--- title: "UBS rebaja Besi a 159 euros tras el alza del objetivo de la propia compañía a 2.200 millones; la cartera de pedidos decide el 22 de octubre" description: "UBS, Bank of America y Barclays han recortado a Besi en cuestión de días después de que la compañía elevara su propio objetivo de ingresos a largo plazo hasta los 2.200 millones de euros. La disputa gira en torno a cuándo se pasarán los fabricantes de memoria a la unión híbrida (hybrid bonding), y la cartera de pedidos del tercer trimestre, que se conocerá el 22 de octubre de 2026, es la siguiente prueba." publisher: "The Inference" section: "Markets" published: 2026-10-15T13:25:52.224Z modified: 2026-10-15T13:25:52.224Z canonical: https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22/es language: es keywords: "Markets, Semiconductors, Chip Packaging, Analyst Ratings, Memory" --- # UBS rebaja Besi a 159 euros tras el alza del objetivo de la propia compañía a 2.200 millones; la cartera de pedidos decide el 22 de octubre > UBS, Bank of America y Barclays han recortado a Besi en cuestión de días después de que la compañía elevara su propio objetivo de ingresos a largo plazo hasta los 2.200 millones de euros. La disputa gira en torno a cuándo se pasarán los fabricantes de memoria a la unión híbrida (hybrid bonding), y la cartera de pedidos del tercer trimestre, que se conocerá el 22 de octubre de 2026, es la siguiente prueba. El 24 de septiembre de 2026, BE Semiconductor Industries —el fabricante neerlandés de las máquinas que unen los dados dentro de los encapsulados de chips de IA— elevó su objetivo de ingresos a largo plazo hasta los 2.200 millones de euros [1]. Doce días después empezaron los recortes. [Bank of America pasó a Besi de compra a neutral, con un precio objetivo de 212 euros, el 6 de octubre](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cut-besi-target-from-eur-370-to-eur-159-for-besi-stock/70312081) [3]; [UBS la bajó a venta un día después, con un objetivo de 159 euros, recortado desde los 370](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cuts-target-for-besi-stock-from-eur-370-to-eur-159/70326373) [1], y Barclays recortó su precio objetivo manteniendo la recomendación de igual peso (equalweight) [2]. La acción cayó un 5,9%, hasta 180,75 euros, el 7 de octubre, y cotizaba a 162,18 euros el día 15, un 50,6% por debajo del máximo de 52 semanas de 328,40 euros [2][1]. Lo que discuten los bancos es el ritmo de la unión híbrida, el proceso que une los dados apilados mediante conexiones directas de cobre en lugar de bolas de soldadura. [UBS cifró en torno a 936 millones de euros los ingresos por unión híbrida que el precio de la acción implica para 2030, frente a su propia previsión de 424 millones](https://www.remio.ai/post/besi-hybrid-bonding-delay-turns-a-memory-boom-into-share-pressure) [2]. ## La escasez, no la debilidad de la demanda, es la causa del retraso El mecanismo es contraintuitivo: los fabricantes de memoria están demasiado ocupados para cambiar de herramientas. La memoria de alto ancho de banda (HBM), la DRAM apilada que alimenta los aceleradores de IA, es tan escasa que los productores pueden vender casi todo lo que fabrican con el antiguo proceso, ya cualificado [2]. JEDEC, el organismo del sector que redacta las especificaciones de memoria, elevó la altura permitida del encapsulado de 720 a 775 micras, lo que permite que los apilamientos HBM4 de 16 capas sigan usando micropuntos de soldadura en lugar de pasarse a las conexiones de cobre de Besi [2]. Los indicios sobre los pedidos también apuntan a un retraso. UBS prevé unos 20 pedidos de equipos de unión híbrida en 2028, frente a los 100 que espera el mercado [1]. Un informe coreano señala que algunos pedidos de equipos de back-end (etapas finales de fabricación) para HBM4 en [SK hynix](https://theinference.org/markets/companies/sk-hynix), el líder en HBM, previstos para este semestre podrían retrasarse a 2027, aunque no cita proveedores ni importes [4]. El auge que debía vender la máquina insignia de Besi mantiene a sus clientes en la antigua. La nota de [Bank of America](https://theinference.org/markets/companies/bank-of-america) presionaba en dos frentes: [el retraso del calendario de la HBM](https://diesignal.com/articles/bofa-downgrades-be-semiconductor-on-hbm-delays-asml-threat-f9f281a2) y [ASML](https://theinference.org/markets/companies/asml), el gigante holandés de la litografía, que [ha dicho públicamente que está estudiando la unión híbrida](https://thenextweb.com/news/besi-asml-hybrid-bonding-dutch) [5][6]. La amenaza «no está reflejada en la cotización», escribieron los analistas encabezados por Didier Scemama [6]. *Chart: **Los nuevos objetivos igualan o quedan por debajo de un precio ya partido por la mitad** Gráfico de barras que compara el precio objetivo de UBS de 159 €, la cotización del 15 de octubre de 162,18 €, el precio objetivo de Bank of America de 212 € y el máximo de 52 semanas de 328,40 €* *Precios objetivos en euros por acción. Los objetivos proceden de notas bancarias fechadas el 6 y el 7 de octubre de 2026; la cotización y el máximo de 52 semanas, del precio de Lang & Schwarz del 15 de octubre de 2026. Fuentes: Ad Hoc News, Remio. [1][2]* ## Las cifras de la propia Besi siguen mostrando un auge Los números del segundo trimestre de Besi no muestran ningún problema de demanda. [Los pedidos se dispararon un 128,8% interanual, hasta los 292,9 millones de euros](https://www.manilatimes.net/2026/07/23/tmt-newswire/globenewswire/be-semiconductor-industries-nv-announces-q2-26-and-h1-26-results/2389979), los clientes de unión híbrida pasaron de 15 a finales de 2025 a 21 a mediados de 2026, y los pedidos acumulados en los últimos doce meses alcanzaron un máximo histórico de 987,6 millones de euros [7]. Para el tercer trimestre, la dirección prevé unos ingresos entre un 10 y un 15% superiores a los 249,9 millones del segundo trimestre [7]. *Chart: **Los pedidos más que se duplicaron en un año y el tercer trimestre apunta aún más alto** Gráfico de columnas con los ingresos y los pedidos trimestrales de Besi desde el segundo trimestre de 2025 hasta el segundo de 2026, con el punto medio de la previsión de ingresos del tercer trimestre de 2026 marcado como estimación* *Ingresos y pedidos trimestrales en millones de euros. Los ingresos del tercer trimestre de 2026 se muestran en el punto medio de la previsión de la dirección de un aumento de entre el 10 y el 15% sobre los 249,9 millones del segundo trimestre. Fuente: resultados del 2T y del primer semestre de 2026 de Besi, 23 de julio de 2026. [7]* Los socios siguen llegando. [Applied Materials](https://theinference.org/markets/companies/applied-materials), el gigante estadounidense de equipos, [ha incorporado a Besi como socio de innovación en su EPIC Center de 5.000 millones de dólares](https://chipdispatch.com/articles/besi-joins-applied-materials-5-billion-epic-center-for-hybrid-bonding-7caa3559), una instalación de I+D en Silicon Valley, junto a Samsung, SK hynix, [Micron](https://theinference.org/markets/companies/micron) y [TSMC](https://theinference.org/markets/companies/tsmc) [8]. Tata Electronics, la división de electrónica del grupo Tata, [firmó en la India una alianza de encapsulado con Besi](https://chipdispatch.com/articles/tata-electronics-taps-besi-for-advanced-chip-packaging-in-india-3b97f21a), sin que trascendieran ni el importe ni el calendario [9]. La firma de análisis y cribado de valores Simply Wall Street se pregunta si el acuerdo con Applied deja la cotización infravalorada [10]. La firma de investigación Bernstein prevé que tres de cada cuatro máquinas de unión híbrida que se envíen en 2028 serán de Besi [6]. La propia UBS sigue calificando a Besi de empresa de alta calidad, con una valoración que implica más ingresos por unión híbrida en 2030 de los que el banco estima [2]. ## La cartera de pedidos del 22 de octubre será el árbitro La señal ese día vendrá de los pedidos repetidos de producción de los fabricantes de memorias —y no de los sistemas de evaluación— y del lenguaje de la dirección sobre si la adopción se desplaza hacia la generación HBM5 [2]. [Besi publica sus resultados antes de la apertura del 22 de octubre de 2026](https://theinference.org/markets/companies/be-semiconductor), y la cifra a batir son los 292,9 millones de euros en pedidos del segundo trimestre [1][7]. ## Takeaway La banca y la compañía discrepan sobre cuándo se pasarán los fabricantes de memoria a la unión híbrida; la cartera de pedidos del 22 de octubre, frente a los 292,9 millones de euros, es la siguiente prueba. ## Sources 1. [Ad Hoc News, "UBS cuts target for Besi stock from EUR 370 to EUR 159," 15 October 2026](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cuts-target-for-besi-stock-from-eur-370-to-eur-159/70326373) 2. [Remio, "Besi Hybrid Bonding Delay Turns a Memory Boom Into Share Pressure," October 2026](https://www.remio.ai/post/besi-hybrid-bonding-delay-turns-a-memory-boom-into-share-pressure) 3. [Ad Hoc News, "UBS cut Besi target from EUR 370 to EUR 159 for Besi stock," 13 October 2026](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cut-besi-target-from-eur-370-to-eur-159-for-besi-stock/70312081) 4. [24/7 Wall St, "SK Hynix Delays HBM4 Equipment Orders as Its Stock Falls 5 Days Straight," 14 October 2026](https://247wallst.com/investing/2026/10/14/sk-hynix-delays-hbm4-equipment-orders-as-its-stock-falls-5-days-straight/) 5. [Die Signal, "BofA Downgrades BE Semiconductor on HBM Delays, ASML Threat," October 2026](https://diesignal.com/articles/bofa-downgrades-be-semiconductor-on-hbm-delays-asml-threat-f9f281a2) 6. [The Next Web, "ASML's chip packaging move threatens Besi shares, Bank of America says," 6 October 2026](https://thenextweb.com/news/besi-asml-hybrid-bonding-dutch) 7. [GlobeNewswire via The Manila Times, "BE Semiconductor Industries N.V. Announces Q2-26 and H1-26 Results," 23 July 2026](https://www.manilatimes.net/2026/07/23/tmt-newswire/globenewswire/be-semiconductor-industries-nv-announces-q2-26-and-h1-26-results/2389979) 8. [Chip Dispatch, "Besi Joins Applied Materials' $5 Billion EPIC Center for Hybrid Bonding," 9 October 2026](https://chipdispatch.com/articles/besi-joins-applied-materials-5-billion-epic-center-for-hybrid-bonding-7caa3559) 9. [Chip Dispatch, "Tata Electronics, Besi Partner on Advanced Chip Packaging in India," 12 October 2026](https://chipdispatch.com/articles/tata-electronics-taps-besi-for-advanced-chip-packaging-in-india-3b97f21a) 10. [Chip Dispatch, "Analyst Note Asks If Applied Materials Deal Leaves BE Semiconductor Undervalued," 15 October 2026](https://chipdispatch.com/articles/analyst-note-asks-if-applied-materials-deal-leaves-be-semiconductor-undervalued-a77cc2f4) --- UBS rebaja Besi a 159 euros tras el alza del objetivo de la propia compañía a 2.200 millones; la cartera de pedidos decide el 22 de octubre — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22/es