---
title: "TSMC paga US$ 2 bilhões à antiga rival dos tribunais para levar um gargalo de chips de IA a Nova York"
description: "Sob um contrato de cinco anos, de cerca de US$ 2 bilhões, a GlobalFoundries se torna a primeira fornecedora americana do interpositor de silício (silicon interposer), a placa de interconexão dentro dos aceleradores de IA da Nvidia que a TSMC encapsula com o CoWoS. A empresa constrói agora a linha em Nova York e espera até 2028 pela receita."
publisher: "The Inference"
section: "Silicon"
published: 2026-10-12T13:15:53.999Z
modified: 2026-10-12T13:15:53.999Z
canonical: https://theinference.org/article/tsmc-pays-its-old-courtroom-rival-2-billion-to-move-an-ai-chip-bottleneck-to-new-york/pt
language: pt
keywords: "TSMC, GlobalFoundries, Nvidia, Advanced Packaging, Semiconductors, Supply Chain"
---

# TSMC paga US$ 2 bilhões à antiga rival dos tribunais para levar um gargalo de chips de IA a Nova York

> Sob um contrato de cinco anos, de cerca de US$ 2 bilhões, a GlobalFoundries se torna a primeira fornecedora americana do interpositor de silício (silicon interposer), a placa de interconexão dentro dos aceleradores de IA da Nvidia que a TSMC encapsula com o CoWoS. A empresa constrói agora a linha em Nova York e espera até 2028 pela receita.

## A placa de interconexão que nunca saiu de Taiwan

Um interpositor de silício é uma fatia de silício processado que carrega a fiação entre os dies lógicos de um acelerador de IA e suas pilhas de memória. É o núcleo do chip-on-wafer-on-substrate, o encapsulamento CoWoS que a [TSMC](https://theinference.org/markets/companies/tsmc) aplica em produtos como os aceleradores de IA da [Nvidia](https://theinference.org/markets/companies/nvidia) — e, até este acordo, todos os interpositores eram fabricados em Taiwan [3].

Em 8 de outubro, a [GlobalFoundries](https://theinference.org/markets/companies/globalfoundries) [anunciou que vai fabricar interpositores em sua fábrica de Malta, no estado de Nova York](https://www.msn.com/en-ca/news/other/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-in-2-billion-deal/ar-AA2dOEnj), sob um contrato de cinco anos avaliado em cerca de US$ 2 bilhões, com produção em volume a partir do primeiro semestre de 2028 [1][2]. Malta passa a ser a primeira fonte americana do componente — e as ações da [GlobalFoundries](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048) chegaram a subir 7% com a notícia [1][4].

## Um gargalo que só encontra resposta em 2028

[O encapsulamento avançado virou um entrave importante para a produção de chips de IA](https://theinference.org/article/nvidia-prepays-1-5-billion-to-skip-the-ai-packaging-queue-america-will-relieve-in-2028), com a demanda superando a capacidade disponível [1]. Quando a TSMC começou a produzir a Blackwell, a atual geração de chips de IA da Nvidia, em sua planta no Arizona, no ano passado, o produto acabado ainda voltava a Taiwan para montagem [5].

As outras soluções americanas também aguardam: uma [linha compatível com o CoWoS na Amkor, empresa de montagem e teste de chips terceirizada, deve entrar em operação em 2028](https://theinference.org/article/korea-unblocked-amkor-s-next-factory-in-two-days-nvidia-s-1-5-billion-arrives-in-2027), e a própria fábrica de encapsulamento da TSMC no Arizona, em 2029 [5]. Malta entra nessa fila.

## A rival que a TSMC processou em 2019

A GlobalFoundries [processou primeiro, em 26 de agosto de 2019](https://en.wikipedia.org/wiki/GlobalFoundries), citando como réus a TSMC e outras 20 partes — Nvidia e [Apple](https://theinference.org/markets/companies/apple) entre elas, distribuidores incluídos — em tribunais dos EUA e da Alemanha [6]. A TSMC respondeu com uma ação em 1º de outubro, nos Estados Unidos, na Alemanha e em Cingapura; as duas fecharam acordo em 29 de outubro, com uma licença cruzada válida durante toda a vigência das patentes [6]. A licença as deixou livres para fazer negócios — e o novo acordo transforma a GlobalFoundries em fornecedora da empresa que ela havia processado.

## Gasta agora, recebe em 2028

Dois bilhões de dólares ao longo de cinco anos dão, em média, cerca de US$ 400 milhões por ano se o valor se distribuir de forma uniforme — algo como 6% da receita de US$ 6,94 bilhões registrada pela GlobalFoundries nos últimos quatro trimestres. E nada disso chega antes de 2028 [1][7]. O gasto chega antes: [o investimento de capital do segundo trimestre somou US$ 411 milhões, alta de 158% na comparação anual](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048), o quádruplo do piso de 2024 [7].

Os clientes já estão gastando: o mercado final combinado de infraestrutura de comunicação e data centers da GlobalFoundries [cresceu 60% na comparação anual no segundo trimestre](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-tsmc-reach-2b-deal-151936994.html) [2].

*Chart: **Capex da GlobalFoundries quadruplicou em relação ao piso de 2024, antes de qualquer receita de interpositores** Gráfico de linhas do investimento de capital trimestral da GlobalFoundries, do 3º trimestre de 2023 ao 2º trimestre de 2026, em bilhões de dólares, caindo a 0,101 no 2º trimestre de 2024 e subindo a 0,411 no 2º trimestre de 2026*

*Investimento de capital trimestral, em bilhões de dólares, com base nos registros da GlobalFoundries na SEC. O acordo de US$ 2 bilhões com a TSMC começa a gerar receita em 2028. [7]*

## A nova linha de Malta depende de um único cliente e de um único desenho de interconexão

Os interpositores de silício não são a única forma de fazer a interconexão de um encapsulamento. O CoWoS-R substitui o interpositor por interconexões de redistribuição; o CoWoS-L mantém apenas pontes locais de silício; nenhuma das duas empresas limitou publicamente o acordo a uma única variante [8]. A Intel Foundry já vende um encapsulamento comparável ao CoWoS que aceita chips produzidos pela TSMC [5].

Se o encapsulamento se afastar do interpositor — ou se a própria fábrica da TSMC no Arizona ficar com o trabalho —, resta a Malta a previsão de um único cliente [5][8]. A contrapartida é um mecanismo embutido no acordo para adicionar capacidade à medida que a demanda cresce [1][8].

## A questão do CoWoS chega à teleconferência de resultados da TSMC em 15 de outubro

A TSMC deve registrar um [sexto trimestre recorde consecutivo](https://www.msn.com/en-us/news/other/tsmc-expected-to-report-sixth-straight-quarter-of-record-profit-thanks-to-ai-boom/ar-AA2e2vgt) após a [receita de NT$ 1,49 trilhão no terceiro trimestre](https://finance.yahoo.com/technology/ai/articles/tsmc-q3-2026-revenue-hits-114521388.html), alta de cerca de 39% em relação a um ano antes, segundo números divulgados pela própria companhia [9][10]. A teleconferência de resultados de 15 de outubro traz o guidance do quarto trimestre e as perguntas sobre margem bruta e demanda por IA em 2027, diante de um orçamento de capex elevado em julho para US$ 60 bilhões a US$ 64 bilhões [9][11]. É lá que a questão do CoWoS chega.

*Chart: **Receita da TSMC bateu recorde em oito dos últimos nove trimestres** Gráfico de linha da receita trimestral da TSMC em dólares americanos, do terceiro trimestre de 2023 ao segundo trimestre de 2026, subindo de US$ 16,9 bilhões para US$ 39,8 bilhões, com recorde em oito dos últimos nove trimestres*

*Receita trimestral em dólares americanos, com conversão a partir dos registros da TSMC na SEC, consultados em 12 de outubro de 2026; a TSMC reporta em dólares taiwaneses. A receita de NT$ 1,49 trilhão divulgada para o terceiro trimestre, alta de cerca de 39% na comparação anual, chega junto com a teleconferência de resultados de 15 de outubro. [12]*

## Takeaway

A GlobalFoundries vai produzir em Malta, no estado de Nova York, os interpositores de silício no coração do encapsulamento CoWoS da TSMC — a primeira fonte americana de um componente feito até agora apenas em Taiwan. O contrato de cinco anos, de US$ 2 bilhões, não gera receita antes de 2028: cerca de US$ 400 milhões por ano, em média.

## Sources

1. [Reuters, "GlobalFoundries to make key AI chip component for TSMC in $2 billion deal", 8 October 2026](https://www.msn.com/en-ca/news/other/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-in-2-billion-deal/ar-AA2dOEnj)
2. [Yahoo Finance (Manufacturing Dive), "GlobalFoundries and TSMC reach $2B deal for US-based silicon interposers", 9 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-tsmc-reach-2b-deal-151936994.html)
3. [Seoul Economic Daily (English), "TSMC Taps GlobalFoundries for $2 Billion in U.S.-Made AI Chip Parts", 12 October 2026](https://en.sedaily.com/international/2026/10/12/tsmc-taps-globalfoundries-for-2-billion-in-us-made-ai-chip)
4. [Crypto Briefing, "GlobalFoundries shares climb as much as 7% on $2 billion TSMC interposer deal", 8 October 2026](https://cryptobriefing.com/globalfoundries-tsmc-2-billion-interposer-deal/)
5. [The Register, "TSMC taps GlobalFoundries to bolster US silicon interposer production in $2B deal", 8 October 2026](https://www.theregister.com/systems/2026/10/08/tsmc-taps-globalfoundries-to-bolster-us-silicon-interposer-production-in-2b-deal/5302061)
6. [Wikipedia, "GlobalFoundries", accessed 12 October 2026](https://en.wikipedia.org/wiki/GlobalFoundries)
7. [GlobalFoundries, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 12 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048)
8. [AnySilicon, "GlobalFoundries Wins $2 Billion TSMC CoWoS Interposer Deal, Expanding U.S. Advanced Packaging Supply", 9 October 2026](https://anysilicon.com/news/globalfoundries-wins-2-billion-tsmc-cowos-interposer-deal-expanding-u-s-advanced-packaging-supply/)
9. [Reuters, "TSMC expected to report sixth straight quarter of record profit thanks to AI boom", 12 October 2026](https://www.msn.com/en-us/news/other/tsmc-expected-to-report-sixth-straight-quarter-of-record-profit-thanks-to-ai-boom/ar-AA2e2vgt)
10. [Yahoo Finance (Quartz), "TSMC Q3 2026 revenue hits record on AI chip demand", 8 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/ai/articles/tsmc-q3-2026-revenue-hits-114521388.html)
11. [Stocktwits via TradingView, "Stocktwits Tech Watch: ASML, TSMC Earnings This Week And Apple's Next Home Play", 12 October 2026](https://www.tradingview.com/news/stocktwits:88bacafd8094b:0-stocktwits-tech-watch-asml-tsmc-earnings-this-week-and-apple-s-next-home-play/)
12. [TSMC, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 12 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179)


---

TSMC paga US$ 2 bilhões à antiga rival dos tribunais para levar um gargalo de chips de IA a Nova York — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/tsmc-pays-its-old-courtroom-rival-2-billion-to-move-an-ai-chip-bottleneck-to-new-york/pt