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title: "TSMC zahlt seinem alten Prozessgegner zwei Milliarden Dollar – ein Nadelöhr der KI-Chipfertigung wandert nach New York"
description: "GlobalFoundries wird erster US-Lieferant des Silizium-Interposers, jenes Verdrahtungsträgers in Nvidias KI-Beschleunigern, die TSMC mit CoWoS verpackt. Der Vertrag läuft über fünf Jahre und zwei Milliarden Dollar. Die Linie in New York entsteht jetzt – auf den Umsatz muss GlobalFoundries bis 2028 warten."
publisher: "The Inference"
section: "Silicon"
published: 2026-10-12T13:15:53.999Z
modified: 2026-10-12T13:15:53.999Z
canonical: https://theinference.org/article/tsmc-pays-its-old-courtroom-rival-2-billion-to-move-an-ai-chip-bottleneck-to-new-york/de
language: de
keywords: "TSMC, GlobalFoundries, Nvidia, Advanced Packaging, Semiconductors, Supply Chain"
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# TSMC zahlt seinem alten Prozessgegner zwei Milliarden Dollar – ein Nadelöhr der KI-Chipfertigung wandert nach New York

> GlobalFoundries wird erster US-Lieferant des Silizium-Interposers, jenes Verdrahtungsträgers in Nvidias KI-Beschleunigern, die TSMC mit CoWoS verpackt. Der Vertrag läuft über fünf Jahre und zwei Milliarden Dollar. Die Linie in New York entsteht jetzt – auf den Umsatz muss GlobalFoundries bis 2028 warten.

## Der Verdrahtungsträger, der Taiwan nie verließ

Ein Silizium-Interposer ist eine Scheibe bearbeiteten Siliziums, die die Verdrahtung zwischen den Logik-Dies eines KI-Beschleunigers und seinen Speicherstapeln trägt. Er bildet das Herzstück von Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), dem Verpackungsverfahren, das [TSMC](https://theinference.org/markets/companies/tsmc) unter anderem bei den KI-Beschleunigern von [Nvidia](https://theinference.org/markets/companies/nvidia) einsetzt – und bis zu diesem Vertrag wurde jeder einzelne davon in Taiwan gefertigt [3].

[GlobalFoundries](https://theinference.org/markets/companies/globalfoundries) [teilte am 8. Oktober mit, Interposer in seinem Werk in Malta im Bundesstaat New York zu fertigen](https://www.msn.com/en-ca/news/other/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-in-2-billion-deal/ar-AA2dOEnj) – unter einer fünfjährigen Vereinbarung im Wert von rund zwei Milliarden Dollar; die Serienproduktion fährt im ersten Halbjahr 2028 hoch [1][2]. Malta wird damit zur ersten US-Quelle für das Bauteil, und [die GlobalFoundries-Aktie](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048) legte auf die Nachricht um bis zu 7 Prozent zu [1][4].

## Ein Nadelöhr, das erst 2028 entschärft wird

[Advanced Packaging, die moderne Verpackungstechnik, ist zu einem gewichtigen Engpass der KI-Chipproduktion geworden](https://theinference.org/article/nvidia-prepays-1-5-billion-to-skip-the-ai-packaging-queue-america-will-relieve-in-2028); die Nachfrage übersteigt die verfügbaren Kapazitäten [1]. Als TSMC im vergangenen Jahr begann, Blackwell, Nvidias aktuelle KI-Chip-Generation, in seinem Werk in Arizona zu produzieren, ging das fertige Produkt trotzdem zur Montage zurück nach Taiwan [5].

Auch die übrigen US-Lösungen lassen auf sich warten: [eine CoWoS-kompatible Linie bei Amkor, einem Auftragsdienstleister für Montage und Test von Chips, soll 2028 in Betrieb gehen](https://theinference.org/article/korea-unblocked-amkor-s-next-factory-in-two-days-nvidia-s-1-5-billion-arrives-in-2027), TSMCs eigenes Verpackungswerk in Arizona erst 2029 [5]. Malta reiht sich in diese Warteschlange ein.

## Der Rivale, den TSMC 2019 verklagte

GlobalFoundries [reichte am 26. August 2019 als Erste Klage ein](https://en.wikipedia.org/wiki/GlobalFoundries) und benannte als Beklagte TSMC und 20 weitere Unternehmen – darunter Nvidia und [Apple](https://theinference.org/markets/companies/apple), dazu Distributoren – vor Gerichten in den USA und in Deutschland [6]. TSMC konterte am 1. Oktober mit Gegenklagen in den USA, Deutschland und Singapur; am 29. Oktober einigten sich beide auf eine Kreuzlizenz für die gesamte Patentlaufzeit [6]. Die Lizenz ließ beide unbehelligt weiter Geschäfte miteinander machen – und der neue Vertrag macht GlobalFoundries zum Zulieferer des Konzerns, den es einst verklagt hatte.

## Jetzt investieren, Umsatz erst 2028

Zwei Milliarden Dollar über fünf Jahre ergeben im Schnitt rund 400 Millionen Dollar pro Jahr, wenn sich der Wert gleichmäßig verteilt – rund 6 Prozent der 6,94 Milliarden Dollar, die GlobalFoundries in den vergangenen vier Quartalen verbuchte. Vor 2028 fließt davon kein Dollar [1][7]. Die Ausgaben kommen früher: [Die Capex lag im zweiten Quartal bei 411 Millionen Dollar, 158 Prozent mehr als im Vorjahresquartal](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048) – das Vierfache des Tiefpunkts von 2024 [7].

Auch die Kunden geben längst Geld aus: Im kombinierten Endmarkt für Kommunikationsinfrastruktur und Rechenzentren [legte GlobalFoundries im zweiten Quartal um 60 Prozent gegenüber dem Vorjahresquartal zu](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-tsmc-reach-2b-deal-151936994.html) [2].

*Chart: **Die Capex von GlobalFoundries hat sich seit dem Tief von 2024 vervierfacht – noch ganz ohne Interposer-Umsätze** Liniendiagramm der Capex von GlobalFoundries je Quartal vom dritten Quartal 2023 bis zum zweiten Quartal 2026 in Milliarden Dollar, mit einem Rückgang auf 0,101 im zweiten Quartal 2024 und einem Anstieg auf 0,411 im zweiten Quartal 2026*

*Capex je Quartal in Milliarden Dollar, laut den SEC-Einreichungen von GlobalFoundries. Der TSMC-Vertrag über 2 Milliarden Dollar schlägt sich erstmals 2028 im Umsatz nieder. [7]*

## Malta hängt an einem Abnehmer und einem Verdrahtungsdesign

Silizium-Interposer sind nicht die einzige Möglichkeit, ein Package zu verdrahten. CoWoS-R ersetzt den Interposer durch Redistribution-Verdrahtung, CoWoS-L behält lediglich lokale Silizium-Brücken. Keines der beiden Unternehmen hat den Vertrag öffentlich auf eine Variante beschränkt [8]. Intel Foundry verkauft bereits eine mit CoWoS vergleichbare Verpackungstechnik, die auch bei TSMC gefertigtes Silizium aufnimmt [5].

Wandert die Verpackungstechnik vom Interposer weg – oder verlagert TSMC die Arbeit in das eigene Werk in Arizona –, bleibt in Malta nur die Prognose eines einzigen Kunden [5][8]. Dagegen steht ein von vornherein vorgesehener Rahmen, der Kapazitätserweiterungen bei wachsender Nachfrage erlaubt [1][8].

## Bei TSMCs Telefonkonferenz am 15. Oktober kommt die CoWoS-Frage auf den Tisch

TSMC hat im dritten Quartal einen [Umsatz von 1,49 Billionen NT-Dollar](https://finance.yahoo.com/technology/ai/articles/tsmc-q3-2026-revenue-hits-114521388.html) erzielt, nach eigenen Angaben des Konzerns rund 39 Prozent mehr als im Vorjahresquartal [9][10]. Damit dürfte das Unternehmen ein [sechstes Rekordquartal in Folge](https://www.msn.com/en-us/news/other/tsmc-expected-to-report-sixth-straight-quarter-of-record-profit-thanks-to-ai-boom/ar-AA2e2vgt) melden. Auf der Konferenz am 15. Oktober stehen die Prognose für das vierte Quartal sowie Fragen zur Bruttomarge und zur KI-Nachfrage im Jahr 2027 an – gemessen an einem Capex-Budget, das im Juli auf 60 bis 64 Milliarden US-Dollar erhöht wurde [9][11]. Genau dort landet die CoWoS-Frage.

*Chart: **TSMC-Umsatz: Rekord in acht der vergangenen neun Quartale** Liniendiagramm der Quartalsumsätze von TSMC in US-Dollar von Q3 2023 bis Q2 2026, Anstieg von 16,9 auf 39,8 Milliarden US-Dollar; in acht der vergangenen neun Quartale ein Rekord.*

*Quartalsumsatz in US-Dollar, umgerechnet nach den SEC-Einreichungen von TSMC, abgerufen am 12. Oktober 2026; TSMC weist seine Zahlen in NT-Dollar aus. Der offengelegte Umsatz von 1,49 Billionen NT-Dollar im dritten Quartal, rund 39 Prozent mehr als im Vorjahresquartal, fällt mit der Telefonkonferenz am 15. Oktober zusammen. [12]*

## Takeaway

GlobalFoundries fertigt die Silizium-Interposer, das Herz von TSMCs CoWoS-Verpackung, künftig in Malta im Bundesstaat New York – die erste US-Quelle für ein Bauteil, das bislang nur in Taiwan hergestellt wurde. Der Fünfjahresvertrag über zwei Milliarden Dollar bringt vor 2028 keinen Umsatz, im Schnitt etwa 400 Millionen Dollar pro Jahr.

## Sources

1. [Reuters, "GlobalFoundries to make key AI chip component for TSMC in $2 billion deal", 8 October 2026](https://www.msn.com/en-ca/news/other/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-in-2-billion-deal/ar-AA2dOEnj)
2. [Yahoo Finance (Manufacturing Dive), "GlobalFoundries and TSMC reach $2B deal for US-based silicon interposers", 9 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-tsmc-reach-2b-deal-151936994.html)
3. [Seoul Economic Daily (English), "TSMC Taps GlobalFoundries for $2 Billion in U.S.-Made AI Chip Parts", 12 October 2026](https://en.sedaily.com/international/2026/10/12/tsmc-taps-globalfoundries-for-2-billion-in-us-made-ai-chip)
4. [Crypto Briefing, "GlobalFoundries shares climb as much as 7% on $2 billion TSMC interposer deal", 8 October 2026](https://cryptobriefing.com/globalfoundries-tsmc-2-billion-interposer-deal/)
5. [The Register, "TSMC taps GlobalFoundries to bolster US silicon interposer production in $2B deal", 8 October 2026](https://www.theregister.com/systems/2026/10/08/tsmc-taps-globalfoundries-to-bolster-us-silicon-interposer-production-in-2b-deal/5302061)
6. [Wikipedia, "GlobalFoundries", accessed 12 October 2026](https://en.wikipedia.org/wiki/GlobalFoundries)
7. [GlobalFoundries, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 12 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048)
8. [AnySilicon, "GlobalFoundries Wins $2 Billion TSMC CoWoS Interposer Deal, Expanding U.S. Advanced Packaging Supply", 9 October 2026](https://anysilicon.com/news/globalfoundries-wins-2-billion-tsmc-cowos-interposer-deal-expanding-u-s-advanced-packaging-supply/)
9. [Reuters, "TSMC expected to report sixth straight quarter of record profit thanks to AI boom", 12 October 2026](https://www.msn.com/en-us/news/other/tsmc-expected-to-report-sixth-straight-quarter-of-record-profit-thanks-to-ai-boom/ar-AA2e2vgt)
10. [Yahoo Finance (Quartz), "TSMC Q3 2026 revenue hits record on AI chip demand", 8 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/ai/articles/tsmc-q3-2026-revenue-hits-114521388.html)
11. [Stocktwits via TradingView, "Stocktwits Tech Watch: ASML, TSMC Earnings This Week And Apple's Next Home Play", 12 October 2026](https://www.tradingview.com/news/stocktwits:88bacafd8094b:0-stocktwits-tech-watch-asml-tsmc-earnings-this-week-and-apple-s-next-home-play/)
12. [TSMC, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 12 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179)


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TSMC zahlt seinem alten Prozessgegner zwei Milliarden Dollar – ein Nadelöhr der KI-Chipfertigung wandert nach New York — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/tsmc-pays-its-old-courtroom-rival-2-billion-to-move-an-ai-chip-bottleneck-to-new-york/de