--- title: "UBS снизила целевую цену Besi до €159 после повышения компанией цели по выручке до €2,2 млрд; вердикт вынесет портфель заказов 22 октября" description: "UBS, Bank of America и Barclays снизили оценки по Besi в считаные дни после того, как компания сама повысила долгосрочную цель по выручке до €2,2 млрд. Спор идет о том, когда производители памяти перейдут на гибридный бондинг (hybrid bonding), а очередным доказательством станет портфель заказов за третий квартал, который покажут 22 октября 2026 года." publisher: "The Inference" section: "Markets" published: 2026-10-15T13:25:52.224Z modified: 2026-10-15T13:25:52.224Z canonical: https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22/ru language: ru keywords: "Markets, Semiconductors, Chip Packaging, Analyst Ratings, Memory" --- # UBS снизила целевую цену Besi до €159 после повышения компанией цели по выручке до €2,2 млрд; вердикт вынесет портфель заказов 22 октября > UBS, Bank of America и Barclays снизили оценки по Besi в считаные дни после того, как компания сама повысила долгосрочную цель по выручке до €2,2 млрд. Спор идет о том, когда производители памяти перейдут на гибридный бондинг (hybrid bonding), а очередным доказательством станет портфель заказов за третий квартал, который покажут 22 октября 2026 года. 24 сентября 2026 года BE Semiconductor Industries — нидерландский производитель установок, соединяющих кристаллы внутри корпусов чипов для ИИ, — повысила долгосрочную цель по выручке до €2,2 млрд [1]. Двенадцать дней спустя посыпались понижения. [6 октября Bank of America перевела акции Besi с «покупать» на «нейтрально», снизив целевую цену до €212](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cut-besi-target-from-eur-370-to-eur-159-for-besi-stock/70312081) [3], [день спустя UBS присвоила бумагам рейтинг «продавать» с целевой ценой €159 вместо прежних €370](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cuts-target-for-besi-stock-from-eur-370-to-eur-159/70326373) [1], а Barclays снизила целевую цену, сохранив «равновесный» рейтинг (equalweight) [2]. 7 октября акции подешевели на 5,9% — до €180,75, а 15 октября торговались по €162,18 — на 50,6% ниже максимума за 52 недели в €328,40 [2][1]. Предмет разногласий банков — темпы распространения гибридного бондинга, технологии, которая соединяет уложенные стопкой кристаллы прямыми медными контактами вместо микрошариков припоя. [UBS оценивает выручку от гибридного бондинга, заложенную в текущую цену акций, примерно в €936 млн в 2030 году — против собственного прогноза в €424 млн](https://www.remio.ai/post/besi-hybrid-bonding-delay-turns-a-memory-boom-into-share-pressure) [2]. ## Причина задержки — дефицит, а не слабый спрос Механизм парадоксален: производители памяти слишком заняты, чтобы менять оборудование. Память с высокой пропускной способностью (HBM) — многослойная DRAM, питающая ускорители для ИИ, — настолько дефицитна, что производители могут продавать практически все, что выпускают, на базе старого, уже квалифицированного техпроцесса [2]. JEDEC, отраслевая организация, устанавливающая спецификации памяти, увеличила допустимую высоту корпуса с 720 до 775 мкм, что позволило 16-слойным стопкам HBM4 остаться на микрошариках припоя, а не переходить на медные соединения Besi [2]. Заказы тоже сдвигаются по срокам. UBS ожидает в 2028 году около 20 заказов на установки гибридного бондинга — против 100, на которые рассчитывает рынок [1]. Корейское издание сообщает, что часть заказов [SK hynix](https://theinference.org/markets/companies/sk-hynix), лидера рынка HBM, на оборудование финальных стадий производства (back-end) HBM4, запланированных на текущее полугодие, может перенестись на 2027 год, хотя поставщиков и суммы оно не называет [4]. Бум, который должен был обеспечить продажи флагманской установки Besi, пока удерживает клиентов компании на старой технике. В обзоре [Bank of America](https://theinference.org/markets/companies/bank-of-america) — два фронта давления: [перенос сроков внедрения HBM](https://diesignal.com/articles/bofa-downgrades-be-semiconductor-on-hbm-delays-asml-threat-f9f281a2) и [ASML](https://theinference.org/markets/companies/asml), голландский литографический гигант, который [публично заявлял, что изучает гибридный бондинг](https://thenextweb.com/news/besi-asml-hybrid-bonding-dutch) [5][6]. «Эта угроза не отражена в котировках акций», — написали аналитики во главе с Дидье Скемамой [6]. *Chart: **Новые целевые цены — не выше цены, уже упавшей вдвое** Столбчатая диаграмма, сравнивающая целевую цену UBS €159, цену акции €162,18 на 15 октября, целевую цену Bank of America €212 и максимум за 52 недели €328,40* *Целевые цены, € за акцию. Целевые цены — из банковских обзоров от 6 и 7 октября 2026 года; цена и максимум за 52 недели — по котировке Lang & Schwarz на 15 октября 2026 года. Источники: Ad Hoc News, Remio. [1][2]* ## Собственные цифры Besi по-прежнему говорят о буме В показателях Besi за второй квартат никаких проблем со спросом нет: [заказы достигли €292,9 млн — на 128,8% больше, чем годом ранее](https://www.manilatimes.net/2026/07/23/tmt-newswire/globenewswire/be-semiconductor-industries-nv-announces-q2-26-and-h1-26-results/2389979), число клиентов по гибридному бондингу выросло с 15 на конец 2025 года до 21 к середине 2026 года, а заказы за последние двенадцать месяцев достигли рекордных €987,6 млн [7]. По выручке третьего квартала компания прогнозирует рост на 10–15% к базе второго квартала — €249,9 млн [7]. *Chart: **Заказы за год выросли более чем вдвое, а выручка в третьем квартале, по прогнозу, будет еще выше** Столбчатая диаграмма квартальной выручки и заказов Besi со II квартала 2025 года по II квартал 2026 года; средняя точка прогноза выручки на III квартал 2026 года отмечена как оценка* *Квартальная выручка и заказы, € млн. Выручка III квартала 2026 года показана по средней точке прогноза менеджмента — рост на 10–15% к €249,9 млн во II квартале. Источник: результаты Besi за II квартал и первое полугодие 2026 года, 23 июля 2026 года. [7]* Партнеры, впрочем, продолжают выстраиваться в очередь. Американский гигант рынка оборудования [Applied Materials](https://theinference.org/markets/companies/applied-materials) [сделал Besi партнером по инновациям в своем центре EPIC Center стоимостью $5 млрд](https://chipdispatch.com/articles/besi-joins-applied-materials-5-billion-epic-center-for-hybrid-bonding-7caa3559) — площадке исследований и разработок в Кремниевой долине — вместе с Samsung, SK hynix, [Micron](https://theinference.org/markets/companies/micron) и [TSMC](https://theinference.org/markets/companies/tsmc) [8]. Tata Electronics, электронное подразделение группы Tata, [подписала с Besi в Индии партнерство в области корпусирования](https://chipdispatch.com/articles/tata-electronics-taps-besi-for-advanced-chip-packaging-in-india-3b97f21a); сумма и сроки не раскрываются [9]. Сервис скрининга акций Simply Wall Street задается вопросом, не остаются ли акции недооцененными с учетом партнерства с Applied [10]. Исследовательская компания Bernstein ожидает, что в 2028 году на Besi придется три из каждых четырех отгруженных гибридных бондинговых установок [6]. Сама UBS по-прежнему называет Besi качественной компанией, чья рыночная оценка подразумевает больше выручки от гибридного бондинга в 2030 году, чем прогнозирует банк [2]. ## Арбитром станет портфель заказов 22 октября Главный маркер в день отчета — повторные производственные заказы от производителей памяти, а не оценочные системы, и формулировки менеджмента о том, сместится ли внедрение гибридного бондинга в сторону поколения HBM5 [2]. [Besi отчитается до открытия торгов 22 октября 2026 года](https://theinference.org/markets/companies/be-semiconductor), а ориентир, который предстоит превзойти, — €292,9 млн заказов второго квартала [1][7]. ## Takeaway Банки и компания расходятся в оценке сроков перехода производителей памяти на гибридный бондинг; очередным доказательством станет портфель заказов 22 октября, а планка для сравнения — €292,9 млн ## Sources 1. [Ad Hoc News, "UBS cuts target for Besi stock from EUR 370 to EUR 159," 15 October 2026](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cuts-target-for-besi-stock-from-eur-370-to-eur-159/70326373) 2. [Remio, "Besi Hybrid Bonding Delay Turns a Memory Boom Into Share Pressure," October 2026](https://www.remio.ai/post/besi-hybrid-bonding-delay-turns-a-memory-boom-into-share-pressure) 3. [Ad Hoc News, "UBS cut Besi target from EUR 370 to EUR 159 for Besi stock," 13 October 2026](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cut-besi-target-from-eur-370-to-eur-159-for-besi-stock/70312081) 4. [24/7 Wall St, "SK Hynix Delays HBM4 Equipment Orders as Its Stock Falls 5 Days Straight," 14 October 2026](https://247wallst.com/investing/2026/10/14/sk-hynix-delays-hbm4-equipment-orders-as-its-stock-falls-5-days-straight/) 5. [Die Signal, "BofA Downgrades BE Semiconductor on HBM Delays, ASML Threat," October 2026](https://diesignal.com/articles/bofa-downgrades-be-semiconductor-on-hbm-delays-asml-threat-f9f281a2) 6. [The Next Web, "ASML's chip packaging move threatens Besi shares, Bank of America says," 6 October 2026](https://thenextweb.com/news/besi-asml-hybrid-bonding-dutch) 7. [GlobeNewswire via The Manila Times, "BE Semiconductor Industries N.V. Announces Q2-26 and H1-26 Results," 23 July 2026](https://www.manilatimes.net/2026/07/23/tmt-newswire/globenewswire/be-semiconductor-industries-nv-announces-q2-26-and-h1-26-results/2389979) 8. [Chip Dispatch, "Besi Joins Applied Materials' $5 Billion EPIC Center for Hybrid Bonding," 9 October 2026](https://chipdispatch.com/articles/besi-joins-applied-materials-5-billion-epic-center-for-hybrid-bonding-7caa3559) 9. [Chip Dispatch, "Tata Electronics, Besi Partner on Advanced Chip Packaging in India," 12 October 2026](https://chipdispatch.com/articles/tata-electronics-taps-besi-for-advanced-chip-packaging-in-india-3b97f21a) 10. [Chip Dispatch, "Analyst Note Asks If Applied Materials Deal Leaves BE Semiconductor Undervalued," 15 October 2026](https://chipdispatch.com/articles/analyst-note-asks-if-applied-materials-deal-leaves-be-semiconductor-undervalued-a77cc2f4) --- UBS снизила целевую цену Besi до €159 после повышения компанией цели по выручке до €2,2 млрд; вердикт вынесет портфель заказов 22 октября — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22/ru