--- title: "TSMC paga 2.000 millones de dólares a su viejo rival de los tribunales para trasladar a Nueva York un cuello de botella de los chips de IA" description: "GlobalFoundries se convierte en el primer proveedor estadounidense del interpositor de silicio (silicon interposer), la placa de interconexión que llevan dentro los aceleradores de IA de Nvidia que TSMC empaqueta con CoWoS, con un acuerdo de cinco años por 2.000 millones de dólares. Construye ya la línea en Nueva York y espera hasta 2028 para cobrar." publisher: "The Inference" section: "Silicon" published: 2026-10-12T13:15:53.999Z modified: 2026-10-12T13:15:53.999Z canonical: https://theinference.org/article/tsmc-pays-its-old-courtroom-rival-2-billion-to-move-an-ai-chip-bottleneck-to-new-york/es language: es keywords: "TSMC, GlobalFoundries, Nvidia, Advanced Packaging, Semiconductors, Supply Chain" --- # TSMC paga 2.000 millones de dólares a su viejo rival de los tribunales para trasladar a Nueva York un cuello de botella de los chips de IA > GlobalFoundries se convierte en el primer proveedor estadounidense del interpositor de silicio (silicon interposer), la placa de interconexión que llevan dentro los aceleradores de IA de Nvidia que TSMC empaqueta con CoWoS, con un acuerdo de cinco años por 2.000 millones de dólares. Construye ya la línea en Nueva York y espera hasta 2028 para cobrar. ## La placa de interconexión que nunca salió de Taiwán Un interpositor de silicio es una lámina de silicio procesado que aloja el cableado entre los dies de lógica de un acelerador de IA y sus pilas de memoria. Es la pieza central del chip-on-wafer-on-substrate, el empaquetado CoWoS que [TSMC](https://theinference.org/markets/companies/tsmc) emplea en productos como los aceleradores de IA de [Nvidia](https://theinference.org/markets/companies/nvidia), y hasta este acuerdo todos se fabricaban en Taiwán [3]. El 8 de octubre, [GlobalFoundries](https://theinference.org/markets/companies/globalfoundries) [anunció que fabricará interpositores en su planta de Malta, en el estado de Nueva York](https://www.msn.com/en-ca/news/other/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-in-2-billion-deal/ar-AA2dOEnj), bajo un acuerdo de cinco años por unos 2.000 millones de dólares; la producción en volumen arrancará en el primer semestre de 2028 [1][2]. Malta se convierte en la primera fuente estadounidense del componente, y las acciones de [GlobalFoundries](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048) llegaron a subir un 7 % tras el anuncio [1][4]. ## Un cuello de botella que solo se resuelve en 2028 [El empaquetado avanzado se ha convertido en un importante freno para la producción de chips de IA](https://theinference.org/article/nvidia-prepays-1-5-billion-to-skip-the-ai-packaging-queue-america-will-relieve-in-2028), con una demanda que supera la capacidad disponible [1]. Cuando TSMC empezó a fabricar Blackwell, la actual generación de chips de IA de Nvidia, en su planta de Arizona el año pasado, el producto terminado seguía viajando de vuelta a Taiwán para el ensamblaje [5]. Las demás soluciones estadounidenses también aguardan: [se prevé que una línea compatible con CoWoS de Amkor, un subcontratista de ensamblaje y prueba de chips, entre en servicio en 2028](https://theinference.org/article/korea-unblocked-amkor-s-next-factory-in-two-days-nvidia-s-1-5-billion-arrives-in-2027), y que la planta de empaquetado de TSMC en Arizona lo haga en 2029 [5]. Malta se apunta a esa cola. ## El rival al que TSMC demandó en 2019 GlobalFoundries [demandó primero, el 26 de agosto de 2019](https://en.wikipedia.org/wiki/GlobalFoundries): citó como demandados a TSMC y a otros 20, entre ellos Nvidia y [Apple](https://theinference.org/markets/companies/apple), distribuidores incluidos, ante tribunales de Estados Unidos y Alemania [6]. TSMC respondió con una contrademanda el 1 de octubre en Estados Unidos, Alemania y Singapur, y las dos partes cerraron un acuerdo el 29 de octubre con una licencia cruzada por la vida de las patentes [6]. Esa licencia las dejó libres para comerciar, y el nuevo contrato convierte a GlobalFoundries en proveedor de la compañía a la que había demandado. ## Gastar ahora, cobrar en 2028 Repartidos a lo largo de cinco años, los 2.000 millones de dólares del acuerdo promedian unos 400 millones al año si el valor se distribuye por igual: en torno al 6 % de los 6.940 millones de dólares que GlobalFoundries facturó en los últimos cuatro trimestres. Y nada de eso llega antes de 2028 [1][7]. El gasto sí llega antes: [el gasto de capital del segundo trimestre fue de 411 millones de dólares, un 158 % más interanual](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048), el cuádruple del mínimo de 2024 [7]. Los clientes ya están gastando: el mercado final combinado de infraestructura de comunicaciones y de centros de datos de GlobalFoundries [creció un 60 % interanual en el segundo trimestre](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-tsmc-reach-2b-deal-151936994.html) [2]. *Chart: **El gasto de capital de GlobalFoundries se ha cuadruplicado desde el mínimo de 2024, antes de ingresar nada por los interpositores** Gráfico de líneas del gasto de capital trimestral de GlobalFoundries desde el tercer trimestre de 2023 hasta el segundo de 2026, en miles de millones de dólares: cae hasta 0,101 en el segundo trimestre de 2024 y luego sube hasta 0,411 en el segundo de 2026* *Gasto de capital trimestral, en miles de millones de dólares, según la documentación presentada por GlobalFoundries ante la SEC. El acuerdo de 2.000 millones de dólares con TSMC empieza a facturar en 2028. [7]* ## La nueva línea de Malta depende de un solo cliente y de un solo diseño de interconexión Los interpositores de silicio no son la única forma de interconectar un paquete. CoWoS-R sustituye el interpositor por capas de redistribución; CoWoS-L conserva solo puentes locales de silicio. Ninguna de las dos compañías ha limitado públicamente el acuerdo a una sola variante [8]. Intel Foundry ya vende un empaquetado comparable al CoWoS que admite silicio fabricado por TSMC [5]. Si el empaquetado se desliga del interpositor, o si la propia planta de TSMC en Arizona absorbe ese trabajo, a Malta solo le quedarían las previsiones de un único cliente [5][8]. La contrapartida: un mecanismo incorporado al acuerdo para añadir capacidad a medida que crezca la demanda [1][8]. ## La pregunta sobre el CoWoS llega a la conferencia de resultados de TSMC del 15 de octubre Se espera que TSMC encadene su [sexto trimestre récord consecutivo](https://www.msn.com/en-us/news/other/tsmc-expected-to-report-sixth-straight-quarter-of-record-profit-thanks-to-ai-boom/ar-AA2e2vgt) tras anunciar unos [ingresos de 1,49 billones de dólares taiwaneses en el tercer trimestre](https://finance.yahoo.com/technology/ai/articles/tsmc-q3-2026-revenue-hits-114521388.html), con un alza interanual de cerca del 39 %, según los datos divulgados por la propia compañía [9][10]. En la conferencia del 15 de octubre llegarán la previsión para el cuarto trimestre y las preguntas sobre el margen bruto y la demanda de IA de 2027, con un presupuesto de gasto de capital que en julio se elevó a una horquilla de entre 60.000 y 64.000 millones de dólares [9][11]. Y allí aterrizará la pregunta sobre el CoWoS. *Chart: **Los ingresos de TSMC han marcado un récord en ocho de los últimos nueve trimestres** Gráfico de líneas de los ingresos trimestrales de TSMC en dólares, del tercer trimestre de 2023 al segundo de 2026, con una subida desde los 16.900 millones hasta los 39.800 millones de dólares y un récord en ocho de los últimos nueve trimestres* *Ingresos trimestrales en dólares, convertidos a partir de la documentación presentada por TSMC ante la SEC, consultada el 12 de octubre de 2026; la compañía presenta sus cifras en dólares taiwaneses. Los ingresos del tercer trimestre divulgados —1,49 billones de dólares taiwaneses, cerca de un 39 % más interanual— llegan junto con la conferencia de resultados del 15 de octubre. [12]* ## Takeaway GlobalFoundries fabricará en Malta, en el estado de Nueva York, los interpositores de silicio que forman el corazón del empaquetado CoWoS de TSMC: la primera fuente estadounidense de un componente fabricado hasta ahora solo en Taiwán. El contrato de cinco años y 2.000 millones de dólares no anotará ingresos hasta 2028: unos 400 millones de dólares al año de media. ## Sources 1. [Reuters, "GlobalFoundries to make key AI chip component for TSMC in $2 billion deal", 8 October 2026](https://www.msn.com/en-ca/news/other/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-in-2-billion-deal/ar-AA2dOEnj) 2. [Yahoo Finance (Manufacturing Dive), "GlobalFoundries and TSMC reach $2B deal for US-based silicon interposers", 9 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-tsmc-reach-2b-deal-151936994.html) 3. [Seoul Economic Daily (English), "TSMC Taps GlobalFoundries for $2 Billion in U.S.-Made AI Chip Parts", 12 October 2026](https://en.sedaily.com/international/2026/10/12/tsmc-taps-globalfoundries-for-2-billion-in-us-made-ai-chip) 4. [Crypto Briefing, "GlobalFoundries shares climb as much as 7% on $2 billion TSMC interposer deal", 8 October 2026](https://cryptobriefing.com/globalfoundries-tsmc-2-billion-interposer-deal/) 5. [The Register, "TSMC taps GlobalFoundries to bolster US silicon interposer production in $2B deal", 8 October 2026](https://www.theregister.com/systems/2026/10/08/tsmc-taps-globalfoundries-to-bolster-us-silicon-interposer-production-in-2b-deal/5302061) 6. [Wikipedia, "GlobalFoundries", accessed 12 October 2026](https://en.wikipedia.org/wiki/GlobalFoundries) 7. [GlobalFoundries, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 12 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048) 8. [AnySilicon, "GlobalFoundries Wins $2 Billion TSMC CoWoS Interposer Deal, Expanding U.S. Advanced Packaging Supply", 9 October 2026](https://anysilicon.com/news/globalfoundries-wins-2-billion-tsmc-cowos-interposer-deal-expanding-u-s-advanced-packaging-supply/) 9. [Reuters, "TSMC expected to report sixth straight quarter of record profit thanks to AI boom", 12 October 2026](https://www.msn.com/en-us/news/other/tsmc-expected-to-report-sixth-straight-quarter-of-record-profit-thanks-to-ai-boom/ar-AA2e2vgt) 10. [Yahoo Finance (Quartz), "TSMC Q3 2026 revenue hits record on AI chip demand", 8 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/ai/articles/tsmc-q3-2026-revenue-hits-114521388.html) 11. [Stocktwits via TradingView, "Stocktwits Tech Watch: ASML, TSMC Earnings This Week And Apple's Next Home Play", 12 October 2026](https://www.tradingview.com/news/stocktwits:88bacafd8094b:0-stocktwits-tech-watch-asml-tsmc-earnings-this-week-and-apple-s-next-home-play/) 12. [TSMC, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 12 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179) --- TSMC paga 2.000 millones de dólares a su viejo rival de los tribunales para trasladar a Nueva York un cuello de botella de los chips de IA — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/tsmc-pays-its-old-courtroom-rival-2-billion-to-move-an-ai-chip-bottleneck-to-new-york/es