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title: "TSMC CEO “인텔 패키징 고객 넘겨받겠다”…인텔 주가 5% 급락"
description: "인텔의 파운드리 반등은 고객사들의 2027년 램프업(양산 확대)을 겨냥해 확보된 EMIB-T 패키징 주문에 달려 있다. 10월 15일 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 이 램프업에 차질이 빚어지면 자신들이 대안이 되겠다고 자청했고, 이날 인텔 주가는 5% 넘게 하락했다."
publisher: "The Inference"
section: "Silicon"
published: 2026-10-16T14:26:46.284Z
modified: 2026-10-16T14:26:46.284Z
canonical: https://theinference.org/article/intel-fell-5-the-day-tsmc-s-ceo-offered-to-take-its-chip-packaging-customers/ko
language: ko
keywords: "Intel, TSMC, Advanced Packaging, Semiconductors, Foundry"
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# TSMC CEO “인텔 패키징 고객 넘겨받겠다”…인텔 주가 5% 급락

> 인텔의 파운드리 반등은 고객사들의 2027년 램프업(양산 확대)을 겨냥해 확보된 EMIB-T 패키징 주문에 달려 있다. 10월 15일 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 이 램프업에 차질이 빚어지면 자신들이 대안이 되겠다고 자청했고, 이날 인텔 주가는 5% 넘게 하락했다.

## 웨이쩌좀 CEO, 공개 석상에서 “그렇다”고 답하다

10월 15일 TSMC의 [3분기 실적발표 컨퍼런스콜](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/tsmc-ceo-hints-company-could-151911042.html)에서 [모건스탠리](https://theinference.org/markets/companies/morgan-stanley)의 찰리 찬 애널리스트는 웨이쩌좀 CEO에게 이렇게 물었다. [인텔](https://theinference.org/markets/companies/intel)의 EMIB-T 패키징을 선택했다가 물량을 충분히 받지 못하게 된 고객사에 [TSMC](https://theinference.org/markets/companies/tsmc)가 공급할 것이냐는 질문이었다 [1][2]. EMIB-T는 인텔의 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 기술로, TSMC의 CoWoS와 경쟁한다. 웨이쩌좀 CEO는 “직접 답변은 피하고 싶지만, 그래도 말하자면 그렇게 할 것”이라고 답한 뒤 고객사의 “제품이 순조롭게 시장에 나올 수 있도록” 하는 것이 TSMC의 첫 번째 우선순위라고 덧붙였다 [1].

첨단 패키징은 완성된 로직 다이와 고대역폭 메모리(HBM)를 하나의 AI 칩으로 묶는 공정이다. [실리콘은 다 만들어졌어도 패키징이 부족하면 제품 출시는 밀린다](https://theinference.org/article/nvidia-prepays-1-5-billion-to-skip-the-ai-packaging-queue-america-will-relieve-in-2028) [1]. 이날 오전 인텔 주가(INTC)는 5% 넘게 하락했다. [삼성전자](https://theinference.org/markets/companies/samsung)와 [SK하이닉스](https://theinference.org/markets/companies/sk-hynix)가 10% 넘게 급락하는 반도체주 집단 매도 속이었다 [1][7].

## 인텔의 성장 논리는 패키징 주문잔고다

웨이쩌좀 CEO가 유혹에 나선 대상은 인텔 파운드리 반등의 핵심 그 자체다. 구글은 [2028년 9세대 텐서프로세싱유닛(TPU) 300만 개 넘는 물량의 패키징을 인텔에 맡기는 주문](https://www.techtimes.com/articles/327312/20260911/emib-vs-cowos-google-amazon-back-intel-inference-nvidia-keeps-training-tsmc.htm)을 낸 것으로 알려졌다. [아마존](https://theinference.org/markets/companies/amazon)의 트레이니엄3(Trainium 3) 칩과 미디어텍의 추론용 칩도 같은 플랫폼에 올라간 것으로 보도됐다. [시스코와 스페이스X는 인텔 파운드리 고객으로 확정된 상태다](https://theinference.org/article/musk-says-tesla-and-spacex-will-run-the-16-8-billion-texas-fab-on-intel-s-unproven-14a-process) [3].

[데이비드 진스너](https://theinference.org/markets/people/david-zinsner) 인텔 최고재무책임자(CFO)는 외부 고객용 패키징 매출 전망을 “수억 달러”에서 “고객당 수십억 달러”로 끌어올렸다 [3]. 2026년 2분기 외부 파운드리 매출은 2억9300만 달러였다. 그만큼 패키징 주문잔고가 당장의 성장 동력이라는 뜻이다 [3].

## 대신 공급하겠다는 TSMC, 정작 자기 패키징은 매진

문제는 TSMC 자신의 패키징이 병목이라는 점이다. CoWoS는 2026년 한 해는 물론 2027년에도 상당 기간 매진된 상태이며, 납기는 52~78주에 이른다 [3]. TSMC는 [글로벌파운드리](https://theinference.org/markets/companies/globalfoundries)에 5년간 20억 달러를 지급하는 조건으로 2028년 상반기부터 미국 뉴욕주 몰타에서 CoWoS 패키지 내부의 연결층인 실리콘 인터포저를 위탁 생산하기로 했다 [5][6]. 또 [대만 기판 업체 킨서스인터커넥트(Kinsus Interconnect)와 EMIB와 유사한 프로그램을 개발 중인 것으로 알려졌다](https://www.techtimes.com/articles/322276/20260730/tsmc-copies-intels-packaging-approach-new-emib-like-program-kinsus-shakes-ai-race.htm) [4].

그럼에도 웨이쩌좀은 백업 물량 공급을 약속했다. TSMC는 레티클(reticle, 노광 장비가 한 번에 패턴을 새길 수 있는 면적) 크기의 5배에 달하는 패키지를 “우수한” 수율로 생산하고 있다. 9배, 이어 14배 크기까지 계획돼 있고, CoWoS 비용도 낮추고 있다 [1].

*Chart: **TSMC 분기 매출 2년 만에 두 배 가까이…4분기 전망치는 더 높다** TSMC 분기 매출을 나타낸 막대그래프. 2024년 3분기부터 2026년 4분기 가이던스까지 매출이 240억 달러에서 533억 달러(가이던스)로 상승한다.*

*분기 매출(단위: 10억 달러). 2024년 3분기~2026년 2분기는 TSMC의 SEC 제출 자료 기준, 2026년 3분기는 2026년 10월 15일 실적 발표 기준이다. 2026년 4분기는 회사 가이던스(523억~543억 달러)의 중간값이며 확정 실적이 아니다. [1][7][8][10]*

## 사상 최대 실적이 “약속”을 뒷받침한다

제안은 탄탄한 실적을 바탕으로 나왔다. 3분기 순이익은 235억9000만 달러로 전년 동기 대비 69% 늘어 6개 분기 연속 사상 최대치를 경신했다. 매출은 461억2000만 달러였다 [1][7]. TSMC는 [4분기 매출로 523억~543억 달러를 제시했다](https://www.msn.com/en-us/money/companies/tsmc-forecasts-increase-in-q4-revenue-after-posting-sixth-straight-quarter-of-record-profit/ar-AA2egycO). 로이터가 인용한 전년 동기 기준액 337억3000만 달러보다 크게 늘어난 수치다(차트에는 SEC 제출 기준 334억5000만 달러로 표시된다). 2026년 매출이 약 44% 늘어나는 가운데 연간 설비투자(CAPEX)는 600억~640억 달러로 유지하기로 했다 [1][7][8].

*Chart: **순이익, 6개 분기 연속 사상 최대 경신** TSMC의 분기별 순이익(2023년 3분기~2026년 3분기)을 보여주는 꺾은선 그래프. 65억 달러에서 사상 최대 235억9000만 달러까지 상승하는 흐름이다.*

*분기별 순이익(단위: 억 달러). 2023년 3분기~2026년 2분기는 TSMC의 SEC 제출 자료 기준, 2026년 3분기는 2026년 10월 15일 발표치다. [1][11]*

## 인텔의 반증 논리, 그리고 10월 29일 시험대

인텔이 제 몫을 해내기만 하면 웨이쩌좀의 약속은 TSMC에 아무 비용도 되지 않는다. 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO는 7월 실적발표 컨퍼런스콜에서 EMIB-T 주문이 늘고 있고 수율과 신뢰성 목표를 달성했으며 고객사의 2027년 램프업에 맞춰 생산을 키우고 있다고 말했다 [1]. 미국 증권사 키뱅크(KeyBanc)의 공급망 점검 결과, 7월 중순 EMIB-T 수율은 98% 안팎인 것으로 확인됐다 [3].

TSMC가 [2027년 1월부터 웨이퍼 가격을 3~6% 올리는 것으로 알려진](https://squawknews.com/news/496194-tsmc-raises-2026-revenue-growth-outlook-to-about-44) 점도 인텔이 자체 가격을 끌어올릴 여지를 준다 [8]. 7월 30일 킨서스인터커넥트(Kinsus Interconnect) 프로그램이 알려지자 TSMC는 7.6%, 인텔은 약 13%씩 뛰었다. 패키징 시장은 두 업체가 나눠 갖기에 충분히 크다는 해석이 시장에 퍼진 것이다 [4].

인텔은 [10월 29일 3분기 실적을 발표한다](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/intel-report-third-quarter-2026-200100414.html) [9]. 이 자리에서 외부 파운드리 매출 항목과 EMIB-T 주문 관련 업데이트가 패키징 주문잔고를 점검할 다음 기회를 준다. 이제 그 점검이 품은 질문은 하나다. 세계 최대 파운드리가 넘치는 물량까지 맡아주겠다고 나선 마당에 주문잔고가 희소성 가치를 지킬 수 있느냐는 것이다.

## Takeaway

인텔 EMIB-T 패키징을 기다리는 고객사를 지원하겠다는 TSMC의 공개 약속은 인텔이 물량을 제대로 공급해내면 아무 비용도 들지 않는다. 다만 인텔 파운드리 반등의 토대인 주문잔고의 희소성 가치를 깎아내린다. 10월 29일 인텔 실적 발표가 이 주문잔고의 다음 점검 기회다.

## Sources

1. [Stocktwits via Yahoo Finance, "TSMC CEO Hints Company Could Back Up Customers If Intel's Advanced Packaging Ramp-Up Falls Short", 15 October 2026](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/tsmc-ceo-hints-company-could-151911042.html)
2. [Stocktwits via TradingView, "TSMC CEO Hints Company Could Back Up Customers If Intel's Advanced Packaging Ramp-Up Falls Short", 16 October 2026](https://www.tradingview.com/news/stocktwits:4bf5752f8094b:0-tsmc-ceo-hints-company-could-back-up-customers-if-intel-s-advanced-packaging-ramp-up-falls-short/)
3. [TechTimes, "EMIB vs. CoWoS: Google, Amazon Back Intel for Inference as Nvidia Keeps Training on TSMC", 11 September 2026](https://www.techtimes.com/articles/327312/20260911/emib-vs-cowos-google-amazon-back-intel-inference-nvidia-keeps-training-tsmc.htm)
4. [TechTimes, "TSMC Copies Intel's Packaging Approach: New EMIB-Like Program With Kinsus Shakes Up AI Race", 30 July 2026](https://www.techtimes.com/articles/322276/20260730/tsmc-copies-intels-packaging-approach-new-emib-like-program-kinsus-shakes-ai-race.htm)
5. [Proactive via Yahoo Finance, "GlobalFoundries shares rise on $2 billion TSMC agreement", 8 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-shares-rise-2-billion-141200037.html)
6. [GlobalFoundries press release via Markets Insider, "GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging", 8 October 2026](https://markets.businessinsider.com/news/stocks/globalfoundries-reaches-agreement-to-establish-u-s--based-supply-of-silicon-interposers-for-advanced-ai-packaging-1036608518)
7. [Reuters via MSN, "TSMC forecasts increase in Q4 revenue after posting sixth straight quarter of record profit", 15 October 2026](https://www.msn.com/en-us/money/companies/tsmc-forecasts-increase-in-q4-revenue-after-posting-sixth-straight-quarter-of-record-profit/ar-AA2egycO)
8. [SquawkNews, "TSMC Raises 2026 Revenue Growth Outlook to About 44%", 16 October 2026](https://squawknews.com/news/496194-tsmc-raises-2026-revenue-growth-outlook-to-about-44)
9. [Intel Corporation via Business Wire and Yahoo Finance, "Intel to Report Third-Quarter 2026 Financial Results", 6 October 2026](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/intel-report-third-quarter-2026-200100414.html)
10. [TSMC quarterly figures from its SEC filings (EDGAR), retrieved 16 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179)
11. [TSMC, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 16 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179)


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TSMC CEO “인텔 패키징 고객 넘겨받겠다”…인텔 주가 5% 급락 — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/intel-fell-5-the-day-tsmc-s-ceo-offered-to-take-its-chip-packaging-customers/ko