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title: "Intel a chuté de 5 % le jour où le patron de TSMC a proposé de récupérer ses clients du packaging"
description: "Le redressement de la fonderie d'Intel repose sur des commandes de packaging EMIB-T enregistrées pour les montées en cadence de ses clients en 2027. Le 15 octobre, le premier sous-traitant mondial de semi-conducteurs s'est désigné comme solution de replie si cette montée venait à décevoir. Le titre Intel a perdu plus de 5 %."
publisher: "The Inference"
section: "Silicon"
published: 2026-10-16T14:26:46.284Z
modified: 2026-10-16T14:26:46.284Z
canonical: https://theinference.org/article/intel-fell-5-the-day-tsmc-s-ceo-offered-to-take-its-chip-packaging-customers/fr
language: fr
keywords: "Intel, TSMC, Advanced Packaging, Semiconductors, Foundry"
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# Intel a chuté de 5 % le jour où le patron de TSMC a proposé de récupérer ses clients du packaging

> Le redressement de la fonderie d'Intel repose sur des commandes de packaging EMIB-T enregistrées pour les montées en cadence de ses clients en 2027. Le 15 octobre, le premier sous-traitant mondial de semi-conducteurs s'est désigné comme solution de replie si cette montée venait à décevoir. Le titre Intel a perdu plus de 5 %.

## Wei a dit oui, officiellement

Lors de la [conférence sur les résultats du troisième trimestre de Taiwan Semiconductor, le 15 octobre](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/tsmc-ceo-hints-company-could-151911042.html), l'analyste de [Morgan Stanley](https://theinference.org/markets/companies/morgan-stanley) Charlie Chan a demandé au directeur général C.C. Wei si [TSMC](https://theinference.org/markets/companies/tsmc) approvisionnerait des clients ayant opté pour le packaging EMIB-T d'[Intel](https://theinference.org/markets/companies/intel), puis dans l'incapacité d'en obtenir suffisamment [1][2]. L'EMIB-T, ou l'Embedded Multi-die Interconnect Bridge d'Intel, est la technologie qui rivalise avec le CoWoS de TSMC. « J'essaie d'éviter d'y répondre directement, mais disons que oui, nous le serons », a répondu Wei, ajoutant que la toute première priorité de TSMC est que le produit d'un client “puisse être introduit sur le marché sans accroc” [1].

Le packaging avancé assemble en une seule puce d'IA les puces logiques terminées et la mémoire à haute bande passante, et [une pénurie de packaging retarde un lancement, même quand le silicium est prêt](https://theinference.org/article/nvidia-prepays-1-5-billion-to-skip-the-ai-packaging-queue-america-will-relieve-in-2028) [1]. Ce matin-là, le titre Intel (INTC) a perdu plus de 5 %, au sein d'une chute généralisée des valeurs de semi-conducteurs qui a fait plonger [Samsung Electronics](https://theinference.org/markets/companies/samsung) et [SK Hynix](https://theinference.org/markets/companies/sk-hynix) de plus de 10 % [1][7].

## Le pari de croissance d'Intel : un carnet de commandes de packaging

Ce que Wei courtise, c'est le cœur du redressement de la fonderie d'Intel. Google aurait [commandé à Intel le packaging de plus de trois millions de Tensor Processing Units de neuvième génération](https://www.techtimes.com/articles/327312/20260911/emib-vs-cowos-google-amazon-back-intel-inference-nvidia-keeps-training-tsmc.htm) en 2028 ; la puce Trainium 3 d'[Amazon](https://theinference.org/markets/companies/amazon) et les composants d'inférence de MediaTek seraient fabriqués sur la même plateforme ; [Cisco et SpaceX sont des clients confirmés d'Intel Foundry](https://theinference.org/article/musk-says-tesla-and-spacex-will-run-the-16-8-billion-texas-fab-on-intel-s-unproven-14a-process) [3].

Le directeur financier d'Intel, [David Zinsner](https://theinference.org/markets/people/david-zinsner), a relevé la perspective de revenus de packaging externe, de « quelques centaines de millions de dollars » à « plusieurs milliards de dollars par client » [3]. La fonderie externe a réalisé 293 millions de dollars de revenus au deuxième trimestre 2026 : c'est donc le carnet de packaging qui constitue le relais de croissance à court terme [3].

## L'offre de secours émane d'un fournisseur déjà complet

La complication, c'est que le propre packaging de TSMC est le goulot d'étranglement. CoWoS est complet jusqu'à fin 2026 et pour une bonne partie de 2027, avec des délais de livraison de 52 à 78 semaines [3]. TSMC verse 2 milliards de dollars sur cinq ans à [GlobalFoundries](https://theinference.org/markets/companies/globalfoundries) pour y produire des interposeurs en silicium — la couche d'interconnexion au cœur d'un package CoWoS — à Malta, dans l'État de New York, à partir du premier semestre 2028 [5][6]. Le fondeur taïwanais [développerait, selon la presse, un programme comparable à l'EMIB avec Kinsus Interconnect](https://www.techtimes.com/articles/322276/20260730/tsmc-copies-intels-packaging-approach-new-emib-like-program-kinsus-shakes-ai-race.htm), un fabricant taïwanais de substrats [4].

Wei a promis des capacités de secours malgré tout. TSMC produit des packages cinq fois la taille d'un réticule — la surface qu'une machine de lithographie peut imprimer en une seule exposition — avec des rendements « excellents » ; des formats de neuf puis de quatorze fois cette taille sont prévus, et le groupe réduit en parallèle les coûts de CoWoS [1].

*Chart: **Le chiffre d'affaires trimestriel de TSMC a quasiment doublé en deux ans, et le quatrième trimestre s'annonce encore plus haut** Histogramme du chiffre d'affaires trimestriel de TSMC, du troisième trimestre 2024 aux prévisions du quatrième trimestre 2026, en hausse de 24 milliards de dollars à 53,3 milliards attendus.*

*Chiffre d'affaires trimestriel, en milliards de dollars. Du troisième trimestre 2024 au deuxième trimestre 2026 : documents déposés par TSMC auprès de la SEC. Troisième trimestre 2026 : chiffre publié le 15 octobre 2026. Le quatrième trimestre 2026 correspond au point médian de la fourchette annoncée par le groupe (entre 52,3 et 54,3 milliards de dollars), et non à un chiffre publié. [1][7][8][10]*

## La promesse est adossée à des bénéfices record

L'offre est faite en position de force. Le bénéfice net du troisième trimestre s'est établi à 23,59 milliards de dollars, en hausse de 69 %, un sixième record consécutif, pour un chiffre d'affaires de 46,12 milliards de dollars [1][7]. TSMC [prévoit un chiffre d'affaires de 52,3 à 54,3 milliards de dollars au quatrième trimestre](https://www.msn.com/en-us/money/companies/tsmc-forecasts-increase-in-q4-revenue-after-posting-sixth-straight-quarter-of-record-profit/ar-AA2egycO), contre une base de 33,73 milliards de dollars un an plus tôt selon Reuters (le graphique retient le chiffre déposé pour le quatrième trimestre 2025 : 33,45 milliards). Le groupe maintient en outre ses dépenses d'équipement 2026 entre 60 et 64 milliards de dollars, avec une croissance du chiffre d'affaires d'environ 44 % [1][7][8].

*Chart: **Bénéfice net record pour le sixième trimestre consécutif** Graphique en courbe du bénéfice net trimestriel de TSMC, du troisième trimestre 2023 au troisième trimestre 2026, passant de 6,5 milliards de dollars à un niveau record de 23,59 milliards de dollars.*

*Bénéfice net trimestriel, en milliards de dollars. De T3 2023 à T2 2026, d'après les documents déposés par TSMC auprès de la SEC ; T3 2026 tel qu'annoncé le 15 octobre 2026. [1][11]*

## Le contre-argument, et le test du 29 octobre

La promesse de Wei ne coûte rien à TSMC si Intel honore ses engagements. Lors de la conférence sur les résultats de juillet, le directeur général d'Intel, Lip-Bu Tan, a indiqué que les commandes EMIB-T progressaient, que les objectifs de rendement et de fiabilité étaient atteints et que la production s'intensifiait pour accompagner les montées en cadence des clients en 2027 [1]. Mi-juillet, les vérifications menées par KeyBanc, un courtier américain, auprès de la chaîne d'approvisionnement situaient le rendement EMIB-T à près de 98 % [3].

La [hausse des prix des wafers de 3 à 6 % rapportée par la presse](https://squawknews.com/news/496194-tsmc-raises-2026-revenue-growth-outlook-to-about-44) à compter de janvier 2027 donne à Intel la latitude de relever ses propres prix [8]. Et lorsque le programme Kinsus a émergé, le 30 juillet, TSMC a progressé de 7,6 % et Intel d'environ 13 %, sur une lecture selon laquelle le packaging est assez grand pour deux [4].

Intel [publiera ses résultats du troisième trimestre le 29 octobre](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/intel-report-third-quarter-2026-200100414.html) [9]. La ligne du chiffre d'affaires externe de la fonderie et toute actualisation des commandes EMIB-T permettront alors de prendre une nouvelle mesure du carnet de packaging. La question que ce relevé posera désormais : le carnet de commandes conserve-t-il sa valeur de rareté maintenant que le premier fondeur mondial a proposé d'absorber le trop-plein ?

## Takeaway

L'engagement public pris par TSMC de servir de filet de sécurité aux clients qui attendent le packaging EMIB-T d'Intel ne coûte rien au groupe si Intel est au rendez-vous. Mais il érode la valeur de rareté du carnet de commandes sur lequel repose le redressement de la fonderie d'Intel. Les résultats publiés par Intel le 29 octobre donneront la prochaine lecture de ce carnet.

## Sources

1. [Stocktwits via Yahoo Finance, "TSMC CEO Hints Company Could Back Up Customers If Intel's Advanced Packaging Ramp-Up Falls Short", 15 October 2026](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/tsmc-ceo-hints-company-could-151911042.html)
2. [Stocktwits via TradingView, "TSMC CEO Hints Company Could Back Up Customers If Intel's Advanced Packaging Ramp-Up Falls Short", 16 October 2026](https://www.tradingview.com/news/stocktwits:4bf5752f8094b:0-tsmc-ceo-hints-company-could-back-up-customers-if-intel-s-advanced-packaging-ramp-up-falls-short/)
3. [TechTimes, "EMIB vs. CoWoS: Google, Amazon Back Intel for Inference as Nvidia Keeps Training on TSMC", 11 September 2026](https://www.techtimes.com/articles/327312/20260911/emib-vs-cowos-google-amazon-back-intel-inference-nvidia-keeps-training-tsmc.htm)
4. [TechTimes, "TSMC Copies Intel's Packaging Approach: New EMIB-Like Program With Kinsus Shakes Up AI Race", 30 July 2026](https://www.techtimes.com/articles/322276/20260730/tsmc-copies-intels-packaging-approach-new-emib-like-program-kinsus-shakes-ai-race.htm)
5. [Proactive via Yahoo Finance, "GlobalFoundries shares rise on $2 billion TSMC agreement", 8 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-shares-rise-2-billion-141200037.html)
6. [GlobalFoundries press release via Markets Insider, "GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging", 8 October 2026](https://markets.businessinsider.com/news/stocks/globalfoundries-reaches-agreement-to-establish-u-s--based-supply-of-silicon-interposers-for-advanced-ai-packaging-1036608518)
7. [Reuters via MSN, "TSMC forecasts increase in Q4 revenue after posting sixth straight quarter of record profit", 15 October 2026](https://www.msn.com/en-us/money/companies/tsmc-forecasts-increase-in-q4-revenue-after-posting-sixth-straight-quarter-of-record-profit/ar-AA2egycO)
8. [SquawkNews, "TSMC Raises 2026 Revenue Growth Outlook to About 44%", 16 October 2026](https://squawknews.com/news/496194-tsmc-raises-2026-revenue-growth-outlook-to-about-44)
9. [Intel Corporation via Business Wire and Yahoo Finance, "Intel to Report Third-Quarter 2026 Financial Results", 6 October 2026](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/intel-report-third-quarter-2026-200100414.html)
10. [TSMC quarterly figures from its SEC filings (EDGAR), retrieved 16 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179)
11. [TSMC, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 16 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179)


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Intel a chuté de 5 % le jour où le patron de TSMC a proposé de récupérer ses clients du packaging — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/intel-fell-5-the-day-tsmc-s-ceo-offered-to-take-its-chip-packaging-customers/fr