مليار دولار [4][11]. ويكمن تحقّق هذه التوقعات في شحنات مؤكدة من «هيليوس» تظهر في تقرير النتائج، وفي أي توسّع معلن يتجاوز العملاء الأربعة الأوائل [4]. الطلبات المتكررة تبرر رفع التوقعات؛ أما التعثر فيترك إيه إم دي تبيع مسرّعاتها في مواجهة الشركة التي تشحن بالفعل حامل المعالج المركزي المنافس.

## Takeaway

الرفع الثالث الذي أعلنته إيه إم دي، إلى سوق معالجات مركزية لمراكز البيانات بقيمة 200 مليار دولار بحلول 2030، هو توقع يتعين على حوامل خوادمها نفسها تحويله إلى واقع: «هيليوس» مثبت حتى الآن لدى أربعة عملاء، وحامل «فيرا» الذي يضم 256 معالجاً مركزياً من إنفيديا يشحن اليوم، وتقرير النتائج في 3 نوفمبر هو الاختبار الأول.

## Sources

1. [Stocktwits via MSN, "AMD CEO Lisa Su sees AI inference boom fueling $1.5T demand by 2030: 'About 60% of the market going forward'", 13 October 2026](https://www.msn.com/en-us/money/general/amd-ceo-lisa-su-sees-ai-inference-boom-fueling-1-5t-demand-by-2030-about-60-of-the-market-going-forward/ar-AA2e8pVe)
2. [TMT Breakout, "TMTB: OCP Highlights - AMD's Lisa Su, NVIDIA on Rubin Ultra, META on 5GW AI Clusters, Broadcom on Ethernet, Credo on Optics, Astera Labs on Rack-Scale AI & More", 13 October 2026](https://www.tmtbreakout.com/p/tmtb-ocp-highlights-amds-lisa-su)
3. [Data Center Frontier, "OCP 2026: Agentic AI Drives the Data Center's Chip-to-Grid Transformation", 13 October 2026](https://www.datacenterfrontier.com/hyperscale/article/55411534/ocp-2026-agentic-ai-pushes-the-data-center-from-chip-to-grid)
4. [Yahoo Finance (24/7 Wall St), "Pay Attention, Wall Street Is Actively Re-Rating AMD as It Crosses $1 Trillion", 23 September 2026](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/pay-attention-wall-street-actively-123708941.html)
5. [Business Insider, "AMD spikes 38% on chip deal with OpenAI", 6 October 2025](https://www.businessinsider.com/amd-stock-price-openai-deal-nvidia-chips-gpus-nvda-ai-2025-10)
6. [24/7 Wall St, "AMD Is Behind The AI Chip Shift Nobody Is Talking About", 7 September 2026](https://247wallst.com/investing/2026/09/07/amd-is-behind-the-ai-chip-shift-nobody-is-talking-about/)
7. [AMD, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 13 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0000002488)
8. [Semi Doped, "Daily Update - October 13th, 2026", 13 October 2026](https://daily.semidoped.com/p/daily-update-october-13th-2026)
9. [SDxCentral, "Nvidia gears up to smash CPU hegemony as Vera starts shipping", 12 October 2026](https://www.sdxcentral.com/news/nvidia-gears-up-to-smash-cpu-hegemony-as-vera-starts-shipping/)
10. [CNBC, "Nvidia details next-generation Vera CPU, in challenge to AMD and Intel", 21 July 2026](https://www.cnbc.com/2026/07/21/nvidia-vera-cpu-ai-amd-intel.html)
11. [AMD press release via Markets Insider, "AMD to Report Fiscal Third Quarter 2026 Financial Results", 6 October 2026](https://markets.businessinsider.com/news/stocks/amd-to-report-fiscal-third-quarter-2026-financial-results-1036602801)


---

إيه إم دي ترفع توقعاتها لسوق المعالجات المركزية إلى 200 مليار دولار للمرة الثالثة.. وإنفيديا تشحن حامل الخوادم المنافس بالفعل — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/amd-raises-its-cpu-forecast-a-third-time-to-200-billion-nvidia-already-ships-the-rival-rack/ar