--- title: "台积电向昔日对簿公堂的对手支付20亿美元，将AI芯片瓶颈部件迁往纽约" description: "格芯将成为硅中介层（silicon interposer）的首家美国供应商。台积电用CoWoS封装英伟达的AI加速器，硅中介层就是其中的布线板。协议为期五年、价值20亿美元；纽约产线现在就建，收入却要等到2028年。" publisher: "The Inference" section: "Silicon" published: 2026-10-12T13:15:53.999Z modified: 2026-10-12T13:15:53.999Z canonical: https://theinference.org/article/tsmc-pays-its-old-courtroom-rival-2-billion-to-move-an-ai-chip-bottleneck-to-new-york/zh-CN language: zh-CN keywords: "TSMC, GlobalFoundries, Nvidia, Advanced Packaging, Semiconductors, Supply Chain" --- # 台积电向昔日对簿公堂的对手支付20亿美元，将AI芯片瓶颈部件迁往纽约 > 格芯将成为硅中介层（silicon interposer）的首家美国供应商。台积电用CoWoS封装英伟达的AI加速器，硅中介层就是其中的布线板。协议为期五年、价值20亿美元；纽约产线现在就建，收入却要等到2028年。 ## 从未离开台湾的布线板 硅中介层是一片经过加工的硅片，负责在AI加速器的逻辑裸片与存储堆叠之间走线。它是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装的核心，[台积电](https://theinference.org/markets/companies/tsmc)将这种封装用于[英伟达](https://theinference.org/markets/companies/nvidia)的AI加速器等产品。而在这笔交易之前，所有硅中介层均产自台湾[3]。 10月8日，[格芯](https://theinference.org/markets/companies/globalfoundries)[宣布将在纽约州马耳他的晶圆厂生产硅中介层](https://www.msn.com/en-ca/news/other/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-in-2-billion-deal/ar-AA2dOEnj)，协议为期五年、价值约20亿美元，量产爬坡定于2028年上半年[1][2]。马耳他由此成为该部件的首个美国货源；消息公布后，[格芯](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048)股价一度上涨7%[1][4]。 ## 瓶颈要到2028年才缓解 [先进封装已成为AI芯片生产的一大制约](https://theinference.org/article/nvidia-prepays-1-5-billion-to-skip-the-ai-packaging-queue-america-will-relieve-in-2028)，需求超过现有产能[1]。台积电去年开始在亚利桑那州工厂生产英伟达当前一代AI芯片Blackwell，成品仍要送回台湾封装[5]。 美国本土的其他缓解方案同样要等：[封测代工厂商安靠（Amkor）一条与CoWoS兼容的产线预计2028年投产](https://theinference.org/article/korea-unblocked-amkor-s-next-factory-in-two-days-nvidia-s-1-5-billion-arrives-in-2027)，台积电自建的亚利桑那封装厂则要等到2029年[5]。马耳他也排进了同一条队伍。 ## 2019年的法庭交锋 2019年8月26日，格芯[率先起诉](https://en.wikipedia.org/wiki/GlobalFoundries)，在美国和德国的法院将台积电与其他20家公司列为被告，其中包括英伟达和[苹果](https://theinference.org/markets/companies/apple)，经销商也名列其中[6]。台积电10月1日又在美国、德国和新加坡提起反诉；10月29日，双方达成和解，签署覆盖专利存续期的交叉授权[6]。这份授权让两家公司此后可以自由开展业务往来；新协议则让格芯成了自己当年起诉的那家公司的供应商。 ## 现在投入，2028年才见收入 五年20亿美元，若按年均摊每年约4亿美元，相当于格芯过去四个季度69.4亿美元营收的6%左右，而这笔钱在2028年之前一分钱都不会到账[1][7]。支出则来得更早：格芯[第二季度资本开支达4.11亿美元，同比增长158%](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048)，已升至2024年低点的四倍[7]。 客户已经在花钱：格芯通信基础设施与数据中心两个终端市场合计[第二季度同比增长60%](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-tsmc-reach-2b-deal-151936994.html)[2]。 *Chart: **格芯资本开支已达2024年低点的四倍，硅中介层收入尚未入账** 折线图：格芯2023年三季度至2026年二季度的季度资本开支（单位：十亿美元），2024年二季度降至0.101，此后升至2026年二季度的0.411。* *格芯向美国证券交易委员会（SEC）提交文件披露的季度资本开支（单位：十亿美元）。台积电这份20亿美元协议要到2028年才开始确认收入。 [7]* ## 马耳他新产线依赖单一买家与单一布线设计 硅中介层并非封装布线的唯一方案。CoWoS-R用再布线层取代硅中介层，CoWoS-L只保留局部硅桥；两家公司均未公开将协议限定于某一版本[8]。英特尔代工已在销售对标CoWoS的封装，且可承接台积电制造的芯片[5]。 一旦封装路线绕开硅中介层，或台积电自家的亚利桑那州工厂接走这部分业务，马耳他手里就只剩单一客户的预测[5][8]。作为对冲，协议内置了随需求增长扩充产能的框架[1][8]。 ## CoWoS问题将摆上台积电10月15日财报电话会 台积电此前自行披露，[第三季度营收为新台币1.49万亿元](https://finance.yahoo.com/technology/ai/articles/tsmc-q3-2026-revenue-hits-114521388.html)，同比增长约39%；市场据此预计，公司有望[连续第六个季度刷新单季纪录](https://www.msn.com/en-us/news/other/tsmc-expected-to-report-sixth-straight-quarter-of-record-profit-thanks-to-ai-boom/ar-AA2e2vgt)[9][10]。10月15日的财报电话会将公布第四季度业绩指引，同时面对毛利率与2027年AI需求的追问；公司7月已将资本开支预算上调至600亿至640亿美元[9][11]。CoWoS问题，也将在这场电话会上见分晓。 *Chart: **台积电营收最近九个季度中八个季度创历史新高** 折线图：台积电2023年第三季度至2026年第二季度按美元计的单季营收，由169亿美元增至398亿美元，最近九个季度中有八个季度创下纪录* *按美元计的单季营收，依据台积电提交美国证券交易委员会的文件换算，数据检索日期为2026年10月12日；台积电以新台币列报。公司披露的第三季度营收为新台币1.49万亿元，同比增长约39%，将随10月15日的财报电话会正式出炉。 [12]* ## Takeaway 格芯将在纽约州马耳他生产硅中介层——台积电CoWoS封装的核心部件。这种部件此前只在台湾制造，格芯由此成为美国首个货源。这项为期五年、价值20亿美元的协议要到2028年才开始确认收入，协议金额折算下来平均每年约4亿美元。 ## Sources 1. [Reuters, "GlobalFoundries to make key AI chip component for TSMC in $2 billion deal", 8 October 2026](https://www.msn.com/en-ca/news/other/globalfoundries-to-make-key-ai-chip-component-for-tsmc-in-2-billion-deal/ar-AA2dOEnj) 2. [Yahoo Finance (Manufacturing Dive), "GlobalFoundries and TSMC reach $2B deal for US-based silicon interposers", 9 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/articles/globalfoundries-tsmc-reach-2b-deal-151936994.html) 3. [Seoul Economic Daily (English), "TSMC Taps GlobalFoundries for $2 Billion in U.S.-Made AI Chip Parts", 12 October 2026](https://en.sedaily.com/international/2026/10/12/tsmc-taps-globalfoundries-for-2-billion-in-us-made-ai-chip) 4. [Crypto Briefing, "GlobalFoundries shares climb as much as 7% on $2 billion TSMC interposer deal", 8 October 2026](https://cryptobriefing.com/globalfoundries-tsmc-2-billion-interposer-deal/) 5. [The Register, "TSMC taps GlobalFoundries to bolster US silicon interposer production in $2B deal", 8 October 2026](https://www.theregister.com/systems/2026/10/08/tsmc-taps-globalfoundries-to-bolster-us-silicon-interposer-production-in-2b-deal/5302061) 6. [Wikipedia, "GlobalFoundries", accessed 12 October 2026](https://en.wikipedia.org/wiki/GlobalFoundries) 7. [GlobalFoundries, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 12 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001709048) 8. [AnySilicon, "GlobalFoundries Wins $2 Billion TSMC CoWoS Interposer Deal, Expanding U.S. Advanced Packaging Supply", 9 October 2026](https://anysilicon.com/news/globalfoundries-wins-2-billion-tsmc-cowos-interposer-deal-expanding-u-s-advanced-packaging-supply/) 9. [Reuters, "TSMC expected to report sixth straight quarter of record profit thanks to AI boom", 12 October 2026](https://www.msn.com/en-us/news/other/tsmc-expected-to-report-sixth-straight-quarter-of-record-profit-thanks-to-ai-boom/ar-AA2e2vgt) 10. [Yahoo Finance (Quartz), "TSMC Q3 2026 revenue hits record on AI chip demand", 8 October 2026](https://finance.yahoo.com/technology/ai/articles/tsmc-q3-2026-revenue-hits-114521388.html) 11. [Stocktwits via TradingView, "Stocktwits Tech Watch: ASML, TSMC Earnings This Week And Apple's Next Home Play", 12 October 2026](https://www.tradingview.com/news/stocktwits:88bacafd8094b:0-stocktwits-tech-watch-asml-tsmc-earnings-this-week-and-apple-s-next-home-play/) 12. [TSMC, quarterly figures from its SEC filings, retrieved 12 October 2026](https://www.sec.gov/cgi-bin/browse-edgar?action=getcompany&CIK=0001046179) --- 台积电向昔日对簿公堂的对手支付20亿美元，将AI芯片瓶颈部件迁往纽约 — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/tsmc-pays-its-old-courtroom-rival-2-billion-to-move-an-ai-chip-bottleneck-to-new-york/zh-CN