---
title: "TSMC paie 2 milliards de dollars à GlobalFoundries pour des capacités de packaging IA qui ne produiront qu'en 2028"
description: "TSMC versera 2 milliards de dollars sur cinq ans à GlobalFoundries pour des interposeurs en silicium destinés au CoWoS et produits à Malta, dans l'État de New York. La montée en cadence n'interviendra qu'en 2028. Le titre GFS a bondi de 4,06 % à 50,02 dollars, à moins d'un dollar de l'objectif « neutre » de 51 dollars fixé lundi par BNP Paribas."
publisher: "The Inference"
section: "Deals"
published: 2026-10-08T15:25:57.570Z
modified: 2026-10-08T15:25:57.570Z
canonical: https://theinference.org/article/tsmc-is-paying-globalfoundries-2-billion-for-ai-packaging-capacity-that-starts-producing-in-2028/fr
language: fr
keywords: "TSMC, GlobalFoundries, Semiconductors, Advanced Packaging, AI Chips"
---

# TSMC paie 2 milliards de dollars à GlobalFoundries pour des capacités de packaging IA qui ne produiront qu'en 2028

> TSMC versera 2 milliards de dollars sur cinq ans à GlobalFoundries pour des interposeurs en silicium destinés au CoWoS et produits à Malta, dans l'État de New York. La montée en cadence n'interviendra qu'en 2028. Le titre GFS a bondi de 4,06 % à 50,02 dollars, à moins d'un dollar de l'objectif « neutre » de 51 dollars fixé lundi par BNP Paribas.

[GlobalFoundries](https://theinference.org/markets/companies/globalfoundries) a signé avec [TSMC](https://theinference.org/markets/companies/tsmc) un accord de fabrication quinquennal de 2 milliards de dollars pour produire des interposeurs en silicium dans son usine de Malta (État de New York), [a annoncé l'entreprise le 8 octobre](https://gf.com/news-and-events/news/globalfoundries-reaches-agreement-to-establish-us-based-supply-of-silicon-interposers-for-advanced-ai-packaging/) [1]. Ces supports de silicium permettent aux dies de GPU et à la mémoire de partager un même boîtier et alimentent le CoWoS, la technologie phare de TSMC pour le packaging IA en grand volume [1][3]. GF présente Malta comme la première source d'interposeurs sur le sol américain dans cette chaîne, avec une production en volume qui montera en cadence au premier semestre 2028 [1].

Le titre GFS a progressé de 4,06 % à l'annonce, à 50,02 dollars, soit une capitalisation boursière de 26,80 milliards de dollars [2]. Par rapport à une base d'environ 25,75 milliards, ce sursaut a ajouté près d'un milliard de dollars de valeur en une séance.

## Le fondeur qui a quitté la course à la miniaturisation devient le fournisseur de TSMC

GF a abandonné son programme 7 nanomètres en août 2018, jugeant le coût prohibitif, et [AMD](https://theinference.org/markets/companies/amd) a transféré ses chiplets en 7 nm à TSMC en quelques mois [4]. Un an plus tard, GF a attaqué TSMC en justice pour violation de brevets aux États-Unis et en Allemagne ; TSMC a répliqué et, en octobre, les deux groupes ont réglé leur différend par une licence croisée valable pour la durée de vie des brevets [4]. Un accord de licence portant sur le nitrure de gallium (GaN) est intervenu en novembre 2025 [4].

La contrainte s'est depuis déplacée vers l'aval de la chaîne. ASE, numéro un mondial du packaging et des tests, [a relevé en juillet ses investissements 2026 de 2 milliards de dollars, à environ 10,5 milliards](https://www.reuters.com/world/asia-pacific/taiwans-ase-tech-raises-2026-capex-by-2-billion-strong-demand-2026-07-30/) [5], et ses lignes de packaging pour l'IA affichaient toujours complet en août [6]. Ces lignes complètes désignent le packaging, plus que les wafers, comme la file d'attente la plus probable des puces IA. Vu sous cet angle, TSMC n'a fait que louer de la surface d'usine au fondeur qui a quitté la course à la miniaturisation.

## Ce que les 2 milliards de dollars ne disent pas

Pas de répartition annuelle, pas de prix unitaire, pas de chiffre de capacité et pas de noms de clients : les deux entreprises n'ont dévoilé aucun détail commercial de l'accord [3]. La technologie, du moins, est prête : la plateforme d'interposeurs 65PKG de GF est qualifiée en production au niveau TRL9, le degré de maturité le plus élevé [3]. Étalés uniformément sur cinq ans, les 2 milliards de dollars représentent environ 400 millions de dollars par an, contre les 6,79 milliards de dollars réalisés par GF en 2025 [4][9].

*Chart: **Six ans après l'abandon du 7 nm, le chiffre d'affaires de GF reste sous son pic de 2022** Histogramme du chiffre d'affaires annuel de GlobalFoundries, de l'exercice 2020 à l'exercice 2025 : en hausse de 4,9 milliards de dollars jusqu'à un pic de 8,1 milliards en 2022, puis repli à 6,8 milliards en 2025.*

*Chiffre d'affaires annuel de GlobalFoundries par exercice, en milliards de dollars, d'après ses dépôts auprès de la SEC. Le pic a été atteint en 2022, à 8,1 milliards de dollars, avant un repli à 6,79 milliards en 2025 ; l'accord avec TSMC y ajoute environ 400 millions de dollars par an à répartition uniforme, et seulement à partir de la montée en cadence de 2028. Source : chiffres annuels de GlobalFoundries issus de ses dépôts auprès de la SEC [9]. [9]*

BNP Paribas a [dégradé le titre de « surperformance » à « neutre »](https://theinference.org/article/bnp-paribas-cut-globalfoundries-to-neutral-51-target-from-80-gf-s-2027-price-increases-already-signed) lundi 5 octobre, objectif de cours ramené de 80 à 51 dollars. Son analyste Karl Ackerman juge les moteurs de croissance déjà intégrés dans les cours ; il a épinglé [les prévisions de 400 à 500 millions de dollars cette année en photonique du silicium](https://www.msn.com/en-us/news/other/globalfoundries-downgraded-by-bnp-paribas-as-firm-sees-growth-drivers-priced-in/ar-AA2dBGit), qui reposent selon lui sur un transfert de capacités non démontré, tout en concédant que les capacités implantées aux États-Unis bénéficient d'une prime [7]. Le sursaut enregistré le jour de l'annonce laisse le titre à 98 centimes sous l'objectif abaissé.

*Chart: **Un sursaut d'un jour, et GFS frôle l'objectif abaissé de BNP** Graphique à trois barres : l'ancien objectif de BNP Paribas pour GlobalFoundries (80 dollars), son objectif abaissé (51 dollars) et le cours de GFS à 50,02 dollars le 8 octobre 2026.*

*Objectifs de cours de BNP Paribas sur GlobalFoundries avant (« surperformance ») et après (« neutre ») sa dégradation du 5 octobre 2026, et cours de l'action GFS le jour de l'annonce, le 8 octobre 2026. En dollars par action. Sources : Pluang [2] ; Seeking Alpha via MSN [7]. [2][7]*

## Ce qui rendrait le sursaut justifié

L'équation arrange les deux parties : TSMC achète de la capacité CoWoS sur le sol américain sans construire d'usine, et GF décroche une demande qui finance de nouvelles capacités dans un site qu'il exploite déjà [1]. L'arithmétique est plus mince. La journée du 8 octobre a ajouté environ 1 milliard de dollars de capitalisation boursière, contre un chiffre d'affaires annuel d'environ 400 millions de dollars — à répartition uniforme — qui ne démarre qu'en 2028.

L'espace presse de TSMC [ne recensait aucune annonce de l'accord au 8 octobre](https://pr.tsmc.com/english) [8]. Les signaux à surveiller : des engagements de capacité et des tarifs adossés au site de Malta, des points trimestriels sur les volumes, et une montée en cadence qui reste calée sur le premier semestre 2028. Tant que ces chiffres n'existent pas, le marché valorise une nouvelle de 2026 à l'aune d'un chiffre d'affaires de 2028.

## Takeaway

TSMC paie 2 milliards de dollars sur cinq ans à GlobalFoundries pour des interposeurs fabriqués à Malta, dans l'État de New York. Mais la production en volume ne démarrera qu'en 2028 et ni les prix, ni les capacités, ni les clients ne sont dévoilés : le milliard de dollars gagné en une séance valorise une actualité de 2026 à l'aune de revenus de 2028.

## Sources

1. [GlobalFoundries, "GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging", 8 October 2026](https://gf.com/news-and-events/news/globalfoundries-reaches-agreement-to-establish-us-based-supply-of-silicon-interposers-for-advanced-ai-packaging/)
2. [Pluang, "GlobalFoundries partners with TSMC to build US silicon interposer supply for AI chip packaging, $2B deal", 8 October 2026](https://pluang.com/en/news-feed/globalfoundries-setujui-pasokan-silicon-interposers-berbasis-as-untuk-pengemasan)
3. [Crypto Briefing, "GlobalFoundries signs five-year silicon interposer deal with TSMC", 8 October 2026](https://cryptobriefing.com/globalfoundries-tsmc-silicon-interposer-deal/)
4. [Wikipedia, "GlobalFoundries" (7nm cancellation, 2019 TSMC litigation and cross-license settlement, November 2025 GaN license, 2025 financials), accessed 8 October 2026](https://en.wikipedia.org/wiki/GlobalFoundries)
5. [Reuters, "Taiwan's ASE Tech raises 2026 capex by $2 billion on strong demand", 30 July 2026](https://www.reuters.com/world/asia-pacific/taiwans-ase-tech-raises-2026-capex-by-2-billion-strong-demand-2026-07-30/)
6. [DigiTimes, "ASE August revenue tops NT$80 billion record as AI packaging capacity stays sold out", 10 September 2026](https://www.digitimes.com/news/a20260910PD228/ase-revenue-packaging-capacity-testing.html)
7. [Seeking Alpha via MSN, "GlobalFoundries downgraded by BNP Paribas as firm sees growth drivers priced in", 5 October 2026](https://www.msn.com/en-us/news/other/globalfoundries-downgraded-by-bnp-paribas-as-firm-sees-growth-drivers-priced-in/ar-AA2dBGit)
8. [TSMC Press Center, latest news as of 8 October 2026](https://pr.tsmc.com/english)
9. [GlobalFoundries, annual figures from its SEC filings, retrieved 8 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048)


---

TSMC paie 2 milliards de dollars à GlobalFoundries pour des capacités de packaging IA qui ne produiront qu'en 2028 — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/tsmc-is-paying-globalfoundries-2-billion-for-ai-packaging-capacity-that-starts-producing-in-2028/fr