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title: "瑞银将Besi目标价砍至159欧元:公司刚上调22亿欧元长期收入目标,10月22日订单数据见分晓"
description: "在Besi将公司长期收入目标上调至22亿欧元后不过数日,瑞银、美国银行和巴克莱便相继下调评级或目标价。各方分歧在于存储厂商何时转向混合键合(hybrid bonding);2026年10月22日公布的三季度订单数据,将是下一项证据。"
publisher: "The Inference"
section: "Markets"
published: 2026-10-15T13:25:52.224Z
modified: 2026-10-15T13:25:52.224Z
canonical: https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22/zh-CN
language: zh-CN
keywords: "Markets, Semiconductors, Chip Packaging, Analyst Ratings, Memory"
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# 瑞银将Besi目标价砍至159欧元:公司刚上调22亿欧元长期收入目标,10月22日订单数据见分晓

> 在Besi将公司长期收入目标上调至22亿欧元后不过数日,瑞银、美国银行和巴克莱便相继下调评级或目标价。各方分歧在于存储厂商何时转向混合键合(hybrid bonding);2026年10月22日公布的三季度订单数据,将是下一项证据。

2026年9月24日,专门生产AI芯片封装内部裸片键合设备的荷兰制造商BE Semiconductor Industries(Besi)将长期收入目标上调至22亿欧元[1]。十二天后,下调接踵而至。10月6日,[美国银行将Besi评级从“买入”下调至“中性”,目标价定为212欧元](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cut-besi-target-from-eur-370-to-eur-159-for-besi-stock/70312081)[3];一天后,[瑞银将评级进一步降至“卖出”,目标价从370欧元砍至159欧元](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cuts-target-for-besi-stock-from-eur-370-to-eur-159/70326373)[1];巴克莱则在“中性”(Equalweight)评级下小幅下调目标价[2]。

10月7日,该股下跌5.9%,报180.75欧元;10月15日成交于162.18欧元,较328.40欧元的52周高点回落50.6%[2][1]。银行质疑的正是混合键合的推进节奏——这种工艺以铜对铜直接连接取代焊料凸点,把堆叠裸片连为一体。[瑞银测算,当前股价隐含的2030年混合键合收入约为9.36亿欧元,而该行自己的预测只有4.24亿欧元](https://www.remio.ai/post/besi-hybrid-bonding-delay-turns-a-memory-boom-into-share-pressure)[2]。

## 拖慢节奏的是缺货,不是需求疲软

背后的机制有违直觉:存储芯片厂商忙得没空更换设备。高带宽内存(HBM)是为AI加速器输送数据的堆叠DRAM,眼下极度紧缺,厂商按已验证老工艺生产的产品几乎全部不愁卖[2]。制定内存规格的行业组织JEDEC(固态技术协会)将允许的封装高度从720微米放宽至775微米,让16层HBM4堆叠得以继续沿用焊料微凸点,而不必转向Besi的铜连接[2]。

订单层面的证据同样在后移。瑞银预计,2028年混合键合设备订单约为20台,而市场预期为100台[1]。韩国媒体报道称,高带宽内存龙头[SK海力士](https://theinference.org/markets/companies/sk-hynix)部分原定今年下半年落实的HBM4后道设备订单可能推迟至2027年,但报道未透露供应商和金额[4]。这轮本应带火Besi旗舰设备的景气,反而把客户留在了旧机型上。

[美国银行](https://theinference.org/markets/companies/bank-of-america)的研报从两条线发难:一是[HBM时间表后移](https://diesignal.com/articles/bofa-downgrades-be-semiconductor-on-hbm-delays-asml-threat-f9f281a2),二是荷兰光刻巨头[阿斯麦](https://theinference.org/markets/companies/asml)(ASML)——后者已[公开表示正在研究混合键合](https://thenextweb.com/news/besi-asml-hybrid-bonding-dutch)[5][6]。以Didier Scemama为首的分析师团队写道,这一威胁“并未反映在股价中”[6]。

*Chart: **新目标价仅与腰斩后的股价持平,甚至更低** 柱状图:对比瑞银目标价159欧元、10月15日股价162.18欧元、美国银行目标价212欧元以及328.40欧元的52周高点*

*目标价单位:欧元/股。目标价出自2026年10月6日和7日的银行研报;股价与52周高点取自Lang & Schwarz 2026年10月15日行情。资料来源:Ad Hoc News、Remio。 [1][2]*

## Besi自身数据仍显示高景气

Besi第二季度业绩显示,需求端并无问题。当季[订单达2.929亿欧元,同比增长128.8%](https://www.manilatimes.net/2026/07/23/tmt-newswire/globenewswire/be-semiconductor-industries-nv-announces-q2-26-and-h1-26-results/2389979);混合键合客户从2025年底的15家增至2026年年中的21家;过去12个月订单合计达创纪录的9.876亿欧元[7]。公司指引第三季度收入在2.499亿欧元的二季度基数上增长10%至15%[7]。

*Chart: **订单同比增长逾一倍,三季度指引继续走高** 柱状图:Besi 2025年二季度至2026年二季度的季度收入与订单,2026年三季度收入以指引中值作为估计值标出*

*季度收入与订单,单位:百万欧元。2026年第三季度收入按管理层指引中值列示,即在2.499亿欧元第二季度收入基础上增长10%至15%的中间值。资料来源:Besi 2026年第二季度及上半年业绩公告,2026年7月23日。 [7]*

合作伙伴仍在接踵而至。美国设备巨头[应用材料](https://theinference.org/markets/companies/applied-materials)已[将Besi纳入旗下EPIC中心的创新合作伙伴名单](https://chipdispatch.com/articles/besi-joins-applied-materials-5-billion-epic-center-for-hybrid-bonding-7caa3559)。该中心是应用材料在硅谷投资50亿美元建设的研发设施,同列创新合作伙伴的还有三星、SK海力士、[美光](https://theinference.org/markets/companies/micron)和[台积电](https://theinference.org/markets/companies/tsmc)[8]。塔塔集团旗下电子企业塔塔电子[与Besi在印度签署封装合作协议](https://chipdispatch.com/articles/tata-electronics-taps-besi-for-advanced-chip-packaging-in-india-3b97f21a),双方未披露合作金额与时间表[9]。股票筛选分析机构Simply Wall Street则提出疑问:与应用材料的结盟,是否意味着该股仍被低估[10]。

研究机构伯恩斯坦(Bernstein)预计,2028年出货的混合键合设备中,每四台便有三台来自Besi[6]。瑞银自己也仍将Besi视作优质公司,只是估值隐含的2030年混合键合收入高于该行预测[2]。

## 10月22日订单数据见分晓

财报当天,值得紧盯的信号有两个:一是存储厂商是否重复下达量产订单,而非只采购评估系统;二是管理层的措辞——混合键合的采用是否会转向HBM5世代[2]。[Besi将于2026年10月22日开盘前发布财报](https://theinference.org/markets/companies/be-semiconductor),而要超越的基准,是二季度2.929亿欧元的订单额[1][7]。

## Takeaway

银行与公司在存储厂商何时转向混合键合的问题上意见不一;10月22日公布的订单数据(对标2.929亿欧元)将是下一项证据。

## Sources

1. [Ad Hoc News, "UBS cuts target for Besi stock from EUR 370 to EUR 159," 15 October 2026](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cuts-target-for-besi-stock-from-eur-370-to-eur-159/70326373)
2. [Remio, "Besi Hybrid Bonding Delay Turns a Memory Boom Into Share Pressure," October 2026](https://www.remio.ai/post/besi-hybrid-bonding-delay-turns-a-memory-boom-into-share-pressure)
3. [Ad Hoc News, "UBS cut Besi target from EUR 370 to EUR 159 for Besi stock," 13 October 2026](https://www.ad-hoc-news.de/boerse/news/corporate-news/ubs-cut-besi-target-from-eur-370-to-eur-159-for-besi-stock/70312081)
4. [24/7 Wall St, "SK Hynix Delays HBM4 Equipment Orders as Its Stock Falls 5 Days Straight," 14 October 2026](https://247wallst.com/investing/2026/10/14/sk-hynix-delays-hbm4-equipment-orders-as-its-stock-falls-5-days-straight/)
5. [Die Signal, "BofA Downgrades BE Semiconductor on HBM Delays, ASML Threat," October 2026](https://diesignal.com/articles/bofa-downgrades-be-semiconductor-on-hbm-delays-asml-threat-f9f281a2)
6. [The Next Web, "ASML's chip packaging move threatens Besi shares, Bank of America says," 6 October 2026](https://thenextweb.com/news/besi-asml-hybrid-bonding-dutch)
7. [GlobeNewswire via The Manila Times, "BE Semiconductor Industries N.V. Announces Q2-26 and H1-26 Results," 23 July 2026](https://www.manilatimes.net/2026/07/23/tmt-newswire/globenewswire/be-semiconductor-industries-nv-announces-q2-26-and-h1-26-results/2389979)
8. [Chip Dispatch, "Besi Joins Applied Materials' $5 Billion EPIC Center for Hybrid Bonding," 9 October 2026](https://chipdispatch.com/articles/besi-joins-applied-materials-5-billion-epic-center-for-hybrid-bonding-7caa3559)
9. [Chip Dispatch, "Tata Electronics, Besi Partner on Advanced Chip Packaging in India," 12 October 2026](https://chipdispatch.com/articles/tata-electronics-taps-besi-for-advanced-chip-packaging-in-india-3b97f21a)
10. [Chip Dispatch, "Analyst Note Asks If Applied Materials Deal Leaves BE Semiconductor Undervalued," 15 October 2026](https://chipdispatch.com/articles/analyst-note-asks-if-applied-materials-deal-leaves-be-semiconductor-undervalued-a77cc2f4)


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瑞银将Besi目标价砍至159欧元:公司刚上调22亿欧元长期收入目标,10月22日订单数据见分晓 — The Inference. Canonical: https://theinference.org/article/ubs-cuts-besi-to-159-after-it-raised-its-2-2-billion-target-the-order-book-decides-october-22/zh-CN