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title: "NAURA paga 405 milhões de yuans por fabricante de equipamentos de empilhamento de chips que acumula prejuízo; Huawei e CXMT constroem seus chips na etapa"
description: "A NAURA Technology pagará 405 milhões de yuans por um fabricante de equipamentos de ligação híbrida (hybrid bonding) que opera no vermelho, entrando na etapa de encapsulamento em que já se apoiam os chips LogicFolding da Huawei e a DRAM 4F² da CXMT. O segmento ainda dominado pela Besi passa a ser disputado por fabricantes chineses financiados — e, segundo um estudo de patentes divulgado nesta semana, possivelmente pela ASML."
publisher: "The Inference"
section: "Silicon"
published: 2026-10-16T18:14:46.848Z
modified: 2026-10-16T18:14:46.848Z
canonical: https://theinference.org/article/naura-pays-405-million-yuan-for-a-loss-making-chip-stacking-toolmaker-huawei-and-cxmt-build-on-the-step/pt
language: pt
keywords: "Semiconductors, China, Chip Equipment, M&A, Memory"
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# NAURA paga 405 milhões de yuans por fabricante de equipamentos de empilhamento de chips que acumula prejuízo; Huawei e CXMT constroem seus chips na etapa

> A NAURA Technology pagará 405 milhões de yuans por um fabricante de equipamentos de ligação híbrida (hybrid bonding) que opera no vermelho, entrando na etapa de encapsulamento em que já se apoiam os chips LogicFolding da Huawei e a DRAM 4F² da CXMT. O segmento ainda dominado pela Besi passa a ser disputado por fabricantes chineses financiados — e, segundo um estudo de patentes divulgado nesta semana, possivelmente pela ASML.

[NAURA Technology](https://theinference.org/markets/companies/naura-technology-group), maior fabricante de equipamentos para chips da China, [acordou em 15 de outubro de 2026 pagar 405 milhões de yuans em dinheiro](https://gmteight.com/content/detail/441295) pela Nuohe Jianwei, fabricante de equipamentos de ligação híbrida de Pequim [1]. O setor chinês de equipamentos está comprando a etapa de encapsulamento sobre a qual seus projetistas de chips passaram a construir seus produtos [2] — e comprando antes de ela dar lucro [1].

O vendedor é o Fundo de Investimento e Aquisição da Indústria de Equipamentos de Circuitos Integrados de Pequim – Fase II, fundo estatal que detinha a empresa-alvo [1]. A Nuohe Jianwei teve prejuízo operacional e líquido em 2025 e no primeiro semestre de 2026, porque equipamentos de ligação híbrida passam anos em iteração e em qualificação junto a clientes antes de gerar receita [1].

## Ligação híbrida é a etapa sobre a qual Huawei e CXMT constroem seus chips

A ligação híbrida une dies empilhados com conexões diretas de cobre onde antes ficavam as bolhas de solda [3]. É o processo-chave por trás da integração 3D em chips de sistema, memórias empilhadas e chiplets [1].

![Diagramas em corte comparando encapsulamentos de circuitos integrados 2D, 2,5D e 3D](https://storage.googleapis.com/theinference-public/img/317d8ae5187b2a30.png)

*Um die sobre um substrato (2D), dies lado a lado sobre um interposer (2,5D) e dies empilhados e conectados verticalmente (3D): a integração 3D que a ligação híbrida viabiliza. (Copparihollmann)*

O Kirin 9050 Pro da [Huawei](https://theinference.org/markets/companies/huawei), primeiro chip produzido em massa com a LogicFolding — arquitetura que empilha camadas ativas de silício —, carrega mais de 50 milhões de ligações híbridas [4][5]. A [ChangXin Memory (CXMT)](https://theinference.org/markets/companies/cxmt), fabricante chinesa de DRAM hoje em quarto lugar em receita mundial de DRAM, faz a mesma ligação na [célula de memória 4F² que apresentou em 10 de outubro](https://theinference.org/article/cxmt-targets-4f2-dram-years-ahead-of-samsung-and-naura-collects-the-tool-bill) [6].

O nome 4F² significa que a célula ocupa quatro vezes o quadrado da menor dimensão que uma fábrica consegue imprimir [6]. O empilhamento é o caminho que as duas empresas encontraram para seguir avançando sem a litografia de ultravioleta extrema (EUV) que as regras americanas lhes negam [4][6].

## Regras de exportação canalizam a conta de equipamentos para os fabricantes locais

Os controles de exportação dos Estados Unidos mantêm os fabricantes americanos de equipamentos fora das linhas avançadas da CXMT, e Pequim exige que pelo menos metade dos equipamentos de toda nova capacidade de fabricação venha de fabricantes nacionais [6]. A Huawei vem montando, com a NAURA e a AMEC — fabricante chinesa de equipamentos de gravação (etch) —, uma cadeia nacional de equipamentos por trás de seu roteiro de encapsulamento [5].

Segundo a NAURA, as ferramentas já entregues pela Nuohe Jianwei alcançam alinhamento em escala nanométrica e obtiveram pedidos repetidos; os principais clientes seguem em validação ou em negociação de pedidos [1]. O que escasseia é uma máquina que uma fábrica em operação compre em volume: a China ainda depende de equipamentos de ligação importados, segundo [um relatório da Huaan Securities](https://www.msn.com/en-xl/technology/tech-companies/asml-eyes-hybrid-bonding-report-finds-as-chinese-firms-adopt-chip-packaging-technique/ar-AA2enCMW) [4], e os fabricantes de memória estão ocupados demais vendendo tudo o que fabricam no processo antigo, já qualificado, para trocar de equipamentos [3].

## O prêmio é uma ferramenta que a fábrica em operação compra em volume

O dinheiro desta história está em transformar uma célula projetada em ferramentas que uma fábrica opere em volume [6]. É para isso que a NAURA paga 405 milhões de yuans [1].

## O preço da Besi embute uma franquia agora disputada de dois lados

A BE Semiconductor Industries, fabricante holandesa de equipamentos de ligação conhecida como [Besi](https://theinference.org/markets/companies/be-semiconductor), lidera o segmento — e a Bernstein espera que produza três de cada quatro máquinas de ligação híbrida entregues em 2028 [3][7].

[A UBS estima em cerca de €936 milhões, para 2030, a receita de ligação híbrida implícita na cotação da Besi](https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22) [3]. A previsão do próprio banco é de €424 milhões [3]. A distância entre os dois números é o terreno em disputa nas ações.

## 27 depósitos de patente da ASML apontam para uma máquina rival de ligação híbrida

Em 16 de outubro, as ações da Besi caíram 3%, depois que a [SemiAnalysis](https://theinference.org/markets/companies/semianalysis), empresa de pesquisa, publicou [uma análise de 27 depósitos de patente da ASML que apontam para uma máquina de ligação híbrida do gigante da litografia](https://www.msn.com/en-ca/news/other/besi-shares-fall-on-report-asml-is-working-on-rival-hybrid-bonding-product/ar-AA2enmgL) [7]. A [ASML](https://theinference.org/markets/companies/asml) não confirmou que esteja desenvolvendo um equipamento desse tipo [7].

A SemiAnalysis diz acreditar que a ASML poderia ganhar vantagem em precisão de alinhamento e em controle de partículas — os dois fatores que, segundo a firma, definem o rendimento da ligação —, porque a ASML resolve os mesmos problemas na litografia [4]. É a convicção declarada de uma empresa de pesquisa, não um produto entregue [4][7].

*Chart: **Alvo do UBS fica abaixo da cotação da Besi; o do BofA, acima** Cotação da Besi, máxima de 52 semanas e dois preços-alvo de bancos, em euros por ação*

*Os preços-alvo dos bancos são estimativas; o fechamento e a máxima de 52 semanas são cotações de mercado, não alvos. Alvos de notas de bancos datadas de 6 e 7 de outubro de 2026; cotações de 15 de outubro de 2026. Fontes: The Inference, 15 de outubro de 2026. [3]*

## O que 22 e 30 de outubro vão decidir

A Besi divulga a carteira de pedidos do terceiro trimestre em 22 de outubro de 2026, e o número a superar são os € 292,9 milhões em pedidos do segundo trimestre [3]. O sinal estará nos pedidos repetidos de produção dos fabricantes de memória, e não em sistemas de avaliação [3].

A NAURA vem logo depois, com os resultados do terceiro trimestre, em 30 de outubro de 2026 [8]. O primeiro semestre mostrou o custo desta fase: a receita cresceu cerca de 25%, o lucro, 5% — e o gasto em pesquisa absorveu a diferença [6][8].

## 22 de outubro testa o volume; 30, a margem

O dia 22 de outubro mostrará se os fabricantes de memória já compram equipamentos de ligação em volume — e o efeito disso sobre os € 936 milhões de receita de ligação em 2030 que a cotação da Besi pressupõe [3]. O dia 30 mostrará se as vendas de equipamentos da NAURA chegam como margem ou como gasto em pesquisa [8].

Até as duas leituras chegarem, o risco fica com os detentores do crescimento presumido da Besi — e com os da margem da NAURA.

## Takeaway

A NAURA está comprando entrada na ligação híbrida antes de ela dar lucro, colocando um fabricante chinês financiado dentro da etapa de empilhamento que os chips LogicFolding da Huawei e a DRAM 4F² da CXMT usam. A Besi ainda domina o segmento e a entrada da ASML não está confirmada; a carteira de pedidos da Besi, em 22 de outubro, e os resultados da NAURA, em 30 de outubro, trazem a prova.

## Sources

1. [GMT EIGHT, NAURA Technology Group (002371.SZ) plans to acquire 100% equity of Nuohe Jianwei for 405 million yuan, October 15, 2026](https://gmteight.com/content/detail/441295)
2. [DIGITIMES, Chinese chip toolmakers buy into hybrid bonding as Huawei looks beyond transistor shrinking, October 16, 2026](https://www.digitimes.com/news/a20261016VL200/huawei-transistor-equipment-packaging-asml.html)
3. [The Inference, UBS cuts Besi to €159 after it raised its €2.2 billion target; the order book decides October 22, October 15, 2026](https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22)
4. [South China Morning Post via MSN, ASML eyes hybrid bonding, report finds, as Chinese firms adopt chip packaging technique, October 15, 2026](https://www.msn.com/en-xl/technology/tech-companies/asml-eyes-hybrid-bonding-report-finds-as-chinese-firms-adopt-chip-packaging-technique/ar-AA2enCMW)
5. [EE Times Asia, Huawei's Tau Scaling Law Moves Into Commercial Silicon, October 12, 2026](https://www.eetasia.com/huaweis-tau-scaling-law-moves-into-commercial-silicon/)
6. [The Inference, CXMT targets 4F² DRAM years ahead of Samsung, and NAURA collects the tool bill, October 15, 2026](https://theinference.org/article/cxmt-targets-4f2-dram-years-ahead-of-samsung-and-naura-collects-the-tool-bill)
7. [Reuters via MSN, Besi shares fall on report ASML is working on rival hybrid bonding product, October 16, 2026](https://www.msn.com/en-ca/news/other/besi-shares-fall-on-report-asml-is-working-on-rival-hybrid-bonding-product/ar-AA2enmgL)
8. [MT Newswires via MarketScreener, NAURA Technology Unit to Acquire Hybrid Bonding Equipment Maker for 405 Million Yuan, October 15, 2026](https://www.marketscreener.com/news/naura-technology-unit-to-acquire-hybrid-bonding-equipment-maker-for-405-million-yuan-ce785dd3d080f021)


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NAURA paga 405 milhões de yuans por fabricante de equipamentos de empilhamento de chips que acumula prejuízo; Huawei e CXMT constroem seus chips na etapa — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/naura-pays-405-million-yuan-for-a-loss-making-chip-stacking-toolmaker-huawei-and-cxmt-build-on-the-step/pt