--- title: "엔비디아 中 AI칩 점유율 34%로 하락… 중국 자체 가속기, GPU 넘어섰다" description: "중국 가속기 시장은 여전히 커져 2026년 상반기 출하량이 200만8000대에 달했다. GPU를 넘어선 비(非)GPU 시장의 95%는 중국 설계업체 4곳이 쥐고 있다. 화웨이는 수출규제를 돌파하기 위해 세운 칩 적층 전략의 병목이 리소그래피가 아니라 설계 소프트웨어라고 직접 짚었다." publisher: "The Inference" section: "Silicon" published: 2026-10-16T13:05:46.189Z modified: 2026-10-16T13:05:46.189Z canonical: https://theinference.org/article/nvidia-s-china-chip-share-falls-to-34-as-homegrown-accelerators-pass-gpus/ko language: ko keywords: "Nvidia, Huawei, China, Chips, Export Controls" --- # 엔비디아 中 AI칩 점유율 34%로 하락… 중국 자체 가속기, GPU 넘어섰다 > 중국 가속기 시장은 여전히 커져 2026년 상반기 출하량이 200만8000대에 달했다. GPU를 넘어선 비(非)GPU 시장의 95%는 중국 설계업체 4곳이 쥐고 있다. 화웨이는 수출규제를 돌파하기 위해 세운 칩 적층 전략의 병목이 리소그래피가 아니라 설계 소프트웨어라고 직접 짚었다. ## 중국 자체 가속기, GPU 첫 추월 중국은 2026년 1~6월 200만8000대의 AI 가속기를 구매했다. 이 가운데 이미 학습을 마친 모델을 구동하는 등의 작업용으로 만든 비(非)GPU 가속기가, 모델 학습에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)를 사상 처음으로 앞질렀다. [로이터가 2026년 10월 13일 보도한 IDC 집계](https://www.msn.com/en-ca/money/technology/nvidia-s-china-ai-chip-share-falls-as-huawei-closes-gap-report-finds/ar-AA2e6MYO)에 따르면 GPU 출하는 26% 줄어 99만1000대, 비GPU 칩은 80% 가까이 늘어 101만6000대였다 [1][2]. 시장조사업체 IDC는 정부기관·인터넷기업·통신사가 구매자라고 전했다 [2]. [화웨이](https://theinference.org/markets/companies/huawei)와 [알리바바](https://theinference.org/markets/companies/alibaba)의 칩 설계 부문 티헤드(T-Head), [바이두](https://theinference.org/markets/companies/baidu)의 칩 개발 부문 쿤룬신(Kunlunxin), 상하이 증시에 상장된 AI칩 설계업체 캠브리컨(688256.SS)이 이 비GPU 시장의 95%를 차지한다 [1]. IDC의 수치로 보면 수출규제는 중국 시장을 축소하기보다 공급 주체를 바꿔 놓은 셈이다. [IDC는 GPU 물량이 9% 줄어도 2026년 전체 출하량은 19% 늘어날 것으로 전망한다](https://www.idnfinancials.com/news/70304/nvidias-share-of-chinas-ai-market-falls-to-34-huawei-gains-ground) [2]. *Chart: **2026년 상반기 중국에서 비GPU 가속기가 GPU를 추월** 2026년 상반기 중국 AI 가속기 출하량을 나타낸 막대그래프(단위: 천 대): 비GPU 가속기 1016, GPU 991, 엔비디아 678, 화웨이 572* *2026년 1~6월 중국 내 출하량(단위: 천 대). 업체별 막대는 가속기 유형을 모두 합산한 수치이고, 시장 구분 막대 두 개는 GPU와 비GPU의 대비다. 출처: 로이터·IDN Financials가 보도한 IDC 데이터. [1][2]* ## 엔비디아는 물량·점유율을 잃고… 화웨이가 성장분을 가져갔다 [엔비디아](https://theinference.org/markets/companies/nvidia)(NVDA.O)는 중국에 67만8000대의 가속기를 출하해 전년 동기 대비 44% 감소했고, [데이터센터 AI칩 시장 점유율도 44%에서 34%로 떨어졌다](https://theinference.org/article/nvidia-falls-to-34-of-china-s-ai-chip-market-as-huawei-takes-28) [1][3]. 화웨이는 지난해 30만대를 넘겼던 물량을 57만2000대로 끌어올려 점유율 28%를 차지했다. IDC가 추적한 중국 칩업체 11곳 가운데서도 9곳이 출하량을 늘렸다 [1]. 전체 시장 점유율은 티헤드 7%, 캠브리컨 5%, 쿤룬신 4%, 서버칩 설계업체 하이곤(688041.SS) 3%다 [1]. 집계는 시장의 성장분이 화웨이와 중국 설계업체들의 몫이 됐고 엔비디아는 물량과 점유율을 내줬다고 보여주지만, 물량을 셀 뿐 달러는 세지 않는다. 엔비디아가 중국에서 여전히 벌어들이는 액수는 이 집계에 잡히지 않는다. IDC도 밀수된 B200과 B300 칩이 집계 안에 들어 있는지는 밝히지 않았다 [1]. [젠슨 황](https://theinference.org/markets/people/jensen-huang) 엔비디아 최고경영자(CEO)는 수출규제가 중국의 500억 달러 AI칩 시장을 화웨이에 통째로 넘겨주고 있다고 말했다 [1]. 달러가 얼마인지 답을 내주는 숫자는 이 집계가 아니라 엔비디아의 중국 매출이다. *Chart: **중국 AI 가속기 시장서 화웨이가 엔비디아와 6%포인트 차까지 추격** 2026년 상반기 중국 AI 가속기 시장점유율 순위 막대그래프: 엔비디아 34%, 화웨이 28%, 티헤드 7%, 캠브리컨 5%, 쿤룬신 4%, 하이곤 3%* *2026년 1~6월 중국 AI 가속기 시장 점유율(출하량 기준). 자료: 로이터가 보도한 IDC 데이터. [1]* ## 칩 적층은 통했다… 설계 소프트웨어가 병목 화웨이가 구할 수 없는 최첨단 리소그래피를 우회하는 길은 2026년 5월 상하이에서 공개한 '타우 스케일링 법칙(Tau Scaling Law)'이다. 트랜지스터를 미세화하는 대신 칩을 접고 쌓아 신호 경로를 줄이는 방식이다 [4]. 이렇게 만든 첫 양산 칩이 키린 9050이다. 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 접합 5000만개 이상을 품었고 트랜지스터 밀도도 53.5% 높아졌다. 화웨이는 [2023년 이후 키린 칩을 탑재한 기기를 1억대 넘게 출하했다](https://www.msn.com/en-xl/technology/tech-companies/huawei-once-hobbled-by-us-sanctions-passes-100-million-kirin-chip-milestone/ar-AA2e96se) [3]. 버스타인은 [키린 9050 프로가 애플 실리콘과 격차를 4년에서 약 3년으로 좁혔다고 평가한다](https://www.chinatechnews.com/2026/09/22/129616-chinas-huawei-trims-mobile-chip-gap-with-apple-as-tau-scaling-law-pays-off-bernstein) [5]. [화웨이 스스로 병목으로 지목한 것은 EDA다](https://www.huaweicentral.com/huawei-talks-about-biggest-challenge-of-tau-law-chip-tech-eda-tools/). 전자설계자동화(electronic design automation), 그러니까 칩 회로를 배치하는 설계 소프트웨어를 가리킨다 [6]. 베이징대의 트루 3D(true-3D) EDA 프로토타입은 양산 수준까지 몇 년이 더 걸린다. 화웨이는 이 툴체인을 향후 10년의 가장 중요한 기반 투자로 꼽는다 [7]. 디지타임스는 2026년 10월 16일 [중국 최대 장비업체들이 하이브리드 본딩에 투자하고 있다고 보도했다](https://www.digitimes.com/news/a20261016VL200/huawei-transistor-equipment-packaging-asml.html). 하이브리드 본딩은 칩 적층이 의존하는 패키징 공정이다. 성능 격차를 좁힐 수 있는 길은 이미 몇 안 남았는데, 그중 하나가 더 촘촘한 적층이기 때문이다 [8]. ## 국산 대체 지속 여부… 판가름할 세 가지 첫째는 IDC의 연간 집계치다. IDC 전망대로 전체 출하량은 19% 늘고 GPU 출하량은 9% 줄어드는지를 가려주는 대목이다 [2]. 둘째는 화웨이가 EDA 툴에서 내놓을 진전이다. 차기 키린 2027 프로세서의 테스트는 이미 내부 목표를 충족하고 있다. 설계 분야에서 나온 초기 신호다 [3]. 셋째는 장비업체들의 하이브리드 본딩 주문이 실제 출하 장비로 이어지는지 여부다. 주문이 역량으로 바뀌는 지점이기 때문이다 [8]. ## Takeaway 2026년 상반기 중국에서 자체 개발 가속기가 GPU를 사상 처음 앞질렀다. 엔비디아의 물량 기준 점유율은 44%에서 34%로 낮아졌다. 화웨이는 칩 적층이 병목을 리소그래피에서 설계 소프트웨어로 바꿔 놓았다고 말한다. ## Sources 1. [Reuters (via MSN), "Nvidia's China AI-chip share falls as Huawei closes gap, report finds", 13 October 2026](https://www.msn.com/en-ca/money/technology/nvidia-s-china-ai-chip-share-falls-as-huawei-closes-gap-report-finds/ar-AA2e6MYO) 2. [IDN Financials, "Nvidia's share of China's AI market falls to 34%, Huawei gains ground", 15 October 2026](https://www.idnfinancials.com/news/70304/nvidias-share-of-chinas-ai-market-falls-to-34-huawei-gains-ground) 3. [South China Morning Post (via MSN), "Huawei, once hobbled by US sanctions, passes 100 million Kirin chip milestone", 13 October 2026](https://www.msn.com/en-xl/technology/tech-companies/huawei-once-hobbled-by-us-sanctions-passes-100-million-kirin-chip-milestone/ar-AA2e96se) 4. [DIGITIMES, "Huawei's Tau Law" (topic page), accessed 16 October 2026](https://www.digitimes.com/topic/huawei_s_tau_law/a001720.html) 5. [ChinaTechNews (citing South China Morning Post), "China's Huawei trims mobile chip gap with Apple as Tau Scaling Law pays off: Bernstein", 22 September 2026](https://www.chinatechnews.com/2026/09/22/129616-chinas-huawei-trims-mobile-chip-gap-with-apple-as-tau-scaling-law-pays-off-bernstein) 6. [Huawei Central, "Huawei talks about biggest challenge of Tau Law chip tech: EDA tools", October 2026](https://www.huaweicentral.com/huawei-talks-about-biggest-challenge-of-tau-law-chip-tech-eda-tools/) 7. [The National Interest (via MSN), "Huawei can't shrink its chips, so it's folding them", 26 August 2026](https://www.msn.com/en-us/technology/tech-companies/huawei-can-t-shrink-its-chips-so-it-s-folding-them/ar-AA2aXwFQ) 8. [DIGITIMES, "Chinese chip toolmakers buy into hybrid bonding as Huawei looks beyond transistor shrinking", 16 October 2026](https://www.digitimes.com/news/a20261016VL200/huawei-transistor-equipment-packaging-asml.html) --- 엔비디아 中 AI칩 점유율 34%로 하락… 중국 자체 가속기, GPU 넘어섰다 — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/nvidia-s-china-chip-share-falls-to-34-as-homegrown-accelerators-pass-gpus/ko