Le 14A d'Intel séduit huit géants sur le papier, mais c'est TSMC qui encaisse

Rencontrant les analystes de KeyBanc, Naga Chandrasekaran, directeur de la technologie et des opérations d'Intel Foundry, a pesé ses mots : le futur procédé de gravure en 1,4 nanomètre d'Intel, le 14A, devrait se situer « à moins de 5 % » de l'A14 concurrent de TSMC↗ ¹. La formule fixait une limite, sans désigner de vainqueur ¹.

Wall Street a immédiatement transformé ce calcul en plébiscite ¹. Une note d'investissement de Piper Sandler recense huit fleurons de la tech américaine évaluant le 14A↗ : Apple, Nvidia, Amazon, AMD, Google, Microsoft, Tesla et Qualcomm ². Sur le papier, cette file d'attente a des allures de redressement ².

Une réalité à 293 millions de dollars

Une évaluation ne vaut pas bon de commande ². Le rapport 10-Q d'Intel au titre du deuxième trimestre 2026↗ révèle que, sur les 5,8 milliards de dollars de chiffre d'affaires d'Intel Foundry, environ 5,5 milliards relevaient de facturations internes entre segments, destinées aux propres processeurs du groupe ¹³. Les clients externes n'ont versé que 293 millions de dollars, pendant que l'activité affichait une perte d'exploitation de 2,1 milliards de dollars — son dixième trimestre déficitaire consécutif ¹³.

De l'autre côté du Pacifique, TSMC a enregistré 40,2 milliards de dollars de chiffre d'affaires sur le trimestre, presque intégralement auprès d'acheteurs extérieurs ¹⁴. Le taïwanais capte plus de 72 % des revenus mondiaux de la fonderie marchande↗, alors que la branche commerciale d'Intel Foundry reste sous la barre de 1 % ⁴.

Le pari High-NA

Intel tente de prendre une longueur d'avance technologique en déployant les scanners EUV High-NA (0,55) d'ASML pour la production commerciale, tandis que TSMC s'en tient, pour l'A14, à des outils NA 0,33 éprouvés ¹. Les spécifications du procédé promettent au 14A de 15 % à 20 % de performances supplémentaires à puissance égale face au 18A, ainsi qu'une alimentation directe par la face arrière (backside power delivery) via PowerDirect ¹².

Or, ce que les conceptions de puces exigent, c'est de la densité — et sur ce terrain, l'A14 de TSMC revendique déjà un gain de 20 % en logique par rapport à N2 ¹². Le taïwanais a déjà poussé ses véhicules de test internes en A14 à près de 90 % des performances visées, et les rendements de ses tests SRAM de 256 Mbit à un niveau proche de 90 % ¹.

Octobre, moment de vérité

Le bilan d'Intel finance, lui, une production à risque (risk production) programmée pour fin 2027, tandis que les acheteurs potentiels ne risquent rien ¹². Surtout, le groupe avertit dans son document réglementaire que l'ampleur et le rythme d'extension de ses usines dépendent directement d'engagements extérieurs qui ne se sont pas concrétisés ².

Les huit géants qui évaluent le procédé ne pourront signer de contrats fermes de wafers qu'après la publication par Intel, en octobre, de la version 0.9 de son kit de conception (Process Design Kit) ¹. Le directeur général du groupe, Lip-Bu Tan, s'attend à des choix définitifs de la part des clients entre fin 2026 et début 2027 ¹. Tant qu'une évaluation ne se transforme pas en contrat signé, TSMC encaisse les profits pendant qu'Intel supporte les investissements ¹. Ceux qui suivent l'économie de la fonderie devront surveiller la publication du kit de conception en octobre pour voir si ces évaluations finissent un jour par se muer en cash ¹².