--- title: "NAURA покупает за 405 млн юаней убыточного производителя оборудования для стекирования кристаллов; Huawei и CXMT уже строят на нем свои чипы" description: "NAURA Technology платит 405 млн юаней за убыточного производителя оборудования для гибридного соединения (hybrid bonding), покупая себе этап корпусирования, на который теперь опираются и чипы Huawei на архитектуре LogicFolding, и DRAM 4F² компании CXMT. За сегмент, которым все еще доминирует Besi, взялись обеспеченные финансированием китайские производители, а по опубликованному на этой неделе анализу патентов — возможно, и ASML." publisher: "The Inference" section: "Silicon" published: 2026-10-16T18:14:46.848Z modified: 2026-10-16T18:14:46.848Z canonical: https://theinference.org/article/naura-pays-405-million-yuan-for-a-loss-making-chip-stacking-toolmaker-huawei-and-cxmt-build-on-the-step/ru language: ru keywords: "Semiconductors, China, Chip Equipment, M&A, Memory" --- # NAURA покупает за 405 млн юаней убыточного производителя оборудования для стекирования кристаллов; Huawei и CXMT уже строят на нем свои чипы > NAURA Technology платит 405 млн юаней за убыточного производителя оборудования для гибридного соединения (hybrid bonding), покупая себе этап корпусирования, на который теперь опираются и чипы Huawei на архитектуре LogicFolding, и DRAM 4F² компании CXMT. За сегмент, которым все еще доминирует Besi, взялись обеспеченные финансированием китайские производители, а по опубликованному на этой неделе анализу патентов — возможно, и ASML. [NAURA Technology](https://theinference.org/markets/companies/naura-technology-group), крупнейший в Китае производитель полупроводникового оборудования, [15 октября 2026 года договорилась выплатить 405 млн юаней наличными](https://gmteight.com/content/detail/441295) за Nuohe Jianwei — пекинского производителя оборудования для гибридного соединения [1]. Китайская отрасль оборудования заходит в этап корпусирования, вокруг которого местные разработчики чипов теперь выстраивают свои продукты [2], — и заходит до того, как тот начнет зарабатывать [1]. Продавец — Пекинский фонд инвестиций и поглощений в индустрии оборудования для интегральных микросхем (вторая очередь), государственный фонд, владевший объектом сделки [1]. В 2025 году и в первом полугодии 2026 года Nuohe Jianwei работала с операционным и чистым убытком: установкам гибридного соединения требуются годы итераций и квалификации у заказчиков, прежде чем появится выручка [1]. ## Гибридное соединение — этап, вокруг которого Huawei и CXMT выстраивают свои разработки Гибридное соединение объединяет кристаллы в стек прямыми медными контактами там, где раньше располагались припойные выступы [3]. Это ключевой процесс для 3D-интеграции в системах на кристалле, многослойной памяти и чиплетах [1]. ![Схемы в разрезе, сравнивающие корпусирование интегральных микросхем: 2D, 2.5D и 3D](https://storage.googleapis.com/theinference-public/img/317d8ae5187b2a30.png) *Один кристалл на подложке (2D), кристаллы рядом на интерпозере (2.5D) и кристаллы, соединенные вертикально в стек (3D): именно такую 3D-интеграцию делает возможной гибридное соединение. (Copparihollmann)* Kirin 9050 Pro компании [Huawei](https://theinference.org/markets/companies/huawei) — первый серийный чип на архитектуре LogicFolding, объединяющей в стек активные слои кремния, — содержит более 50 млн гибридных соединений [4][5]. [ChangXin Memory (CXMT)](https://theinference.org/markets/companies/cxmt), китайский производитель DRAM, занимающий сейчас четвертое место в мире по выручке на этом рынке, соединяет кристаллы тем же способом в [представленной 10 октября ячейке памяти 4F²](https://theinference.org/article/cxmt-targets-4f2-dram-years-ahead-of-samsung-and-naura-collects-the-tool-bill) [6]. Название 4F² означает, что ячейка занимает площадь в четыре квадрата минимального элемента, который способна напечатать фабрика [6]. Именно объединение слоев в стек позволяет обеим компаниям продолжать развитие без EUV-литографии, закрытой для них правилами США [4][6]. ## Экспортные правила отдают счета за оборудование китайским производителям Экспортный контроль США не пускает американских производителей оборудования на передовые линии CXMT, а Пекин требует, чтобы новые производственные мощности закупали не менее половины оборудования у китайских производителей [6]. Под свою дорожную карту в области корпусирования Huawei собирает отечественную цепочку поставок оборудования — вместе с NAURA и AMEC, китайским производителем установок для травления [5]. По словам NAURA, отгруженные установки Nuohe Jianwei обеспечивают совмещение с нанометровой точностью и уже получили повторные заказы, а ведущие заказчики еще находятся на стадии валидации или переговоров о заказах [1]. Дефицит — установка, которую действующая фабрика закупит серийно: согласно [отчету Huaan Securities](https://www.msn.com/en-xl/technology/tech-companies/asml-eyes-hybrid-bonding-report-finds-as-chinese-firms-adopt-chip-packaging-technique/ar-AA2enCMW), Китай по-прежнему полагается на импортное оборудование для соединения кристаллов [4], а производители памяти слишком заняты продажами всего, что выпущено по освоенному старому техпроцессу, чтобы менять оборудование [3]. ## Главный приз — установка, которую действующая фабрика закупает серийно Все деньги этой истории — в превращении спроектированной ячейки в оборудование, которое фабрика эксплуатирует в серийном производстве [6]. Именно за это NAURA и платит 405 млн юаней [1]. ## В цене Besi заложено доминирование, которое теперь оспаривают с двух сторон Лидирует в этом сегменте нидерландский производитель оборудования для соединения BE Semiconductor Industries, известная как [Besi](https://theinference.org/markets/companies/be-semiconductor): по прогнозу Bernstein, на компанию придется три из каждых четырех установок гибридного соединения, отгруженных в 2028 году [3][7]. [По расчетам UBS, цена акций Besi подразумевает около 936 млн евро выручки от гибридного соединения в 2030 году](https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22) [3]. Собственный прогноз банка — 424 млн евро [3]. Разрыв между этими двумя цифрами и есть поле битвы в этих акциях. ## 27 патентных заявок ASML указывают на конкурирующую установку гибридного соединения 16 октября акции Besi подешевели на 3% после того, как исследовательская компания [SemiAnalysis](https://theinference.org/markets/companies/semianalysis) опубликовала [анализ 27 патентных заявок ASML, указывающих на установку гибридного соединения](https://www.msn.com/en-ca/news/other/besi-shares-fall-on-report-asml-is-working-on-rival-hybrid-bonding-product/ar-AA2enmgL) от литографического гиганта [7]. Сама [ASML](https://theinference.org/markets/companies/asml) разработку такой установки не подтвердила [7]. SemiAnalysis считает, что ASML могла бы получить преимущество в точности совмещения и контроле частиц — двух факторах, определяющих, по оценке самой SemiAnalysis, выход годных при соединении, — ведь в литографии ASML решает те же задачи [4]. Но это лишь заявленная уверенность исследовательской компании, а не отгруженный продукт [4][7]. *Chart: **Цель UBS ниже цены акций Besi, цель BofA — выше** Цена акций Besi, максимум за 52 недели и две целевые цены банков, в евро за акцию* *Целевые цены банков — это оценки; цена закрытия и максимум за 52 недели — рыночные котировки, а не целевые показатели. Целевые цены взяты из обзоров банков от 6 и 7 октября 2026 года, котировки — на 15 октября 2026 года. Источники: The Inference, 15 октября 2026 года. [3]* ## Что решат 22 и 30 октября 22 октября 2026 года Besi отчитается о портфеле заказов за третий квартал. Побить предстоит результат второго квартала — €292,9 млн заказов [3]. Главный сигнал — повторные заказы на производственные установки от производителей памяти, а не закупки оценочных систем [3]. Следом, 30 октября 2026 года, о результатах третьего квартала отчитается NAURA [8]. Первое полугодие показало, во что обходится этот этап: выручка выросла примерно на 25%, прибыль — на 5%, разницу поглотили расходы на НИОКР [6][8]. ## 22 октября проверит объемы, 30 октября — маржу 22 октября покажет, перешли ли производители памяти к серийным закупкам оборудования для соединения кристаллов и что это значит для €936 млн выручки от гибридного соединения в 2030 году, которые предполагает текущая цена акций Besi [3]. 30 октября покажет, обернутся ли продажи установок NAURA маржой или расходами на НИОКР [8]. Пока не выйдут оба отчета, риск остается на тех, кто держит акции Besi ради заложенного в цену роста, и на тех, кто держит NAURA ради ее маржи. ## Takeaway NAURA заходит в гибридное соединение до того, как оно начало зарабатывать, и вводит обеспеченного финансированием китайского производителя оборудования в этап стекирования, который используют и чипы Huawei на LogicFolding, и DRAM 4F² CXMT. Сегментом по-прежнему доминирует Besi, вход ASML не подтвержден; доказательства дадут портфель заказов Besi 22 октября и отчетность NAURA 30 октября. ## Sources 1. [GMT EIGHT, NAURA Technology Group (002371.SZ) plans to acquire 100% equity of Nuohe Jianwei for 405 million yuan, October 15, 2026](https://gmteight.com/content/detail/441295) 2. [DIGITIMES, Chinese chip toolmakers buy into hybrid bonding as Huawei looks beyond transistor shrinking, October 16, 2026](https://www.digitimes.com/news/a20261016VL200/huawei-transistor-equipment-packaging-asml.html) 3. [The Inference, UBS cuts Besi to €159 after it raised its €2.2 billion target; the order book decides October 22, October 15, 2026](https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22) 4. [South China Morning Post via MSN, ASML eyes hybrid bonding, report finds, as Chinese firms adopt chip packaging technique, October 15, 2026](https://www.msn.com/en-xl/technology/tech-companies/asml-eyes-hybrid-bonding-report-finds-as-chinese-firms-adopt-chip-packaging-technique/ar-AA2enCMW) 5. [EE Times Asia, Huawei's Tau Scaling Law Moves Into Commercial Silicon, October 12, 2026](https://www.eetasia.com/huaweis-tau-scaling-law-moves-into-commercial-silicon/) 6. [The Inference, CXMT targets 4F² DRAM years ahead of Samsung, and NAURA collects the tool bill, October 15, 2026](https://theinference.org/article/cxmt-targets-4f2-dram-years-ahead-of-samsung-and-naura-collects-the-tool-bill) 7. [Reuters via MSN, Besi shares fall on report ASML is working on rival hybrid bonding product, October 16, 2026](https://www.msn.com/en-ca/news/other/besi-shares-fall-on-report-asml-is-working-on-rival-hybrid-bonding-product/ar-AA2enmgL) 8. [MT Newswires via MarketScreener, NAURA Technology Unit to Acquire Hybrid Bonding Equipment Maker for 405 Million Yuan, October 15, 2026](https://www.marketscreener.com/news/naura-technology-unit-to-acquire-hybrid-bonding-equipment-maker-for-405-million-yuan-ce785dd3d080f021) --- NAURA покупает за 405 млн юаней убыточного производителя оборудования для стекирования кристаллов; Huawei и CXMT уже строят на нем свои чипы — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/naura-pays-405-million-yuan-for-a-loss-making-chip-stacking-toolmaker-huawei-and-cxmt-build-on-the-step/ru