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title: "NAURA paie 405 millions de yuans pour un équipementier déficitaire de l'empilement de puces ; Huawei et CXMT misent sur cette étape"
description: "NAURA Technology rachète pour 405 millions de yuans un équipementier déficitaire du collage hybride (« hybrid bonding ») et prend ainsi pied dans l'étape d'assemblage (packaging) sur laquelle s'appuient désormais aussi bien les puces LogicFolding de Huawei que la DRAM 4F² de CXMT. Le segment que Besi domine encore est disputé par des équipementiers chinois abondamment financés et, selon une étude de brevets publiée cette semaine, peut-être aussi par ASML."
publisher: "The Inference"
section: "Silicon"
published: 2026-10-16T18:14:46.848Z
modified: 2026-10-16T18:14:46.848Z
canonical: https://theinference.org/article/naura-pays-405-million-yuan-for-a-loss-making-chip-stacking-toolmaker-huawei-and-cxmt-build-on-the-step/fr
language: fr
keywords: "Semiconductors, China, Chip Equipment, M&A, Memory"
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# NAURA paie 405 millions de yuans pour un équipementier déficitaire de l'empilement de puces ; Huawei et CXMT misent sur cette étape

> NAURA Technology rachète pour 405 millions de yuans un équipementier déficitaire du collage hybride (« hybrid bonding ») et prend ainsi pied dans l'étape d'assemblage (packaging) sur laquelle s'appuient désormais aussi bien les puces LogicFolding de Huawei que la DRAM 4F² de CXMT. Le segment que Besi domine encore est disputé par des équipementiers chinois abondamment financés et, selon une étude de brevets publiée cette semaine, peut-être aussi par ASML.

[NAURA Technology](https://theinference.org/markets/companies/naura-technology-group), premier fabricant chinois d'équipements pour semi-conducteurs, [s'est engagé le 15 octobre 2026 à payer 405 millions de yuans en numéraire](https://gmteight.com/content/detail/441295) pour racheter Nuohe Jianwei, un fabricant pékinois d'équipements de collage hybride [1]. Le secteur chinois de l'équipement prend ainsi position sur l'étape d'assemblage (packaging) autour de laquelle ses concepteurs de puces bâtissent désormais [2] — et il le fait avant qu'elle ne rapporte [1].

Le vendeur est le Fonds pékinois d'investissement et d'acquisition pour l'industrie des équipements de circuits intégrés (phase II), un fonds public qui détenait la cible [1]. Nuohe Jianwei a été déficitaire, en exploitation comme en net, en 2025 et au premier semestre 2026 : les équipements de collage hybride exigent des années d'itérations et de qualification chez les clients avant de générer des revenus [1].

## Le collage hybride, l'étape autour de laquelle Huawei et CXMT bâtissent

Le collage hybride relie des dies empilés par des connexions directes en cuivre, là où se trouvaient autrefois des billes de brasure [3]. C'est le procédé clé de l'intégration 3D dans les puces système, les mémoires empilées et les chiplets [1].

![Schémas en coupe comparant l'assemblage de circuits intégrés en 2D, 2,5D et 3D](https://storage.googleapis.com/theinference-public/img/317d8ae5187b2a30.png)

*Une puce seule sur un substrat (2D), des dies côte à côte sur un interposeur (2,5D), des dies empilés et reliés verticalement (3D) : l'intégration 3D que rend possible le collage hybride. (Copparihollmann)*

Le Kirin 9050 Pro de [Huawei](https://theinference.org/markets/companies/huawei), première puce produite en masse sur l'architecture LogicFolding, qui empile des couches actives de silicium, embarque plus de 50 millions de liaisons hybrides [4][5]. [ChangXin Memory (CXMT)](https://theinference.org/markets/companies/cxmt), fabricant chinois de DRAM désormais quatrième mondial en chiffre d'affaires, applique le même collage dans [la cellule mémoire 4F² qu'il a dévoilée le 10 octobre](https://theinference.org/article/cxmt-targets-4f2-dram-years-ahead-of-samsung-and-naura-collects-the-tool-bill) [6].

Le nom 4F² signifie que la cellule occupe quatre fois le carré du plus petit motif qu'une fab sait imprimer [6]. En empilant, les deux entreprises continuent de progresser sans la lithographie ultraviolet extrême (EUV) que les règles américaines leur refusent [4][6].

## Les règles d'exportation orientent la facture des équipements vers les fabricants nationaux

Les contrôles américains à l'exportation tiennent les équipementiers américains à l'écart des lignes de production avancées de CXMT. Pékin exige par ailleurs que les nouvelles capacités de fabrication s'équipent pour au moins la moitié auprès de fabricants nationaux [6]. Huawei assemble une chaîne d'outils nationale avec NAURA et AMEC, un fabricant chinois d'équipements de gravure, en appui de sa feuille de route d'assemblage [5].

Selon NAURA, les équipements déjà livrés par Nuohe Jianwei atteignent une précision d'alignement nanométrique et ont décroché des commandes récurrentes, les principaux clients étant encore en validation ou en négociation [1]. La denrée rare, c'est une machine qu'une fab en production achète en volume : la Chine dépend toujours des équipements de collage importés, selon [un rapport de Huaan Securities](https://www.msn.com/en-xl/technology/tech-companies/asml-eyes-hybrid-bonding-report-finds-as-chinese-firms-adopt-chip-packaging-technique/ar-AA2enCMW) [4], et les fabricants de mémoire sont trop occupés à écouler toute leur production sur l'ancien procédé déjà qualifié pour changer d'équipement [3].

## L'enjeu : la machine qu'une fab en production achète en volume

Transformer une cellule conçue en outils qu'une fab exploite en volume : c'est là que se joue l'argent de cette histoire [6]. C'est pour cela que NAURA paie 405 millions de yuans [1].

## Le cours de Besi repose sur une rente désormais contestée sur deux fronts

BE Semiconductor Industries, l'équipementier néerlandais du collage connu sous le nom de [Besi](https://theinference.org/markets/companies/be-semiconductor), domine ce segment. Bernstein s'attend à ce qu'il produise trois machines de collage hybride sur quatre livrées en 2028 [3][7].

[UBS évalue à environ 936 millions d'euros pour 2030 le chiffre d'affaires de collage hybride implicite dans le cours de Bourse de Besi](https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22) [3]. La banque elle-même prévoit 424 millions d'euros [3]. L'écart entre ces deux montants constitue le terrain disputé du titre.

## Vingt-sept dépôts de brevets ASML pointent vers une machine de collage hybride rivale

Le 16 octobre, l'action Besi a reculé de 3 %, après que le cabinet d'études [SemiAnalysis](https://theinference.org/markets/companies/semianalysis) a publié [une analyse de 27 dépôts de brevets d'ASML pointant vers une machine de collage hybride](https://www.msn.com/en-ca/news/other/besi-shares-fall-on-report-asml-is-working-on-rival-hybrid-bonding-product/ar-AA2enmgL) du géant de la lithographie [7]. [ASML](https://theinference.org/markets/companies/asml) n'a pas confirmé développer une telle machine [7].

SemiAnalysis estime qu'ASML pourrait prendre l'avantage sur la précision d'alignement et le contrôle des particules, les deux facteurs qui, selon le cabinet, déterminent le rendement du collage, car ASML résout les mêmes problèmes en lithographie [4]. C'est la conviction affichée d'un cabinet d'études, pas un produit livré [4][7].

*Chart: **L'objectif d'UBS sous le cours de Besi, celui de BofA au-dessus** Cours de Bourse de Besi, plus haut sur 52 semaines et deux objectifs de cours de banques, en euros par action*

*Les objectifs de cours des banques sont des estimations ; le cours de clôture et le plus haut sur 52 semaines sont des cotations de marché, pas des objectifs. Objectifs issus de notes de banques datées des 6 et 7 octobre 2026 ; cotations au 15 octobre 2026. Sources : The Inference, 15 octobre 2026. [3]*

## Ce que trancheront le 22 octobre et le 30 octobre

Le 22 octobre 2026, Besi publiera le carnet de commandes de son troisième trimestre. Le chiffre à battre : les 292,9 millions d'euros de commandes engrangées au deuxième trimestre [3]. Le vrai signal viendra des commandes récurrentes d'équipements de production passées par les fabricants de mémoire, plutôt que des systèmes d'évaluation [3].

NAURA publiera à son tour ses résultats du troisième trimestre le 30 octobre 2026 [8]. Son premier semestre a montré le coût de cette étape : chiffre d'affaires en hausse d'environ 25 %, bénéfice en hausse de 5 % seulement, la différence partant en dépenses de recherche [6][8].

## Le 22 octobre testera le volume, le 30 la marge

Le 22 octobre dira si les fabricants de mémoire achètent déjà des équipements de collage en volume, et ce que cela implique pour les 936 millions d'euros de revenus de collage que le cours de Besi anticipe pour 2030 [3]. Le 30 octobre dira si les ventes d'équipements de NAURA se transforment en marge ou repartent en dépenses de recherche [8].

Tant que ces deux lectures ne sont pas tombées, le risque pèse sur les détenteurs de la croissance supposée de Besi et sur ceux de la marge de NAURA.

## Takeaway

NAURA entre dans le collage hybride avant qu'il ne rapporte, en installant un équipementier chinois bien financé au cœur de l'étape d'empilement qu'utilisent à la fois les puces LogicFolding de Huawei et la DRAM 4F² de CXMT. Besi domine toujours le segment et l'arrivée d'ASML n'est pas confirmée ; le carnet de commandes que Besi publiera le 22 octobre et les résultats de NAURA du 30 octobre apporteront la preuve.

## Sources

1. [GMT EIGHT, NAURA Technology Group (002371.SZ) plans to acquire 100% equity of Nuohe Jianwei for 405 million yuan, October 15, 2026](https://gmteight.com/content/detail/441295)
2. [DIGITIMES, Chinese chip toolmakers buy into hybrid bonding as Huawei looks beyond transistor shrinking, October 16, 2026](https://www.digitimes.com/news/a20261016VL200/huawei-transistor-equipment-packaging-asml.html)
3. [The Inference, UBS cuts Besi to €159 after it raised its €2.2 billion target; the order book decides October 22, October 15, 2026](https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22)
4. [South China Morning Post via MSN, ASML eyes hybrid bonding, report finds, as Chinese firms adopt chip packaging technique, October 15, 2026](https://www.msn.com/en-xl/technology/tech-companies/asml-eyes-hybrid-bonding-report-finds-as-chinese-firms-adopt-chip-packaging-technique/ar-AA2enCMW)
5. [EE Times Asia, Huawei's Tau Scaling Law Moves Into Commercial Silicon, October 12, 2026](https://www.eetasia.com/huaweis-tau-scaling-law-moves-into-commercial-silicon/)
6. [The Inference, CXMT targets 4F² DRAM years ahead of Samsung, and NAURA collects the tool bill, October 15, 2026](https://theinference.org/article/cxmt-targets-4f2-dram-years-ahead-of-samsung-and-naura-collects-the-tool-bill)
7. [Reuters via MSN, Besi shares fall on report ASML is working on rival hybrid bonding product, October 16, 2026](https://www.msn.com/en-ca/news/other/besi-shares-fall-on-report-asml-is-working-on-rival-hybrid-bonding-product/ar-AA2enmgL)
8. [MT Newswires via MarketScreener, NAURA Technology Unit to Acquire Hybrid Bonding Equipment Maker for 405 Million Yuan, October 15, 2026](https://www.marketscreener.com/news/naura-technology-unit-to-acquire-hybrid-bonding-equipment-maker-for-405-million-yuan-ce785dd3d080f021)


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NAURA paie 405 millions de yuans pour un équipementier déficitaire de l'empilement de puces ; Huawei et CXMT misent sur cette étape — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/naura-pays-405-million-yuan-for-a-loss-making-chip-stacking-toolmaker-huawei-and-cxmt-build-on-the-step/fr