--- title: "Intel cai 5% no dia em que CEO da TSMC se oferece para levar os clientes de encapsulamento da rival" description: "O turnaround do negócio de fundição (foundry) da Intel se apoia em pedidos de encapsulamento EMIB-T contratados para as rampas de produção dos clientes em 2027; em 15 de outubro, a maior fundição de chips do mundo se ofereceu como reserva caso essas rampas fiquem aquém — e as ações da Intel caíram mais de 5%." publisher: "The Inference" section: "Silicon" published: 2026-10-16T14:26:46.284Z modified: 2026-10-16T14:26:46.284Z canonical: https://theinference.org/article/intel-fell-5-the-day-tsmc-s-ceo-offered-to-take-its-chip-packaging-customers/pt language: pt keywords: "Intel, TSMC, Advanced Packaging, Semiconductors, Foundry" --- # Intel cai 5% no dia em que CEO da TSMC se oferece para levar os clientes de encapsulamento da rival > O turnaround do negócio de fundição (foundry) da Intel se apoia em pedidos de encapsulamento EMIB-T contratados para as rampas de produção dos clientes em 2027; em 15 de outubro, a maior fundição de chips do mundo se ofereceu como reserva caso essas rampas fiquem aquém — e as ações da Intel caíram mais de 5%. ## Wei disse sim, oficialmente Na [teleconferência de resultados do terceiro trimestre da Taiwan Semiconductor, em 15 de outubro](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/tsmc-ceo-hints-company-could-151911042.html), o analista do [Morgan Stanley](https://theinference.org/markets/companies/morgan-stanley) Charlie Chan perguntou ao diretor-executivo C.C. Wei se a [TSMC](https://theinference.org/markets/companies/tsmc) forneceria encapsulamento a clientes que tivessem escolhido o EMIB-T da [Intel](https://theinference.org/markets/companies/intel) e depois não conseguissem volume suficiente [1][2]. O EMIB-T, a ponte de interconexão multi-die da Intel (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), rivaliza com o CoWoS da TSMC. "Tento evitar uma resposta direta, mas deixe-me dizer que sim, nós estaremos lá", disse Wei, acrescentando que a primeira prioridade da TSMC é que "o produto de um cliente possa ser lançado no mercado sem percalços" [1]. O encapsulamento avançado (advanced packaging) une num mesmo chip de IA os dies de lógica já prontos e a memória de alta largura de banda (HBM) — e [a falta de encapsulamento atrasa um lançamento mesmo quando o silício já está pronto](https://theinference.org/article/nvidia-prepays-1-5-billion-to-skip-the-ai-packaging-queue-america-will-relieve-in-2028) [1]. As ações da Intel (INTC) caíram mais de 5% naquela manhã, em meio a uma onda de vendas no setor de chips que derrubou [Samsung Electronics](https://theinference.org/markets/companies/samsung) e [SK Hynix](https://theinference.org/markets/companies/sk-hynix) em mais de 10% [1][7]. ## A tese de crescimento da Intel é uma carteira de pedidos de encapsulamento O que Wei busca atrair é o coração do turnaround da fundição da Intel. O Google tem, segundo reportagens, [um pedido para a Intel encapsular mais de 3 milhões de unidades de processamento de tensores de nona geração](https://www.techtimes.com/articles/327312/20260911/emib-vs-cowos-google-amazon-back-intel-inference-nvidia-keeps-training-tsmc.htm) em 2028; o chip Trainium 3, da [Amazon](https://theinference.org/markets/companies/amazon), e os chips de inferência da MediaTek estariam na mesma plataforma; e [Cisco e SpaceX são clientes confirmados da Intel Foundry](https://theinference.org/article/musk-says-tesla-and-spacex-will-run-the-16-8-billion-texas-fab-on-intel-s-unproven-14a-process) [3]. O diretor financeiro da Intel, [David Zinsner](https://theinference.org/markets/people/david-zinsner), elevou a projeção para o encapsulamento a clientes externos de "algumas centenas de milhões de dólares" para "vários bilhões de dólares por cliente" [3]. A receita externa de fundição foi de US$ 293 milhões no segundo trimestre de 2026; a carteira de encapsulamento é, portanto, a tese de crescimento de curto prazo [3]. ## A oferta de reserva vem de um fornecedor com capacidade esgotada O complicador é que o encapsulamento da própria TSMC é o gargalo. O CoWoS está com capacidade esgotada até o fim de 2026 e por boa parte de 2027, com prazos de entrega de 52 a 78 semanas [3]. A TSMC pagará US$ 2 bilhões, ao longo de cinco anos, à [GlobalFoundries](https://theinference.org/markets/companies/globalfoundries) para produzir interpositores de silício — a camada de conexão interna de um encapsulamento CoWoS — em Malta, no Estado de Nova York, a partir do primeiro semestre de 2028 [5][6]. Segundo reportagens, a empresa também [desenvolve um programa semelhante ao EMIB com a Kinsus Interconnect](https://www.techtimes.com/articles/322276/20260730/tsmc-copies-intels-packaging-approach-new-emib-like-program-kinsus-shakes-ai-race.htm), fabricante taiuanesa de substratos [4]. Mesmo assim, Wei prometeu capacidade de reserva. A TSMC produz encapsulamentos de cinco vezes o tamanho do retículo — a área que uma máquina de litografia consegue imprimir em uma única exposição — com rendimentos "excelentes", planeja chegar a nove e depois a quatorze vezes, e ainda reduz os custos do CoWoS [1]. *Chart: **A receita trimestral da TSMC quase dobrou em dois anos, e o 4º trimestre deve ser ainda maior** Gráfico de colunas com a receita trimestral da TSMC do 3º trimestre de 2024 até a projeção para o 4º trimestre de 2026, subindo de US$ 24 bilhões para US$ 53,3 bilhões projetados.* *Receita trimestral em bilhões de dólares. Dados do 3º trimestre de 2024 ao 2º trimestre de 2026 dos registros da TSMC na SEC; 3º trimestre de 2026 conforme divulgado em 15 de outubro de 2026; o 4º trimestre de 2026 é o ponto médio da orientação da companhia, de US$ 52,3 bilhões a US$ 54,3 bilhões — não uma cifra divulgada. [1][7][8][10]* ## Lucros recordes dão lastro à promessa A oferta nasce de uma posição de força. O lucro líquido do terceiro trimestre foi de US$ 23,59 bilhões — alta de 69% e sexto recorde consecutivo —, com receita de US$ 46,12 bilhões [1][7]. A TSMC [projetou uma receita de US$ 52,3 bilhões a US$ 54,3 bilhões para o quarto trimestre](https://www.msn.com/en-us/money/companies/tsmc-forecasts-increase-in-q4-revenue-after-posting-sixth-straight-quarter-of-record-profit/ar-AA2egycO), ante a base de US$ 33,73 bilhões de um ano antes citada pela Reuters (o gráfico mostra o 4º trimestre de 2025 conforme divulgado, US$ 33,45 bilhões). A companhia mantém o capex de 2026 entre US$ 60 bilhões e US$ 64 bilhões, com crescimento de receita de cerca de 44% [1][7][8]. *Chart: **Lucro líquido bate recorde pelo sexto trimestre consecutivo** Gráfico de linhas do lucro líquido trimestral da TSMC, do 3º trimestre de 2023 ao 3º trimestre de 2026, subindo de US$ 6,5 bilhões para um recorde de US$ 23,59 bilhões.* *Lucro líquido trimestral, em bilhões de dólares. Do 3º trimestre de 2023 ao 2º de 2026, com base nos registros da TSMC na SEC; 3º trimestre de 2026 conforme divulgado em 15 de outubro de 2026. [1][11]* ## O contra-argumento e o teste de 29 de outubro A promessa de Wei não custa nada à TSMC se a Intel entregar. O diretor-executivo da Intel, Lip-Bu Tan, disse na teleconferência de julho que os pedidos de EMIB-T cresciam, que as metas de rendimento e de confiabilidade haviam sido atingidas e que a produção ganhava escala para as rampas de produção dos clientes em 2027 [1]. Checagens na cadeia de suprimentos feitas pela KeyBanc, corretora americana, apontavam um rendimento da EMIB-T perto de 98% em meados de julho [3]. O [aumento reportado de 3% a 6% nos preços dos wafers da TSMC](https://squawknews.com/news/496194-tsmc-raises-2026-revenue-growth-outlook-to-about-44) a partir de janeiro de 2027 dá espaço para a Intel elevar seus próprios preços [8]. E, quando o programa com a Kinsus veio à tona, em 30 de julho, as ações da TSMC subiram 7,6% e as da Intel, cerca de 13% — na leitura de que o mercado de encapsulamento é grande o suficiente para dois [4]. A Intel [divulga os resultados do terceiro trimestre em 29 de outubro](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/intel-report-third-quarter-2026-200100414.html) [9], ocasião em que a linha de receita externa de fundição e qualquer atualização dos pedidos de EMIB-T darão a próxima leitura da carteira de encapsulamento. A pergunta que essa leitura agora carrega é se a carteira de pedidos mantém seu valor de escassez depois que a maior fundição do mundo se ofereceu para absorver o excedente. ## Takeaway A promessa pública da TSMC de servir de rede de segurança aos clientes que aguardam o encapsulamento EMIB-T da rival não custa nada se a Intel entregar, mas corrói o valor de escassez da carteira de pedidos em que se apoia o turnaround da fundição da Intel. Os resultados de 29 de outubro oferecem a próxima leitura dessa carteira. ## Sources 1. [Stocktwits via Yahoo Finance, "TSMC CEO Hints Company Could Back Up Customers If Intel's Advanced Packaging Ramp-Up Falls Short", 15 October 2026](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/tsmc-ceo-hints-company-could-151911042.html) 2. [Stocktwits via TradingView, "TSMC CEO Hints Company Could Back Up Customers If Intel's Advanced Packaging Ramp-Up Falls Short", 16 October 2026](https://www.tradingview.com/news/stocktwits:4bf5752f8094b:0-tsmc-ceo-hints-company-could-back-up-customers-if-intel-s-advanced-packaging-ramp-up-falls-short/) 3. [TechTimes, "EMIB vs. CoWoS: Google, Amazon Back Intel for Inference as Nvidia Keeps Training on TSMC", 11 September 2026](https://www.techtimes.com/articles/327312/20260911/emib-vs-cowos-google-amazon-back-intel-inference-nvidia-keeps-training-tsmc.htm) 4. [TechTimes, "TSMC Copies Intel's Packaging Approach: New EMIB-Like Program With Kinsus Shakes Up AI Race", 30 July 2026](https://www.techtimes.com/articles/322276/20260730/tsmc-copies-intels-packaging-approach-new-emib-like-program-kinsus-shakes-ai-race.htm) 5. [Proactive via Yahoo Finance, "GlobalFoundries shares rise on $2 billion TSMC agreement", 8 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-shares-rise-2-billion-141200037.html) 6. [GlobalFoundries press release via Markets Insider, "GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging", 8 October 2026](https://markets.businessinsider.com/news/stocks/globalfoundries-reaches-agreement-to-establish-u-s--based-supply-of-silicon-interposers-for-advanced-ai-packaging-1036608518) 7. [Reuters via MSN, "TSMC forecasts increase in Q4 revenue after posting sixth straight quarter of record profit", 15 October 2026](https://www.msn.com/en-us/money/companies/tsmc-forecasts-increase-in-q4-revenue-after-posting-sixth-straight-quarter-of-record-profit/ar-AA2egycO) 8. [SquawkNews, "TSMC Raises 2026 Revenue Growth Outlook to About 44%", 16 October 2026](https://squawknews.com/news/496194-tsmc-raises-2026-revenue-growth-outlook-to-about-44) 9. [Intel Corporation via Business Wire and Yahoo Finance, "Intel to Report Third-Quarter 2026 Financial Results", 6 October 2026](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/intel-report-third-quarter-2026-200100414.html) 10. [TSMC quarterly figures from its SEC filings (EDGAR), retrieved 16 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179) 11. [TSMC, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 16 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179) --- Intel cai 5% no dia em que CEO da TSMC se oferece para levar os clientes de encapsulamento da rival — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/intel-fell-5-the-day-tsmc-s-ceo-offered-to-take-its-chip-packaging-customers/pt