---
title: "Акции Intel подешевели на 5% в день, когда глава TSMC предложил забрать у нее клиентов по упаковке чипов"
description: "Возрождение контрактного бизнеса Intel держится на заказах на упаковку EMIB-T, размещенных под запуски продукции клиентов в 2027 году. 15 октября крупнейший в мире контрактный производитель чипов сам предложил себя в качестве запасного варианта на случай, если Intel не справится с наращиванием выпуска, — и акции Intel потеряли более 5%."
publisher: "The Inference"
section: "Silicon"
published: 2026-10-16T14:26:46.284Z
modified: 2026-10-16T14:26:46.284Z
canonical: https://theinference.org/article/intel-fell-5-the-day-tsmc-s-ceo-offered-to-take-its-chip-packaging-customers/ru
language: ru
keywords: "Intel, TSMC, Advanced Packaging, Semiconductors, Foundry"
---

# Акции Intel подешевели на 5% в день, когда глава TSMC предложил забрать у нее клиентов по упаковке чипов

> Возрождение контрактного бизнеса Intel держится на заказах на упаковку EMIB-T, размещенных под запуски продукции клиентов в 2027 году. 15 октября крупнейший в мире контрактный производитель чипов сам предложил себя в качестве запасного варианта на случай, если Intel не справится с наращиванием выпуска, — и акции Intel потеряли более 5%.

## Вэй сказал „да“ — официально

На [телефонной конференции по итогам третьего квартала 15 октября](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/tsmc-ceo-hints-company-could-151911042.html) аналитик [Morgan Stanley](https://theinference.org/markets/companies/morgan-stanley) Чарли Чан спросил генерального директора [TSMC](https://theinference.org/markets/companies/tsmc) Ц. Ц. Вэя, готова ли компания поставлять упаковку клиентам, которые выбрали технологию [Intel](https://theinference.org/markets/companies/intel) EMIB-T, но не смогли получить ее в достаточном объеме [1][2]. EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) — технология упаковки Intel, конкурент решения TSMC CoWoS. „Обычно я стараюсь не отвечать на такие вопросы прямо, но скажу: да, будем“, — ответил Вэй, добавив, что первый приоритет для TSMC — чтобы „продукт клиента беспрепятственно выходил на рынок“ [1].

Продвинутая упаковка (advanced packaging) соединяет готовые логические кристаллы и память с высокой пропускной способностью (HBM) в единый чип для ИИ, поэтому [ее нехватка задерживает запуск, даже когда сами кристаллы уже готовы](https://theinference.org/article/nvidia-prepays-1-5-billion-to-skip-the-ai-packaging-queue-america-will-relieve-in-2028) [1]. В то же утро акции Intel (INTC) подешевели более чем на 5% на фоне распродаж акций полупроводниковых компаний: бумаги [Samsung Electronics](https://theinference.org/markets/companies/samsung) и [SK Hynix](https://theinference.org/markets/companies/sk-hynix) потеряли более 10% [1][7].

## Залог роста Intel — портфель заказов на упаковку

Именно за этих клиентов и ухаживает Вэй — а на них держится ядро плана превращения Intel в контрактного производителя. По имеющимся данным, Google [разместила у Intel заказ на упаковку более 3 млн тензорных процессоров (TPU) девятого поколения в 2028 году](https://www.techtimes.com/articles/327312/20260911/emib-vs-cowos-google-amazon-back-intel-inference-nvidia-keeps-training-tsmc.htm); чип Trainium 3 компании [Amazon](https://theinference.org/markets/companies/amazon) и инференс-чипы MediaTek, как сообщается, делаются на той же платформе; [Cisco и SpaceX официально подтверждены как клиенты Intel Foundry](https://theinference.org/article/musk-says-tesla-and-spacex-will-run-the-16-8-billion-texas-fab-on-intel-s-unproven-14a-process) [3].

Финансовый директор Intel [Дэвид Зинснер](https://theinference.org/markets/people/david-zinsner) поднял прогноз по внешним продажам упаковки с „нескольких сотен миллионов долларов“ до „нескольких миллиардов долларов в расчете на клиента“ [3]. Во втором квартале 2026 года внешняя выручка контрактного производства составила $293 млн — так что портфель заказов на упаковку и есть ближайший источник роста [3].

## Подстраховку предлагает поставщик с полностью распроданными мощностями

Проблема в том, что узкое место — упаковка самой TSMC. Мощности CoWoS распроданы до конца 2026 года и глубоко в 2027-й; сроки выполнения заказов — от 52 до 78 недель [3]. TSMC платит [GlobalFoundries](https://theinference.org/markets/companies/globalfoundries) $2 млрд в течение пяти лет за производство кремниевых интерпозеров — соединительного слоя внутри упаковки CoWoS — в Мальте (штат Нью-Йорк) начиная с первого полугодия 2028 года [5][6], а также, [по сообщениям, совместно с Kinsus Interconnect, тайваньским производителем подложек, разрабатывает программу, аналогичную EMIB](https://www.techtimes.com/articles/322276/20260730/tsmc-copies-intels-packaging-approach-new-emib-like-program-kinsus-shakes-ai-race.htm) [4].

Вэй тем не менее пообещал резервные мощности. TSMC уже выпускает упаковки площадью в пять ретиклов (ретикл — площадь, которую литографическая установка может напечатать за одну экспозицию) с „отличным“ выходом годных изделий; в планах — девять, а затем четырнадцать ретиклов; компания к тому же снижает стоимость CoWoS [1].

*Chart: **Квартальная выручка TSMC за два года почти удвоилась, а IV квартал прогнозируется еще выше** Столбчатая диаграмма квартальной выручки TSMC: с III квартала 2024 года до прогноза на IV квартал 2026 года выручка растет с $24 млрд до ожидаемых $53,3 млрд.*

*Квартальная выручка, млрд долл. Значения с III квартала 2024 года по II квартал 2026 года — по отчетности TSMC в SEC; III квартал 2026 года — по данным отчета от 15 октября 2026 года; IV квартал 2026 года — середина прогноза компании ($52,3–54,3 млрд), а не фактическое значение. [1][7][8][10]*

## Обещание подкреплено рекордной прибылью

Предложение сделано с позиции силы. Чистая прибыль в третьем квартале составила $23,59 млрд — рост на 69% и шестой рекорд подряд — при выручке $46,12 млрд [1][7]. TSMC [прогнозирует выручку четвертого квартала в размере $52,3–54,3 млрд](https://www.msn.com/en-us/money/companies/tsmc-forecasts-increase-in-q4-revenue-after-posting-sixth-straight-quarter-of-record-profit/ar-AA2egycO) против $33,73 млрд годом ранее — базы, на которую ссылается Reuters (на графике IV квартал 2025 года отражен по отчетности — $33,45 млрд), — и удерживает капитальные затраты 2026 года на уровне $60–64 млрд при росте выручки примерно на 44% [1][7][8].

*Chart: **Чистая прибыль обновляет рекорд шестой квартал подряд** Линейный график квартальной чистой прибыли TSMC с III квартала 2023 года по III квартал 2026 года: рост с $6,5 млрд до рекордных $23,59 млрд.*

*Квартальная чистая прибыль, млрд долл. США. Показатели с III квартала 2023 года по II квартал 2026 года взяты из отчетности TSMC, поданной в SEC; данные за III квартал 2026 года объявлены 15 октября 2026 года. [1][11]*

## Контраргумент и проверка 29 октября

Если Intel справится, обещание Вэя не будет TSMC ничего стоить. Глава Intel Лип-Бу Тан на июльской конференции по итогам квартала сообщил, что заказы на EMIB-T растут, цели по выходу годных изделий и надежности достигнуты, а производство наращивается под запуски клиентов в 2027 году [1]. По данным проверок в цепочке поставок, проведенных американским брокером KeyBanc, в середине июля выход годных изделий EMIB-T приближался к 98% [3].

По сообщениям СМИ, TSMC [повысит цены на кремниевые пластины на 3–6%](https://squawknews.com/news/496194-tsmc-raises-2026-revenue-growth-outlook-to-about-44) с января 2027 года — это дает Intel возможность поднять и собственные цены [8]. А 30 июля, когда стала известна программа с Kinsus, акции TSMC выросли на 7,6%, бумаги Intel — примерно на 13%: инвесторы решили, что рынок упаковки достаточно велик для двоих [4].

Intel [отчитается за третий квартал 29 октября](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/intel-report-third-quarter-2026-200100414.html) [9]: строка внешней выручки контрактного производства и любые обновления по заказам на EMIB-T дадут очередную оценку портфелю заказов на упаковку. Вопрос, который несет в себе эта оценка, — сохранит ли портфель заказов ценность, основанную на дефиците, после того как крупнейший контрактный производитель предложил принять избыточные заказы на себя.

## Takeaway

Официальное обещание TSMC подстраховать клиентов, ожидающих упаковку EMIB-T от Intel, ничего не стоит компании, если Intel выполнит обязательства, — но обесценивает дефицитность портфеля заказов, на котором держится возрождение контрактного бизнеса Intel. Ближайшая проверка этого портфеля — отчетность Intel от 29 октября.

## Sources

1. [Stocktwits via Yahoo Finance, "TSMC CEO Hints Company Could Back Up Customers If Intel's Advanced Packaging Ramp-Up Falls Short", 15 October 2026](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/tsmc-ceo-hints-company-could-151911042.html)
2. [Stocktwits via TradingView, "TSMC CEO Hints Company Could Back Up Customers If Intel's Advanced Packaging Ramp-Up Falls Short", 16 October 2026](https://www.tradingview.com/news/stocktwits:4bf5752f8094b:0-tsmc-ceo-hints-company-could-back-up-customers-if-intel-s-advanced-packaging-ramp-up-falls-short/)
3. [TechTimes, "EMIB vs. CoWoS: Google, Amazon Back Intel for Inference as Nvidia Keeps Training on TSMC", 11 September 2026](https://www.techtimes.com/articles/327312/20260911/emib-vs-cowos-google-amazon-back-intel-inference-nvidia-keeps-training-tsmc.htm)
4. [TechTimes, "TSMC Copies Intel's Packaging Approach: New EMIB-Like Program With Kinsus Shakes Up AI Race", 30 July 2026](https://www.techtimes.com/articles/322276/20260730/tsmc-copies-intels-packaging-approach-new-emib-like-program-kinsus-shakes-ai-race.htm)
5. [Proactive via Yahoo Finance, "GlobalFoundries shares rise on $2 billion TSMC agreement", 8 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-shares-rise-2-billion-141200037.html)
6. [GlobalFoundries press release via Markets Insider, "GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging", 8 October 2026](https://markets.businessinsider.com/news/stocks/globalfoundries-reaches-agreement-to-establish-u-s--based-supply-of-silicon-interposers-for-advanced-ai-packaging-1036608518)
7. [Reuters via MSN, "TSMC forecasts increase in Q4 revenue after posting sixth straight quarter of record profit", 15 October 2026](https://www.msn.com/en-us/money/companies/tsmc-forecasts-increase-in-q4-revenue-after-posting-sixth-straight-quarter-of-record-profit/ar-AA2egycO)
8. [SquawkNews, "TSMC Raises 2026 Revenue Growth Outlook to About 44%", 16 October 2026](https://squawknews.com/news/496194-tsmc-raises-2026-revenue-growth-outlook-to-about-44)
9. [Intel Corporation via Business Wire and Yahoo Finance, "Intel to Report Third-Quarter 2026 Financial Results", 6 October 2026](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/intel-report-third-quarter-2026-200100414.html)
10. [TSMC quarterly figures from its SEC filings (EDGAR), retrieved 16 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179)
11. [TSMC, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 16 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179)


---

Акции Intel подешевели на 5% в день, когда глава TSMC предложил забрать у нее клиентов по упаковке чипов — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/intel-fell-5-the-day-tsmc-s-ceo-offered-to-take-its-chip-packaging-customers/ru