---
title: "«تي إس إم سي» تدفع 2 مليار دولار لخصمها اللدود في المحاكم لنقل اختناق رقائق الذكاء الاصطناعي إلى نيويورك"
description: "تصبح «جلوبال فاوندريز» (GlobalFoundries) بموجب اتفاق مدته خمس سنوات وقيمته 2 مليار دولار أول مورد أميركي للمُوصِّل البيني السيليكوني (Silicon Interposer)، لوحة التوصيلات الموجودة داخل مسرّعات «إنفيديا» للذكاء الاصطناعي التي تغلّفها «تي إس إم سي» بتقنية CoWoS. تبني الشركة خط نيويورك الآن، على أن تنتظر حتى 2028 لتحصيل الإيرادات."
publisher: "The Inference"
section: "Silicon"
published: 2026-10-12T13:15:53.999Z
modified: 2026-10-12T13:15:53.999Z
canonical: https://theinference.org/article/tsmc-pays-its-old-courtroom-rival-2-billion-to-move-an-ai-chip-bottleneck-to-new-york/ar
language: ar
keywords: "TSMC, GlobalFoundries, Nvidia, Advanced Packaging, Semiconductors, Supply Chain"
---

# «تي إس إم سي» تدفع 2 مليار دولار لخصمها اللدود في المحاكم لنقل اختناق رقائق الذكاء الاصطناعي إلى نيويورك

> تصبح «جلوبال فاوندريز» (GlobalFoundries) بموجب اتفاق مدته خمس سنوات وقيمته 2 مليار دولار أول مورد أميركي للمُوصِّل البيني السيليكوني (Silicon Interposer)، لوحة التوصيلات الموجودة داخل مسرّعات «إنفيديا» للذكاء الاصطناعي التي تغلّفها «تي إس إم سي» بتقنية CoWoS. تبني الشركة خط نيويورك الآن، على أن تنتظر حتى 2028 لتحصيل الإيرادات.

## لوحة توصيلات لم تغادر تايوان قط

المُوصِّل البيني السيليكوني شريحة من السيليكون المعالَج تحمل التوصيلات الرابطة بين قوالب المنطق في مسرّع الذكاء الاصطناعي ومكدّسات الذاكرة فيه. وهو جوهر تقنية «الرقاقة على الرقاقة على القاعدة» (Chip-on-Wafer-on-Substrate)، أي تغليف CoWoS الذي تستخدمه [«تي إس إم سي»](https://theinference.org/markets/companies/tsmc) في منتجات تشمل مسرّعات [«إنفيديا»](https://theinference.org/markets/companies/nvidia) للذكاء الاصطناعي. وحتى هذا الاتفاق، كانت جميع الموصلات البينية تُصنَّع في تايوان [3].

في 8 أكتوبر أعلنت [«جلوبال فاوندريز»](https://theinference.org/markets/companies/globalfoundries) [أنها ستنتج الموصلات البينية في مصنعها بمالتا بولاية نيويورك](https://www.msn.com/en-ca/news/other/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-in-2-billion-deal/ar-AA2dOEnj)، بموجب اتفاق مدته خمس سنوات تبلغ قيمته نحو 2 مليار دولار، على أن يبدأ تصاعد الإنتاج بكميات كبيرة في النصف الأول من 2028 [1][2]. وبذلك تصبح مالتا أول مصدر للمكوّن داخل الولايات المتحدة، فيما ارتفعت أسهم [«جلوبال فاوندريز»](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048) بنسبة تصل إلى 7 في المئة عقب الإعلان [1][4].

## اختناق لا يجد حلاً قبل 2028

[أصبح التغليف المتقدم قيداً رئيسياً على إنتاج رقائق الذكاء الاصطناعي](https://theinference.org/article/nvidia-prepays-1-5-billion-to-skip-the-ai-packaging-queue-america-will-relieve-in-2028)، مع تجاوز الطلب الطاقة المتاحة [1]. وحين بدأت «تي إس إم سي» إنتاج «بلاكويل»، الجيل الحالي من رقائق «إنفيديا» للذكاء الاصطناعي، في مصنعها بأريزونا العام الماضي، ظل المنتج النهائي يُعاد إلى تايوان للتجميع [5].

وتنتظر الحلول الأميركية الأخرى بدورها: [خط متوافق مع CoWoS لدى «أمكور» (Amkor)، مزوّد خارجي لخدمات تجميع الرقائق واختبارها، يُتوقع أن يدخل الخدمة في 2028](https://theinference.org/article/korea-unblocked-amkor-s-next-factory-in-two-days-nvidia-s-1-5-billion-arrives-in-2027)، إلى جانب مصنع «تي إس إم سي» نفسها للتغليف في أريزونا في 2029 [5]. وتنضم مالتا إلى هذا الطابور.

## الخصم الذي قاضته «تي إس إم سي» في 2019

كانت [«جلوبال فاوندريز» هي البادئة برفع الدعوى في 26 أغسطس 2019](https://en.wikipedia.org/wiki/GlobalFoundries)، إذ أدرجت «تي إس إم سي» و20 مدعى عليهم آخرين، بينهم «إنفيديا» و[«آبل»](https://theinference.org/markets/companies/apple)، إضافة إلى موزعين، في محاكم أميركية وألمانية [6]. وردّت «تي إس إم سي» بدعوى مضادة في 1 أكتوبر في الولايات المتحدة وألمانيا وسنغافورة، قبل أن يتوصل الطرفان في 29 أكتوبر إلى تسوية بموجب ترخيص متبادل يسري طوال عمر براءات الاختراع [6]. وقد أتاح الترخيص لهما حرية التعامل التجاري، في حين يجعل الاتفاق الجديد من «جلوبال فاوندريز» مورّداً للشركة التي رفعت ضدها الدعوى.

## الإنفاق الآن والتحصيل في 2028

مليارا دولار على مدى خمس سنوات يعنيان، إذا توزعت القيمة بالتساوي، نحو 400 مليون دولار سنوياً في المتوسط، أي نحو 6 في المئة من إيرادات «جلوبال فاوندريز» البالغة 6.94 مليار دولار خلال الأرباع الأربعة الماضية، ولا يصل شيء من ذلك قبل 2028 [1][7]. أما الإنفاق فيأتي أبكر: [بلغ الإنفاق الرأسمالي في الربع الثاني 411 مليون دولار، بزيادة 158 في المئة على أساس سنوي](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048) وأربعة أمثال أدنى مستوى له في 2024 [7].

والعملاء ينفقون بالفعل: فقد [نما سوق الاستخدام النهائي المجمّع للبنية التحتية للاتصالات ومراكز البيانات لدى «جلوبال فاوندريز» بنسبة 60 في المئة على أساس سنوي في الربع الثاني](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-tsmc-reach-2b-deal-151936994.html) [2].

*Chart: **إنفاق «جلوبال فاوندريز» الرأسمالي يقفز إلى أربعة أمثال قاعه في 2024 قبل أي إيرادات من الموصلات البينية** مخطط خطي للإنفاق الرأسمالي الفصلي لشركة «جلوبال فاوندريز» من الربع الثالث 2023 إلى الربع الثاني 2026 بمليارات الدولارات، حيث يهبط إلى 0.101 في الربع الثاني 2024 ثم يرتفع إلى 0.411 في الربع الثاني 2026*

*الإنفاق الرأسمالي الفصلي بمليارات الدولارات وفق إفصاحات «جلوبال فاوندريز» لدى لجنة الأوراق المالية والبورصات الأميركية (SEC). اتفاق «تي إس إم سي» بقيمة ملياري دولار يبدأ تسجيل الإيرادات في 2028. [7]*

## خط مالتا الجديد رهين مشتر واحد وتصميم واحد للتوصيلات

لا تُعد الموصلات البينية السيليكونية الطريقة الوحيدة لتوصيل مكونات حزمة الرقائق. فنسخة CoWoS-R تستبدل بالموصل البيني توصيلات إعادة التوزيع، فيما تحتفظ نسخة CoWoS-L بجسور سيليكونية موضعية فقط، ولم تُعلن أي من الشركتين حصر الاتفاق في نسخة واحدة [8]. وتبيع «إنتل فاوندري» بالفعل تغليفاً مماثلاً لتغليف CoWoS يستوعب الرقائق المصنّعة لدى «تي إس إم سي» [5].

وإذا انصرف التغليف عن الموصل البيني، أو تولّى مصنع «تي إس إم سي» ذاته في أريزونا هذا العمل، فلن يتبقى لمالتا سوى توقعات عميل واحد [5][8]. أما ما يعوّض ذلك فهو إطار عمل مضمّن لإضافة الطاقة الإنتاجية مع نمو الطلب [1][8].

## سؤال CoWoS على جدول مكالمة نتائج «تي إس إم سي» في 15 أكتوبر

يُتوقَّع أن تحقق «تي إس إم سي» [ربعها القياسي السادس على التوالي](https://www.msn.com/en-us/news/other/tsmc-expected-to-report-sixth-straight-quarter-of-record-profit-thanks-to-ai-boom/ar-AA2e2vgt)، بعد [إيرادات الربع الثالث البالغة 1.49 تريليون دولار تايواني](https://finance.yahoo.com/technology/ai/articles/tsmc-q3-2026-revenue-hits-114521388.html)، بنمو نحو 39 في المئة على أساس سنوي وفق ما أفصحت عنه الشركة نفسها [9][10]. وتحمل مكالمة النتائج في 15 أكتوبر أسئلة عن توجيهات الربع الرابع والهامش الإجمالي وطلب الذكاء الاصطناعي في 2027، في ظل موازنة إنفاق رأسمالي رُفعت في يوليو إلى ما بين 60 و64 مليار دولار [9][11]. وهناك يُطرح سؤال CoWoS.

*Chart: **إيرادات «تي إس إم سي» سجّلت رقمًا قياسيًا في ثمانية من آخر تسعة أرباع** رسم بياني خطي لإيرادات «تي إس إم سي» الفصلية بالدولار الأميركي من الربع الثالث 2023 إلى الربع الثاني 2026، بارتفاع من 16.9 مليار دولار إلى 39.8 مليار دولار، مع رقم قياسي في ثمانية من آخر تسعة أرباع*

*الإيرادات الفصلية بالدولار الأميركي كما حُوِّلت في إفصاحات لجنة الأوراق المالية والبورصات الأميركية (SEC)، واستُرجعت في 12 أكتوبر 2026؛ إذ تُعلن «تي إس إم سي» نتائجها بالدولار التايواني. وإيراداتها المفصح عنها للربع الثالث البالغة 1.49 تريليون دولار تايواني، بارتفاع نحو 39 في المئة على أساس سنوي، تتزامن مع مكالمة النتائج في 15 أكتوبر. [12]*

## Takeaway

ستنتج «جلوبال فاوندريز» في مالتا بولاية نيويورك المُوصِّلات البينية السيليكونية التي تمثّل قلب تغليف «تي إس إم سي» بتقنية CoWoS، لتصبح أول مصدر أميركي لمكوّن لم يُصنَّع حتى الآن إلا في تايوان. الاتفاق الممتد خمس سنوات بقيمة 2 مليار دولار لن يسجّل أي إيرادات قبل 2028، بمعدل نحو 400 مليون دولار سنوياً في المتوسط.

## Sources

1. [Reuters, "GlobalFoundries to make key AI chip component for TSMC in $2 billion deal", 8 October 2026](https://www.msn.com/en-ca/news/other/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-in-2-billion-deal/ar-AA2dOEnj)
2. [Yahoo Finance (Manufacturing Dive), "GlobalFoundries and TSMC reach $2B deal for US-based silicon interposers", 9 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-tsmc-reach-2b-deal-151936994.html)
3. [Seoul Economic Daily (English), "TSMC Taps GlobalFoundries for $2 Billion in U.S.-Made AI Chip Parts", 12 October 2026](https://en.sedaily.com/international/2026/10/12/tsmc-taps-globalfoundries-for-2-billion-in-us-made-ai-chip)
4. [Crypto Briefing, "GlobalFoundries shares climb as much as 7% on $2 billion TSMC interposer deal", 8 October 2026](https://cryptobriefing.com/globalfoundries-tsmc-2-billion-interposer-deal/)
5. [The Register, "TSMC taps GlobalFoundries to bolster US silicon interposer production in $2B deal", 8 October 2026](https://www.theregister.com/systems/2026/10/08/tsmc-taps-globalfoundries-to-bolster-us-silicon-interposer-production-in-2b-deal/5302061)
6. [Wikipedia, "GlobalFoundries", accessed 12 October 2026](https://en.wikipedia.org/wiki/GlobalFoundries)
7. [GlobalFoundries, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 12 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048)
8. [AnySilicon, "GlobalFoundries Wins $2 Billion TSMC CoWoS Interposer Deal, Expanding U.S. Advanced Packaging Supply", 9 October 2026](https://anysilicon.com/news/globalfoundries-wins-2-billion-tsmc-cowos-interposer-deal-expanding-u-s-advanced-packaging-supply/)
9. [Reuters, "TSMC expected to report sixth straight quarter of record profit thanks to AI boom", 12 October 2026](https://www.msn.com/en-us/news/other/tsmc-expected-to-report-sixth-straight-quarter-of-record-profit-thanks-to-ai-boom/ar-AA2e2vgt)
10. [Yahoo Finance (Quartz), "TSMC Q3 2026 revenue hits record on AI chip demand", 8 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/ai/articles/tsmc-q3-2026-revenue-hits-114521388.html)
11. [Stocktwits via TradingView, "Stocktwits Tech Watch: ASML, TSMC Earnings This Week And Apple's Next Home Play", 12 October 2026](https://www.tradingview.com/news/stocktwits:88bacafd8094b:0-stocktwits-tech-watch-asml-tsmc-earnings-this-week-and-apple-s-next-home-play/)
12. [TSMC, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 12 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179)


---

«تي إس إم سي» تدفع 2 مليار دولار لخصمها اللدود في المحاكم لنقل اختناق رقائق الذكاء الاصطناعي إلى نيويورك — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/tsmc-pays-its-old-courtroom-rival-2-billion-to-move-an-ai-chip-bottleneck-to-new-york/ar