Fünf Prozent Verlust für Intel – ausgerechnet am Tag, an dem TSMC-Chef Wei Intels Chipverpackungs-Kunden übernehmen will

Wei sagte Ja – öffentlich

Auf der Telefonkonferenz zum dritten Quartal am 15. Oktober↗ von TSMC▼−2.33% — TSMC, down 2.33 percent today fragte Morgan Stanley▼−0.77% — Morgan Stanley, down 0.77 percent today-Analyst Charlie Chan den Konzernchef C.C. Wei, ob sein Haus Kunden beliefere, die sich für die EMIB-T-Verpackung von Intel▼−6.29% — Intel, down 6.29 percent today entschieden hätten und dann nicht genug davon bekämen ¹². EMIB-T ist Intels „Embedded Multi-die Interconnect Bridge“ und damit das Konkurrenzprodukt zu TSMCs CoWoS. „Ich versuche, einer direkten Antwort auszuweichen – aber lassen Sie mich sagen: Ja, das werden wir“, sagte Wei. TSMCs erste Priorität sei, dass ein Produkt des Kunden „reibungslos auf den Markt gebracht werden kann“, fügte er hinzu ¹.

Die moderne Verpackungstechnik („Advanced Packaging“) verbindet fertige Logik-Dies und Hochbandbreitenspeicher zu einem einzigen KI-Chip – und ein Engpass bei der Verpackung verzögert einen Marktstart, selbst wenn der Chip längst fertig ist ¹. Die Intel-Aktie (INTC) verlor an diesem Morgen mehr als fünf Prozent, in einem Kursrutsch der Halbleiterwerte, der auch Samsung Electronics▲+2.62% — Samsung Electronics, up 2.62 percent today und SK Hynix▼−6.61% — SK Hynix, down 6.61 percent today um mehr als zehn Prozent nach unten riss ¹⁷.

Intels Wachstumsstory ist ein Verpackungs-Auftragsbuch

Die Aufträge, um die Wei hier wirbt, sind der Kern von Intels Wende in der Auftragsfertigung. Google hat Berichten zufolge einen Auftrag erteilt, im Jahr 2028 mehr als drei Millionen Tensor Processing Units der neunten Generation von Intel verpacken zu lassen↗; der Trainium-3-Chip von Amazon▼−2.33% — Amazon, down 2.33 percent today und Inferenz-Chips von MediaTek laufen Berichten zufolge auf derselben Plattform; Cisco und SpaceX sind als Kunden von Intel Foundry bestätigt ³.

Intels Finanzchef David Zinsner hat die Prognose für das externe Verpackungsgeschäft von „einigen hundert Millionen Dollar“ auf „mehrere Milliarden Dollar pro Kunde“ angehoben ³. Der externe Umsatz mit Auftragsfertigung lag im zweiten Quartal 2026 bei 293 Millionen Dollar – das Verpackungs-Auftragsbuch ist damit kurzfristig Intels Wachstumsstory ³.

Das Auffangangebot kommt von einem ausgebuchten Hersteller

Erschwerend kommt hinzu, dass TSMCs eigene Verpackung der Engpass ist. CoWoS ist bis Ende 2026 und weit hinein ins Jahr 2027 ausgebucht, die Lieferzeiten betragen 52 bis 78 Wochen ³. TSMC zahlt GlobalFoundries▼−5.15% — GlobalFoundries, down 5.15 percent today über fünf Jahre 2 Milliarden Dollar dafür, ab der ersten Jahreshälfte 2028 in Malta im US-Bundesstaat New York Silizium-Interposer zu fertigen – die Verbindungsschicht im Inneren eines CoWoS-Pakets ⁵⁶. Zudem entwickelt der Konzern Berichten zufolge ein EMIB-ähnliches Programm mit Kinsus Interconnect↗, einem Substrathersteller aus Taiwan ⁴.

Wei hat dennoch Auffangkapazitäten zugesagt. TSMC produziert Pakete mit dem Fünffachen der Reticle-Größe – jener Fläche, die eine Lithografiemaschine in einem einzigen Belichtungsschritt abbilden kann – mit „exzellenten“ Ausbeuten; das Neunfache und später das Vierzehnfache sind geplant. Zugleich senzt der Konzern die CoWoS-Kosten ¹.

Rekordgewinne untermauern das Versprechen

Abgegeben hat TSMC das Angebot aus einer Position der Stärke heraus. Der Nettogewinn im dritten Quartal betrug 23,59 Milliarden Dollar – ein Plus von 69 Prozent und der sechste Rekord in Folge – bei einem Umsatz von 46,12 Milliarden Dollar ¹⁷. Für das vierte Quartal sagt der Konzern einen Umsatz von 52,3 bis 54,3 Milliarden Dollar voraus↗ – ausgehend von der Vorjahresbasis von 33,73 Milliarden Dollar, die Reuters angibt (in der Grafik ist Q4 2025 mit dem gemeldeten Wert von 33,45 Milliarden Dollar eingetragen). Die Investitionen 2026 hält der Konzern bei 60 bis 64 Milliarden Dollar – bei einem Umsatzwachstum von rund 44 Prozent ¹⁷⁸.

Das Gegenargument – und der Test am 29. Oktober

Weis Versprechen kostet TSMC nichts, wenn Intel liefert. Intel-Konzernchef Lip-Bu Tan sagte in der Telefonkonferenz zum Quartal im Juli, die EMIB-T-Aufträge wüchsen, die Ziele für Ausbeute und Zuverlässigkeit seien erreicht, und die Fertigung werde für die Produktionsanläufe der Kunden im Jahr 2027 hochgefahren ¹. Lieferketten-Checks des US-Brokers KeyBanc bezifferten die EMIB-T-Ausbeute Mitte Juli auf nahezu 98 Prozent ³.

Die berichtete Erhöhung der Waferpreise um 3 bis 6 Prozent↗, die TSMC ab Januar 2027 umsetzt, verschafft Intel Spielraum, die eigenen Preise ebenfalls anzuheben ⁸. Und als das Kinsus-Programm am 30. Juli bekannt wurde, stiegen die TSMC-Aktie um 7,6 Prozent und die Intel-Aktie um rund 13 Prozent – die Börse deutete es als Zeichen, dass das Verpackungsgeschäft groß genug für zwei ist ⁴.

Intel legt am 29. Oktober die Zahlen für das dritte Quartal vor↗ ⁹. Dort liefern die Position für den externen Umsatz mit Auftragsfertigung und ein etwaiges Update zu den EMIB-T-Aufträgen die nächste Bestandsaufnahme für das Verpackungs-Auftragsbuch. Die Frage, die diese Bestandsaufnahme nun aufwirft: Behält das Auftragsbuch seinen Knappheitswert, nachdem der größte Auftragsfertiger angeboten hat, den Überlauf aufzufangen?