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title: "Besi : UBS abaisse son objectif de cours à 159 euros après le relèvement de la cible de revenus à 2,2 milliards d'euros ; le carnet de commandes tranchera le 22 octobre"
description: "UBS, Bank of America et Barclays ont revu Besi à la baisse à quelques jours d'intervalle, alors même que la société venait de relever son propre objectif de chiffre d'affaires à long terme à 2,2 milliards d'euros. Le différend porte sur la date à laquelle les fabricants de mémoire passeront à l'hybrid bonding ; le carnet de commandes du troisième trimestre, le 22 octobre 2026, apportera la prochaine pièce au dossier."
publisher: "The Inference"
section: "Markets"
published: 2026-10-15T13:25:52.224Z
modified: 2026-10-15T13:25:52.224Z
canonical: https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22/fr
language: fr
keywords: "Markets, Semiconductors, Chip Packaging, Analyst Ratings, Memory"
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# Besi : UBS abaisse son objectif de cours à 159 euros après le relèvement de la cible de revenus à 2,2 milliards d'euros ; le carnet de commandes tranchera le 22 octobre

> UBS, Bank of America et Barclays ont revu Besi à la baisse à quelques jours d'intervalle, alors même que la société venait de relever son propre objectif de chiffre d'affaires à long terme à 2,2 milliards d'euros. Le différend porte sur la date à laquelle les fabricants de mémoire passeront à l'hybrid bonding ; le carnet de commandes du troisième trimestre, le 22 octobre 2026, apportera la prochaine pièce au dossier.

Le 24 septembre 2026, BE Semiconductor Industries, le fabricant néerlandais des machines qui assemblent les dies — les puces nues — dans les boîtiers de puces d'IA, a relevé son objectif de chiffre d'affaires à long terme à 2,2 milliards d'euros [1]. Douze jours plus tard, les banques sortaient les ciseaux. [Bank of America a déclassé Besi d'« achat » à « neutre », avec un objectif de 212 euros, le 6 octobre](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cut-besi-target-from-eur-370-to-eur-159-for-besi-stock/70312081) [3], [UBS est passé à « vente » le lendemain, avec un objectif ramené de 370 à 159 euros](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cuts-target-for-besi-stock-from-eur-370-to-eur-159/70326373) [1], et Barclays a légèrement abaissé le sien, avec une recommandation à « pondération égale » [2].

Le titre a cédé 5,9 % le 7 octobre, à 180,75 euros, et cotait 162,18 euros le 15 octobre, soit 50,6 % de moins que son plus haut sur cinquante-deux semaines, à 328,40 euros [2][1]. Ce que les banques contestent, c'est le rythme de l'hybrid bonding, ce procédé qui relie les dies empilés par des connexions directes en cuivre, plutôt que par des billes de soudure. [UBS évalue à environ 936 millions d'euros le chiffre d'affaires d'hybrid bonding que suppose le cours de Bourse pour 2030, contre 424 millions d'euros selon ses propres prévisions](https://www.remio.ai/post/besi-hybrid-bonding-delay-turns-a-memory-boom-into-share-pressure) [2].

## Le retard vient de la pénurie, pas de la faiblesse de la demande

Le mécanisme est contre-intuitif : les fabricants de mémoire sont trop occupés pour changer d'outils. La mémoire à très large bande passante (HBM), cette DRAM empilée qui alimente les accélérateurs d'IA, est si rare que les producteurs vendent quasiment toute leur production sur l'ancien procédé, déjà qualifié [2]. Le JEDEC, l'organisme sectoriel qui rédige les spécifications de la mémoire, a relevé la hauteur de boîtier autorisée de 720 à 775 microns : les empilements HBM4 à 16 couches peuvent ainsi rester sur les microbilles de soudure au lieu de migrer vers les connexions en cuivre de Besi [2].

Côté commandes, les indices glissent aussi. UBS n'attend qu'une vingtaine de commandes de machines d'hybrid bonding en 2028, là où le marché en espère 100 [1]. Selon un média coréen, certaines commandes d'équipements de back-end HBM4 prévues pour ce semestre chez [SK hynix](https://theinference.org/markets/companies/sk-hynix), le leader de la mémoire à très large bande passante, pourraient glisser vers 2027 ; l'article ne cite toutefois ni fournisseurs ni montants [4]. Le boom qui devait vendre la machine phare de Besi maintient ses clients sur l'ancien modèle.

La note de [Bank of America](https://theinference.org/markets/companies/bank-of-america) mène l'offensive sur deux fronts : [le glissement des calendriers HBM](https://diesignal.com/articles/bofa-downgrades-be-semiconductor-on-hbm-delays-asml-threat-f9f281a2), et [ASML](https://theinference.org/markets/companies/asml). Le géant néerlandais de la lithographie a [déclaré publiquement se pencher sur l'hybrid bonding](https://thenextweb.com/news/besi-asml-hybrid-bonding-dutch) [5][6]. La menace n'est « pas reflétée dans le cours de l'action », écrivent les analystes emmenés par Didier Scemama [6].

*Chart: **Les nouveaux objectifs ne dépassent pas un cours déjà divisé par deux** Diagramme en barres comparant l'objectif de cours d'UBS (159 euros), le cours du 15 octobre (162,18 euros), l'objectif de Bank of America (212 euros) et le plus haut sur cinquante-deux semaines (328,40 euros)*

*Objectifs de cours, en euros par action. Objectifs issus de notes de recherche datées des 6 et 7 octobre 2026 ; le cours et le plus haut sur cinquante-deux semaines proviennent de la cotation Lang & Schwarz du 15 octobre 2026. Sources : Ad Hoc News, Remio. [1][2]*

## Les chiffres de Besi, eux, racontent toujours un boom

Les chiffres du deuxième trimestre de Besi ne montrent aucun problème de demande. [Les commandes se sont établies à 292,9 millions d'euros, en hausse de 128,8 % sur un an](https://www.manilatimes.net/2026/07/23/tmt-newswire/globenewswire/be-semiconductor-industries-nv-announces-q2-26-and-h1-26-results/2389979), les clients de l'hybrid bonding sont passés de 15 fin 2025 à 21 à la mi-2026, et les commandes sur les douze derniers mois ont atteint un record de 987,6 millions d'euros [7]. Pour le troisième trimestre, la direction vise une hausse de 10 à 15 % de son chiffre d'affaires par rapport aux 249,9 millions d'euros du deuxième trimestre [7].

*Chart: **Commandes plus que doublées sur un an, T3 visé encore plus haut** Diagramme en colonnes du chiffre d'affaires et des commandes trimestriels de Besi, du deuxième trimestre 2025 au deuxième trimestre 2026, le point médian de la fourchette de chiffre d'affaires visée au troisième trimestre 2026 figurant à titre d'estimation*

*Chiffre d'affaires et commandes trimestriels, en millions d'euros. Le chiffre d'affaires du troisième trimestre 2026 est affiché au point médian de la fourchette de +10 à +15 % visée par la direction par rapport aux 249,9 millions d'euros du deuxième trimestre. Source : résultats T2 et S1 2026 de Besi, 23 juillet 2026. [7]*

Les partenaires, eux, continuent de se bousculer au portillon. [Applied Materials](https://theinference.org/markets/companies/applied-materials), le géant américain des équipements, a [fait de Besi un partenaire d'innovation au sein de son EPIC Center de 5 milliards de dollars](https://chipdispatch.com/articles/besi-joins-applied-materials-5-billion-epic-center-for-hybrid-bonding-7caa3559), un centre de R&D de la Silicon Valley, aux côtés de Samsung, SK hynix, [Micron](https://theinference.org/markets/companies/micron) et [TSMC](https://theinference.org/markets/companies/tsmc) [8]. Tata Electronics, la branche électronique du groupe Tata, a [signé en Inde un partenariat de packaging avec Besi](https://chipdispatch.com/articles/tata-electronics-taps-besi-for-advanced-chip-packaging-in-india-3b97f21a), sans montant ni calendrier annoncés [9]. La société d'analyse Simply Wall Street, spécialiste du screening, se demande si le partenariat avec Applied ne laisse pas le titre sous-évalué [10].

Le cabinet de recherche Bernstein s'attend à ce que, sur quatre machines de bonding hybride livrées en 2028, trois soient signées Besi [6]. UBS elle-même continue de décrire Besi comme une société de haute qualité, dont la valorisation suppose, pour 2030, davantage de chiffre d'affaires lié à l'hybrid bonding que ce que la banque prévoit [2].

## Le carnet de commandes du 22 octobre tranchera

L'indice révélateur, le jour J : des commandes de production récurrentes passées par les fabricants de mémoire, plutôt que des systèmes d'évaluation, et les mots de la direction sur un éventuel décalage de l'adoption vers la génération HBM5 [2]. [Besi publiera ses résultats avant l'ouverture de la séance, le 22 octobre 2026](https://theinference.org/markets/companies/be-semiconductor), et le chiffre à battre, ce sont les 292,9 millions d'euros de commandes du deuxième trimestre [1][7].

## Takeaway

Les banques et l'entreprise divergent sur la date à laquelle les fabricants de mémoire basculent vers l'hybrid bonding ; le carnet de commandes du 22 octobre, face aux 292,9 millions d'euros du deuxième trimestre, constituera le prochain élément d'appréciation.

## Sources

1. [Ad Hoc News, "UBS cuts target for Besi stock from EUR 370 to EUR 159," 15 October 2026](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cuts-target-for-besi-stock-from-eur-370-to-eur-159/70326373)
2. [Remio, "Besi Hybrid Bonding Delay Turns a Memory Boom Into Share Pressure," October 2026](https://www.remio.ai/post/besi-hybrid-bonding-delay-turns-a-memory-boom-into-share-pressure)
3. [Ad Hoc News, "UBS cut Besi target from EUR 370 to EUR 159 for Besi stock," 13 October 2026](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cut-besi-target-from-eur-370-to-eur-159-for-besi-stock/70312081)
4. [24/7 Wall St, "SK Hynix Delays HBM4 Equipment Orders as Its Stock Falls 5 Days Straight," 14 October 2026](https://247wallst.com/investing/2026/10/14/sk-hynix-delays-hbm4-equipment-orders-as-its-stock-falls-5-days-straight/)
5. [Die Signal, "BofA Downgrades BE Semiconductor on HBM Delays, ASML Threat," October 2026](https://diesignal.com/articles/bofa-downgrades-be-semiconductor-on-hbm-delays-asml-threat-f9f281a2)
6. [The Next Web, "ASML's chip packaging move threatens Besi shares, Bank of America says," 6 October 2026](https://thenextweb.com/news/besi-asml-hybrid-bonding-dutch)
7. [GlobeNewswire via The Manila Times, "BE Semiconductor Industries N.V. Announces Q2-26 and H1-26 Results," 23 July 2026](https://www.manilatimes.net/2026/07/23/tmt-newswire/globenewswire/be-semiconductor-industries-nv-announces-q2-26-and-h1-26-results/2389979)
8. [Chip Dispatch, "Besi Joins Applied Materials' $5 Billion EPIC Center for Hybrid Bonding," 9 October 2026](https://chipdispatch.com/articles/besi-joins-applied-materials-5-billion-epic-center-for-hybrid-bonding-7caa3559)
9. [Chip Dispatch, "Tata Electronics, Besi Partner on Advanced Chip Packaging in India," 12 October 2026](https://chipdispatch.com/articles/tata-electronics-taps-besi-for-advanced-chip-packaging-in-india-3b97f21a)
10. [Chip Dispatch, "Analyst Note Asks If Applied Materials Deal Leaves BE Semiconductor Undervalued," 15 October 2026](https://chipdispatch.com/articles/analyst-note-asks-if-applied-materials-deal-leaves-be-semiconductor-undervalued-a77cc2f4)


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Besi : UBS abaisse son objectif de cours à 159 euros après le relèvement de la cible de revenus à 2,2 milliards d'euros ; le carnet de commandes tranchera le 22 octobre — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22/fr