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title: "Besi hebt sein Umsatzziel auf 2,2 Milliarden Euro an – UBS senkt das Kursziel auf 159 Euro; der Auftragseingang entscheidet am 22. Oktober"
description: "Wenige Tage nachdem das Unternehmen sein eigenes langfristiges Umsatzziel auf 2,2 Milliarden Euro angehoben hatte, senkten UBS, Bank of America und Barclays ihre Kursziele für Besi. Der Streit dreht sich darum, wann die Speicherhersteller auf Hybrid Bonding umstellen – das nächste Indiz liefert der Auftragseingang des dritten Quartals am 22. Oktober 2026."
publisher: "The Inference"
section: "Markets"
published: 2026-10-15T13:25:52.224Z
modified: 2026-10-15T13:25:52.224Z
canonical: https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22/de
language: de
keywords: "Markets, Semiconductors, Chip Packaging, Analyst Ratings, Memory"
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# Besi hebt sein Umsatzziel auf 2,2 Milliarden Euro an – UBS senkt das Kursziel auf 159 Euro; der Auftragseingang entscheidet am 22. Oktober

> Wenige Tage nachdem das Unternehmen sein eigenes langfristiges Umsatzziel auf 2,2 Milliarden Euro angehoben hatte, senkten UBS, Bank of America und Barclays ihre Kursziele für Besi. Der Streit dreht sich darum, wann die Speicherhersteller auf Hybrid Bonding umstellen – das nächste Indiz liefert der Auftragseingang des dritten Quartals am 22. Oktober 2026.

Am 24. September 2026 hob BE Semiconductor Industries (Besi), der niederländische Hersteller der Maschinen, die Dies in den Gehäusen von KI-Chips verbinden, sein langfristiges Umsatzziel auf 2,2 Milliarden Euro an [1]. Zwölf Tage später begannen die Abstufungen. [Bank of America setzte Besi am 6. Oktober von „Kaufen“ auf „Neutral“ zurück und nannte ein Kursziel von 212 Euro](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cut-besi-target-from-eur-370-to-eur-159-for-besi-stock/70312081) [3], [einen Tag später stufte UBS auf „Verkaufen“ ab und senkte das Kursziel von 370 auf 159 Euro](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cuts-target-for-besi-stock-from-eur-370-to-eur-159/70326373) [1], und Barclays strich sein Kursziel zurecht, ohne die Einstufung „Equalweight“ zu ändern [2].

Die Aktie fiel am 7. Oktober um 5,9 Prozent auf 180,75 Euro und notierte am 15. Oktober bei 162,18 Euro – 50,6 Prozent unter dem 52-Wochen-Hoch von 328,40 Euro [2][1]. Umstritten ist das Tempo des Hybrid Bonding, jenes Verfahrens, das gestapelte Dies nicht über Löt-Bumps, sondern über direkte Kupferverbindungen verbindet. [UBS bezifferte den Hybrid-Bonding-Umsatz, den der Aktienkurs für 2030 einpreist, auf rund 936 Millionen Euro – die eigene Prognose der Bank liegt bei 424 Millionen Euro](https://www.remio.ai/post/besi-hybrid-bonding-delay-turns-a-memory-boom-into-share-pressure) [2].

## Der Engpass verzögert den Wechsel – nicht die schwache Nachfrage

Der Mechanismus ist kontraintuitiv: Die Speicherhersteller sind zu ausgelastet, um ihre Anlagen zu wechseln. High-Bandwidth-Memory (HBM), der gestapelte DRAM, der die KI-Beschleuniger speist, ist so knapp, dass die Hersteller nahezu alles verkaufen können, was sie mit dem qualifizierten Altverfahren produzieren [2]. JEDEC, das Branchengremium, das die Speicherspezifikationen festlegt, hat die zulässige Gehäusehöhe von 720 auf 775 Mikrometer angehoben; 16-lagige HBM4-Stapel dürfen damit weiter auf Löt-Mikrobumps setzen, statt auf die Kupferverbindungen von Besi umzusteigen [2].

Auch die Indizien aus dem Auftragsbuch verschieben sich. Für 2028 erwartet UBS rund 20 Aufträge für Hybrid-Bonding-Anlagen; die Markterwartung liegt bei 100 [1]. Ein Bericht aus Südkorea meldet, dass sich bei [SK hynix](https://theinference.org/markets/companies/sk-hynix), dem Marktführer für High-Bandwidth-Memory, ein Teil der für dieses Halbjahr geplanten HBM4-Bestellungen für Backend-Anlagen ins Jahr 2027 verschieben könnte; genannt werden weder Lieferanten noch Summen [4]. Der Boom, der Besis Vorzeige-Anlage eigentlich verkaufen sollte, hält die Kunden bei der alten fest.

Die Studie von [Bank of America](https://theinference.org/markets/companies/bank-of-america) setzte an zwei Fronten an: an den [ins Rutschen geratenen HBM-Zeitplänen](https://diesignal.com/articles/bofa-downgrades-be-semiconductor-on-hbm-delays-asml-threat-f9f281a2) und an [ASML](https://theinference.org/markets/companies/asml), dem niederländischen Lithografie-Riesen, der [öffentlich bekundet hat, sich mit Hybrid Bonding zu befassen](https://thenextweb.com/news/besi-asml-hybrid-bonding-dutch) [5][6]. Die Bedrohung sei „im Kurs nicht eingepreist“, schrieben die Analysten um Didier Scemama [6].

*Chart: **Die neuen Kursziele liegen auf Höhe des bereits halbierten Kurses – oder darunter** Balkendiagramm, das das UBS-Kursziel von 159 Euro, den Aktienkurs vom 15. Oktober in Höhe von 162,18 Euro, das Bank-of-America-Kursziel von 212 Euro und das 52-Wochen-Hoch von 328,40 Euro gegenüberstellt*

*Kursziele in Euro je Aktie. Die Kursziele stammen aus Analystennotizen vom 6. und 7. Oktober 2026; Aktienkurs und 52-Wochen-Hoch beruhen auf der Lang-&-Schwarz-Notierung vom 15. Oktober 2026. Quellen: Ad Hoc News, Remio. [1][2]*

## Besis eigene Zahlen zeigen noch immer einen Boom

Besis Zahlen für das zweite Quartal zeigen kein Nachfrageproblem. [Der Auftragseingang erreichte 292,9 Millionen Euro – ein Plus von 128,8 Prozent gegenüber dem Vorjahresquartal](https://www.manilatimes.net/2026/07/23/tmt-newswire/globenewswire/be-semiconductor-industries-nv-announces-q2-26-and-h1-26-results/2389979); die Zahl der Hybrid-Bonding-Kunden stieg von 15 Ende 2025 auf 21 Mitte 2026, und der Auftragseingang auf Zwölf-Monats-Sicht erreichte mit 987,6 Millionen Euro einen Rekordwert [7]. Für den Umsatz im dritten Quartal hat das Management auf Basis der 249,9 Millionen Euro aus dem zweiten Quartal ein Plus von 10 bis 15 Prozent in Aussicht gestellt [7].

*Chart: **Der Auftragseingang hat sich im Jahresvergleich mehr als verdoppelt – im dritten Quartal soll der Umsatz weiter steigen** Säulendiagramm zu Besis Quartalsumsatz und Auftragseingang vom zweiten Quartal 2025 bis zum zweiten Quartal 2026, mit dem Mittelwert der Umsatzprognose für das dritte Quartal 2026 als Schätzwert*

*Quartalsumsatz und Auftragseingang in Millionen Euro. Der Umsatz für das dritte Quartal 2026 ist beim Mittelwert der Prognose von 10 bis 15 Prozent über den 249,9 Millionen Euro des zweiten Quartals eingetragen. Quelle: Besis Q2-26- und H1-26-Zahlen vom 23. Juli 2026. [7]*

An Partnern mangelt es weiterhin nicht. Der US-Anlagenriese [Applied Materials](https://theinference.org/markets/companies/applied-materials) hat Besi [zum Innovationspartner in seinem EPIC Center im Wert von fünf Milliarden Dollar ernannt](https://chipdispatch.com/articles/besi-joins-applied-materials-5-billion-epic-center-for-hybrid-bonding-7caa3559), einem Forschungs- und Entwicklungszentrum im Silicon Valley – gemeinsam mit Samsung, SK hynix, [Micron](https://theinference.org/markets/companies/micron) und [TSMC](https://theinference.org/markets/companies/tsmc) [8]. Tata Electronics, die Elektroniksparte der Tata-Gruppe, [hat in Indien eine Partnerschaft mit Besi für Chip-Verpackung geschlossen](https://chipdispatch.com/articles/tata-electronics-taps-besi-for-advanced-chip-packaging-in-india-3b97f21a); Volumen und Zeitplan wurden nicht genannt [9]. Die auf Aktien-Screening spezialisierte Analysefirma Simply Wall Street fragt, ob die Besi-Aktie angesichts der Kooperation mit Applied unterbewertet ist [10].

Das Analysehaus Bernstein erwartet, dass 2028 drei von vier ausgelieferten Hybrid-Bonding-Anlagen von Besi stammen [6]. Selbst die UBS nennt Besi nach wie vor ein Unternehmen von hoher Qualität – eines, dessen Bewertung für 2030 mehr Hybrid-Bonding-Umsatz impliziert, als die Bank prognostiziert [2].

## Der Auftragseingang vom 22. Oktober entscheidet

Das verräterische Signal am Berichtstag: wiederkehrende Serienaufträge von Speicherherstellern statt Aufträgen für Evaluierungssysteme – und die Wortwahl des Managements zur Frage, ob sich die Einführung von Hybrid Bonding in Richtung HBM5-Generation verschiebt [2]. [Besi legt am 22. Oktober 2026 vor Börsenbeginn Zahlen vor](https://theinference.org/markets/companies/be-semiconductor); die Messlatte liegt beim Auftragseingang von 292,9 Millionen Euro aus dem zweiten Quartal [1][7].

## Takeaway

Banken und Unternehmen sind sich uneinig, wann die Speicherhersteller auf Hybrid Bonding umstellen; das nächste Indiz ist der Auftragseingang vom 22. Oktober – die Messlatte: 292,9 Millionen Euro.

## Sources

1. [Ad Hoc News, "UBS cuts target for Besi stock from EUR 370 to EUR 159," 15 October 2026](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cuts-target-for-besi-stock-from-eur-370-to-eur-159/70326373)
2. [Remio, "Besi Hybrid Bonding Delay Turns a Memory Boom Into Share Pressure," October 2026](https://www.remio.ai/post/besi-hybrid-bonding-delay-turns-a-memory-boom-into-share-pressure)
3. [Ad Hoc News, "UBS cut Besi target from EUR 370 to EUR 159 for Besi stock," 13 October 2026](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cut-besi-target-from-eur-370-to-eur-159-for-besi-stock/70312081)
4. [24/7 Wall St, "SK Hynix Delays HBM4 Equipment Orders as Its Stock Falls 5 Days Straight," 14 October 2026](https://247wallst.com/investing/2026/10/14/sk-hynix-delays-hbm4-equipment-orders-as-its-stock-falls-5-days-straight/)
5. [Die Signal, "BofA Downgrades BE Semiconductor on HBM Delays, ASML Threat," October 2026](https://diesignal.com/articles/bofa-downgrades-be-semiconductor-on-hbm-delays-asml-threat-f9f281a2)
6. [The Next Web, "ASML's chip packaging move threatens Besi shares, Bank of America says," 6 October 2026](https://thenextweb.com/news/besi-asml-hybrid-bonding-dutch)
7. [GlobeNewswire via The Manila Times, "BE Semiconductor Industries N.V. Announces Q2-26 and H1-26 Results," 23 July 2026](https://www.manilatimes.net/2026/07/23/tmt-newswire/globenewswire/be-semiconductor-industries-nv-announces-q2-26-and-h1-26-results/2389979)
8. [Chip Dispatch, "Besi Joins Applied Materials' $5 Billion EPIC Center for Hybrid Bonding," 9 October 2026](https://chipdispatch.com/articles/besi-joins-applied-materials-5-billion-epic-center-for-hybrid-bonding-7caa3559)
9. [Chip Dispatch, "Tata Electronics, Besi Partner on Advanced Chip Packaging in India," 12 October 2026](https://chipdispatch.com/articles/tata-electronics-taps-besi-for-advanced-chip-packaging-in-india-3b97f21a)
10. [Chip Dispatch, "Analyst Note Asks If Applied Materials Deal Leaves BE Semiconductor Undervalued," 15 October 2026](https://chipdispatch.com/articles/analyst-note-asks-if-applied-materials-deal-leaves-be-semiconductor-undervalued-a77cc2f4)


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Besi hebt sein Umsatzziel auf 2,2 Milliarden Euro an – UBS senkt das Kursziel auf 159 Euro; der Auftragseingang entscheidet am 22. Oktober — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22/de