カムテック、12億ドルの売上目標を示すも高値から41%下落 Besiの10月22日決算が試金石

過去最高の四半期、売りは二度

2026年10月14日、半導体業界の国際見本市「SEMICON West」に合わせて投資家向け説明会を開いたカムテック▼−1.45% — カムテック, down 1.45 percent todayは、7〜9月期の売上高が前年同期比27%増の1億6000万〜1億6100万ドルで、自社のガイダンス(業績見通し)をやや上回ると発表↗。10〜12月期は約1億8000万ドル(前年同期比40%増)の見通しを示した¹。先端パッケージ向け検査装置を作るイスラエル企業は、1月以降に8億ドル超の受注を確保しており、納入は2027年まで及ぶ¹。

ナスダック市場の答えは、2日連続の下落だった。発表当日は4.94%安の135.72ドル、10月16日は3.28%安の127.07ドルと続けた²³。株価は52週高値の215.99ドルから41.17%下落した計算になる³。

経営陣の「階段」と出済みの決算

ラフィ・アミトCEOが示した「階段」は、売上高が2026年に約5億9500万ドル、2027年に8億ドル超、3年程度で12億ドルへと上がっていく道筋だ。営業利益率は2025年の30%から34〜36%への引き上げを掲げる¹⁴。今年の受注の約8割は先端パッケージング向けで、RBC(ロイヤルバンク・オブ・カナダ)はメモリー向けパッケージング装置への投資が約300億ドルに上り、大半は2027〜28年に発生するとみる⁴⁹。

決算書類の数字はもう少し鈍い。2026年1~3月期の売上高は前年同期比2.5%増、4~6月期は同8%増にとどまり、4~6月期の純利益は前年同期比31%減だった⁵。前年同期比27%増の四半期は速報値であり、40%増の急伸はガイダンスにすぎない。実際に決算報告した直近の四半期の伸びは8%だった¹⁵。時価総額59億ドルの同社株は、実績PERで約208倍の水準で値付けされている³。

弱気の計算は隣のBesiにある

Besi▼−4.80% — Besi, down 4.80 percent todayは、積層したチップを一つのパッケージへと接合するハイブリッドボンディング(hybrid bonding)装置を作るオランダのメーカーだ。上期の受注額は前年同期比116.5%増えた。それでも、銀行アナリストからは見限られた⁶。UBSは10月7日、投資判断を「売り」に引き下げ、目標株価を159ユーロとした↗。その論拠は、ハイブリッドボンディングが2028年の装置需要に占める割合について、コンセンサス(市場予想)が織り込む5割に対しわずか1割にとどまる、というものだ⁶⁷。

この力学はカムテックにも直接及ぶ。接合装置が2028年の需要の5割ではなく1割なら、カムテックの受注の8割を占める先端パッケージングを支える投資も、連動して縮む⁷⁴。10月16日には、調査会社SemiAnalysisが、半導体製造装置最大手のASMLが出願した特許のうち、対抗する接合装置をうかがわせるものが27件あると数えた↗。ASML▼−1.17% — ASML, down 1.17 percent todayはこれを公式には認めず、Besi株は3%下落した⁸。

カムテック株の強気派も、見通しを削り始めている。米証券ニーダム(Needham)は投資判断「買い」を維持したが、目標株価を190ドルから170ドルへ引き下げた³。中国は事業の約45%を占め、経営陣は2027年も少なくとも現状並みの強さが続くとみている。ただ、地場の競合の存在を経営陣自身が認めたのも、この中国市場だった⁴。

決着をつける3つの日付

8億ドル超の受注残を抱えた株が、高値から41%安で売られている。この下げがパッケージング投資サイクルの入り口を示すのか、天井を示すのか。それを答える決算資料はまだない。最初の審判を務めるのはBesiだ。10月22日に第3四半期決算を発表する。コンセンサス(市場予想)の売上高は2億7056万ユーロとなっている⁶。

同じイスラエルの計測装置メーカー、ノバ(Nova)が11月5日に続き、利益への転化を問う試験を迎える⁹。カムテック自身の決算もその後に続く。ある日程表では11月17日だ。この時点で、ガイダンス(業績見通し)が示した急増が決算の売上高として現れる必要がある¹²。実績PERは208倍。投資家はこのサイクルが2027年にピークを迎えるかのような値段で買っている。それに反する証拠が、2027年までの納入分として握る8億ドルの受注残だ³¹。