--- title: "TSMC CEO、インテルのパッケージング顧客の引き受け表明――インテル株は5%超下落" description: "インテルのファウンドリー事業の立て直しは、顧客の2027年の量産立ち上げに合わせて確保したEMIB-Tパッケージの受注が支える。10月15日、世界最大の受託半導体メーカー、TSMCが量産が遅れた場合の「受け皿」に自ら名乗りを上げ、インテル株は5%超下落した。" publisher: "The Inference" section: "Silicon" published: 2026-10-16T14:26:46.284Z modified: 2026-10-16T14:26:46.284Z canonical: https://theinference.org/article/intel-fell-5-the-day-tsmc-s-ceo-offered-to-take-its-chip-packaging-customers/ja language: ja keywords: "Intel, TSMC, Advanced Packaging, Semiconductors, Foundry" --- # TSMC CEO、インテルのパッケージング顧客の引き受け表明――インテル株は5%超下落 > インテルのファウンドリー事業の立て直しは、顧客の2027年の量産立ち上げに合わせて確保したEMIB-Tパッケージの受注が支える。10月15日、世界最大の受託半導体メーカー、TSMCが量産が遅れた場合の「受け皿」に自ら名乗りを上げ、インテル株は5%超下落した。 ## 魏CEOが「イエス」と明言 台湾積体電路製造(TSMC)が10月15日に開いた[第3四半期決算説明会](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/tsmc-ceo-hints-company-could-151911042.html)で、[モルガン・スタンレー](https://theinference.org/markets/companies/morgan-stanley)のアナリスト、チャーリー・チャン氏は魏哲家CEOに、[インテル](https://theinference.org/markets/companies/intel)のEMIB-Tパッケージを採用しながら供給が足りなくなった顧客を[TSMC](https://theinference.org/markets/companies/tsmc)が引き受けるのかと尋ねた[1][2]。EMIB-Tはインテルの先進パッケージ技術「Embedded Multi-die Interconnect Bridge」で、TSMCの「CoWoS」と競合する。「直接答えるのは避けたいが、あえて言えば、イエス、引き受ける」と魏氏は述べ、TSMCが最優先するのは顧客の「製品を円滑に市場投入できること」だと付け加えた[1]。 先進パッケージは、完成したロジックダイと高帯域幅メモリー(HBM)を1つのAIチップに組み合わせる工程だ。[シリコンが完成していても、パッケージ不足は製品投入を遅らせる](https://theinference.org/article/nvidia-prepays-1-5-billion-to-skip-the-ai-packaging-queue-america-will-relieve-in-2028)[1]。同日午前、インテル株(INTC)は5%超下げた。半導体株が一斉に売り込まれる中で、[サムスン電子](https://theinference.org/markets/companies/samsung)と[SKハイニックス](https://theinference.org/markets/companies/sk-hynix)は10%超の下落となった[1][7]。 ## インテルの成長の柱、パッケージ受注残 魏CEOが誘いをかける先は、インテルのファウンドリー立て直しの核心そのものだ。グーグルは2028年に[第9世代テンソル処理ユニット(TPU)300万個超のパッケージングをインテルへ発注](https://www.techtimes.com/articles/327312/20260911/emib-vs-cowos-google-amazon-back-intel-inference-nvidia-keeps-training-tsmc.htm)したと報じられている。[アマゾン](https://theinference.org/markets/companies/amazon)の「Trainium3」やメディアテクの推論向けチップも同じプラットフォームに載るとの報道があり、[シスコとスペースXがインテル・ファウンドリーの顧客であることは確認済み](https://theinference.org/article/musk-says-tesla-and-spacex-will-run-the-16-8-billion-texas-fab-on-intel-s-unproven-14a-process)だ[3]。 インテルの[デービッド・ジンズナー](https://theinference.org/markets/people/david-zinsner)最高財務責任者(CFO)は、外部向けパッケージングの見通しを「数億ドル」から「顧客1社当たり数十億ドル」へ引き上げた[3]。2026年第2四半期の外部向けファウンドリー収益は2億9300万ドルにとどまっており、短期的な成長を支えるのはパッケージの受注残だ[3]。 ## 「受け皿」を申し出たTSMC、自社はすでに満枠 やっかいなのは、TSMC自身のパッケージこそが供給のボトルネックになっていることだ。CoWoSは2026年いっぱいに加え、2027年も相当先まで受注で埋まっており、リードタイムは52~78週間に達している[3]。TSMCは[グローバル・ファウンドリーズ](https://theinference.org/markets/companies/globalfoundries)に5年間で20億ドルを支払い、CoWoSパッケージ内部の接続層に当たるシリコンインターポーザーを米ニューヨーク州マルタで2028年上半期から生産してもらう[5][6]。さらに[台湾の基板メーカー、Kinsus InterconnectとEMIBに類似したプログラムを開発中との報道](https://www.techtimes.com/articles/322276/20260730/tsmc-copies-intels-packaging-approach-new-emib-like-program-kinsus-shakes-ai-race.htm)もある[4]。 それでも魏CEOは、顧客の受け皿となる供給能力を確保すると確約した。TSMCはレチクルサイズ(露光装置が1回の露光で転写できる面積)の5倍の面積のパッケージを「極めて良好」な歩留まりで生産しており、9倍、続いて14倍への拡大も計画している。CoWoSのコスト削減も進めている[1]。 *Chart: **TSMCの四半期売上高、2年でほぼ倍増 10~12月期の見通しはさらに上** TSMCの四半期別売上高(2024年7~9月期から2026年10~12月期の会社見通しまで)を示す棒グラフ。240億ドルから見通しの中値533億ドルへと増加している。* *四半期別売上高(単位:10億ドル)。2024年7~9月期~2026年4~6月期はTSMCが米証券取引委員会(SEC)に提出した資料に基づく。2026年7~9月期は2026年10月15日発表の数値。2026年10~12月期は会社見通し(523億~543億ドル)の中値であり、実績値ではない。 [1][7][8][10]* ## 過去最高益が『受け皿』公約を支える 申し出を支えるのは、絶好調の業績だ。2026年7~9月期の純利益は235億9000万ドルと前年同期比69%増で、6期連続で最高益を更新した。売上高は461億2000万ドルだった[1][7]。TSMCは[2026年10~12月期の売上高を523億~543億ドルとする見通し](https://www.msn.com/en-us/money/companies/tsmc-forecasts-increase-in-q4-revenue-after-posting-sixth-straight-quarter-of-record-profit/ar-AA2egycO)を示した。ロイター通信が前年の基数として挙げる337億3000万ドルからの増加となる(チャートはSEC提出資料通りの334億5000万ドルで作成)。2026年通年では約44%の増収を見込み、設備投資は600億~640億ドルで据え置く[1][7][8]。 *Chart: **純利益は6期連続で過去最高を更新** TSMCの四半期純利益の推移(2023年7~9月期~2026年7~9月期)を示す折れ線グラフ。65億ドルから過去最高の235億9000万ドルまで上昇している。* *四半期純利益(単位は10億ドル)。2023年7~9月期~2026年4~6月期はTSMCの米証券取引委員会(SEC)提出資料、2026年7~9月期は2026年10月15日の発表値による。 [1][11]* ## 対抗材料と10月29日の正念場 魏哲家(ウェイ・チェジャ)の約束は、インテルが供給を果たせばTSMCに何の費用も生まない。インテルのリップブ・タン最高経営責任者(CEO)は7月の決算説明会で、EMIB-Tの注文は増えており、歩留まりと信頼性の目標は達成済みで、顧客の2027年の量産立ち上げに向けて生産を増強していると説明した[1]。米証券会社キーバンク(KeyBanc)のサプライチェーン調査では、7月中旬時点のEMIB-Tの歩留まりは98%前後とみられる[3]。 [TSMCが2027年1月からウエハー価格を3~6%引き上げるとの報道](https://squawknews.com/news/496194-tsmc-raises-2026-revenue-growth-outlook-to-about-44)も、インテルに自社価格を引き上げる余地を与える[8]。また、Kinsusとのプログラムが7月30日に浮上した際には、先進パッケージ市場は2社で成立するほど大きいとの読みから、TSMCは7.6%高、インテルは約13%高と株価が急伸した[4]。 インテルは[10月29日に2026年7~9月期決算を発表する](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/intel-report-third-quarter-2026-200100414.html)[9]。外部向けファウンドリー収益の行方と、EMIB-T受注をめぐる新たな情報の有無が、先進パッケージの受注残の次の値踏み材料になる。今回問われるのは、ファウンドリー最大手があふれた需要の引き取りを申し出た以上、この受注残が希少価値を保てるかどうかだ。 ## Takeaway インテルのEMIB-Tパッケージを待つ顧客の「受け皿」になるとのTSMCの公約は、インテルが供給を果たせば費用はかからない。ただ、インテルのファウンドリー立て直しの土台となる受注残の希少価値を掘り崩す。その受注残を占う次の機会が10月29日のインテル決算だ。 ## Sources 1. [Stocktwits via Yahoo Finance, "TSMC CEO Hints Company Could Back Up Customers If Intel's Advanced Packaging Ramp-Up Falls Short", 15 October 2026](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/tsmc-ceo-hints-company-could-151911042.html) 2. [Stocktwits via TradingView, "TSMC CEO Hints Company Could Back Up Customers If Intel's Advanced Packaging Ramp-Up Falls Short", 16 October 2026](https://www.tradingview.com/news/stocktwits:4bf5752f8094b:0-tsmc-ceo-hints-company-could-back-up-customers-if-intel-s-advanced-packaging-ramp-up-falls-short/) 3. [TechTimes, "EMIB vs. CoWoS: Google, Amazon Back Intel for Inference as Nvidia Keeps Training on TSMC", 11 September 2026](https://www.techtimes.com/articles/327312/20260911/emib-vs-cowos-google-amazon-back-intel-inference-nvidia-keeps-training-tsmc.htm) 4. [TechTimes, "TSMC Copies Intel's Packaging Approach: New EMIB-Like Program With Kinsus Shakes Up AI Race", 30 July 2026](https://www.techtimes.com/articles/322276/20260730/tsmc-copies-intels-packaging-approach-new-emib-like-program-kinsus-shakes-ai-race.htm) 5. [Proactive via Yahoo Finance, "GlobalFoundries shares rise on $2 billion TSMC agreement", 8 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-shares-rise-2-billion-141200037.html) 6. [GlobalFoundries press release via Markets Insider, "GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging", 8 October 2026](https://markets.businessinsider.com/news/stocks/globalfoundries-reaches-agreement-to-establish-u-s--based-supply-of-silicon-interposers-for-advanced-ai-packaging-1036608518) 7. [Reuters via MSN, "TSMC forecasts increase in Q4 revenue after posting sixth straight quarter of record profit", 15 October 2026](https://www.msn.com/en-us/money/companies/tsmc-forecasts-increase-in-q4-revenue-after-posting-sixth-straight-quarter-of-record-profit/ar-AA2egycO) 8. [SquawkNews, "TSMC Raises 2026 Revenue Growth Outlook to About 44%", 16 October 2026](https://squawknews.com/news/496194-tsmc-raises-2026-revenue-growth-outlook-to-about-44) 9. [Intel Corporation via Business Wire and Yahoo Finance, "Intel to Report Third-Quarter 2026 Financial Results", 6 October 2026](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/intel-report-third-quarter-2026-200100414.html) 10. [TSMC quarterly figures from its SEC filings (EDGAR), retrieved 16 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179) 11. [TSMC, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 16 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179) --- TSMC CEO、インテルのパッケージング顧客の引き受け表明――インテル株は5%超下落 — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/intel-fell-5-the-day-tsmc-s-ceo-offered-to-take-its-chip-packaging-customers/ja