--- title: "北方華創、赤字のチップ積層装置メーカーを4億500万元で買収　ファーウェイと長鑫が足場にする工程" description: "中国最大の半導体製造装置メーカー、北方華創（NAURA）は、赤字が続くハイブリッドボンディング（hybrid bonding、混合接合）装置メーカーを4億500万元で買収する。ファーウェイのロジックフォールディング（LogicFolding）チップも、長鑫存儲（CXMT）の4F² DRAMも、いまやこの実装工程に依拠している。ベシ（Besi）がなお支配するこの市場には資金を得た中国勢が切り込み、今週公表の特許調査ではASMLが加わる可能性も指摘された。" publisher: "The Inference" section: "Silicon" published: 2026-10-16T18:14:46.848Z modified: 2026-10-16T18:14:46.848Z canonical: https://theinference.org/article/naura-pays-405-million-yuan-for-a-loss-making-chip-stacking-toolmaker-huawei-and-cxmt-build-on-the-step/ja language: ja keywords: "Semiconductors, China, Chip Equipment, M&A, Memory" --- # 北方華創、赤字のチップ積層装置メーカーを4億500万元で買収　ファーウェイと長鑫が足場にする工程 > 中国最大の半導体製造装置メーカー、北方華創（NAURA）は、赤字が続くハイブリッドボンディング（hybrid bonding、混合接合）装置メーカーを4億500万元で買収する。ファーウェイのロジックフォールディング（LogicFolding）チップも、長鑫存儲（CXMT）の4F² DRAMも、いまやこの実装工程に依拠している。ベシ（Besi）がなお支配するこの市場には資金を得た中国勢が切り込み、今週公表の特許調査ではASMLが加わる可能性も指摘された。 中国最大の半導体製造装置メーカー、[北方華創（NAURA）](https://theinference.org/markets/companies/naura-technology-group)は2026年10月15日、北京のハイブリッドボンディング装置メーカー諾和建維（Nuohe Jianwei）を[現金4億500万元で買収することで合意した](https://gmteight.com/content/detail/441295)[1]。中国の装置産業は、国内のチップ設計各社が今や事業の土台に据える実装（パッケージング）工程に買収で入り込んでいる[2]。しかも黒字化より先の買いだ[1]。 売り手は、買収対象を保有していた政府系ファンド「北京集成電路装備産業投資併購二期基金」だ[1]。諾和建維は2025年と2026年1～6月期、営業損益と純損益の双方で赤字だった。ハイブリッドボンディング装置は、売上につながるまで繰り返しの改良と顧客側の評価（クオリフィケーション）に数年を要するためだ[1]。 ## ハイブリッドボンディング、ファーウェイと長鑫が軸にする工程 ハイブリッドボンディングは、積層したダイ同士を、従来はんだバンプがあった位置で銅の直結によりつなぐ技術だ[3]。システムチップ、積層メモリー、チップレットの3次元（3D）集積を支える鍵となる工程である[1]。 ![2D、2.5D、3Dの集積回路パッケージを比較する断面模式図](https://storage.googleapis.com/theinference-public/img/317d8ae5187b2a30.png) *基板上に1つのダイを載せる（2D）、インターポーザーの上にダイを横に並べる（2.5D）、ダイを縦に積み重ねて垂直につなぐ（3D）——ハイブリッドボンディングが可能にする3D集積の姿だ。 (Copparihollmann)* [ファーウェイ](https://theinference.org/markets/companies/huawei)の「キリン9050プロ」は、動作するシリコン層を積み重ねるアーキテクチャー「ロジックフォールディング」で造った初の量産チップで、5000万カ所を超えるハイブリッド接合を備える[4][5]。DRAM売上高でいまや世界4位につけた中国のDRAMメーカー、[長鑫存儲（CXMT）](https://theinference.org/markets/companies/cxmt)も、[10月10日に発表した4F²メモリーセル](https://theinference.org/article/cxmt-targets-4f2-dram-years-ahead-of-samsung-and-naura-collects-the-tool-bill)で同じ方式の接合を採る[6]。 4F²の名称は、メモリーセルの面積が、ファブが描画できる最小寸法の2乗の4倍になることを意味する[6]。両社は積層によって、米国の規則で使えない極紫外（EUV）リソグラフィーなしに技術前進を続けている[4][6]。 ## 輸出規則が装置の需要を国内メーカーへ向かわせる 米国の輸出規制は米装置メーカーを長鑫の先端ラインから締め出しており、中国政府は新設のファブ能力について、装置の少なくとも半分を国産メーカーから調達することを義務付けている[6]。ファーウェイは実装のロードマップを支える国産の装置チェーンを、北方華創や中国のエッチング装置メーカー、中微半導体設備（AMEC）とともに組み上げつつある[5]。 北方華創によれば、諾和建維の出荷済み装置はナノスケールの位置合わせ（アライメント）精度を達成し、リピート受注も獲得している。ただし主要顧客はまだ装置の評価か発注交渉の段階だ[1]。希少なのは、稼働中のファブが大量に買い付ける装置である。[華安証券のレポート](https://www.msn.com/en-xl/technology/tech-companies/asml-eyes-hybrid-bonding-report-finds-as-chinese-firms-adopt-chip-packaging-technique/ar-AA2enCMW)によれば、中国はボンディング装置を依然として輸入に頼っており[4]、メモリーメーカーは評価済みの旧プロセスでの販売で手一杯であり、装置を切り替える余裕がない[3]。 ## 果実は量産ファブが大量に買う装置 設計済みのセルを、ファブが量産で回す装置に変える――今回の話の金脈はそこにある[6]。北方華創が4億500万元を払うのはそのためだ[1]。 ## ベシの株価、二方面から競合にさらされる牙城を織り込む この分野をリードするのは、オランダのボンディング装置メーカーBE Semiconductor Industries、通称[ベシ](https://theinference.org/markets/companies/be-semiconductor)だ。調査会社バーンスタインは、2028年に出荷されるハイブリッドボンダー（混合接合装置）の4台に3台をベシが手掛けると予想する[3][7]。 [UBSは、ベシの株価が織り込んでいる2030年のハイブリッドボンディングによる売上高を約9億3600万ユーロと試算した](https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22)[3]。同行自身の予測は4億2400万ユーロだ[3]。この2つの数字の差こそ、ベシ株をめぐる攻防の土俵となる。 ## ASMLの特許出願27件、対抗ハイブリッドボンダーの存在を示唆 10月16日、ベシ株は3%下落した。調査会社[セミアナリシス（SemiAnalysis）](https://theinference.org/markets/companies/semianalysis)が、露光装置最大手ASMLの[特許出願27件がハイブリッドボンダーを指し示すとの分析](https://www.msn.com/en-ca/news/other/besi-shares-fall-on-report-asml-is-working-on-rival-hybrid-bonding-product/ar-AA2enmgL)を公表したためだ[7]。[ASML](https://theinference.org/markets/companies/asml)は、ハイブリッドボンダーを開発していることを確認していない[7]。 セミアナリシスは、接合歩留まりを決める二つの要素、すなわちアライメント精度とパーティクル（微粒子）の管理で、ASMLが優位に立つ可能性があるとみている。ASMLがリソグラフィーで同じ課題を解決しているためだ[4]。これはあくまで調査会社の見解であり、出荷済みの製品ではない[4][7]。 *Chart: **UBSの目標株価はベシ株価を下回り、BofAは上回る** ベシ株価、過去52週高値、銀行2社の目標株価（ユーロ／株）* *銀行の目標株価は推計値。終値と過去52週高値は市場実勢値であり、目標値ではない。目標値は2026年10月6日・7日付の銀行レポート、実勢値は同年10月15日時点。出所：The Inference、2026年10月15日 [3]* ## 10月22日と10月30日、何が決まるのか ベシは2026年10月22日、第3四半期の受注額を発表する。上回るべきハードルは第2四半期の受注額2億9290万ユーロだ[3]。注目は評価装置ではなく、メモリーメーカーからの量産向け装置のリピート受注の有無である[3]。 北方華創はその後、2026年10月30日に第3四半期決算を発表する[8]。上半期の決算は、この段階のコストをすでに物語っていた。売上高は約25%増えた一方、利益は5%増にとどまり、差を呑み込んだのは研究開発費だ[6][8]。 ## 10月22日は量を、10月30日は利益率を試す 10月22日に分かるのは、メモリーメーカーが接合装置をすでに量産規模で購入しているのか、そしてそれがベシ株価に織り込まれた2030年の接合収益9億3600万ユーロにどう響くのかだ[3]。10月30日に分かるのは、北方華創の装置売上が利益率として現れるのか、研究開発費として消えるのかだ[8]。 二つの数字が出揃うまで、リスクは成長を織り込んだベシ株の保有者と、利益率を抱える北方華創株の保有者の側にある。 ## Takeaway 北方華創は黒字化を待たずにハイブリッドボンディングへ買いに入り、ファーウェイのロジックフォールディングチップと長鑫の4F² DRAMがともに使う積層工程に、資金を得た中国メーカーを送り込んだ。市場は依然ベシが支配し、ASMLの参入は未確認。裏付けを示すのはベシの10月22日の受注額と、北方華創の10月30日の決算だ。 ## Sources 1. [GMT EIGHT, NAURA Technology Group (002371.SZ) plans to acquire 100% equity of Nuohe Jianwei for 405 million yuan, October 15, 2026](https://gmteight.com/content/detail/441295) 2. [DIGITIMES, Chinese chip toolmakers buy into hybrid bonding as Huawei looks beyond transistor shrinking, October 16, 2026](https://www.digitimes.com/news/a20261016VL200/huawei-transistor-equipment-packaging-asml.html) 3. [The Inference, UBS cuts Besi to €159 after it raised its €2.2 billion target; the order book decides October 22, October 15, 2026](https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22) 4. [South China Morning Post via MSN, ASML eyes hybrid bonding, report finds, as Chinese firms adopt chip packaging technique, October 15, 2026](https://www.msn.com/en-xl/technology/tech-companies/asml-eyes-hybrid-bonding-report-finds-as-chinese-firms-adopt-chip-packaging-technique/ar-AA2enCMW) 5. [EE Times Asia, Huawei's Tau Scaling Law Moves Into Commercial Silicon, October 12, 2026](https://www.eetasia.com/huaweis-tau-scaling-law-moves-into-commercial-silicon/) 6. [The Inference, CXMT targets 4F² DRAM years ahead of Samsung, and NAURA collects the tool bill, October 15, 2026](https://theinference.org/article/cxmt-targets-4f2-dram-years-ahead-of-samsung-and-naura-collects-the-tool-bill) 7. [Reuters via MSN, Besi shares fall on report ASML is working on rival hybrid bonding product, October 16, 2026](https://www.msn.com/en-ca/news/other/besi-shares-fall-on-report-asml-is-working-on-rival-hybrid-bonding-product/ar-AA2enmgL) 8. [MT Newswires via MarketScreener, NAURA Technology Unit to Acquire Hybrid Bonding Equipment Maker for 405 Million Yuan, October 15, 2026](https://www.marketscreener.com/news/naura-technology-unit-to-acquire-hybrid-bonding-equipment-maker-for-405-million-yuan-ce785dd3d080f021) --- 北方華創、赤字のチップ積層装置メーカーを4億500万元で買収　ファーウェイと長鑫が足場にする工程 — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/naura-pays-405-million-yuan-for-a-loss-making-chip-stacking-toolmaker-huawei-and-cxmt-build-on-the-step/ja