--- title: "Fünf Prozent Verlust für Intel – ausgerechnet am Tag, an dem TSMC-Chef Wei Intels Chipverpackungs-Kunden übernehmen will" description: "Intels Wende in der Auftragsfertigung ruht auf EMIB-T-Verpackungsaufträgen, die für die Produktionsanläufe der Kunden im Jahr 2027 gebucht sind. Am 15. Oktober bot sich der größte Auftragsfertiger der Welt als Auffangnetz an, falls dieser Anlauf hakt – und die Intel-Aktie gab um mehr als fünf Prozent nach." publisher: "The Inference" section: "Silicon" published: 2026-10-16T14:26:46.284Z modified: 2026-10-16T14:26:46.284Z canonical: https://theinference.org/article/intel-fell-5-the-day-tsmc-s-ceo-offered-to-take-its-chip-packaging-customers/de language: de keywords: "Intel, TSMC, Advanced Packaging, Semiconductors, Foundry" --- # Fünf Prozent Verlust für Intel – ausgerechnet am Tag, an dem TSMC-Chef Wei Intels Chipverpackungs-Kunden übernehmen will > Intels Wende in der Auftragsfertigung ruht auf EMIB-T-Verpackungsaufträgen, die für die Produktionsanläufe der Kunden im Jahr 2027 gebucht sind. Am 15. Oktober bot sich der größte Auftragsfertiger der Welt als Auffangnetz an, falls dieser Anlauf hakt – und die Intel-Aktie gab um mehr als fünf Prozent nach. ## Wei sagte Ja – öffentlich Auf der [Telefonkonferenz zum dritten Quartal am 15. Oktober](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/tsmc-ceo-hints-company-could-151911042.html) von [TSMC](https://theinference.org/markets/companies/tsmc) fragte [Morgan Stanley](https://theinference.org/markets/companies/morgan-stanley)-Analyst Charlie Chan den Konzernchef C.C. Wei, ob sein Haus Kunden beliefere, die sich für die EMIB-T-Verpackung von [Intel](https://theinference.org/markets/companies/intel) entschieden hätten und dann nicht genug davon bekämen [1][2]. EMIB-T ist Intels „Embedded Multi-die Interconnect Bridge“ und damit das Konkurrenzprodukt zu TSMCs CoWoS. „Ich versuche, einer direkten Antwort auszuweichen – aber lassen Sie mich sagen: Ja, das werden wir“, sagte Wei. TSMCs erste Priorität sei, dass ein Produkt des Kunden „reibungslos auf den Markt gebracht werden kann“, fügte er hinzu [1]. Die moderne Verpackungstechnik („Advanced Packaging“) verbindet fertige Logik-Dies und Hochbandbreitenspeicher zu einem einzigen KI-Chip – und [ein Engpass bei der Verpackung verzögert einen Marktstart, selbst wenn der Chip längst fertig ist](https://theinference.org/article/nvidia-prepays-1-5-billion-to-skip-the-ai-packaging-queue-america-will-relieve-in-2028) [1]. Die Intel-Aktie (INTC) verlor an diesem Morgen mehr als fünf Prozent, in einem Kursrutsch der Halbleiterwerte, der auch [Samsung Electronics](https://theinference.org/markets/companies/samsung) und [SK Hynix](https://theinference.org/markets/companies/sk-hynix) um mehr als zehn Prozent nach unten riss [1][7]. ## Intels Wachstumsstory ist ein Verpackungs-Auftragsbuch Die Aufträge, um die Wei hier wirbt, sind der Kern von Intels Wende in der Auftragsfertigung. Google hat [Berichten zufolge einen Auftrag erteilt, im Jahr 2028 mehr als drei Millionen Tensor Processing Units der neunten Generation von Intel verpacken zu lassen](https://www.techtimes.com/articles/327312/20260911/emib-vs-cowos-google-amazon-back-intel-inference-nvidia-keeps-training-tsmc.htm); der Trainium-3-Chip von [Amazon](https://theinference.org/markets/companies/amazon) und Inferenz-Chips von MediaTek laufen Berichten zufolge auf derselben Plattform; [Cisco und SpaceX sind als Kunden von Intel Foundry bestätigt](https://theinference.org/article/musk-says-tesla-and-spacex-will-run-the-16-8-billion-texas-fab-on-intel-s-unproven-14a-process) [3]. Intels Finanzchef [David Zinsner](https://theinference.org/markets/people/david-zinsner) hat die Prognose für das externe Verpackungsgeschäft von „einigen hundert Millionen Dollar“ auf „mehrere Milliarden Dollar pro Kunde“ angehoben [3]. Der externe Umsatz mit Auftragsfertigung lag im zweiten Quartal 2026 bei 293 Millionen Dollar – das Verpackungs-Auftragsbuch ist damit kurzfristig Intels Wachstumsstory [3]. ## Das Auffangangebot kommt von einem ausgebuchten Hersteller Erschwerend kommt hinzu, dass TSMCs eigene Verpackung der Engpass ist. CoWoS ist bis Ende 2026 und weit hinein ins Jahr 2027 ausgebucht, die Lieferzeiten betragen 52 bis 78 Wochen [3]. TSMC zahlt [GlobalFoundries](https://theinference.org/markets/companies/globalfoundries) über fünf Jahre 2 Milliarden Dollar dafür, ab der ersten Jahreshälfte 2028 in Malta im US-Bundesstaat New York Silizium-Interposer zu fertigen – die Verbindungsschicht im Inneren eines CoWoS-Pakets [5][6]. Zudem [entwickelt der Konzern Berichten zufolge ein EMIB-ähnliches Programm mit Kinsus Interconnect](https://www.techtimes.com/articles/322276/20260730/tsmc-copies-intels-packaging-approach-new-emib-like-program-kinsus-shakes-ai-race.htm), einem Substrathersteller aus Taiwan [4]. Wei hat dennoch Auffangkapazitäten zugesagt. TSMC produziert Pakete mit dem Fünffachen der Reticle-Größe – jener Fläche, die eine Lithografiemaschine in einem einzigen Belichtungsschritt abbilden kann – mit „exzellenten“ Ausbeuten; das Neunfache und später das Vierzehnfache sind geplant. Zugleich senzt der Konzern die CoWoS-Kosten [1]. *Chart: **TSMCs Quartalsumsatz hat sich in zwei Jahren fast verdoppelt – und das vierte Quartal soll noch höher ausfallen** Säulendiagramm der TSMC-Quartalsumsätze vom dritten Quartal 2024 bis zur Prognose für das vierte Quartal 2026; Anstieg von 24 auf erwartete 53,3 Milliarden Dollar.* *Quartalsumsatz in Milliarden US-Dollar. Q3 2024 bis Q2 2026 laut TSMC-Unterlagen bei der US-Börsenaufsicht SEC; Q3 2026 wie am 15. Oktober 2026 gemeldet; Q4 2026 ist der Mittelwert der Unternehmensprognose von 52,3 bis 54,3 Milliarden Dollar, kein gemeldeter Wert. [1][7][8][10]* ## Rekordgewinne untermauern das Versprechen Abgegeben hat TSMC das Angebot aus einer Position der Stärke heraus. Der Nettogewinn im dritten Quartal betrug 23,59 Milliarden Dollar – ein Plus von 69 Prozent und der sechste Rekord in Folge – bei einem Umsatz von 46,12 Milliarden Dollar [1][7]. Für das vierte Quartal [sagt der Konzern einen Umsatz von 52,3 bis 54,3 Milliarden Dollar voraus](https://www.msn.com/en-us/money/companies/tsmc-forecasts-increase-in-q4-revenue-after-posting-sixth-straight-quarter-of-record-profit/ar-AA2egycO) – ausgehend von der Vorjahresbasis von 33,73 Milliarden Dollar, die Reuters angibt (in der Grafik ist Q4 2025 mit dem gemeldeten Wert von 33,45 Milliarden Dollar eingetragen). Die Investitionen 2026 hält der Konzern bei 60 bis 64 Milliarden Dollar – bei einem Umsatzwachstum von rund 44 Prozent [1][7][8]. *Chart: **Sechs Rekordquartale in Folge beim Nettogewinn** Liniendiagramm des Nettogewinns von TSMC je Quartal von Q3 2023 bis Q3 2026, ansteigend von 6,5 Milliarden Dollar auf einen Rekordwert von 23,59 Milliarden Dollar.* *Nettogewinn je Quartal in Milliarden US-Dollar. Q3 2023 bis Q2 2026 laut Unterlagen bei der US-Börsenaufsicht SEC; Q3 2026 wie am 15. Oktober 2026 gemeldet. [1][11]* ## Das Gegenargument – und der Test am 29. Oktober Weis Versprechen kostet TSMC nichts, wenn Intel liefert. Intel-Konzernchef Lip-Bu Tan sagte in der Telefonkonferenz zum Quartal im Juli, die EMIB-T-Aufträge wüchsen, die Ziele für Ausbeute und Zuverlässigkeit seien erreicht, und die Fertigung werde für die Produktionsanläufe der Kunden im Jahr 2027 hochgefahren [1]. Lieferketten-Checks des US-Brokers KeyBanc bezifferten die EMIB-T-Ausbeute Mitte Juli auf nahezu 98 Prozent [3]. Die [berichtete Erhöhung der Waferpreise um 3 bis 6 Prozent](https://squawknews.com/news/496194-tsmc-raises-2026-revenue-growth-outlook-to-about-44), die TSMC ab Januar 2027 umsetzt, verschafft Intel Spielraum, die eigenen Preise ebenfalls anzuheben [8]. Und als das Kinsus-Programm am 30. Juli bekannt wurde, stiegen die TSMC-Aktie um 7,6 Prozent und die Intel-Aktie um rund 13 Prozent – die Börse deutete es als Zeichen, dass das Verpackungsgeschäft groß genug für zwei ist [4]. Intel [legt am 29. Oktober die Zahlen für das dritte Quartal vor](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/intel-report-third-quarter-2026-200100414.html) [9]. Dort liefern die Position für den externen Umsatz mit Auftragsfertigung und ein etwaiges Update zu den EMIB-T-Aufträgen die nächste Bestandsaufnahme für das Verpackungs-Auftragsbuch. Die Frage, die diese Bestandsaufnahme nun aufwirft: Behält das Auftragsbuch seinen Knappheitswert, nachdem der größte Auftragsfertiger angeboten hat, den Überlauf aufzufangen? ## Takeaway TSMCs öffentliche Zusage, Kunden aufzufangen, die auf Intels EMIB-T-Verpackung warten, kostet den Konzern nichts, wenn Intel liefert. Doch sie untergräbt den Knappheitswert des Auftragsbuchs, auf dem Intels Wende in der Auftragsfertigung ruht. Intels Quartalszahlen am 29. Oktober zeigen als Nächstes, wie es um dieses Buch bestellt ist. ## Sources 1. [Stocktwits via Yahoo Finance, "TSMC CEO Hints Company Could Back Up Customers If Intel's Advanced Packaging Ramp-Up Falls Short", 15 October 2026](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/tsmc-ceo-hints-company-could-151911042.html) 2. [Stocktwits via TradingView, "TSMC CEO Hints Company Could Back Up Customers If Intel's Advanced Packaging Ramp-Up Falls Short", 16 October 2026](https://www.tradingview.com/news/stocktwits:4bf5752f8094b:0-tsmc-ceo-hints-company-could-back-up-customers-if-intel-s-advanced-packaging-ramp-up-falls-short/) 3. [TechTimes, "EMIB vs. CoWoS: Google, Amazon Back Intel for Inference as Nvidia Keeps Training on TSMC", 11 September 2026](https://www.techtimes.com/articles/327312/20260911/emib-vs-cowos-google-amazon-back-intel-inference-nvidia-keeps-training-tsmc.htm) 4. [TechTimes, "TSMC Copies Intel's Packaging Approach: New EMIB-Like Program With Kinsus Shakes Up AI Race", 30 July 2026](https://www.techtimes.com/articles/322276/20260730/tsmc-copies-intels-packaging-approach-new-emib-like-program-kinsus-shakes-ai-race.htm) 5. [Proactive via Yahoo Finance, "GlobalFoundries shares rise on $2 billion TSMC agreement", 8 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-shares-rise-2-billion-141200037.html) 6. [GlobalFoundries press release via Markets Insider, "GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging", 8 October 2026](https://markets.businessinsider.com/news/stocks/globalfoundries-reaches-agreement-to-establish-u-s--based-supply-of-silicon-interposers-for-advanced-ai-packaging-1036608518) 7. [Reuters via MSN, "TSMC forecasts increase in Q4 revenue after posting sixth straight quarter of record profit", 15 October 2026](https://www.msn.com/en-us/money/companies/tsmc-forecasts-increase-in-q4-revenue-after-posting-sixth-straight-quarter-of-record-profit/ar-AA2egycO) 8. [SquawkNews, "TSMC Raises 2026 Revenue Growth Outlook to About 44%", 16 October 2026](https://squawknews.com/news/496194-tsmc-raises-2026-revenue-growth-outlook-to-about-44) 9. [Intel Corporation via Business Wire and Yahoo Finance, "Intel to Report Third-Quarter 2026 Financial Results", 6 October 2026](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/intel-report-third-quarter-2026-200100414.html) 10. [TSMC quarterly figures from its SEC filings (EDGAR), retrieved 16 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179) 11. [TSMC, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 16 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179) --- Fünf Prozent Verlust für Intel – ausgerechnet am Tag, an dem TSMC-Chef Wei Intels Chipverpackungs-Kunden übernehmen will — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/intel-fell-5-the-day-tsmc-s-ceo-offered-to-take-its-chip-packaging-customers/de