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title: "NAURA ने 405 मिलियन युआन में खरीदी घाटे में चल रही चिप-स्टैकिंग टूल कंपनी — हुआवे और CXMT इसी चरण पर बना रहे हैं अपनी चिपें"
description: "NAURA Technology 405 मिलियन युआन नकद देकर एक घाटे में चल रही हाइब्रिड बॉन्डिंग (hybrid bonding) टूल कंपनी खरीद रही है — यानी पैकेजिंग के उस चरण में अपनी जगह बना रही है, जिस पर हुआवे की LogicFolding चिप और CXMT की 4F² DRAM दोनों अब निर्भर हैं। जिस सेगमेंट पर अब भी बेसी (Besi) की बादशाहत है, उसमें फंड-समर्थित चीनी निर्माता पहले ही उतर चुके हैं और इस हफ्ते आई एक पेटेंट स्टडी के मुताबिक शायद ASML भी।"
publisher: "The Inference"
section: "Silicon"
published: 2026-10-16T18:14:46.848Z
modified: 2026-10-16T18:14:46.848Z
canonical: https://theinference.org/article/naura-pays-405-million-yuan-for-a-loss-making-chip-stacking-toolmaker-huawei-and-cxmt-build-on-the-step/hi
language: hi
keywords: "Semiconductors, China, Chip Equipment, M&A, Memory"
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# NAURA ने 405 मिलियन युआन में खरीदी घाटे में चल रही चिप-स्टैकिंग टूल कंपनी — हुआवे और CXMT इसी चरण पर बना रहे हैं अपनी चिपें

> NAURA Technology 405 मिलियन युआन नकद देकर एक घाटे में चल रही हाइब्रिड बॉन्डिंग (hybrid bonding) टूल कंपनी खरीद रही है — यानी पैकेजिंग के उस चरण में अपनी जगह बना रही है, जिस पर हुआवे की LogicFolding चिप और CXMT की 4F² DRAM दोनों अब निर्भर हैं। जिस सेगमेंट पर अब भी बेसी (Besi) की बादशाहत है, उसमें फंड-समर्थित चीनी निर्माता पहले ही उतर चुके हैं और इस हफ्ते आई एक पेटेंट स्टडी के मुताबिक शायद ASML भी।

चीन की सबसे बड़ी चिप-उपकरण कंपनी [NAURA Technology](https://theinference.org/markets/companies/naura-technology-group) ने [15 अक्टूबर 2026 को समझौता किया है कि वह 405 मिलियन युआन (40.5 करोड़ युआन) नकद देगी](https://gmteight.com/content/detail/441295)। इसके बदले उसे Nuohe Jianwei मिलेगी — बीजिंग की वह कंपनी, जो हाइब्रिड बॉन्डिंग के उपकरण बनाती है [1]। चीन का टूल सेक्टर पैकेजिंग के उस चरण में पैसा लगाने लगा है, जिसके इर्द-गिर्द उसके चिप डिज़ाइनर आज अपनी चिपें बनाते हैं [2] — और वह भी कमाई शुरू होने से पहले [1]।

बेचने वाला पक्ष है बीजिंग इंटीग्रेटेड सर्किट इक्विपमेंट इंडस्ट्री इन्वेस्टमेंट ऐंड एक्विज़िशन फेज़-II फंड — एक राज्य फंड, जिसके पास यह कंपनी थी [1]। Nuohe Jianwei साल 2025 और 2026 की पहली छमाही में ऑपरेटिंग स्तर पर भी घाटे में रही और नेट स्तर पर भी। वजह यह कि हाइब्रिड बॉन्डिंग टूल कमाई आने से पहले सालों तक इटरेशन और ग्राहक क्वालिफिकेशन (customer qualification) के दौर से गुज़रते हैं [1]।

## हाइब्रिड बॉन्डिंग: वह चरण जिस पर हुआवे और CXMT का पूरा दांव है

हाइब्रिड बॉन्डिंग एक के ऊपर एक चढ़ाई डाइज़ को जोड़ती है — सीधे तांबे के कनेक्शन से, ठीक वहीं जहां कभी सोल्डर बंप हुआ करते थे [3]। सिस्टम चिप, स्टैक्ड मेमोरी और चिपलेट में 3D इंटीग्रेशन की कुंजी यही प्रक्रिया है [1]।

![2D, 2.5D और 3D इंटीग्रेटेड सर्किट पैकेजिंग की तुलना करते क्रॉस-सेक्शन डायग्राम](https://storage.googleapis.com/theinference-public/img/317d8ae5187b2a30.png)

*सब्सट्रेट पर अकेली डाई (2D), इंटरपोज़र (interposer) पर अगल-बगल रखी डाइज़ (2.5D) और एक के ऊपर एक चढ़ाकर खड़ी दिशा में जोड़ी गई डाइज़ (3D) — यही वह 3D इंटीग्रेशन है, जो हाइब्रिड बॉन्डिंग मुमकिन बनाती है। (Copparihollmann)*

[हुआवे](https://theinference.org/markets/companies/huawei) की किरिन 9050 प्रो में 50 मिलियन यानी 5 करोड़ से ज़्यादा हाइब्रिड बॉन्ड हैं [4][5]। यह LogicFolding पर बनी पहली मास-प्रोड्यूस्ड चिप है — LogicFolding एक ऐसा आर्किटेक्चर है, जो एक्टिव सिलिकॉन की परतें चढ़ाकर चिप बनाता है। चीन की DRAM निर्माता [चांगशिन मेमोरी (CXMT)](https://theinference.org/markets/companies/cxmt) — जो दुनिया की DRAM कमाई में अब चौथे नंबर पर है — भी [10 अक्टूबर को सामने लाए अपने 4F² मेमोरी सेल](https://theinference.org/article/cxmt-targets-4f2-dram-years-ahead-of-samsung-and-naura-collects-the-tool-bill) में इसी तरह बॉन्डिंग करती है [6]।

4F² नाम का मतलब है कि मेमोरी सेल उतनी जगह घेरता है, जितनी किसी फैब (fab) के छापे जा सकने लायक सबसे छोटे फीचर के वर्ग का चार गुना होता है [6]। अमेरिकी नियम इन्हें एक्सट्रीम अल्ट्रावायलट (EUV) लिथोग्राफी से वंचित रखते हैं; स्टैकिंग ही वह रास्ता है, जिस पर दोनों कंपनियां आगे बढ़ रही हैं [4][6]।

## निर्यात नियम टूल का बिल घरेलू निर्माताओं तक पहुंचा रहे हैं

अमेरिकी निर्यात प्रतिबंधों की वजह से अमेरिकी टूल निर्माता CXMT की एडवांस्ड लाइनों तक नहीं पहुंच पाते, और बीजिंग का नियम है कि कोई भी नई फैब क्षमता अपना कम से कम आधा उपकरण घरेलू निर्माताओं से ही ले [6]। हुआवे अपनी पैकेजिंग रोडमैप के पीछे NAURA और एचिंग (etching) टूल बनाने वाली चीनी कंपनी AMEC के साथ मिलकर एक स्वदेशी टूल चेन खड़ी कर रहा है [5]।

NAURA का कहना है कि Nuohe Jianwei के शिप किए गए टूल नैनोस्केल अलाइनमेंट (nanoscale alignment) तक पहुंचते हैं और उन्हें दोबारा ऑर्डर मिल चुके हैं, जबकि बड़े ग्राहक अभी वैलिडेशन के दौर में हैं या ऑर्डर की बातचीत में [1]। असल कमी उस मशीन की है जिसे कोई चालू फैब बड़े पैमाने पर खरीदे। [हुआआन सिक्योरिटीज़ की एक रिपोर्ट](https://www.msn.com/en-xl/technology/tech-companies/asml-eyes-hybrid-bonding-report-finds-as-chinese-firms-adopt-chip-packaging-technique/ar-AA2enCMW) के मुताबिक चीन आज भी इंपोर्टेड बॉन्डिंग उपकरणों पर निर्भर है [4], और मेमोरी निर्माता क्वालिफाइड पुरानी प्रोसेस पर बना पूरा सामान बेचने में इतने उलझे हैं कि टूल बदलने की तरफ नहीं बढ़ पा रहे [3]।

## असली इनाम वह टूल है जिसे चालू फैब बड़े पैमाने पर खरीदे

डिज़ाइन की गई सेल को ऐसे टूलों में बदलना जिन्हें फैब बड़े पैमाने पर चलाए — इसी मोड़ पर इस पूरी कहानी का पैसा टिका है [6]। NAURA 40.5 करोड़ युआन इसी काम के लिए दे रहा है [1]।

## बेसी के भाव में शामिल दबदबा अब दो तरफ से चुनौती झेल रहा है

डच बॉन्डिंग-टूल निर्माता बीई सेमीकंडक्टर इंडस्ट्रीज़ — जिसे दुनिया [बेसी](https://theinference.org/markets/companies/be-semiconductor) के नाम से जानती है — इस सेगमेंट की अगुवा कंपनी है। बर्नस्टीन का अनुमान है कि 2028 में शिप होने वाले हर चार हाइब्रिड बॉन्डर (hybrid bonder) में से तीन यही बनाएगी [3][7]।

[UBS के हिसाब से बेसी के शेयर की कीमत में 2030 के लिए जो हाइब्रिड बॉन्डिंग रेवेन्यू शामिल माना गया है, वह करीब 93.6 करोड़ यूरो है](https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22) [3]। बैंक का अपना अनुमान 42.4 करोड़ यूरो है [3]। इन दोनों आंकड़ों के बीच का फासला ही बेसी के शेयर की असली लड़ाई का मैदान है।

## ASML की 27 पेटेंट फाइलिंग एक प्रतिद्वंद्वी हाइब्रिड बॉन्डर की ओर इशारा करती हैं

16 अक्टूबर को बेसी के शेयर 3 फीसदी गिरे। इससे पहले रिसर्च फर्म [SemiAnalysis](https://theinference.org/markets/companies/semianalysis) ने लिथोग्राफी दिग्गज ASML की 27 पेटेंट फाइलिंग का [एक ऐसा विश्लेषण](https://www.msn.com/en-ca/news/other/besi-shares-fall-on-report-asml-is-working-on-rival-hybrid-bonding-product/ar-AA2enmgL) प्रकाशित किया, जो एक हाइब्रिड बॉन्डर की ओर इशारा करता है [7]। [ASML](https://theinference.org/markets/companies/asml) ने पुष्टि नहीं की है कि वह ऐसा कोई हाइब्रिड बॉन्डर बना रहा है [7]।

SemiAnalysis का कहना है कि बॉन्डिंग यील्ड (bonding yield) दो फैक्टर तय करते हैं — अलाइनमेंट की सटीकता और पार्टिकल कंट्रोल (particle control)। फर्म मानती है कि इन्हीं दोनों में ASML को बढ़त मिल सकती है, क्योंकि लिथोग्राफी में ASML यही समस्याएं हल करता आया है [4]। यानी यह एक रिसर्च फर्म का जताया हुआ भरोसा है, शिप हो चुका प्रोडक्ट नहीं [4][7]।

*Chart: **UBS का टारगेट बेसी की कीमत से नीचे, BofA का ऊपर** बेसी की शेयर की कीमत, 52 हफ्ते की हाई और दो बैंकों के प्राइस टारगेट — तमाम आंकड़े यूरो में, प्रति शेयर*

*बैंकों के प्राइस टारगेट अनुमान हैं; क्लोजिंग कीमत और 52 हफ्ते की हाई बाजार के भाव हैं, टारगेट नहीं। टारगेट 6 और 7 अक्टूबर 2026 की बैंकों की रिसर्च रिपोर्टों से हैं; भाव 15 अक्टूबर 2026 के हैं। स्रोत: The Inference, 15 अक्टूबर 2026। [3]*

## 22 अक्टूबर और 30 अक्टूबर क्या तय करेंगे

बेसी 22 अक्टूबर 2026 को तीसरी तिमाही का ऑर्डर बुक पेश करेगी। जिस आंकड़े को पछाड़ना है, वह दूसरी तिमाही के €292.9 मिलियन के ऑर्डर हैं [3]। असली संकेत यह होगा कि ऑर्डर इवैल्युएशन सिस्टम (evaluation systems) के लिए नहीं, बल्कि मेमोरी निर्माताओं के दोबारा प्रोडक्शन ऑर्डर के लिए आ रहे हैं [3]।

इसके बाद NAURA 30 अक्टूबर 2026 को तीसरी तिमाही के नतीजे घोषित करेगी [8]। पहली छमाही में इस पड़ाव की कीमत दिख चुकी है: राजस्व करीब 25 फीसदी बढ़ा, मुनाफ़ा 5 फीसदी — फर्क रिसर्च खर्च ने खा लिया [6][8]।

## 22 अक्टूबर वॉल्यूम का इम्तिहान, 30 अक्टूबर मार्जिन का

22 अक्टूबर बताएगा कि मेमोरी निर्माता अब बॉन्डिंग उपकरण बड़े पैमाने पर खरीद रहे हैं या नहीं, और इसका असर बेसी की कीमत में समाई इस धारणा पर क्या पड़ता है कि 2030 में बॉन्डिंग से €936 मिलियन की आमदनी आएगी [3]। 30 अक्टूबर बताएगा कि NAURA की टूल बिक्री मार्जिन बनकर आती है या रिसर्च खर्च बनकर [8]।

जब तक ये दोनों आंकड़े सामने नहीं आ जाते, जोखिम उन शेयरधारकों के पास है जो बेसी की अनुमान पर टिकी ग्रोथ और NAURA के मार्जिन को थामे बैठे हैं।

## Takeaway

NAURA कमाई शुरू होने से पहले ही हाइब्रिड बॉन्डिंग में उतर रही है — यानी चिप-स्टैकिंग के उस चरण में एक फंड-समर्थित चीनी निर्माता को अंदर ला दिया है, जिसका इस्तेमाल हुआवे की LogicFolding चिप और CXMT की 4F² DRAM दोनों करती हैं। इस सेगमेंट पर अब भी बेसी का कब्ज़ा है और ASML के इस मोर्चे पर उतरने की पुष्टि नहीं हुई है। असली जवाब बेसी की 22 अक्टूबर की ऑर्डर बुक और NAURA के 30 अक्टूबर के नतीजे देंगे।

## Sources

1. [GMT EIGHT, NAURA Technology Group (002371.SZ) plans to acquire 100% equity of Nuohe Jianwei for 405 million yuan, October 15, 2026](https://gmteight.com/content/detail/441295)
2. [DIGITIMES, Chinese chip toolmakers buy into hybrid bonding as Huawei looks beyond transistor shrinking, October 16, 2026](https://www.digitimes.com/news/a20261016VL200/huawei-transistor-equipment-packaging-asml.html)
3. [The Inference, UBS cuts Besi to €159 after it raised its €2.2 billion target; the order book decides October 22, October 15, 2026](https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22)
4. [South China Morning Post via MSN, ASML eyes hybrid bonding, report finds, as Chinese firms adopt chip packaging technique, October 15, 2026](https://www.msn.com/en-xl/technology/tech-companies/asml-eyes-hybrid-bonding-report-finds-as-chinese-firms-adopt-chip-packaging-technique/ar-AA2enCMW)
5. [EE Times Asia, Huawei's Tau Scaling Law Moves Into Commercial Silicon, October 12, 2026](https://www.eetasia.com/huaweis-tau-scaling-law-moves-into-commercial-silicon/)
6. [The Inference, CXMT targets 4F² DRAM years ahead of Samsung, and NAURA collects the tool bill, October 15, 2026](https://theinference.org/article/cxmt-targets-4f2-dram-years-ahead-of-samsung-and-naura-collects-the-tool-bill)
7. [Reuters via MSN, Besi shares fall on report ASML is working on rival hybrid bonding product, October 16, 2026](https://www.msn.com/en-ca/news/other/besi-shares-fall-on-report-asml-is-working-on-rival-hybrid-bonding-product/ar-AA2enmgL)
8. [MT Newswires via MarketScreener, NAURA Technology Unit to Acquire Hybrid Bonding Equipment Maker for 405 Million Yuan, October 15, 2026](https://www.marketscreener.com/news/naura-technology-unit-to-acquire-hybrid-bonding-equipment-maker-for-405-million-yuan-ce785dd3d080f021)


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NAURA ने 405 मिलियन युआन में खरीदी घाटे में चल रही चिप-स्टैकिंग टूल कंपनी — हुआवे और CXMT इसी चरण पर बना रहे हैं अपनी चिपें — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/naura-pays-405-million-yuan-for-a-loss-making-chip-stacking-toolmaker-huawei-and-cxmt-build-on-the-step/hi