--- title: "台积电CEO称愿接手英特尔封装客户,英特尔股价当日下跌5%" description: "英特尔代工业务的翻身仗,押注的是按客户2027年量产爬坡预订的EMIB-T封装订单;10月15日,全球最大芯片代工厂公开自任\"备选\",称爬坡若不及预期可由其接手,英特尔股价应声下跌超过5%。" publisher: "The Inference" section: "Silicon" published: 2026-10-16T14:26:46.284Z modified: 2026-10-16T14:26:46.284Z canonical: https://theinference.org/article/intel-fell-5-the-day-tsmc-s-ceo-offered-to-take-its-chip-packaging-customers/zh-CN language: zh-CN keywords: "Intel, TSMC, Advanced Packaging, Semiconductors, Foundry" --- # 台积电CEO称愿接手英特尔封装客户,英特尔股价当日下跌5% > 英特尔代工业务的翻身仗,押注的是按客户2027年量产爬坡预订的EMIB-T封装订单;10月15日,全球最大芯片代工厂公开自任"备选",称爬坡若不及预期可由其接手,英特尔股价应声下跌超过5%。 ## 魏哲家明确回答:会的 在[台积电](https://theinference.org/markets/companies/tsmc)10月15日的[第三季度财报电话会](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/tsmc-ceo-hints-company-could-151911042.html)上,[摩根士丹利](https://theinference.org/markets/companies/morgan-stanley)分析师Charlie Chan向总裁魏哲家提问:客户若选用[英特尔](https://theinference.org/markets/companies/intel)的EMIB-T封装,之后却拿不到足够产能,台积电会不会向这些客户供货?[1][2]EMIB-T即英特尔的嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技术,对标台积电的CoWoS。魏哲家答道:"我尽量不直接回答这个问题,但我要说:是的,我们会。"他补充道,台积电的首要考量,是让客户的"产品能够顺利进入市场"[1]。 先进封装把制造完毕的逻辑裸片与高带宽内存(HBM)整合成一颗AI芯片;即便芯片本体已经完工,[封装产能短缺也会拖累产品上市](https://theinference.org/article/nvidia-prepays-1-5-billion-to-skip-the-ai-packaging-queue-america-will-relieve-in-2028)[1]。当天上午,芯片股集体遭遇抛售,英特尔(INTC)股价下跌超过5%,[三星电子](https://theinference.org/markets/companies/samsung)与[SK海力士](https://theinference.org/markets/companies/sk-hynix)跌幅均超过10%[1][7]。 ## 英特尔的增长故事,押在封装订单上 魏哲家瞄准的,正是英特尔代工翻身仗的核心。据报道,谷歌已[向英特尔下单,由其在2028年为超过300万颗第九代张量处理单元(TPU)提供封装](https://www.techtimes.com/articles/327312/20260911/emib-vs-cowos-google-amazon-back-intel-inference-nvidia-keeps-training-tsmc.htm);另据报道,[亚马逊](https://theinference.org/markets/companies/amazon)的Trainium 3芯片和联发科的推理芯片也采用同一平台;[思科与SpaceX已是确认的英特尔代工客户](https://theinference.org/article/musk-says-tesla-and-spacex-will-run-the-16-8-billion-texas-fab-on-intel-s-unproven-14a-process)[3]。 英特尔首席财务官[大卫·津斯纳](https://theinference.org/markets/people/david-zinsner)已将外部封装业务的预期,从"数亿美元"上调至"每位客户数十亿美元"[3]。2026年第二季度,外部代工收入为2.93亿美元,封装订单簿因此成为近期最主要的增长来源[3]。 ## 提出兜底的供应商,自身产能已售罄 问题在于,台积电自家的封装产能正是瓶颈。CoWoS的2026年产能已全部售罄,2027年的相当一部分也已被订满,交付周期长达52至78周[3]。台积电将在五年内向[格芯](https://theinference.org/markets/companies/globalfoundries)支付20亿美元,由后者自2028年上半年起在纽约州马耳他(Malta)生产硅中介层,即CoWoS封装内部的连接层[5][6];此外,[有报道称,台积电正与台湾基板厂商景硕科技(Kinsus Interconnect)开发类似EMIB的项目](https://www.techtimes.com/articles/322276/20260730/tsmc-copies-intels-packaging-approach-new-emib-like-program-kinsus-shakes-ai-race.htm)[4]。 尽管如此,魏哲家仍承诺提供备用产能。台积电正在量产5倍光罩尺寸(reticle,即光刻机单次曝光所能印制的面积)的封装,良率"极佳",后续还计划提升到9倍、再到14倍,同时持续压低CoWoS成本[1]。 *Chart: **台积电季度营收两年间接近翻番,四季度指引继续走高** 柱状图:台积电季度营收,自2024年第三季度的240亿美元升至2026年第四季度指引的533亿美元。* *季度营收,单位为十亿美元。2024年第三季度至2026年第二季度数据来自台积电向美国证券交易委员会(SEC)提交的文件;2026年第三季度为2026年10月15日公布的业绩;2026年第四季度为公司指引区间523亿美元至543亿美元的中值,并非实际披露数据。 [1][7][8][10]* ## 创纪录的盈利为承诺提供底气 这份承诺,是以实力作后盾。2026年第三季度净利润为235.9亿美元,同比增长69%,连续第六个季度刷新纪录;当季营收461.2亿美元[1][7]。台积电[预计第四季度营收在523亿美元至543亿美元之间](https://www.msn.com/en-us/money/companies/tsmc-forecasts-increase-in-q4-revenue-after-posting-sixth-straight-quarter-of-record-profit/ar-AA2egycO),高于路透社所引的去年同期基数337.3亿美元(图表中2025年第四季度按申报值334.5亿美元绘制);公司同时预计2026年营收增长约44%,资本开支维持在600亿美元至640亿美元[1][7][8]。 *Chart: **净利润连续六个季度刷新纪录** 折线图:2023年第三季度至2026年第三季度,台积电季度净利润从65亿美元攀升至创纪录的235.9亿美元。* *季度净利润,单位:十亿美元。2023年第三季度至2026年第二季度的数据来自台积电提交美国证券交易委员会(SEC)的文件;2026年第三季度为2026年10月15日公布的数据。 [1][11]* ## 英特尔能否兑现?10月29日见分晓 英特尔若能兑现,魏哲家的承诺便不花台积电一分钱。英特尔首席执行官陈立武在7月的财报电话会上表示,EMIB-T订单正在增长,良率和可靠性目标均已达成,产能正在扩充,以支撑客户2027年的量产爬坡[1]。美国券商KeyBanc的供应链调查显示,7月中旬EMIB-T良率已接近98%[3]。 台积电[据报道自2027年1月起将晶圆价格上调3%至6%](https://squawknews.com/news/496194-tsmc-raises-2026-revenue-growth-outlook-to-about-44),这也给英特尔留出了提价空间[8]。而7月30日与景硕科技合作的这一项目浮出水面当天,台积电股价上涨7.6%,英特尔上涨约13%——市场的解读是:封装市场足够大,容得下两家[4]。 英特尔[将于10月29日发布第三季度财报](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/intel-report-third-quarter-2026-200100414.html)[9],届时,外部代工收入这一科目以及EMIB-T订单的任何最新进展,都将为这份封装订单簿给出下一个读数。而这次读数所要回答的问题是:在全球最大的代工厂已表态愿意承接溢出订单之后,这份订单簿还能否保住稀缺价值。 ## Takeaway 台积电公开承诺,为等待英特尔EMIB-T封装产能的客户兜底:英特尔若如期交付,台积电不花一分钱;但这句承诺会侵蚀英特尔代工翻身仗所系订单簿的稀缺价值。10月29日公布的英特尔财报,将给这本订单簿带来下一次检验。 ## Sources 1. [Stocktwits via Yahoo Finance, "TSMC CEO Hints Company Could Back Up Customers If Intel's Advanced Packaging Ramp-Up Falls Short", 15 October 2026](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/tsmc-ceo-hints-company-could-151911042.html) 2. [Stocktwits via TradingView, "TSMC CEO Hints Company Could Back Up Customers If Intel's Advanced Packaging Ramp-Up Falls Short", 16 October 2026](https://www.tradingview.com/news/stocktwits:4bf5752f8094b:0-tsmc-ceo-hints-company-could-back-up-customers-if-intel-s-advanced-packaging-ramp-up-falls-short/) 3. [TechTimes, "EMIB vs. CoWoS: Google, Amazon Back Intel for Inference as Nvidia Keeps Training on TSMC", 11 September 2026](https://www.techtimes.com/articles/327312/20260911/emib-vs-cowos-google-amazon-back-intel-inference-nvidia-keeps-training-tsmc.htm) 4. [TechTimes, "TSMC Copies Intel's Packaging Approach: New EMIB-Like Program With Kinsus Shakes Up AI Race", 30 July 2026](https://www.techtimes.com/articles/322276/20260730/tsmc-copies-intels-packaging-approach-new-emib-like-program-kinsus-shakes-ai-race.htm) 5. [Proactive via Yahoo Finance, "GlobalFoundries shares rise on $2 billion TSMC agreement", 8 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-shares-rise-2-billion-141200037.html) 6. [GlobalFoundries press release via Markets Insider, "GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging", 8 October 2026](https://markets.businessinsider.com/news/stocks/globalfoundries-reaches-agreement-to-establish-u-s--based-supply-of-silicon-interposers-for-advanced-ai-packaging-1036608518) 7. [Reuters via MSN, "TSMC forecasts increase in Q4 revenue after posting sixth straight quarter of record profit", 15 October 2026](https://www.msn.com/en-us/money/companies/tsmc-forecasts-increase-in-q4-revenue-after-posting-sixth-straight-quarter-of-record-profit/ar-AA2egycO) 8. [SquawkNews, "TSMC Raises 2026 Revenue Growth Outlook to About 44%", 16 October 2026](https://squawknews.com/news/496194-tsmc-raises-2026-revenue-growth-outlook-to-about-44) 9. [Intel Corporation via Business Wire and Yahoo Finance, "Intel to Report Third-Quarter 2026 Financial Results", 6 October 2026](https://finance.yahoo.com/markets/stocks/articles/intel-report-third-quarter-2026-200100414.html) 10. [TSMC quarterly figures from its SEC filings (EDGAR), retrieved 16 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179) 11. [TSMC, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 16 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179) --- 台积电CEO称愿接手英特尔封装客户,英特尔股价当日下跌5% — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/intel-fell-5-the-day-tsmc-s-ceo-offered-to-take-its-chip-packaging-customers/zh-CN