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title: "TSMC, 옛 법정 라이벌에 20억 달러…AI 칩 병목 뉴욕으로 옮긴다"
description: "글로벌파운드리즈가 5년간 20억 달러 규모 계약으로 실리콘 인터포저를 공급하는 미국 내 첫 업체가 된다. 인터포저는 TSMC가 CoWoS 방식으로 패키징하는 엔비디아 AI 가속기에 들어가는 배선 기판이다. 뉴욕 생산라인은 지금 짓고, 매출은 2028년을 기다린다."
publisher: "The Inference"
section: "Silicon"
published: 2026-10-12T13:15:53.999Z
modified: 2026-10-12T13:15:53.999Z
canonical: https://theinference.org/article/tsmc-pays-its-old-courtroom-rival-2-billion-to-move-an-ai-chip-bottleneck-to-new-york/ko
language: ko
keywords: "TSMC, GlobalFoundries, Nvidia, Advanced Packaging, Semiconductors, Supply Chain"
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# TSMC, 옛 법정 라이벌에 20억 달러…AI 칩 병목 뉴욕으로 옮긴다

> 글로벌파운드리즈가 5년간 20억 달러 규모 계약으로 실리콘 인터포저를 공급하는 미국 내 첫 업체가 된다. 인터포저는 TSMC가 CoWoS 방식으로 패키징하는 엔비디아 AI 가속기에 들어가는 배선 기판이다. 뉴욕 생산라인은 지금 짓고, 매출은 2028년을 기다린다.

## 줄곧 대만을 떠나지 않았던 배선 기판

실리콘 인터포저는 가공을 거친 얇은 실리콘 판으로, AI 가속기의 로직 다이와 메모리 스택 사이 배선을 담당한다. [TSMC](https://theinference.org/markets/companies/tsmc)가 [엔비디아](https://theinference.org/markets/companies/nvidia) AI 가속기 등에 쓰는 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS) 패키징의 핵심이 바로 이 부품이다. 이번 계약 전까지 인터포저는 전량 대만에서 만들어졌다[3].

10월 8일 [글로벌파운드리즈](https://theinference.org/markets/companies/globalfoundries)는 [뉴욕주 몰타에 있는 자사 팹에서 인터포저를 생산하겠다고 발표했다](https://www.msn.com/en-ca/news/other/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-in-2-billion-deal/ar-AA2dOEnj). 5년간 약 20억 달러 규모 계약이며 본격 양산은 2028년 상반기에 시작된다[1][2]. 몰타는 이 부품의 미국 내 첫 생산거점이 됐다. 소식이 알려지자 [글로벌파운드리즈](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048) 주가는 한때 7%까지 뛰었다[1][4].

## 2028년에야 풀리는 병목

[첨단 패키징은 AI 반도체 생산의 주요 제약으로 부상했다](https://theinference.org/article/nvidia-prepays-1-5-billion-to-skip-the-ai-packaging-queue-america-will-relieve-in-2028). 수요가 가용 생산능력을 웃돌기 때문이다[1]. TSMC가 지난해 애리조나 공장에서 엔비디아의 현행 AI 칩 세대인 블랙웰을 생산하기 시작했을 때도 완성품은 조립을 위해 다시 대본행이었다[5].

미국의 다른 해법도 기다림은 마찬가지다. [반도체 조립·시험 위탁 업체인 앰코의 CoWoS 호환 라인은 2028년 가동 예정이고](https://theinference.org/article/korea-unblocked-amkor-s-next-factory-in-two-days-nvidia-s-1-5-billion-arrives-in-2027), TSMC 자체 애리조나 패키징 공장은 2029년이다[5]. 몰타도 이 대기줄에 합류한다.

## TSMC가 2019년에 소송을 제기했던 라이벌

글로벌파운드리즈는 [2019년 8월 26일 먼저 소송을 걸었다](https://en.wikipedia.org/wiki/GlobalFoundries). 미국과 독일 법원에 TSMC 외 20곳을 피고로 지목했는데, 명단에는 엔비디아와 [애플](https://theinference.org/markets/companies/apple)은 물론 유통업체까지 망라됐다[6]. TSMC는 10월 1일 미국·독일·싱가포르에서 반소했고, 양사는 10월 29일 특허 존속 기간 전체에 걸친 상호 라이선스 계약으로 화해했다[6]. 이 라이선스 덕분에 양사는 거래를 계속할 수 있었고, 이번 계약으로 글로벌파운드리즈는 자신이 소송을 걸었던 바로 그 회사의 공급업체가 됐다.

## 투자는 지금, 매출은 2028년

5년에 나눠 받는 20억 달러다. 계약액이 고르게 분산된다고 치면 연평균 약 4억 달러씩이다. 글로벌파운드리즈가 최근 4개 분기 동안 올린 69억4000만 달러 매출의 약 6% 수준이다. 이 중 2028년 이전에 들어오는 돈은 없다[1][7]. 돈이 빠져나가는 쪽은 더 빠르다. [2분기 설비투자는 4억1100만 달러로 전년 동기 대비 158% 늘었고](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048) 2024년 저점의 4배 수준이다[7].

고객들은 이미 쓰고 있다. 글로벌파운드리즈의 커뮤니케이션 인프라와 데이터센터를 합친 엔드마켓 매출은 [2분기에 전년 동기 대비 60% 늘었다](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-tsmc-reach-2b-deal-151936994.html)[2].

*Chart: **글로벌파운드리즈 설비투자, 인터포저 매출 들어오기도 전에 2024년 저점의 4배** 글로벌파운드리즈의 2023년 3분기부터 2026년 2분기까지 분기별 설비투자(단위: 10억 달러)를 보여주는 꺾은선 그래프. 2024년 2분기 0.101까지 떨어졌다가 2026년 2분기 0.411로 상승한다*

*글로벌파운드리즈가 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 자료 기준 분기별 설비투자(단위: 10억 달러). 20억 달러 규모 TSMC 계약의 매출 인식은 2028년부터다. [7]*

## 몰타 신규 라인, 고객 하나·배선 방식 하나에 달렸다

패키지 배선의 답이 실리콘 인터포저 하나뿐은 아니다. CoWoS-R은 인터포저를 재배선(RDL)으로 대체하고, CoWoS-L은 필요한 자리에만 실리콘 브리지를 남기는 방식이다. 양사 모두 이번 계약을 특정 방식 하나로 한정한다고 공개한 적은 없다[8]. 인텔 파운드리는 이미 TSMC 생산 실리콘을 받아들이는 CoWoS와 동급의 패키징을 팔고 있다[5].

패키징 기술의 무게중심이 인터포저에서 벗어나거나 TSMC 자체 애리조나 공장이 이 일감을 가져가면, 몰타에 남는 건 고객 한 곳의 수요 전망뿐이다[5][8]. 이를 상쇄해 주는 건 수요가 늘어나는 만큼 증설할 수 있도록 계약에 기본 포함된 틀이다[1][8].

## CoWoS 질문의 답은 TSMC 10월 15일 어닝콜에서

TSMC는 [6개 분기 연속 사상 최대 실적](https://www.msn.com/en-us/news/other/tsmc-expected-to-report-sixth-straight-quarter-of-record-profit-thanks-to-ai-boom/ar-AA2e2vgt) 행진을 이어갈 것으로 전망된다. [3분기 매출 1조4900억 신대폐](https://finance.yahoo.com/technology/ai/articles/tsmc-q3-2026-revenue-hits-114521388.html)가 먼저 공시됐기 때문이다. 이는 회사가 직접 밝힌 수치로, 전년 동기 대비 약 39% 늘어난 것이다[9][10]. 10월 15일 어닝콜에서는 4분기 가이던스와 매출총이익률, 2027년 AI 수요를 묻는 질문이 쏟아질 전망이다. TSMC는 지난 7월 설비투자 계획을 600억~640억 달러로 상향 조정한 상태다[9][11]. CoWoS를 둘러싼 질문도 그 자리에서 답을 찾는다.

*Chart: **TSMC 매출, 최근 9개 분기 중 8개 분기에서 사상 최대 경신** 2023년 3분기부터 2026년 2분기까지 TSMC의 달러 환산 분기 매출 추이를 담은 꺾은선 그래프. 매출은 169억 달러에서 398억 달러로 늘었고 최근 9개 분기 중 8개 분기에서 사상 최대치를 경신했다.*

*TSMC가 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 자료 기준 달러로 환산한 분기 매출(2026년 10월 12일 조회). TSMC는 신대폐로 실적을 보고한다. 전년 동기 대비 약 39% 늘어난 3분기 매출 1조4900억 신대폐가 공시된 데 이어 10월 15일에는 어닝콜이 열린다. [12]*

## Takeaway

글로벌파운드리즈는 뉴욕주 몰타에서 TSMC CoWoS 패키징의 핵심인 실리콘 인터포저를 생산한다. 지금까지 대만에서만 만들어지던 부품의 첫 미국 내 공급처다. 5년간 20억 달러 규모 계약이지만 매출은 2028년부터 잡히고, 연평균 약 4억 달러 수준이다.

## Sources

1. [Reuters, "GlobalFoundries to make key AI chip component for TSMC in $2 billion deal", 8 October 2026](https://www.msn.com/en-ca/news/other/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-in-2-billion-deal/ar-AA2dOEnj)
2. [Yahoo Finance (Manufacturing Dive), "GlobalFoundries and TSMC reach $2B deal for US-based silicon interposers", 9 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-tsmc-reach-2b-deal-151936994.html)
3. [Seoul Economic Daily (English), "TSMC Taps GlobalFoundries for $2 Billion in U.S.-Made AI Chip Parts", 12 October 2026](https://en.sedaily.com/international/2026/10/12/tsmc-taps-globalfoundries-for-2-billion-in-us-made-ai-chip)
4. [Crypto Briefing, "GlobalFoundries shares climb as much as 7% on $2 billion TSMC interposer deal", 8 October 2026](https://cryptobriefing.com/globalfoundries-tsmc-2-billion-interposer-deal/)
5. [The Register, "TSMC taps GlobalFoundries to bolster US silicon interposer production in $2B deal", 8 October 2026](https://www.theregister.com/systems/2026/10/08/tsmc-taps-globalfoundries-to-bolster-us-silicon-interposer-production-in-2b-deal/5302061)
6. [Wikipedia, "GlobalFoundries", accessed 12 October 2026](https://en.wikipedia.org/wiki/GlobalFoundries)
7. [GlobalFoundries, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 12 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048)
8. [AnySilicon, "GlobalFoundries Wins $2 Billion TSMC CoWoS Interposer Deal, Expanding U.S. Advanced Packaging Supply", 9 October 2026](https://anysilicon.com/news/globalfoundries-wins-2-billion-tsmc-cowos-interposer-deal-expanding-u-s-advanced-packaging-supply/)
9. [Reuters, "TSMC expected to report sixth straight quarter of record profit thanks to AI boom", 12 October 2026](https://www.msn.com/en-us/news/other/tsmc-expected-to-report-sixth-straight-quarter-of-record-profit-thanks-to-ai-boom/ar-AA2e2vgt)
10. [Yahoo Finance (Quartz), "TSMC Q3 2026 revenue hits record on AI chip demand", 8 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/ai/articles/tsmc-q3-2026-revenue-hits-114521388.html)
11. [Stocktwits via TradingView, "Stocktwits Tech Watch: ASML, TSMC Earnings This Week And Apple's Next Home Play", 12 October 2026](https://www.tradingview.com/news/stocktwits:88bacafd8094b:0-stocktwits-tech-watch-asml-tsmc-earnings-this-week-and-apple-s-next-home-play/)
12. [TSMC, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 12 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179)


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TSMC, 옛 법정 라이벌에 20억 달러…AI 칩 병목 뉴욕으로 옮긴다 — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/tsmc-pays-its-old-courtroom-rival-2-billion-to-move-an-ai-chip-bottleneck-to-new-york/ko