--- title: "NAURA zahlt 405 Millionen Yuan für defizitären Hersteller von Chip-Stapelanlagen – auf diesen Prozessschritt bauen Huawei und CXMT ihre Chips" description: "NAURA Technology zahlt 405 Millionen Yuan für einen defizitären Hersteller von Hybridbonding-Anlagen und steigt damit in den Verpackungsschritt ein, auf den Huaweis LogicFolding-Chips und CXMTs 4F²-DRAM inzwischen beide angewiesen sind. Um das Segment, das Besi noch dominiert, konkurrieren gut finanzierte chinesische Anlagenbauer – und einer Patentstudie von dieser Woche zufolge womöglich auch ASML." publisher: "The Inference" section: "Silicon" published: 2026-10-16T18:14:46.848Z modified: 2026-10-16T18:14:46.848Z canonical: https://theinference.org/article/naura-pays-405-million-yuan-for-a-loss-making-chip-stacking-toolmaker-huawei-and-cxmt-build-on-the-step/de language: de keywords: "Semiconductors, China, Chip Equipment, M&A, Memory" --- # NAURA zahlt 405 Millionen Yuan für defizitären Hersteller von Chip-Stapelanlagen – auf diesen Prozessschritt bauen Huawei und CXMT ihre Chips > NAURA Technology zahlt 405 Millionen Yuan für einen defizitären Hersteller von Hybridbonding-Anlagen und steigt damit in den Verpackungsschritt ein, auf den Huaweis LogicFolding-Chips und CXMTs 4F²-DRAM inzwischen beide angewiesen sind. Um das Segment, das Besi noch dominiert, konkurrieren gut finanzierte chinesische Anlagenbauer – und einer Patentstudie von dieser Woche zufolge womöglich auch ASML. [NAURA Technology](https://theinference.org/markets/companies/naura-technology-group), Chinas größter Hersteller von Halbleiteranlagen, hat [am 15. Oktober 2026 vereinbart, 405 Millionen Yuan in bar](https://gmteight.com/content/detail/441295) für Nuohe Jianwei zu zahlen, einen Pekinger Hersteller von Hybridbonding-Anlagen [1]. Chinas Anlagenbau kauft sich in den Verpackungsschritt ein, auf den die heimischen Chipdesigner ihre Chips inzwischen auslegen [2] – und zwar, bevor der Schritt Geld abwirft [1]. Verkäufer ist der Beijing Integrated Circuit Equipment Industry Investment and Acquisition Phase II Fund, ein Staatsfonds, der das Übernahmeziel hielt [1]. Nuohe Jianwei schrieb 2025 und im ersten Halbjahr 2026 operative und Nettoverluste – Hybridbonding-Anlagen durchlaufen Jahre der Iteration und der Qualifizierung beim Kunden, bevor Umsatz entsteht [1]. ## Hybridbonding ist der Schritt, auf den Huawei und CXMT ihre Chips auslegen Hybridbonding verbindet gestapelte Dies über direkte Kupferverbindungen – genau dort, wo früher Lotbumps saßen [3]. Der Prozess ist der Schlüssel zur 3D-Integration bei Systemchips, gestapelten Speichern und Chiplets [1]. ![Querschnittszeichnungen zum Vergleich der Verpackung integrierter Schaltkreise in 2D, 2,5D und 3D](https://storage.googleapis.com/theinference-public/img/317d8ae5187b2a30.png) *Ein einzelner Die auf einem Substrat (2D), Dies nebeneinander auf einem Interposer (2,5D), Dies vertikal gestapelt und verbunden (3D): die 3D-Integration, die Hybridbonding ermöglicht. (Copparihollmann)* [Huawei](https://theinference.org/markets/companies/huawei)s Kirin 9050 Pro, der erste in Massenproduktion gefertigte Chip auf Basis von LogicFolding, einer Architektur, die aktive Siliziumschichten stapelt, trägt mehr als 50 Millionen Hybridverbindungen [4][5]. [ChangXin Memory (CXMT)](https://theinference.org/markets/companies/cxmt), der chinesische DRAM-Hersteller, inzwischen die Nummer vier beim weltweiten DRAM-Umsatz, bondet auf dieselbe Weise die [4F²-Speicherzelle, die das Unternehmen am 10. Oktober vorgestellt hat](https://theinference.org/article/cxmt-targets-4f2-dram-years-ahead-of-samsung-and-naura-collects-the-tool-bill) [6]. Der Name 4F² bedeutet, dass die Zelle das Vierfache des Quadrats der kleinsten Struktur einnimmt, die eine Fab abbilden kann [6]. Stapeln ist der Weg, auf dem beide Unternehmen weiter vorankommen – ohne die EUV-Lithografie, die ihnen US-Auflagen verwehren [4][6]. ## Exportregeln leiten die Anlagenrechnung an heimische Hersteller um US-Exportkontrollen halten amerikanische Anlagenhersteller von CXMTs fortschrittlichen Fertigungslinien fern, und Peking verlangt von neuer Fabkapazität, mindestens die Hälfte der Anlagen von heimischen Herstellern zu beziehen [6]. Hinter seiner Verpackungs-Roadmap baut Huawei eine eigene Anlagenkette auf – mit NAURA und AMEC, einem chinesischen Hersteller von Ätzanlagen [5]. NAURA erklärt, die ausgelieferten Anlagen von Nuohe Jianwei erreichten eine Ausrichtung im Nanometerbereich und hätten bereits Folgeaufträge gewonnen; führende Kunden befänden sich noch in der Validierung oder in Auftragsgesprächen [1]. Knapp ist eine Maschine, die eine laufende Fab in großen Stückzahlen abnimmt: China ist laut [einem Bericht von Huaan Securities](https://www.msn.com/en-xl/technology/tech-companies/asml-eyes-hybrid-bonding-report-finds-as-chinese-firms-adopt-chip-packaging-technique/ar-AA2enCMW) weiterhin auf importierte Bonding-Anlagen angewiesen [4], und die Speicherhersteller sind zu sehr damit beschäftigt, alles zu verkaufen, was der qualifizierte alte Prozess hergibt, als dass sie die Anlagen wechseln könnten [3]. ## Den Preis bringt die Anlage, die eine laufende Fab in großen Stückzahlen abnimmt Das Geld in dieser Geschichte liegt darin, eine entworfene Zelle in Anlagen umzusetzen, die eine Fab in großer Stückzahl einsetzt [6]. Genau dafür zahlt NAURA 405 Millionen Yuan [1]. ## Besis Kurs preist eine Vormachtstellung ein, die nun von zwei Seiten umkämpft wird Führend in diesem Segment ist BE Semiconductor Industries, der als [Besi](https://theinference.org/markets/companies/be-semiconductor) bekannte niederländische Hersteller von Bonding-Anlagen; Bernstein erwartet, dass das Unternehmen 2028 drei von vier ausgelieferten Hybridbondern herstellen wird [3][7]. [UBS beziffert den Hybridbonding-Umsatz, den Besis Aktienkurs für 2030 impliziert, auf rund 936 Millionen Euro](https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22) [3]. Die eigene Prognose der Bank liegt bei 424 Millionen Euro [3]. Die Lücke zwischen diesen beiden Zahlen ist das umkämpfte Terrain in der Aktie. ## 27 ASML-Patentanmeldungen deuten auf einen rivalisierenden Hybridbonder hin Die Besi-Aktie gab am 16. Oktober um 3 Prozent nach, nachdem das Researchhaus [SemiAnalysis](https://theinference.org/markets/companies/semianalysis) [eine Analyse von 27 ASML-Patentanmeldungen veröffentlicht hatte, die auf einen Hybridbonder des Lithografie-Riesen hindeuten](https://www.msn.com/en-ca/news/other/besi-shares-fall-on-report-asml-is-working-on-rival-hybrid-bonding-product/ar-AA2enmgL) [7]. [ASML](https://theinference.org/markets/companies/asml) hat nicht bestätigt, ein solches Gerät zu entwickeln [7]. SemiAnalysis sagt, es glaube, ASML könne bei Ausrichtungsgenauigkeit und Partikelkontrolle einen Vorsprung gewinnen – die beiden Faktoren, die laut dem Researchhaus die Bonding-Ausbeute bestimmen –, weil ASML dieselben Probleme in der Lithografie löse [4]. Das ist die bekundete Überzeugung eines Researchhauses, kein ausgeliefertes Produkt [4][7]. *Chart: **UBS-Ziel unter dem Besi-Kurs, BofA-Ziel darüber** Besi-Aktienkurs, 52-Wochen-Hoch und zwei Kursziele von Banken, in Euro je Aktie* *Kursziele von Banken sind Schätzungen; der Schlusskurs und das 52-Wochen-Hoch sind Marktnotierungen, keine Ziele. Die Kursziele stammen aus Bankstudien vom 6. und 7. Oktober 2026, die Notierungen vom 15. Oktober 2026. Quellen: The Inference, 15. Oktober 2026. [3]* ## Was der 22. und der 30. Oktober entscheiden Besi legt am 22. Oktober 2026 sein Auftragsbuch für das dritte Quartal vor. Zu schlagen sind die Aufträge des zweiten Quartals in Höhe von 292,9 Millionen Euro [3]. Das entscheidende Signal sind wiederkehrende Produktionsaufträge von Speicherherstellern – nicht etwa Evaluierungssysteme [3]. NAURA folgt am 30. Oktober 2026 mit den Quartalszahlen zum dritten Quartal [8]. Das erste Halbjahr zeigte, was diese Phase kostet: Der Umsatz wuchs um rund 25 Prozent, der Gewinn um 5 Prozent – die Differenz fraßen die Forschungsausgaben [6][8]. ## Der 22. Oktober prüft das Volumen, der 30. die Marge Der 22. Oktober wird zeigen, ob Speicherhersteller Bonding-Anlagen schon in großen Stückzahlen kaufen – und was das mit den 936 Millionen Euro Bonding-Umsatz für 2030 macht, die der Besi-Kurs einpreist [3]. Der 30. Oktober wird zeigen, ob NAURAs Anlagenverkäufe in der Marge landen oder in den Forschungsausgaben [8]. Bis beide Messwerte vorliegen, liegt das Risiko bei denen, die Besis unterstelltes Wachstum halten – und bei denen, die NAURAs Marge halten. ## Takeaway NAURA steigt ins Hybridbonding ein, bevor es Geld verdient, und bringt damit einen gut finanzierten chinesischen Anlagenbauer in den Stapelschritt, den Huaweis LogicFolding-Chips und CXMTs 4F²-DRAM beide nutzen. Besi dominiert das Segment noch, ein Einstieg von ASML ist unbestätigt. Den Beweis liefern Besis Auftragsbuch vom 22. Oktober und NAURAs Quartalszahlen vom 30. Oktober. ## Sources 1. [GMT EIGHT, NAURA Technology Group (002371.SZ) plans to acquire 100% equity of Nuohe Jianwei for 405 million yuan, October 15, 2026](https://gmteight.com/content/detail/441295) 2. [DIGITIMES, Chinese chip toolmakers buy into hybrid bonding as Huawei looks beyond transistor shrinking, October 16, 2026](https://www.digitimes.com/news/a20261016VL200/huawei-transistor-equipment-packaging-asml.html) 3. [The Inference, UBS cuts Besi to €159 after it raised its €2.2 billion target; the order book decides October 22, October 15, 2026](https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22) 4. [South China Morning Post via MSN, ASML eyes hybrid bonding, report finds, as Chinese firms adopt chip packaging technique, October 15, 2026](https://www.msn.com/en-xl/technology/tech-companies/asml-eyes-hybrid-bonding-report-finds-as-chinese-firms-adopt-chip-packaging-technique/ar-AA2enCMW) 5. [EE Times Asia, Huawei's Tau Scaling Law Moves Into Commercial Silicon, October 12, 2026](https://www.eetasia.com/huaweis-tau-scaling-law-moves-into-commercial-silicon/) 6. [The Inference, CXMT targets 4F² DRAM years ahead of Samsung, and NAURA collects the tool bill, October 15, 2026](https://theinference.org/article/cxmt-targets-4f2-dram-years-ahead-of-samsung-and-naura-collects-the-tool-bill) 7. [Reuters via MSN, Besi shares fall on report ASML is working on rival hybrid bonding product, October 16, 2026](https://www.msn.com/en-ca/news/other/besi-shares-fall-on-report-asml-is-working-on-rival-hybrid-bonding-product/ar-AA2enmgL) 8. [MT Newswires via MarketScreener, NAURA Technology Unit to Acquire Hybrid Bonding Equipment Maker for 405 Million Yuan, October 15, 2026](https://www.marketscreener.com/news/naura-technology-unit-to-acquire-hybrid-bonding-equipment-maker-for-405-million-yuan-ce785dd3d080f021) --- NAURA zahlt 405 Millionen Yuan für defizitären Hersteller von Chip-Stapelanlagen – auf diesen Prozessschritt bauen Huawei und CXMT ihre Chips — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/naura-pays-405-million-yuan-for-a-loss-making-chip-stacking-toolmaker-huawei-and-cxmt-build-on-the-step/de