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title: "北方华创4.05亿元收购亏损芯片堆叠设备商；华为、长鑫存储倚重同一道工序"
description: "北方华创以4.05亿元人民币收购一家仍在亏损的混合键合设备制造商，由此切入华为逻辑折叠（LogicFolding）芯片与长鑫存储4F² DRAM如今共同依赖的封装工序。这一目前仍由Besi主导的细分市场，正受到获得资金支持的中国设备厂商挑战；本周出炉的一项专利研究还显示，阿斯麦（ASML）可能入局。"
publisher: "The Inference"
section: "Silicon"
published: 2026-10-16T18:14:46.848Z
modified: 2026-10-16T18:14:46.848Z
canonical: https://theinference.org/article/naura-pays-405-million-yuan-for-a-loss-making-chip-stacking-toolmaker-huawei-and-cxmt-build-on-the-step/zh-CN
language: zh-CN
keywords: "Semiconductors, China, Chip Equipment, M&A, Memory"
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# 北方华创4.05亿元收购亏损芯片堆叠设备商；华为、长鑫存储倚重同一道工序

> 北方华创以4.05亿元人民币收购一家仍在亏损的混合键合设备制造商，由此切入华为逻辑折叠（LogicFolding）芯片与长鑫存储4F² DRAM如今共同依赖的封装工序。这一目前仍由Besi主导的细分市场，正受到获得资金支持的中国设备厂商挑战；本周出炉的一项专利研究还显示，阿斯麦（ASML）可能入局。

中国最大的半导体设备制造商[北方华创](https://theinference.org/markets/companies/naura-technology-group)[于2026年10月15日同意以4.05亿元人民币现金收购](https://gmteight.com/content/detail/441295)北京混合键合设备制造商诺和建威[1]。中国的设备企业正把这道封装工序收入囊中——国内芯片设计公司如今的产品都围绕它构建[2]——而且是在这门生意盈利之前就出手买入[1]。

出售方为北京集成电路装备产业投资并购二期基金，一只持有标的公司股权的国资基金[1]。2025年和2026年上半年，诺和建威营业利润和净利润双双亏损，原因在于混合键合设备要历经数年迭代和客户验证，之后才会带来收入[1]。

## 混合键合：华为与长鑫存储共同倚仗的工序

混合键合在原本放置焊料凸点的位置，以铜-铜直接连接将堆叠的裸片接合[3]。它是系统级芯片、堆叠存储器和芯粒实现3D集成的关键工艺[1]。

![对比2D、2.5D和3D集成电路封装的剖面示意图](https://storage.googleapis.com/theinference-public/img/317d8ae5187b2a30.png)

*2D是单颗裸片置于基板上；2.5D是多颗裸片并排置于中介层；3D是裸片垂直堆叠、纵向互连——混合键合成就的正是这种3D集成。 (Copparihollmann)*

[华为](https://theinference.org/markets/companies/huawei)的麒麟9050 Pro是首款基于逻辑折叠架构量产的芯片——这种架构把有源硅层层层堆叠——芯片内部承载着超过5000万个混合键合点[4][5]。按DRAM收入计已位居全球第四的中国DRAM厂商[长鑫存储](https://theinference.org/markets/companies/cxmt)，在[10月10日发布的4F²存储单元](https://theinference.org/article/cxmt-targets-4f2-dram-years-ahead-of-samsung-and-naura-collects-the-tool-bill)中也以同样的方式键合[6]。

所谓4F²，是指存储单元占用的面积相当于晶圆厂所能印制的最小特征尺寸平方的四倍[6]。在美国规则禁止获得极紫外光刻（EUV）的情况下，堆叠正是两家公司继续推进的方式[4][6]。

## 出口管制把设备订单引向本土厂商

美国的出口管制把美国设备商挡在长鑫存储的先进产线之外；北京则要求新增晶圆产能至少一半的设备来自国产厂商[6]。华为正与北方华创以及刻蚀设备制造商中微公司（AMEC）合作，围绕自身封装路线图搭建一条国产设备链[5]。

北方华创称，诺和建威已出货的设备对准精度达到纳米级，并已获得追加订单，头部客户目前仍处于验证或订单洽谈阶段[1]。真正稀缺的，是已投产晶圆厂愿意批量采购的设备：据[华安证券报告](https://www.msn.com/en-xl/technology/tech-companies/asml-eyes-hybrid-bonding-report-finds-as-chinese-firms-adopt-chip-packaging-technique/ar-AA2enCMW)[4]，中国的键合设备仍依赖进口；存储厂商则忙着在已通过验证的老工艺上满产满销，无暇更换设备[3]。

## 真正的大奖，是能让已投产晶圆厂批量下单的设备

把设计成型的存储单元变成晶圆厂会批量采用的设备，这个故事里的钱，就押在这一步上[6]。北方华创支付4.05亿元，要做的正是这件事[1]。

## Besi的股价，计入的是正遭两面夹击的霸主地位

目前主导这一细分市场的，是荷兰键合设备制造商[Besi](https://theinference.org/markets/companies/be-semiconductor)（全称BE Semiconductor Industries）；伯恩斯坦预计，2028年出货的混合键合机中，每四台就有三台来自Besi[3][7]。

[瑞银估算，Besi股价隐含的2030年混合键合收入约为9.36亿欧元](https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22)[3]。该行自己的预测为4.24亿欧元[3]。两个数字之间的差距，就是这只股票上可供争夺的空间。

## 阿斯麦27项专利文件，指向一款对标Besi的混合键合机

10月16日，Besi股价下跌3%。此前，研究机构[SemiAnalysis](https://theinference.org/markets/companies/semianalysis)发布[分析称，27项阿斯麦专利文件指向这家光刻巨头的一款混合键合机](https://www.msn.com/en-ca/news/other/besi-shares-fall-on-report-asml-is-working-on-rival-hybrid-bonding-product/ar-AA2enmgL)[7]。[阿斯麦](https://theinference.org/markets/companies/asml)方面尚未证实正在开发此类设备[7]。

SemiAnalysis表示，阿斯麦有望在对准精度和颗粒控制上占得优势——该机构认为，正是这两项因素决定键合良率——理由是阿斯麦在光刻领域解决的本来就是同样的问题[4]。但这只是一家研究机构的说法，并非一款已经出货的产品[4][7]。

*Chart: **瑞银目标价低于Besi现价，美银目标价高于现价** Besi股价、52周高点与两家银行目标价，单位为欧元/股*

*银行目标价为估算值；收盘价与52周高点是市场行情，并非目标价。目标价出自2026年10月6日和7日的银行研报；行情数据取自2026年10月15日。资料来源：The Inference，2026年10月15日。 [3]*

## 10月22日和10月30日将决定什么

Besi将于2026年10月22日公布第三季度订单额，要超越的数字是第二季度2.929亿欧元的订单[3]。真正的信号，是存储厂商追加量产订单，而不只是采购评估系统[3]。

北方华创随后将于2026年10月30日披露第三季度业绩[8]。上半年已经显示出这一阶段的代价：收入增长约25%，利润只增长5%，研发开支吃掉了差额[6][8]。

## 10月22日看放量，10月30日看利润率

10月22日将显示存储厂商是否已开始批量采购键合设备，以及这对Besi股价所隐含的2030年9.36亿欧元键合收入意味着什么[3]。10月30日将显示，北方华创的设备销售收入是转化为利润，还是化作研发开支[8]。

在两组数据落地之前，风险分别压在两类股东身上：持有Besi的，押的是股价中隐含的增长；持有北方华创的，押的是利润率。

## Takeaway

北方华创赶在混合键合赚钱之前买入，把一家有资金支持的中国设备厂商带入华为逻辑折叠芯片与长鑫存储4F² DRAM共同使用的堆叠工序。Besi仍主导这一细分市场，阿斯麦是否入局也未获证实；答案要看Besi 10月22日公布的订单数据和北方华创10月30日的三季度业绩。

## Sources

1. [GMT EIGHT, NAURA Technology Group (002371.SZ) plans to acquire 100% equity of Nuohe Jianwei for 405 million yuan, October 15, 2026](https://gmteight.com/content/detail/441295)
2. [DIGITIMES, Chinese chip toolmakers buy into hybrid bonding as Huawei looks beyond transistor shrinking, October 16, 2026](https://www.digitimes.com/news/a20261016VL200/huawei-transistor-equipment-packaging-asml.html)
3. [The Inference, UBS cuts Besi to €159 after it raised its €2.2 billion target; the order book decides October 22, October 15, 2026](https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22)
4. [South China Morning Post via MSN, ASML eyes hybrid bonding, report finds, as Chinese firms adopt chip packaging technique, October 15, 2026](https://www.msn.com/en-xl/technology/tech-companies/asml-eyes-hybrid-bonding-report-finds-as-chinese-firms-adopt-chip-packaging-technique/ar-AA2enCMW)
5. [EE Times Asia, Huawei's Tau Scaling Law Moves Into Commercial Silicon, October 12, 2026](https://www.eetasia.com/huaweis-tau-scaling-law-moves-into-commercial-silicon/)
6. [The Inference, CXMT targets 4F² DRAM years ahead of Samsung, and NAURA collects the tool bill, October 15, 2026](https://theinference.org/article/cxmt-targets-4f2-dram-years-ahead-of-samsung-and-naura-collects-the-tool-bill)
7. [Reuters via MSN, Besi shares fall on report ASML is working on rival hybrid bonding product, October 16, 2026](https://www.msn.com/en-ca/news/other/besi-shares-fall-on-report-asml-is-working-on-rival-hybrid-bonding-product/ar-AA2enmgL)
8. [MT Newswires via MarketScreener, NAURA Technology Unit to Acquire Hybrid Bonding Equipment Maker for 405 Million Yuan, October 15, 2026](https://www.marketscreener.com/news/naura-technology-unit-to-acquire-hybrid-bonding-equipment-maker-for-405-million-yuan-ce785dd3d080f021)


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北方华创4.05亿元收购亏损芯片堆叠设备商；华为、长鑫存储倚重同一道工序 — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/naura-pays-405-million-yuan-for-a-loss-making-chip-stacking-toolmaker-huawei-and-cxmt-build-on-the-step/zh-CN