--- title: "TSMC, 글로벌파운드리즈에 20억 달러 지불…2028년부터 양산하는 AI 패키징 능력 확보" description: "TSMC는 5년간 총 20억 달러를 내고 뉴욕주 몰타에서 만들어지는 CoWoS용 실리콘 인터포저(silicon interposer)를 공급받는다. 본격 양산은 2028년에야 돌아온다. 발표 직후 GFS 주가는 4.06% 급등한 50.02달러를 기록, BNP파리바가 월요일 제시한 '중립(Neutral)' 목표가(51달러)와 채 1달러 안 되는 차이를 뒀다." publisher: "The Inference" section: "Deals" published: 2026-10-08T15:25:57.570Z modified: 2026-10-08T15:25:57.570Z canonical: https://theinference.org/article/tsmc-is-paying-globalfoundries-2-billion-for-ai-packaging-capacity-that-starts-producing-in-2028/ko language: ko keywords: "TSMC, GlobalFoundries, Semiconductors, Advanced Packaging, AI Chips" --- # TSMC, 글로벌파운드리즈에 20억 달러 지불…2028년부터 양산하는 AI 패키징 능력 확보 > TSMC는 5년간 총 20억 달러를 내고 뉴욕주 몰타에서 만들어지는 CoWoS용 실리콘 인터포저(silicon interposer)를 공급받는다. 본격 양산은 2028년에야 돌아온다. 발표 직후 GFS 주가는 4.06% 급등한 50.02달러를 기록, BNP파리바가 월요일 제시한 '중립(Neutral)' 목표가(51달러)와 채 1달러 안 되는 차이를 뒀다. [글로벌파운드리즈](https://theinference.org/markets/companies/globalfoundries)가 [TSMC](https://theinference.org/markets/companies/tsmc)와 5년간 20억 달러 규모의 생산 계약을 맺고 뉴욕주 몰타 팹에서 실리콘 인터포저를 만들기로 했다고 [10월 8일 밝혔다](https://gf.com/news-and-events/news/globalfoundries-reaches-agreement-to-establish-us-based-supply-of-silicon-interposers-for-advanced-ai-packaging/) [1]. 인터포저는 GPU 다이와 메모리를 하나의 패키지 안에 함께 탑재할 수 있게 해주는 실리콘 기판이다. TSMC가 대량 생산형 AI 패키징의 대표 기술로 내세우는 CoWoS에 투입되는 부품이기도 하다 [1][3]. 글로벌파운드리즈는 이 계약으로 몰타가 해당 공급망의 미국 내 첫 인터포저 공급원이 된다고 설명했다. 양산은 2028년 상반기에 본격화한다 [1]. 발표 직후 GFS 주가는 4.06% 오른 50.02달러를 기록했다. 시가총액은 268억 달러다 [2]. 직전 시가총액이 약 257억5000만 달러였으니, 하루 만에 약 10억 달러의 가치가 더해진 셈이다. ## 최첨단 공정을 포기한 파운드리, 이제는 TSMC의 공급업체 글로벌파운드리즈는 2018년 8월 비용을 감당할 수 없다고 판단해 7나노미터(7nm) 공정 개발 계획을 취소했다. 그로부터 몇 달 안 돼 [AMD](https://theinference.org/markets/companies/amd)도 7나노 칩렛(chiplet) 생산을 TSMC로 옮겼다 [4]. 1년 뒤 글로벌파운드리즈는 미국과 독일에서 TSMC를 상대로 특허 침해 소송을 냈고, TSMC는 맞소송으로 응수했다. 그해 10월 양사는 특허 존속 기간 전체를 포괄하는 크로스라이선스로 분쟁을 마무리했다 [4]. 2025년 11월에는 GaN(질화갈륨) 라이선스 계약이 뒤따랐다 [4]. 그 사이 병목은 공정의 아래쪽으로 옮겨 갔다. 세계 최대 후공정(패키징·테스트) 업체 ASE는 7월 [2026년 설비투자를 20억 달러 늘려 약 105억 달러로 상향했다](https://www.reuters.com/world/asia-pacific/taiwans-ase-tech-raises-2026-capex-by-2-billion-strong-demand-2026-07-30/) [5]. 8월에도 이 회사의 AI 패키징 라인은 완판 상태였다 [6]. AI 반도체를 기다리는 줄은 웨이퍼보다 패키징에 서 있을 가능성이 크다는 방증이다. 이렇게 보면 TSMC가 결국 한 일은 최첨단 경쟁에서 물러난 파운드리의 공장 바닥을 빌린 것뿐이다. ## 20억 달러가 공개하지 않는 것들 연도별 지급 규모도, 단가도, 생산능력 수치도, 고객명도 없다. 두 회사는 계약의 상업적 조건을 통째로 비공개로 남겨뒀다 [3]. 기술은 적어도 준비돼 있다. 글로벌파운드리즈의 인터포저 플랫폼 '65PKG'는 기술성숙도 최고 등급인 TRL9로 양산 자격을 통과한 상태다 [3]. 20억 달러를 5년간 똑같이 나누면 연간 약 4억 달러다. 글로벌파운드리즈가 2025년에 올린 매출은 67억9000만 달러였다 [4][9]. *Chart: **7나노미터 철수 6년이 지나도 글로벌파운드리즈 매출은 2022 회계연도 정점 밑** 글로벌파운드리즈 연간 매출 막대그래프(2020~2025 회계연도). 매출은 49억 달러에서 2022 회계연도 81억 달러로 정점을 찍었다가 2025 회계연도에는 68억 달러로 내려왔다.* *글로벌파운드리즈의 회계연도별 연간 매출(SEC 제출 자료 기준, 단위는 10억 달러). 매출은 2022 회계연도에 81억 달러로 정점을 찍었고 2025 회계연도에는 67억9000만 달러였다. TSMC와의 계약은 5년간 똑같이 나눠도 연 약 4억 달러를 더해줄 뿐이고, 그것도 2028년 양산 개시 이후부터다. 출처: 글로벌파운드리즈 SEC 연간 실적 자료 [9]. [9]* BNP파리바는 10월 5일(월) [글로벌파운드리즈 투자의견을 '시장수익률 상회(Outperform)'에서 '중립(Neutral)'으로 하향](https://theinference.org/article/bnp-paribas-cut-globalfoundries-to-neutral-51-target-from-80-gf-s-2027-price-increases-already-signed)하고 목표주가를 80달러에서 51달러로 낮췄다. 애널리스트 칼 애커먼은 성장 동력이 주가에 이미 반영됐다고 봤다. 그는 [올해 4억~5억 달러로 제시한 실리콘 포토닉스 가이드런스](https://www.msn.com/en-us/news/other/globalfoundries-downgraded-by-bnp-paribas-as-firm-sees-growth-drivers-priced-in/ar-AA2dBGit)가 검증되지 않은 생산능력 이전을 전제로 한 수치라고 지적했다. 다만 미국 내 생산능력에는 프리미엄이 붙는다는 점은 인정했다 [7]. 발표 당일 오른 주가는 하향된 목표주가에 98센트 못 미치는 수준이었다. *Chart: **하루 만의 급등으로 GFS는 BNP가 낮춘 목표주가에 닿았다** 막대 3개 비교: BNP파리바가 제시했던 글로벌파운드리즈의 기존 목표주가 80달러, 하향된 목표주가 51달러, 그리고 2026년 10월 8일 GFS 주가 50.02달러.* *2026년 10월 5일 투자의견 하향 전(시장수익률 상회)과 후(중립)의 BNP파리바 글로벌파운드리즈 목표주가, 그리고 발표일인 2026년 10월 8일 GFS 주가. 단위는 주당 달러. 출처: Pluang [2]; MSN 게시 시킹알파 [7]. [2][7]* ## 급등을 실체로 만들 조건 거래 구조는 양쪽 모두에 맞는다. TSMC는 팹을 새로 짓지 않고도 미국 땅에서 CoWoS 생산능력을 사들이고, 글로벌파운드리즈는 이미 굴리는 공장의 증설을 뒷받침할 수요를 손에 넣는다 [1]. 산수는 더 얇다. 10월 8일 하루에 시가총액이 약 10억 달러 불었지만, 그 아래 깔린 것은 똑같이 나눠도 연 약 4억 달러, 그것도 2028년에야 시작되는 매출이다. 정작 TSMC 자체 보도자료실에는 [10월 8일 기준 이 거래에 대한 발표 내역이 올라와 있지 않다](https://pr.tsmc.com/english) [8]. 실체를 가릴 신호는 세 가지다. 몰타 팹에 대한 생산능력 확약과 가격, 분기별 물량 공개, 그리고 2028년 상반기 일정을 그대로 지키는 램프업이다. 이런 숫자가 나오기 전까지 시장은 2028년 매출을 놓고 2026년짜리 뉴스에 값을 매기는 셈이다. ## Takeaway TSMC는 글로벌파운드리즈에 5년간 20억 달러를 내고 뉴욕주 몰타산 인터포저를 공급받는다. 다만 양산은 2028년에야 시작되고 가격·생산능력·고객은 공개되지 않았다. 하루 만에 10억 달러 뛴 시가총액은 2028년에나 들어올 매출에 2026년 뉴스의 값을 매긴 셈이다. ## Sources 1. [GlobalFoundries, "GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging", 8 October 2026](https://gf.com/news-and-events/news/globalfoundries-reaches-agreement-to-establish-us-based-supply-of-silicon-interposers-for-advanced-ai-packaging/) 2. [Pluang, "GlobalFoundries partners with TSMC to build US silicon interposer supply for AI chip packaging, $2B deal", 8 October 2026](https://pluang.com/en/news-feed/globalfoundries-setujui-pasokan-silicon-interposers-berbasis-as-untuk-pengemasan) 3. [Crypto Briefing, "GlobalFoundries signs five-year silicon interposer deal with TSMC", 8 October 2026](https://cryptobriefing.com/globalfoundries-tsmc-silicon-interposer-deal/) 4. [Wikipedia, "GlobalFoundries" (7nm cancellation, 2019 TSMC litigation and cross-license settlement, November 2025 GaN license, 2025 financials), accessed 8 October 2026](https://en.wikipedia.org/wiki/GlobalFoundries) 5. [Reuters, "Taiwan's ASE Tech raises 2026 capex by $2 billion on strong demand", 30 July 2026](https://www.reuters.com/world/asia-pacific/taiwans-ase-tech-raises-2026-capex-by-2-billion-strong-demand-2026-07-30/) 6. [DigiTimes, "ASE August revenue tops NT$80 billion record as AI packaging capacity stays sold out", 10 September 2026](https://www.digitimes.com/news/a20260910PD228/ase-revenue-packaging-capacity-testing.html) 7. [Seeking Alpha via MSN, "GlobalFoundries downgraded by BNP Paribas as firm sees growth drivers priced in", 5 October 2026](https://www.msn.com/en-us/news/other/globalfoundries-downgraded-by-bnp-paribas-as-firm-sees-growth-drivers-priced-in/ar-AA2dBGit) 8. [TSMC Press Center, latest news as of 8 October 2026](https://pr.tsmc.com/english) 9. [GlobalFoundries, annual figures from its SEC filings, retrieved 8 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048) --- TSMC, 글로벌파운드리즈에 20억 달러 지불…2028년부터 양산하는 AI 패키징 능력 확보 — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/tsmc-is-paying-globalfoundries-2-billion-for-ai-packaging-capacity-that-starts-producing-in-2028/ko