---
title: "«تي إس إم سي» تدفع ملياري دولار لـ«غلوبال فاوندريز» مقابل تغليف رقائق الذكاء الاصطناعي مع انضمام مصنع «فانجارد» المُباع بالكامل في سنغافورة"
description: "دخلت «في إس إم سي» (VSMC)، المشروع المشترك بين «فانجارد» و«إن إكس بي»، مرحلة الإنتاج التجريبي في سنغافورة، بعد أن أضيفت الموصّلات البينية إلى قائمة منتجاتها وحُجزت طاقتها للمرحلة الأولى بالكامل، وذلك في وقت وافقت فيه «تي إس إم سي» على دفع ملياري دولار لـ«غلوبال فاوندريز» (GlobalFoundries) لتصنيع القطعة ذاتها. انتقل عنق الزجاجة في تغليف رقائق الذكاء الاصطناعي إلى العُقد الناضجة، ومَن يملك هذه الطاقة من مصانع التصنيع بالوكالة بات اليوم هو من يحدد السعر."
publisher: "The Inference"
section: "Silicon"
published: 2026-10-21T01:25:40.206Z
modified: 2026-10-21T01:25:40.206Z
canonical: https://theinference.org/article/tsmc-pays-globalfoundries-2-billion-for-ai-chip-packaging-as-vanguard-s-sold-out-singapore-fab-joins/ar
language: ar
keywords: "TSMC, GlobalFoundries, Chip Packaging, Vanguard, Semiconductors, AI Chips"
---

# «تي إس إم سي» تدفع ملياري دولار لـ«غلوبال فاوندريز» مقابل تغليف رقائق الذكاء الاصطناعي مع انضمام مصنع «فانجارد» المُباع بالكامل في سنغافورة

> دخلت «في إس إم سي» (VSMC)، المشروع المشترك بين «فانجارد» و«إن إكس بي»، مرحلة الإنتاج التجريبي في سنغافورة، بعد أن أضيفت الموصّلات البينية إلى قائمة منتجاتها وحُجزت طاقتها للمرحلة الأولى بالكامل، وذلك في وقت وافقت فيه «تي إس إم سي» على دفع ملياري دولار لـ«غلوبال فاوندريز» (GlobalFoundries) لتصنيع القطعة ذاتها. انتقل عنق الزجاجة في تغليف رقائق الذكاء الاصطناعي إلى العُقد الناضجة، ومَن يملك هذه الطاقة من مصانع التصنيع بالوكالة بات اليوم هو من يحدد السعر.

أكثر صفائح السيليكون ندرة في عتاد الذكاء الاصطناعي هي من أرخصها تصنيعاً. فقد دخلت شركة «فيجن باور لصناعة أشباه الموصلات» («في إس إم سي»)، المشروع المشترك في سنغافورة بين شركة التصنيع التايوانية المتخصصة «فانجارد إنترناشونال سيميكوندكتور» (فيس) وصانعة الرقائق [«إن إكس بي»](https://theinference.org/markets/companies/nxp)، [مرحلة الإنتاج التجريبي](https://www.eetasia.com/vsmc-starts-risk-production-at-first-300mm-fab-in-singapore/)، أي تجارب التشغيل التي تسبق الإنتاج بالكميات، في أول مصنع لها مقاس 300 ملم في منطقة تامبينيس [1]. وتجاوزت نسبة الصلاحية في العينات الأولى 99%، على أن ينطلق الإنتاج بالكميات في الربع الأول من عام 2027، فيما أُضيف الموصّل البيني السيليكوني (Silicon Interposer)، طبقة التغليف التي تُبنى عليها مسرّعات الذكاء الاصطناعي، حديثاً إلى قائمة تقنيات المصنع [1].

وفي المقابل، وافقت [«تي إس إم سي»](https://theinference.org/markets/companies/tsmc) للتو على [دفع ملياري دولار لشركة التصنيع الأميركية «غلوبال فاوندريز» مقابل تصنيع القطعة ذاتها](https://theinference.org/article/tsmc-pays-its-old-courtroom-rival-2-billion-to-move-an-ai-chip-bottleneck-to-new-york) [2]. لقد دفعت طلبات الذكاء الاصطناعي عنق زجاجة الصناعة من رقائق المنطق المتقدمة إلى العُقد الناضجة، وبدأت مصانع التصنيع بالوكالة التي تملك هذه الطاقة غير البرّاقة تحصيل ثمنها؛ إذ قال فانغ ليوه، رئيس مجلس إدارة [«فيس»](https://theinference.org/markets/companies/vanguard-international-semiconductor) و«في إس إم سي» معاً [1]، أمام المحللين في مكالمة نتائج الربع الثاني لشركة «فانجارد»، إن [زيادات الأسعار في العام المقبل لن تكون أقل من زيادات العام الجاري](https://www.techtimes.com/articles/323072/20260804/chip-foundry-warns-2027-wafer-price-hikes-will-steeper-singapore-fab-sells-out.htm) [3].

## «تي إس إم سي» تتخلّى عن هذا العمل

الموصّل البيني شريحة رقيقة من السيليكون، محفورة بوصلات نحاسية مجهرية تُعرف باسم «التمريرات العابرة للسيليكون» (Through-Silicon Vias)، وتوضع بين رقاقة الحوسبة والغلاف الخارجي للشريحة، ليتيح للمعالج وأكوام الذاكرة المكدسة المرافقة له تبادل البيانات بكثافات لا يمكن للوحات الدوائر الاعتيادية بلوغها [3]. ولا تكاد هذه الشريحة تحوي ترانزستورات، وتعتمد على عُقد تصنيع عمرها عقود من الزمن، لكنها تستهلك طاقة مقاس 12 بوصة كان بوسع «تي إس إم سي» أن تملأها بصفائح حوسبة [يُقال إن سعر الواحدة منها يصل إلى 30 ألف دولار](https://www.trendforce.com/news/2026/10/12/news-tsmcs-2b-silicon-interposer-deal-with-gf-could-fast-track-u-s-packaging-to-1h28-free-up-fab-capacity/) [2].

وهكذا يخرج هذا العمل من دائرة التقنية المتقدمة: ستبدأ [«غلوبال فاوندريز»](https://theinference.org/markets/companies/globalfoundries) رفع إنتاج الموصّلات البينية في النصف الأول من عام 2028، كما تضاعف «يو إم سي» (UMC)، المنافس التايواني لـ«تي إس إم سي» في العقد الناضجة، خط إنتاج موصّلاتها البينية إلى 6 آلاف صفيحة شهرياً [2]. ويذهب محللو «فيوتوروم» (Futurum) إلى أن [طاقة تغليف 2.5D، لا كثافة المنطق، باتت هي القيد الملزم على إنتاج مسرّعات الذكاء الاصطناعي](https://futurumgroup.com/insights/nxp-secures-300mm-supply-control-at-a-discount-as-vsmcs-singapore-fab-opens/) [4].

## «فيس» تدخل السوق بتقنية مرخّصة ودفتر طلبات ممتلئ

ستصنّع «في إس إم سي» الموصّلات البينية بتقنية مرخّصة من «تي إس إم سي» بعُقد تتراوح بين 30 و40 نانومتر، ويستهدف الإنتاج الضخم الربع الأول من عام 2027 نفسه الذي يبدأ فيه المصنع رفع إنتاجه الاعتيادي من رقائق العقد الناضجة [3]. وتورد «فانجارد» بالفعل موصّلات بينية إلى منظومة تغليف CoWoS لدى «تي إس إم سي» انطلاقاً من تايوان، وبذلك تمدّ سنغافورة هذا التوريد إلى خارجها [4]. كما يبدأ المصنع عمله وقد بيعت طاقته بالكامل: فمن المخطط أن تبلغ الطاقة الكاملة 44 ألف صفيحة شهرياً بحلول عام 2029، بعد خفضها من 55 ألفاً أُعلن عنها في البداية، فيما خُصّص إنتاج المرحلة الأولى بأكمله بموجب اتفاقات طويلة الأجل، فلا يتبقى أي طاقة فورية يمكن التفاوض عليها [1][3].

دفعت «إن إكس بي» 1.6 مليار دولار مقابل حصة نسبتها 40%، وتقول إن الطاقة التي خططت لها في الموقع لم تتغير؛ وفي قراءة «فيوتوروم»، يقع الخفض بأكمله على الحصة التجارية، أي الجزء الذي تبيعه «فانجارد» في السوق المفتوحة [4].

*Chart: **طاقات جديدة للموصّلات البينية خارج «تي إس إم سي» تصل بمقياسين متباينين تماماً** مخطط بياني للمدى: يتوسع خط الموصّلات البينية السيليكونية لدى «يو إم سي» من 3 آلاف إلى 6 آلاف صفيحة شهرياً، بينما ينتقل مصنع «في إس إم سي» في سنغافورة من الصفر إلى 44 ألف صفيحة شهرياً عند بلوغ الطاقة الكاملة في عام 2029 شاملاً جميع المنتجات.*

*الوحدة: الصفائح شهرياً. تخص أرقام «يو إم سي» خط الموصّلات البينية السيليكونية لديها، فيما تمثل الـ44 ألفاً لدى «في إس إم سي» مصنعها في سنغافورة بأكمله عند الطاقة الكاملة في عام 2029، من دون إفصاح عن حصة الموصّلات البينية. وكلا الرقمين النهائيين خطط أعلنتها الشركتان. المصادر: «تريند فورس»؛ «إي إي تايمز آسيا». [2][1]*

## هل يرفع الموصّل البيني الهوامش؟ سؤال لم يُحسم بعد

لم يُفصح عن أسعار الموصّل البيني، فيما تصف «تريند فورس» إسناد «تي إس إم سي» هذه الأعمال إلى الخارج بأنه تخلٍّ عن أعمال ذات هوامش منخفضة [2]. غير أن مؤشرات «فانجارد» نفسها تتجه صعوداً: إذ قالت إدارة الشركة للمستثمرين إن خط الموصّلات البينية يحوّل «في إس إم سي» من مجرد طاقة إنتاج بالعُقد الناضجة إلى مركز لـ«تطبيقات أكثر تنوعاً وقيمة مضافة أعلى»، وإن المنتجات المرتبطة بالذكاء الاصطناعي انتقلت من خانة الأرقام الأحادية المنخفضة من الإيرادات إلى خانة الأرقام المزدوجة [3]. أما ما يُبقي العملاء داخل المصنع، وفق تحليل «فيوتوروم»، فهو منظومة التأهيل والاعتماد (Qualification) الخاصة بقطاعي السيارات والتطبيقات الصناعية المحيطة به، وهي منظومة ترفع كلفة التحول إلى مورّد آخر [4].

والسوق يقرأ الأمر على هذا النحو فعلاً؛ إذ ارتفعت [مبيعات «فانجارد» في سبتمبر بنسبة 15.5% على أساس سنوي](https://www.marketscreener.com/news/vanguard-international-semiconductor-vis-monthly-sales-report-of-september-2026-ce785ddede8dff23)، فيما ارتفعت مبيعات الأشهر التسعة الأولى من العام بنسبة 18% [5]. كما بدأت «دايوا» في 12 أكتوبر تغطيتها على السهم بتوصية «أعلى من أداء السوق» (Outperform) وسعر مستهدف 210 دولارات تايوانية، مقابل سعر سهم يبلغ 160 دولاراً تايوانياً [5].

## ثلاثة إفصاحات ستحسم المسألة

أول هذه الإفصاحات: هل يبدأ الإنتاج الضخم للموصّلات البينية فعلاً في الربع الأول من عام 2027 [1][3]. وثانيها: هل تصبح أحجام الموصّلات البينية بنداً مفصحاً عنه في إيرادات «فيس»، وهو السؤال المفتوح الذي طرحته «فيوتوروم» نفسها [4]. وثالثها: هل يلتزم الشريكان بإنشاء مصنع ثانٍ في سنغافورة، وهو مشروع بدأ تقييمه من دون أي جدول زمني [3]. وحتى تتحقق هذه الإفصاحات، تبقى طاقة المصنع مبيعة بالكامل، وتبقى قضية الهوامش غير مُثبتة.

## Takeaway

انتقل عنق الزجاجة في تغليف رقائق الذكاء الاصطناعي إلى العُقد الناضجة: «تي إس إم سي» تدفع ملياري دولار لـ«غلوبال فاوندريز» مقابل الموصّلات البينية، فيما تدخل «في إس إم سي» التابعة لـ«فانجارد» مرحلة الإنتاج التجريبي في سنغافورة، والموصّلات البينية على قائمة منتجاتها، ومرحلتها الأولى مبيعة بالكامل بموجب اتفاقات طويلة الأجل.

## Sources

1. [EE Times Asia, "VSMC Starts Risk Production at First 300mm Fab in Singapore", 8 October 2026](https://www.eetasia.com/vsmc-starts-risk-production-at-first-300mm-fab-in-singapore/)
2. [TrendForce News, "TSMC's $2B Silicon Interposer Deal with GF Could Fast-Track U.S. Packaging to 1H28, Free Up Fab Capacity", 12 October 2026](https://www.trendforce.com/news/2026/10/12/news-tsmcs-2b-silicon-interposer-deal-with-gf-could-fast-track-u-s-packaging-to-1h28-free-up-fab-capacity/)
3. [Tech Times, "Chip Foundry Warns 2027 Wafer Price Hikes Will Be Steeper as Singapore Fab Sells Out", 4 August 2026](https://www.techtimes.com/articles/323072/20260804/chip-foundry-warns-2027-wafer-price-hikes-will-steeper-singapore-fab-sells-out.htm)
4. [The Futurum Group, "NXP Secures 300mm Supply Control at a Discount as VSMC's Singapore Fab Opens", 29 September 2026](https://futurumgroup.com/insights/nxp-secures-300mm-supply-control-at-a-discount-as-vsmcs-singapore-fab-opens/)
5. [MarketScreener, "Vanguard International Semiconductor: VIS Monthly Sales Report of September 2026", 8 October 2026](https://www.marketscreener.com/news/vanguard-international-semiconductor-vis-monthly-sales-report-of-september-2026-ce785ddede8dff23)


---

«تي إس إم سي» تدفع ملياري دولار لـ«غلوبال فاوندريز» مقابل تغليف رقائق الذكاء الاصطناعي مع انضمام مصنع «فانجارد» المُباع بالكامل في سنغافورة — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/tsmc-pays-globalfoundries-2-billion-for-ai-chip-packaging-as-vanguard-s-sold-out-singapore-fab-joins/ar