--- title: "国产加速卡出货量首超GPU 英伟达在华芯片份额跌至34%" description: "2026年上半年,中国加速卡市场仍在增长,出货量达到200.8万片;在完成对GPU反超的非GPU细分市场,四家中国设计企业合计握有95%的份额。华为表示,在为应对出口管制而确立的芯片堆叠战略中,瓶颈是设计软件,而非光刻。" publisher: "The Inference" section: "Silicon" published: 2026-10-16T13:05:46.189Z modified: 2026-10-16T13:05:46.189Z canonical: https://theinference.org/article/nvidia-s-china-chip-share-falls-to-34-as-homegrown-accelerators-pass-gpus/zh-CN language: zh-CN keywords: "Nvidia, Huawei, China, Chips, Export Controls" --- # 国产加速卡出货量首超GPU 英伟达在华芯片份额跌至34% > 2026年上半年,中国加速卡市场仍在增长,出货量达到200.8万片;在完成对GPU反超的非GPU细分市场,四家中国设计企业合计握有95%的份额。华为表示,在为应对出口管制而确立的芯片堆叠战略中,瓶颈是设计软件,而非光刻。 ## 国产加速卡出货量首次超过GPU 2026年1月至6月,中国市场AI加速卡采购量达到200.8万片,其中为运行已训练模型等任务设计的非GPU加速卡,出货量首次超过用于训练模型的图形处理器(GPU)。[路透社2026年10月13日报道的IDC统计数据](https://www.msn.com/en-ca/money/technology/nvidia-s-china-ai-chip-share-falls-as-huawei-closes-gap-report-finds/ar-AA2e6MYO)显示,GPU出货量同比下降26%,降至99.1万片;非GPU芯片增长近80%,达到101.6万片[1][2]。市场研究机构IDC称,买家为政府机构、互联网公司和电信运营商[2]。 [华为](https://theinference.org/markets/companies/huawei)、[阿里巴巴](https://theinference.org/markets/companies/alibaba)旗下芯片设计公司平头哥、[百度](https://theinference.org/markets/companies/baidu)旗下昆仑芯,以及在上海科创板上市的AI芯片设计公司寒武纪(688256.SH),合计占据这一非GPU细分市场95%的份额[1]。从IDC的数据看,出口管制改变的是中国市场的供应格局,而非让市场本身萎缩:[该机构仍预计2026年全年出货量增长19%,GPU出货量下降9%](https://www.idnfinancials.com/news/70304/nvidias-share-of-chinas-ai-market-falls-to-34-huawei-gains-ground)[2]。 *Chart: **2026年上半年,中国非GPU加速卡出货量反超GPU** 柱状图:2026年上半年中国AI加速卡出货量(单位:万片):非GPU加速卡101.6,GPU 99.1,英伟达67.8,华为57.2* *2026年1月至6月中国AI加速卡出货量,单位为万片。厂商柱形涵盖各类加速卡,另两根柱形为GPU与非GPU两个细分市场的对比。数据来源:路透社与IDN Financials报道的IDC数据。 [1][2]* ## 英伟达出货量与份额双降,华为拿走增长 [英伟达](https://theinference.org/markets/companies/nvidia)(NVDA.O)在华出货加速卡67.8万片,同比下降44%,[在数据中心AI芯片市场的份额从44%降至34%](https://theinference.org/article/nvidia-falls-to-34-of-china-s-ai-chip-market-as-huawei-takes-28)[1][3]。华为出货57.2万片,上年同期超过30万片,份额达到28%;IDC跟踪的11家中国芯片企业中,9家出货量增长[1]。平头哥占整体市场7%,寒武纪占5%,昆仑芯占4%,服务器芯片设计企业海光信息(688041.SH)占3%[1]。 这份数据把市场增长记在华为和本土芯片设计企业名下,也记下了英伟达出货量与份额的下滑,但它统计的是数量,不是金额。英伟达眼下在中国还能赚多少钱,数据给不出答案;走私流入的B200、B300芯片是否计入统计,IDC也没有说明[1]。英伟达首席执行官[黄仁勋](https://theinference.org/markets/people/jensen-huang)则表示,出口管制正把中国规模500亿美元的AI芯片市场拱手让给华为[1]。真正能回答金额问题的数字,是英伟达自己的中国区营收,而不是这份数量统计。 *Chart: **华为在中国AI加速卡市场落后英伟达6个百分点** 柱状图:2026年上半年中国AI加速卡市场份额排名,英伟达34%、华为28%、平头哥7%、寒武纪5%、昆仑芯4%、海光信息3%* *2026年1月至6月,按出货量计算的中国AI加速卡市场份额。数据来源:IDC,路透社报道。 [1]* ## 芯片堆叠见效,设计软件掉队 为绕开买不到的先进光刻,华为给出的答案是2026年5月在上海发布的Tau缩放定律(Tau Scaling Law):折叠、堆叠芯片以缩短信号路径,而不是缩小晶体管[4]。首款以这一方式量产的麒麟9050芯片,混合键合点超过5000万个,晶体管密度提升53.5%;华为[自2023年以来搭载麒麟芯片的设备出货量已超过1亿台](https://www.msn.com/en-xl/technology/tech-companies/huawei-once-hobbled-by-us-sanctions-passes-100-million-kirin-chip-milestone/ar-AA2e96se)[3]。伯恩斯坦(Bernstein)[则认为,麒麟9050 Pro与苹果自研芯片的差距已从四年缩小到约三年](https://www.chinatechnews.com/2026/09/22/129616-chinas-huawei-trims-mobile-chip-gap-with-apple-as-tau-scaling-law-pays-off-bernstein)[5]。 [华为自己点名的瓶颈是EDA](https://www.huaweicentral.com/huawei-talks-about-biggest-challenge-of-tau-law-chip-tech-eda-tools/),即电子设计自动化——用来完成芯片版图设计的软件[6]。北京大学的真3D EDA原型距离量产级还需数年,华为则称这条工具链是未来十年最重要的使能型投资[7]。2026年10月16日,《电子时报》(Digitimes)[报道称,中国最大的几家半导体设备厂商正在加码布局混合键合](https://www.digitimes.com/news/a20261016VL200/huawei-transistor-equipment-packaging-asml.html)——芯片堆叠所依赖的封装工序——因为要缩小性能差距,更高密度的堆叠已是所剩不多的路径之一[8]。 ## 三个观察点,检验国产替代能否立住 一看IDC的全年数据,检验总出货量是否如该机构预测增长19%,而GPU出货下滑9%[2]。二看华为在EDA工具上有何进展:下一代麒麟2027处理器的测试结果已达到内部目标,这是设计端的早期信号[3]。三看设备厂商的混合键合订单能否转化为实际出货的设备——订单变成能力,就看这一步[8]。 ## Takeaway 2026年上半年,国产加速卡在华出货量首次超过GPU,英伟达按出货量计的份额从44%降至34%;华为则表示,芯片堆叠已使设计软件、而非光刻成为最紧的约束。 ## Sources 1. [Reuters (via MSN), "Nvidia's China AI-chip share falls as Huawei closes gap, report finds", 13 October 2026](https://www.msn.com/en-ca/money/technology/nvidia-s-china-ai-chip-share-falls-as-huawei-closes-gap-report-finds/ar-AA2e6MYO) 2. [IDN Financials, "Nvidia's share of China's AI market falls to 34%, Huawei gains ground", 15 October 2026](https://www.idnfinancials.com/news/70304/nvidias-share-of-chinas-ai-market-falls-to-34-huawei-gains-ground) 3. [South China Morning Post (via MSN), "Huawei, once hobbled by US sanctions, passes 100 million Kirin chip milestone", 13 October 2026](https://www.msn.com/en-xl/technology/tech-companies/huawei-once-hobbled-by-us-sanctions-passes-100-million-kirin-chip-milestone/ar-AA2e96se) 4. [DIGITIMES, "Huawei's Tau Law" (topic page), accessed 16 October 2026](https://www.digitimes.com/topic/huawei_s_tau_law/a001720.html) 5. [ChinaTechNews (citing South China Morning Post), "China's Huawei trims mobile chip gap with Apple as Tau Scaling Law pays off: Bernstein", 22 September 2026](https://www.chinatechnews.com/2026/09/22/129616-chinas-huawei-trims-mobile-chip-gap-with-apple-as-tau-scaling-law-pays-off-bernstein) 6. [Huawei Central, "Huawei talks about biggest challenge of Tau Law chip tech: EDA tools", October 2026](https://www.huaweicentral.com/huawei-talks-about-biggest-challenge-of-tau-law-chip-tech-eda-tools/) 7. [The National Interest (via MSN), "Huawei can't shrink its chips, so it's folding them", 26 August 2026](https://www.msn.com/en-us/technology/tech-companies/huawei-can-t-shrink-its-chips-so-it-s-folding-them/ar-AA2aXwFQ) 8. [DIGITIMES, "Chinese chip toolmakers buy into hybrid bonding as Huawei looks beyond transistor shrinking", 16 October 2026](https://www.digitimes.com/news/a20261016VL200/huawei-transistor-equipment-packaging-asml.html) --- 国产加速卡出货量首超GPU 英伟达在华芯片份额跌至34% — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/nvidia-s-china-chip-share-falls-to-34-as-homegrown-accelerators-pass-gpus/zh-CN