--- title: "UBS corta preço-alvo da Besi para € 159 após empresa elevar meta para € 2,2 bilhões; carteira de pedidos decide em 22 de outubro" description: "UBS, Bank of America e Barclays cortaram suas projeções para a Besi poucos dias depois de a própria companhia elevar a meta de receita de longo prazo para € 2,2 bilhões. A disputa é sobre quando os fabricantes de memória vão migrar para o bonding híbrido (hybrid bonding), e a carteira de pedidos do terceiro trimestre, em 22 de outubro de 2026, é a próxima evidência." publisher: "The Inference" section: "Markets" published: 2026-10-15T13:25:52.224Z modified: 2026-10-15T13:25:52.224Z canonical: https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22/pt language: pt keywords: "Markets, Semiconductors, Chip Packaging, Analyst Ratings, Memory" --- # UBS corta preço-alvo da Besi para € 159 após empresa elevar meta para € 2,2 bilhões; carteira de pedidos decide em 22 de outubro > UBS, Bank of America e Barclays cortaram suas projeções para a Besi poucos dias depois de a própria companhia elevar a meta de receita de longo prazo para € 2,2 bilhões. A disputa é sobre quando os fabricantes de memória vão migrar para o bonding híbrido (hybrid bonding), e a carteira de pedidos do terceiro trimestre, em 22 de outubro de 2026, é a próxima evidência. Em 24 de setembro de 2026, a BE Semiconductor Industries, fabricante holandesa das máquinas que unem dies dentro dos pacotes de chips de IA, elevou sua meta de receita de longo prazo para € 2,2 bilhões [1]. Doze dias depois, começaram os cortes. [O Bank of America rebaixou a Besi de compra para neutra, com preço-alvo de € 212, em 6 de outubro](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cut-besi-target-from-eur-370-to-eur-159-for-besi-stock/70312081) [3], [a UBS passou a recomendar venda um dia depois, com o preço-alvo derrubado de € 370 para € 159](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cuts-target-for-besi-stock-from-eur-370-to-eur-159/70326373) [1], e o Barclays aparou seu preço-alvo, mantendo a recomendação equalweight [2]. As ações caíram 5,9%, a € 180,75, em 7 de outubro, e negociavam a € 162,18 no dia 15 — 50,6% abaixo da máxima de 52 semanas, de € 328,40 [2][1]. O que os bancos discutem é o ritmo do bonding híbrido, o processo que une dies empilhados por meio de conexões diretas de cobre, em vez de bumps de solda. [A UBS estimou em cerca de € 936 milhões, para 2030, a receita de bonding híbrido implícita no preço da ação — contra a própria projeção do banco, de € 424 milhões](https://www.remio.ai/post/besi-hybrid-bonding-delay-turns-a-memory-boom-into-share-pressure) [2]. ## O atraso vem da escassez, não da demanda fraca O mecanismo é contraintuitivo: os fabricantes de memória estão ocupados demais para trocar de ferramenta. A memória de alta largura de banda — a DRAM empilhada que alimenta os aceleradores de IA — está tão escassa que os produtores conseguem vender praticamente tudo o que fabricam no processo antigo, já qualificado [2]. A JEDEC, organismo do setor que define as especificações de memória, elevou de 720 para 775 mícrons a altura máxima permitida do pacote, permitindo que as pilhas HBM4 de 16 camadas sigam com microbumps de solda, em vez de migrar para as conexões de cobre da Besi [2]. Os sinais vindos dos pedidos também apontam atraso. A UBS prevê cerca de 20 pedidos de ferramentas de bonding híbrido em 2028, contra uma expectativa de mercado de 100 [1]. Um relatório coreano diz que alguns pedidos de equipamentos de back-end para HBM4 na [SK hynix](https://theinference.org/markets/companies/sk-hynix), líder em memória de alta largura de banda, planejados para este semestre podem escorregar para 2027 — embora não cite fornecedores nem valores [4]. O boom que deveria vender a ferramenta carro-chefe da Besi está mantendo os clientes da empresa na antiga. O relatório do [Bank of America](https://theinference.org/markets/companies/bank-of-america) pressionou em duas frentes: os [prazos do HBM que escorregam](https://diesignal.com/articles/bofa-downgrades-be-semiconductor-on-hbm-delays-asml-threat-f9f281a2) e a [ASML](https://theinference.org/markets/companies/asml), gigante holandesa de litografia, que [disse publicamente que avalia o bonding híbrido](https://thenextweb.com/news/besi-asml-hybrid-bonding-dutch) [5][6]. A ameaça "não está refletida no preço da ação", escreveram os analistas liderados por Didier Scemama [6]. *Chart: **Os novos preços-alvo ficam, no máximo, em linha com uma ação já pela metade** Gráfico de barras comparando o preço-alvo da UBS de €159, a cotação de €162,18 em 15 de outubro, o preço-alvo do Bank of America de €212 e a máxima de 52 semanas de €328,40* *Preços-alvo em € por ação. Alvos de relatórios bancários datados de 6 e 7 de outubro de 2026; preço e máxima de 52 semanas, segundo a cotação da Lang & Schwarz de 15 de outubro de 2026. Fontes: Ad Hoc News, Remio. [1][2]* ## Os números da própria Besi ainda mostram um boom Os números do segundo trimestre da Besi não revelam problema de demanda. Os [pedidos chegaram a €292,9 milhões, alta de 128,8% na comparação anual](https://www.manilatimes.net/2026/07/23/tmt-newswire/globenewswire/be-semiconductor-industries-nv-announces-q2-26-and-h1-26-results/2389979). A base de clientes de bonding híbrido passou de 15, no fim de 2025, para 21 em meados de 2026, e os pedidos acumulados nos últimos doze meses bateram o recorde de €987,6 milhões [7]. Para o terceiro trimestre, a orientação da gestão é de alta de 10% a 15% na receita, a partir da base de €249,9 milhões do segundo trimestre [7]. *Chart: **Pedidos mais que dobram em um ano, e 3T deve subir ainda mais** Gráfico de colunas com a receita e os pedidos trimestrais da Besi do 2T 2025 ao 2T 2026, com o ponto médio da orientação de receita do 3T 2026 marcado como estimativa* *Receita e pedidos trimestrais, em milhões de euros. A receita do 3T 2026 aparece no ponto médio da orientação de 10% a 15% da gestão, sobre os €249,9 milhões do segundo trimestre. Fonte: resultados do 2T26 e do 1S26 da Besi, de 23 de julho de 2026. [7]* Os parceiros continuam chegando. A [Applied Materials](https://theinference.org/markets/companies/applied-materials), gigante americana de equipamentos, [tornou a Besi parceira de inovação em seu EPIC Center de US$ 5 bilhões](https://chipdispatch.com/articles/besi-joins-applied-materials-5-billion-epic-center-for-hybrid-bonding-7caa3559), um centro de P&D no Vale do Silício, ao lado de Samsung, SK hynix, [Micron](https://theinference.org/markets/companies/micron) e [TSMC](https://theinference.org/markets/companies/tsmc) [8]. A Tata Electronics, braço de eletrônicos do grupo Tata, [assinou na Índia uma parceria de encapsulamento com a Besi](https://chipdispatch.com/articles/tata-electronics-taps-besi-for-advanced-chip-packaging-in-india-3b97f21a), sem revelar valores ou prazos [9]. A firma de análise de ações Simply Wall Street questiona se o acordo com a Applied deixa o papel subavaliado [10]. A casa de análises Bernstein espera que três de cada quatro máquinas de bonding híbrido embarcadas em 2028 sejam da Besi [6]. A própria UBS ainda descreve a Besi como uma empresa de alta qualidade, cujo valuation implica mais receita de bonding híbrido em 2030 do que o banco projeta [2]. ## A carteira de pedidos de 22 de outubro decide a disputa Pedidos repetidos de produção de fabricantes de memória, e não sistemas de avaliação, serão o termômetro do dia — junto com o discurso da gestão sobre se a adoção migra para a geração HBM5 [2]. [A Besi divulga os resultados antes da abertura do mercado em 22 de outubro de 2026](https://theinference.org/markets/companies/be-semiconductor), e o número a superar é o de pedidos do segundo trimestre: €292,9 milhões [1][7]. ## Takeaway Bancos e empresa discordam sobre quando os fabricantes de memória vão adotar o bonding híbrido; a carteira de pedidos de 22 de outubro, contra € 292,9 milhões, é a próxima evidência. ## Sources 1. [Ad Hoc News, "UBS cuts target for Besi stock from EUR 370 to EUR 159," 15 October 2026](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cuts-target-for-besi-stock-from-eur-370-to-eur-159/70326373) 2. [Remio, "Besi Hybrid Bonding Delay Turns a Memory Boom Into Share Pressure," October 2026](https://www.remio.ai/post/besi-hybrid-bonding-delay-turns-a-memory-boom-into-share-pressure) 3. [Ad Hoc News, "UBS cut Besi target from EUR 370 to EUR 159 for Besi stock," 13 October 2026](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cut-besi-target-from-eur-370-to-eur-159-for-besi-stock/70312081) 4. [24/7 Wall St, "SK Hynix Delays HBM4 Equipment Orders as Its Stock Falls 5 Days Straight," 14 October 2026](https://247wallst.com/investing/2026/10/14/sk-hynix-delays-hbm4-equipment-orders-as-its-stock-falls-5-days-straight/) 5. [Die Signal, "BofA Downgrades BE Semiconductor on HBM Delays, ASML Threat," October 2026](https://diesignal.com/articles/bofa-downgrades-be-semiconductor-on-hbm-delays-asml-threat-f9f281a2) 6. [The Next Web, "ASML's chip packaging move threatens Besi shares, Bank of America says," 6 October 2026](https://thenextweb.com/news/besi-asml-hybrid-bonding-dutch) 7. [GlobeNewswire via The Manila Times, "BE Semiconductor Industries N.V. Announces Q2-26 and H1-26 Results," 23 July 2026](https://www.manilatimes.net/2026/07/23/tmt-newswire/globenewswire/be-semiconductor-industries-nv-announces-q2-26-and-h1-26-results/2389979) 8. [Chip Dispatch, "Besi Joins Applied Materials' $5 Billion EPIC Center for Hybrid Bonding," 9 October 2026](https://chipdispatch.com/articles/besi-joins-applied-materials-5-billion-epic-center-for-hybrid-bonding-7caa3559) 9. [Chip Dispatch, "Tata Electronics, Besi Partner on Advanced Chip Packaging in India," 12 October 2026](https://chipdispatch.com/articles/tata-electronics-taps-besi-for-advanced-chip-packaging-in-india-3b97f21a) 10. [Chip Dispatch, "Analyst Note Asks If Applied Materials Deal Leaves BE Semiconductor Undervalued," 15 October 2026](https://chipdispatch.com/articles/analyst-note-asks-if-applied-materials-deal-leaves-be-semiconductor-undervalued-a77cc2f4) --- UBS corta preço-alvo da Besi para € 159 após empresa elevar meta para € 2,2 bilhões; carteira de pedidos decide em 22 de outubro — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22/pt