---
title: "TSMC платит $2 млрд старому сопернику по судебным тяжбам, чтобы перенести узкое место в производстве ИИ-чипов в штат Нью-Йорк"
description: "В рамках пятилетнего контракта на $2 млрд GlobalFoundries становится первым в США поставщиком кремниевого интерпозера (silicon interposer) — платы межсоединений внутри ИИ-ускорителей Nvidia, которые TSMC упаковывает по технологии CoWoS. Линию в штате Нью-Йорк компания строит уже сейчас, а первой выручки придется ждать до 2028 года."
publisher: "The Inference"
section: "Silicon"
published: 2026-10-12T13:15:53.999Z
modified: 2026-10-12T13:15:53.999Z
canonical: https://theinference.org/article/tsmc-pays-its-old-courtroom-rival-2-billion-to-move-an-ai-chip-bottleneck-to-new-york/ru
language: ru
keywords: "TSMC, GlobalFoundries, Nvidia, Advanced Packaging, Semiconductors, Supply Chain"
---

# TSMC платит $2 млрд старому сопернику по судебным тяжбам, чтобы перенести узкое место в производстве ИИ-чипов в штат Нью-Йорк

> В рамках пятилетнего контракта на $2 млрд GlobalFoundries становится первым в США поставщиком кремниевого интерпозера (silicon interposer) — платы межсоединений внутри ИИ-ускорителей Nvidia, которые TSMC упаковывает по технологии CoWoS. Линию в штате Нью-Йорк компания строит уже сейчас, а первой выручки придется ждать до 2028 года.

## Плата межсоединений, никогда не покидавшая Тайвань

Кремниевый интерпозер — это пластина обработанного кремния, на которой выполнены межсоединения между логическими кристаллами ИИ-ускорителя и его стеками памяти. Он лежит в основе технологии chip-on-wafer-on-substrate — упаковки CoWoS, которую [TSMC](https://theinference.org/markets/companies/tsmc) применяет в целом ряде продуктов, включая ИИ-ускорители [Nvidia](https://theinference.org/markets/companies/nvidia). До этой сделки все интерпозеры до единого производились на Тайване [3].

8 октября [GlobalFoundries](https://theinference.org/markets/companies/globalfoundries) [объявила, что будет выпускать интерпозеры на своей фабрике в Мальте (штат Нью-Йорк)](https://www.msn.com/en-ca/news/other/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-in-2-billion-deal/ar-AA2dOEnj) в рамках пятилетнего соглашения стоимостью около $2 млрд; наращивание объемного производства начнется в первой половине 2028 года [1][2]. Мальта становится первым в США источником этого компонента, а акции [GlobalFoundries](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048) на новости подорожали максимум на 7% [1][4].

## Узкое место, которое закроют только в 2028 году

[Передовая упаковка (advanced packaging) стала серьезным ограничением для производства ИИ-чипов](https://theinference.org/article/nvidia-prepays-1-5-billion-to-skip-the-ai-packaging-queue-america-will-relieve-in-2028): спрос превышает доступные мощности [1]. Когда в прошлом году TSMC начала производить Blackwell — нынешнее поколение ИИ-чипов Nvidia — на своей фабрике в Аризоне, готовая продукция все равно возвращалась на Тайвань для сборки [5].

Придется ждать и остальных американских решений: [у Amkor, подрядчика по сборке и тестированию чипов, линия, совместимая с CoWoS, как ожидается, заработает в 2028 году](https://theinference.org/article/korea-unblocked-amkor-s-next-factory-in-two-days-nvidia-s-1-5-billion-arrives-in-2027), а собственный завод TSMC по упаковке в Аризоне — в 2029 году [5]. Мальта встает в ту же очередь.

## Соперник TSMC по тяжбе 2019 года

GlobalFoundries [первой подала иски 26 августа 2019 года](https://en.wikipedia.org/wiki/GlobalFoundries) в судах США и Германии, назвав ответчиками TSMC и еще 20 компаний, среди которых Nvidia, [Apple](https://theinference.org/markets/companies/apple) и дистрибьюторы [6]. 1 октября TSMC ответила встречными исками в США, Германии и Сингапуре, а 29 октября стороны урегулировали спор, заключив соглашение о перекрестном лицензировании на весь срок действия патентов [6]. Лицензия оставила компаниям свободу торговать друг с другом, и теперь новая сделка превращает GlobalFoundries в поставщика компании, на которую она сама когда-то подала в суд.

## Расходы — сейчас, выручка — в 2028 году

Если стоимость договора распределить равномерно, $2 млрд на пять лет дадут в среднем около $400 млн в год — примерно 6% от $6,94 млрд, вырученных GlobalFoundries за последние четыре квартала. Но ни один доллар из этой суммы не поступит раньше 2028 года [1][7]. Расходы наступают раньше: во II квартале [капитальные затраты компании составили $411 млн — на 158% больше в годовом исчислении](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048) и в четыре раза превысили минимум 2024 года [7].

Клиенты тратят уже сейчас: суммарная выручка GlobalFoundries на конечных рынках инфраструктуры связи и центров обработки данных [во II квартале выросла на 60% в годовом исчислении](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-tsmc-reach-2b-deal-151936994.html) [2].

*Chart: **Капитальные затраты GlobalFoundries выросли вчетверо от минимума 2024 года — еще до всякой выручки от интерпозеров** Линейный график квартальных капитальных затрат GlobalFoundries с III квартала 2023 года по II квартал 2026 года, млрд долл.: минимум 0,101 во II квартале 2024 года, затем рост до 0,411 во II квартале 2026 года*

*Квартальные капитальные затраты, млрд долл., по отчетности GlobalFoundries в Комиссии по ценным бумагам и биржам США (SEC). Выручка по соглашению с TSMC на $2 млрд начнет отражаться в отчетах с 2028 года. [7]*

## Новая линия в Мальте зависит от одного покупателя и одной схемы межсоединений

Кремниевый интерпозер — не единственный способ организовать межсоединения в упаковке. Вариант CoWoS-R заменяет интерпозер разводкой перераспределения (redistribution wiring); CoWoS-L оставляет лишь локальные кремниевые мостики; ни одна из компаний публично не ограничивала сделку каким-то одним вариантом [8]. Intel Foundry уже продает упаковку, сопоставимую с CoWoS и принимающую кремний производства TSMC [5].

Если упаковка уйдет от интерпозера или работу заберет собственная фабрика TSMC в Аризоне, Мальта останется с прогнозом одного клиента [5][8]. Смягчает риск заложенный в соглашение механизм наращивания мощностей по мере роста спроса [1][8].

## Вопрос о CoWoS достанется конференц-коллу TSMC 15 октября

От TSMC ждут [шестого подряд рекордного квартала](https://www.msn.com/en-us/news/other/tsmc-expected-to-report-sixth-straight-quarter-of-record-profit-thanks-to-ai-boom/ar-AA2e2vgt): по собственным данным компании, [выручка за III квартал составила 1,49 трлн тайваньских долларов](https://finance.yahoo.com/technology/ai/articles/tsmc-q3-2026-revenue-hits-114521388.html) — примерно на 39% больше, чем годом ранее [9][10]. На конференц-колле 15 октября в центре внимания окажутся прогноз на IV квартал, валовая маржа и спрос на ИИ в 2027 году — на фоне поднятого в июле до $60–64 млрд бюджета капитальных затрат [9][11]. Туда же попадает и вопрос о CoWoS.

*Chart: **Выручка TSMC обновляла рекорд в восьми из девяти последних кварталов** Линейный график квартальной выручки TSMC в долларах США с III квартала 2023 года по II квартал 2026 года: рост с $16,9 млрд до $39,8 млрд; рекорд в восьми из девяти последних кварталов*

*Квартальная выручка в долларах США в пересчете по отчетности TSMC в SEC, данные получены 12 октября 2026 года; TSMC отчитывается в тайваньских долларах. Заявленная выручка за III квартал — 1,49 трлн тайваньских долларов, примерно на 39% больше в годовом исчислении, — будет представлена на конференц-колле 15 октября. [12]*

## Takeaway

GlobalFoundries будет выпускать кремниевые интерпозеры — основу упаковки CoWoS компании TSMC — на своей фабрике в Мальте (штат Нью-Йорк): в США появится первый источник компонента, который до сих пор производили только на Тайване. Пятилетний контракт на $2 млрд не принесет выручки до 2028 года — в среднем это около $400 млн в год.

## Sources

1. [Reuters, "GlobalFoundries to make key AI chip component for TSMC in $2 billion deal", 8 October 2026](https://www.msn.com/en-ca/news/other/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-in-2-billion-deal/ar-AA2dOEnj)
2. [Yahoo Finance (Manufacturing Dive), "GlobalFoundries and TSMC reach $2B deal for US-based silicon interposers", 9 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-tsmc-reach-2b-deal-151936994.html)
3. [Seoul Economic Daily (English), "TSMC Taps GlobalFoundries for $2 Billion in U.S.-Made AI Chip Parts", 12 October 2026](https://en.sedaily.com/international/2026/10/12/tsmc-taps-globalfoundries-for-2-billion-in-us-made-ai-chip)
4. [Crypto Briefing, "GlobalFoundries shares climb as much as 7% on $2 billion TSMC interposer deal", 8 October 2026](https://cryptobriefing.com/globalfoundries-tsmc-2-billion-interposer-deal/)
5. [The Register, "TSMC taps GlobalFoundries to bolster US silicon interposer production in $2B deal", 8 October 2026](https://www.theregister.com/systems/2026/10/08/tsmc-taps-globalfoundries-to-bolster-us-silicon-interposer-production-in-2b-deal/5302061)
6. [Wikipedia, "GlobalFoundries", accessed 12 October 2026](https://en.wikipedia.org/wiki/GlobalFoundries)
7. [GlobalFoundries, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 12 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048)
8. [AnySilicon, "GlobalFoundries Wins $2 Billion TSMC CoWoS Interposer Deal, Expanding U.S. Advanced Packaging Supply", 9 October 2026](https://anysilicon.com/news/globalfoundries-wins-2-billion-tsmc-cowos-interposer-deal-expanding-u-s-advanced-packaging-supply/)
9. [Reuters, "TSMC expected to report sixth straight quarter of record profit thanks to AI boom", 12 October 2026](https://www.msn.com/en-us/news/other/tsmc-expected-to-report-sixth-straight-quarter-of-record-profit-thanks-to-ai-boom/ar-AA2e2vgt)
10. [Yahoo Finance (Quartz), "TSMC Q3 2026 revenue hits record on AI chip demand", 8 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/ai/articles/tsmc-q3-2026-revenue-hits-114521388.html)
11. [Stocktwits via TradingView, "Stocktwits Tech Watch: ASML, TSMC Earnings This Week And Apple's Next Home Play", 12 October 2026](https://www.tradingview.com/news/stocktwits:88bacafd8094b:0-stocktwits-tech-watch-asml-tsmc-earnings-this-week-and-apple-s-next-home-play/)
12. [TSMC, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 12 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179)


---

TSMC платит $2 млрд старому сопернику по судебным тяжбам, чтобы перенести узкое место в производстве ИИ-чипов в штат Нью-Йорк — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/tsmc-pays-its-old-courtroom-rival-2-billion-to-move-an-ai-chip-bottleneck-to-new-york/ru
