ASM称新薄膜可省去一道芯片抛光工序,剑指88.5亿美元市场;三季报定档10月27日

ASM首款等离子体增强化学气相沉积(PECVD)流动碳膜已进入量产,公司称其可省去化学机械抛光(CMP)环节——这一环节对应88.5亿美元的市场。10月27日发布的三季报,是管理层首次给出体量判断的机会。

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Vincent JiangVincent Jiang · 3 min read
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等离子体增强化学气相沉积腔体内泛出的紫色等离子体辉光
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等离子体在等离子体增强CVD(PECVD)腔体中燃烧——这正是ASM International新款Vertos流动碳膜所依托的设备类型,公司称其可在单一步骤内完成填充与平坦化。

ASM International−0.20% — ASM International, down 0.20 percent today悄然踏入芯片制造产线上一块从未属于自己的领地。2026年9月22日,这家荷兰设备制造商发布XP8 Vertos Flowable Carbon,称其为市场首款PECVD流动碳膜,并表示该产品已在逻辑与存储器件上进入初步量产1。

核心卖点是工序数量的经济账。传统碳硬掩模薄膜按图形形状保形覆盖,高低起伏随之向上传递,须在下游工序修正,典型手段是CMP或回刻。Vertos则流入高深宽比三维结构,自下而上完成填充、不留空洞与缝隙,并在同一PECVD腔体内自行平坦化,ASM称这可以彻底免去这些下游工序1 2。

谁将失去平坦化预算

Vertos每压缩掉一组工序,省下的都是如今流向CMP的开销。据Research and Markets测算,这一市场2025年规模达88.5亿美元,预计到2035年将增至154.2亿美元,其中抛光液是最大的产品板块,占2025年收入的42.5%,被点名的厂商包括应用材料−0.57% — 应用材料, down 0.57 percent today、荏原(Ebara)、英特格(Entegris)、杜邦、JSR和卡博特6。ASM称,在填充-平坦化流程中,其单腔体工艺可免去CMP或回刻步骤1 2。这一仗把ASM的版图拓至其赖以成名的原子层沉积(ALD)与外延业务之外,输家一侧同样明确:应用材料、荏原等CMP设备商,杜邦、JSR、卡博特等抛光液及耗材厂商,以及走多步沉积路线的竞争对手。“将工程化流动性、热稳定性与区域选择性结合于单一PECVD平台,这是市场前所未见的。”ASM PECVD产品部门负责人泰勒·桑普尔(Tyler Sample)表示1。

指引先行上调,Vertos分文未入账

这一切能否落到业绩数字上,眼下仍是个未知数。ASM给出的三季度收入指引为11亿欧元,并预计按固定汇率计算下半年增速超过20%,公司同时预计2026年下半年迎来1.4纳米客户的首笔可观贡献;但公司尚未点名任何客户,Vertos也尚未产生任何收入4 5。二季度收入达10亿欧元,按固定汇率计算同比增长24%,高于9.8亿欧元的指引,调整后营业利润率为33%4 5。

ASM二季度业绩超指引,三季度指引再上调

  • Estimate
EUR 0BEUR 0.5BEUR 1BEUR 1.5B二季度指引EUR 0.98B二季度实际EUR 1B三季度指引EUR 1.1B
Data
Value
二季度指引 (estimate)EUR 0.98B
二季度实际EUR 1B
三季度指引 (estimate)EUR 1.1B
ASM International按季度收入,单位:十亿欧元。2026年二季度为实际披露值;三季度为公司指引,标注为预估值。资料来源:[4] [5]。4,5

三季报出炉前,市场先行观望

从股价表现看,ASM不像是刚刚蚕食了88.5亿美元相邻市场的公司。10月7日,ASM收报911.60欧元,当日下跌3.70%,较1092.50欧元的52周高点低约16%,对应市值449亿欧元5。管理层将于中欧时间10月27日18时前后发布三季报,届时对Vertos导入规模的首次量化,要么证明市场有理由把ASM定价为不止一家利基沉积设备商,要么沉默本身即说明,此次量产落地尚不构成实质性影响3 4 5。

Deepdive

AI-generated from this story and its cited sources. Not investment advice.

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