---
title: "AI चिप का बॉटलनेक न्यूयॉर्क ले जाने के लिए टीएसएमसी ने अपने पुराने अदालती बैरी को दिए 2 अरब डॉलर"
description: "5 साल के, 2 अरब डॉलर के सौदे पर ग्लोबलफाउंड्रीज़ सिलिकॉन इंटरपोज़र (silicon interposer) की पहली अमेरिकी सप्लायर बनने जा रही है — यह वही वायरिंग बोर्ड है जो एनवीडिया के उन एआई एक्सेलेरेटर के अंदर लगता है, जिन्हें टीएसएमसी CoWoS से पैकेज करता है। कंपनी न्यूयॉर्क की लाइन अभी खड़ी करेगी, पर आमदनी के लिए 2028 तक इंतज़ार करना होगा।"
publisher: "The Inference"
section: "Silicon"
published: 2026-10-12T13:15:53.999Z
modified: 2026-10-12T13:15:53.999Z
canonical: https://theinference.org/article/tsmc-pays-its-old-courtroom-rival-2-billion-to-move-an-ai-chip-bottleneck-to-new-york/hi
language: hi
keywords: "TSMC, GlobalFoundries, Nvidia, Advanced Packaging, Semiconductors, Supply Chain"
---

# AI चिप का बॉटलनेक न्यूयॉर्क ले जाने के लिए टीएसएमसी ने अपने पुराने अदालती बैरी को दिए 2 अरब डॉलर

> 5 साल के, 2 अरब डॉलर के सौदे पर ग्लोबलफाउंड्रीज़ सिलिकॉन इंटरपोज़र (silicon interposer) की पहली अमेरिकी सप्लायर बनने जा रही है — यह वही वायरिंग बोर्ड है जो एनवीडिया के उन एआई एक्सेलेरेटर के अंदर लगता है, जिन्हें टीएसएमसी CoWoS से पैकेज करता है। कंपनी न्यूयॉर्क की लाइन अभी खड़ी करेगी, पर आमदनी के लिए 2028 तक इंतज़ार करना होगा।

## वह वायरिंग बोर्ड, जो कभी ताइवान छोड़कर नहीं गया

सिलिकॉन इंटरपोज़र प्रोसेस्ड सिलिकॉन की एक पतली पट्टी होता है, जिस पर एआई एक्सेलेरेटर की लॉजिक डाई और उसकी मेमोरी स्टैक के बीच की वायरिंग होती है। यही चिप-ऑन-वेफर-ऑन-सब्स्ट्रेट (chip-on-wafer-on-substrate), यानी CoWoS पैकेजिंग की जान है। यही पैकेजिंग [टीएसएमसी](https://theinference.org/markets/companies/tsmc) [एनवीडिया](https://theinference.org/markets/companies/nvidia) के एआई एक्सेलेरेटर समेत अपने कई प्रोडक्ट्स में इस्तेमाल करता है, और इस सौदे तक इनमें से हर एक इंटरपोज़र ताइवान में ही बनता था [3]।

8 अक्टूबर को [ग्लोबलफाउंड्रीज़](https://theinference.org/markets/companies/globalfoundries) ने [बताया कि वह न्यूयॉर्क के माल्टा स्थित अपने फैब में इंटरपोज़र बनाएगी](https://www.msn.com/en-ca/news/other/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-in-2-billion-deal/ar-AA2dOEnj)। समझौता 5 साल का है और उसकी कीमत करीब 2 अरब डॉलर बताई गई है। बड़े पैमाने पर उत्पादन 2028 की पहली छमाही में शुरू होगा [1][2]। इस तरह माल्टा इस हिस्से का पहला अमेरिकी स्रोत बनेगा। खबर निकलते ही [ग्लोबलफाउंड्रीज़](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048) के शेयरों में 7 फीसदी तक की तेज़ी आई [1][4]।

## बॉटलनेक का हल भी सिर्फ़ 2028 में

[एडवांस्ड पैकेजिंग (advanced packaging) एआई चिप उत्पादन के लिए बड़ी अड़चन बन चुकी है](https://theinference.org/article/nvidia-prepays-1-5-billion-to-skip-the-ai-packaging-queue-america-will-relieve-in-2028) — मांग मौजूदा क्षमता से ज़्यादा है [1]। पिछले साल टीएसएमसी ने एनवीडिया की मौजूदा एआई चिप पीढ़ी ब्लैकवेल का उत्पादन एरिज़ोना स्थित अपने प्लांट में शुरू किया, लेकिन तैयार प्रोडक्ट असेंबली के लिए फिर वापस ताइवान जाता था [5]।

अमेरिका के दूसरे इलाज भी अभी इंतज़ार में हैं: [चिप असेंबली और टेस्ट की आउटसोर्सिंग करने वाली कंपनी एमकॉर की CoWoS-संगत लाइन 2028 में चालू होने की उम्मीद है](https://theinference.org/article/korea-unblocked-amkor-s-next-factory-in-two-days-nvidia-s-1-5-billion-arrives-in-2027), टीएसएमसी का खुद का एरिज़ोना पैकेजिंग प्लांट 2029 में [5]। माल्टा भी इसी कतार में शामिल हो गया है।

## 2019 में टीएसएमसी से अदालत में भिड़ा यह प्रतिद्वंद्वी

ग्लोबलफाउंड्रीज़ ने [सबसे पहले 26 अगस्त 2019 को मुक़दमा दायर किया था](https://en.wikipedia.org/wiki/GlobalFoundries)। अमेरिका और जर्मनी की अदालतों में चले इस मुक़दमे में टीएसएमसी के अलावा 20 और को प्रतिवादी बनाया गया — एनवीडिया और [एप्पल](https://theinference.org/markets/companies/apple) भी इसमें शामिल थे, डिस्ट्रीब्यूटर कंपनियां भी [6]। 1 अक्टूबर को टीएसएमसी ने अमेरिका, जर्मनी और सिंगापुर में जवाबी मुक़दमा दायर किया। 29 अक्टूबर को दोनों कंपनियों ने पेटेंट की पूरी अवधि तक वैध क्रॉस-लाइसेंस पर मामला सुलझा लिया [6]। इस लाइसेंस ने दोनों को आपसी कारोबार की आज़ादी दे दी, और अब नए सौदे से ग्लोबलफाउंड्रीज़ उसी कंपनी की सप्लायर बन रही है जिस पर उसने मुक़दमा किया था।

## खर्च अभी, कमाई 2028 में

अगर 2 अरब डॉलर की रकम पांच सालों में बराबर-बराबर बंटे, तो हर साल औसतन करीब 40 करोड़ डॉलर की कमाई बनती है। यह ग्लोबलफाउंड्रीज़ की पिछली चार तिमाहियों में दर्ज 6.94 अरब डॉलर की कमाई का करीब 6 फीसदी है। और इसमें से एक भी डॉलर 2028 से पहले नहीं आएगा [1][7]। खर्च अभी से आ रहा है: [जून तिमाही में कंपनी का पूंजीगत खर्च 41.1 करोड़ डॉलर रहा — पिछले साल की इसी तिमाही के मुकाबले 158 फीसदी ज्यादा](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048) और 2024 के निचले स्तर का चार गुना [7]।

ग्राहक भी पहले से खर्च कर रहे हैं: जून तिमाही में ग्लोबलफाउंड्रीज़ का कम्युनिकेशन्स-इंफ्रास्ट्रक्चर और डेटा सेंटर मिलाकर बनने वाला एंड मार्केट [पिछले साल की इसी तिमाही के मुकाबले 60 फीसदी बढ़ा](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-tsmc-reach-2b-deal-151936994.html) [2]।

*Chart: **इंटरपोज़र से कोई कमाई आने से पहले ही ग्लोबलफाउंड्रीज़ का कैपेक्स 2024 के निचले स्तर से चार गुना हो चुका है** ग्लोबलफाउंड्रीज़ के तीसरी तिमाही 2023 से दूसरी तिमाही 2026 तक के तिमाहीवार पूंजीगत खर्च का लाइन चार्ट, अरब डॉलर में; जून तिमाही 2024 में 0.101 तक गिरकर जून तिमाही 2026 में 0.411 तक चढ़ा*

*अरब डॉलर में तिमाहीवार पूंजीगत खर्च, ग्लोबलफाउंड्रीज़ की एसईसी फाइलिंग्स से। टीएसएमसी के 2 अरब डॉलर के सौदे से कमाई 2028 में दर्ज होनी शुरू होगी। [7]*

## माल्टा की नई लाइन टिकी है एक ग्राहक और एक वायरिंग डिज़ाइन के भरोसे

पैकेज की वायरिंग का एकमात्र तरीका सिलिकॉन इंटरपोज़र नहीं है। CoWoS-R में इंटरपोज़र की जगह रीडिस्ट्रीब्यूशन वायरिंग लगती है; CoWoS-L में सिर्फ लोकल सिलिकॉन ब्रिज बचते हैं। दोनों कंपनियों में से किसी ने सार्वजनिक रूप से सौदा किसी एक वेरिएंट तक सीमित नहीं किया है [8]। इंटेल फाउंड्री पहले से CoWoS जैसी पैकेजिंग बेच रही है, जिसमें टीएसएमसी का बनाया सिलिकॉन फिट हो जाता है [5]।

अगर पैकेजिंग इंटरपोज़र से दूर खिसकती है, या टीएसएमसी यह काम अपने ही एरिज़ोना प्लांट में ले लेती है, तो माल्टा के पास बस एक ग्राहक का अनुमान बचेगा [5][8]। इसकी भरपाई का उपाय सौदे में पहले से शामिल एक ढांचा है, जिससे मांग बढ़ने पर क्षमता जोड़ी जा सकती है [1][8]।

## CoWoS का सवाल अब टीएसएमसी की 15 अक्टूबर की अर्निंग्स कॉल पर

टीएसएमसी से [लगातार छठी रिकॉर्ड तिमाही](https://www.msn.com/en-us/news/other/tsmc-expected-to-report-sixth-straight-quarter-of-record-profit-thanks-to-ai-boom/ar-AA2e2vgt) की उम्मीद है। कंपनी के खुद जारी किए आंकड़ों के मुताबिक [सितंबर तिमाही का राजस्व 1.49 ट्रिलियन न्यू ताइवान डॉलर](https://finance.yahoo.com/technology/ai/articles/tsmc-q3-2026-revenue-hits-114521388.html) रहा, जो साल पहले के मुकाबले करीब 39 फीसदी ज़्यादा है [9][10]। 15 अक्टूबर की अर्निंग्स कॉल पर दिसंबर तिमाही की गाइडेंस, ग्रॉस मार्जिन और 2027 की एआई मांग के सवाल उठेंगे। यह तब, जब कंपनी ने जुलाई में अपना कैपेक्स बजट बढ़ाकर 60 से 64 अरब डॉलर कर लिया है [9][11]। और CoWoS का सवाल भी वहीं जा लगेगा।

*Chart: **टीएसएमसी का राजस्व पिछली नौ तिमाहियों में आठ बार रिकॉर्ड पर पहुंचा** टीएसएमसी के तिमाही राजस्व (अमेरिकी डॉलर में) का लाइन चार्ट, सितंबर 2023 तिमाही से जून 2026 तिमाही तक; राजस्व 16.9 अरब डॉलर से बढ़कर 39.8 अरब डॉलर, पिछली नौ तिमाहियों में आठ बार रिकॉर्ड*

*एसईसी फाइलिंग्स में टीएसएमसी की ओर से अमेरिकी डॉलर में बदले गए तिमाही राजस्व के आंकड़े, 12 अक्टूबर 2026 को प्राप्त; टीएसएमसी न्यू ताइवान डॉलर में रिपोर्ट करती है। कंपनी की ओर से जारी सितंबर तिमाही का राजस्व 1.49 ट्रिलियन न्यू ताइवान डॉलर रहा, साल पहले के मुकाबले करीब 39 फीसदी ज़्यादा — यही आंकड़ा 15 अक्टूबर की अर्निंग्स कॉल पर सामने आएगा। [12]*

## Takeaway

ग्लोबलफाउंड्रीज़ टीएसएमसी की CoWoS पैकेजिंग के केंद्र में होने वाले सिलिकॉन इंटरपोज़र का उत्पादन न्यूयॉर्क के माल्टा में करेगी — यह हिस्सा अब तक सिर्फ़ ताइवान में बनता था और माल्टा इसका पहला अमेरिकी स्रोत होगा। 5 साल के 2 अरब डॉलर के इस सौदे से 2028 से पहले कोई आमदनी नहीं मिलेगी, औसतन हर साल करीब 40 करोड़ डॉलर।

## Sources

1. [Reuters, "GlobalFoundries to make key AI chip component for TSMC in $2 billion deal", 8 October 2026](https://www.msn.com/en-ca/news/other/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-in-2-billion-deal/ar-AA2dOEnj)
2. [Yahoo Finance (Manufacturing Dive), "GlobalFoundries and TSMC reach $2B deal for US-based silicon interposers", 9 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-tsmc-reach-2b-deal-151936994.html)
3. [Seoul Economic Daily (English), "TSMC Taps GlobalFoundries for $2 Billion in U.S.-Made AI Chip Parts", 12 October 2026](https://en.sedaily.com/international/2026/10/12/tsmc-taps-globalfoundries-for-2-billion-in-us-made-ai-chip)
4. [Crypto Briefing, "GlobalFoundries shares climb as much as 7% on $2 billion TSMC interposer deal", 8 October 2026](https://cryptobriefing.com/globalfoundries-tsmc-2-billion-interposer-deal/)
5. [The Register, "TSMC taps GlobalFoundries to bolster US silicon interposer production in $2B deal", 8 October 2026](https://www.theregister.com/systems/2026/10/08/tsmc-taps-globalfoundries-to-bolster-us-silicon-interposer-production-in-2b-deal/5302061)
6. [Wikipedia, "GlobalFoundries", accessed 12 October 2026](https://en.wikipedia.org/wiki/GlobalFoundries)
7. [GlobalFoundries, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 12 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048)
8. [AnySilicon, "GlobalFoundries Wins $2 Billion TSMC CoWoS Interposer Deal, Expanding U.S. Advanced Packaging Supply", 9 October 2026](https://anysilicon.com/news/globalfoundries-wins-2-billion-tsmc-cowos-interposer-deal-expanding-u-s-advanced-packaging-supply/)
9. [Reuters, "TSMC expected to report sixth straight quarter of record profit thanks to AI boom", 12 October 2026](https://www.msn.com/en-us/news/other/tsmc-expected-to-report-sixth-straight-quarter-of-record-profit-thanks-to-ai-boom/ar-AA2e2vgt)
10. [Yahoo Finance (Quartz), "TSMC Q3 2026 revenue hits record on AI chip demand", 8 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/ai/articles/tsmc-q3-2026-revenue-hits-114521388.html)
11. [Stocktwits via TradingView, "Stocktwits Tech Watch: ASML, TSMC Earnings This Week And Apple's Next Home Play", 12 October 2026](https://www.tradingview.com/news/stocktwits:88bacafd8094b:0-stocktwits-tech-watch-asml-tsmc-earnings-this-week-and-apple-s-next-home-play/)
12. [TSMC, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 12 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179)


---

AI चिप का बॉटलनेक न्यूयॉर्क ले जाने के लिए टीएसएमसी ने अपने पुराने अदालती बैरी को दिए 2 अरब डॉलर — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/tsmc-pays-its-old-courtroom-rival-2-billion-to-move-an-ai-chip-bottleneck-to-new-york/hi