Intel a chuté de 5 % le jour où le patron de TSMC a proposé de récupérer ses clients du packaging

Wei a dit oui, officiellement

Lors de la conférence sur les résultats du troisième trimestre de Taiwan Semiconductor, le 15 octobre↗, l'analyste de Morgan Stanley▼−0.77% — Morgan Stanley, down 0.77 percent today Charlie Chan a demandé au directeur général C.C. Wei si TSMC▼−2.33% — TSMC, down 2.33 percent today approvisionnerait des clients ayant opté pour le packaging EMIB-T d'Intel▼−6.29% — Intel, down 6.29 percent today, puis dans l'incapacité d'en obtenir suffisamment ¹². L'EMIB-T, ou l'Embedded Multi-die Interconnect Bridge d'Intel, est la technologie qui rivalise avec le CoWoS de TSMC. « J'essaie d'éviter d'y répondre directement, mais disons que oui, nous le serons », a répondu Wei, ajoutant que la toute première priorité de TSMC est que le produit d'un client “puisse être introduit sur le marché sans accroc” ¹.

Le packaging avancé assemble en une seule puce d'IA les puces logiques terminées et la mémoire à haute bande passante, et une pénurie de packaging retarde un lancement, même quand le silicium est prêt ¹. Ce matin-là, le titre Intel (INTC) a perdu plus de 5 %, au sein d'une chute généralisée des valeurs de semi-conducteurs qui a fait plonger Samsung Electronics▲+2.62% — Samsung Electronics, up 2.62 percent today et SK Hynix▼−6.61% — SK Hynix, down 6.61 percent today de plus de 10 % ¹⁷.

Le pari de croissance d'Intel : un carnet de commandes de packaging

Ce que Wei courtise, c'est le cœur du redressement de la fonderie d'Intel. Google aurait commandé à Intel le packaging de plus de trois millions de Tensor Processing Units de neuvième génération↗ en 2028 ; la puce Trainium 3 d'Amazon▼−2.33% — Amazon, down 2.33 percent today et les composants d'inférence de MediaTek seraient fabriqués sur la même plateforme ; Cisco et SpaceX sont des clients confirmés d'Intel Foundry ³.

Le directeur financier d'Intel, David Zinsner, a relevé la perspective de revenus de packaging externe, de « quelques centaines de millions de dollars » à « plusieurs milliards de dollars par client » ³. La fonderie externe a réalisé 293 millions de dollars de revenus au deuxième trimestre 2026 : c'est donc le carnet de packaging qui constitue le relais de croissance à court terme ³.

L'offre de secours émane d'un fournisseur déjà complet

La complication, c'est que le propre packaging de TSMC est le goulot d'étranglement. CoWoS est complet jusqu'à fin 2026 et pour une bonne partie de 2027, avec des délais de livraison de 52 à 78 semaines ³. TSMC verse 2 milliards de dollars sur cinq ans à GlobalFoundries▼−5.15% — GlobalFoundries, down 5.15 percent today pour y produire des interposeurs en silicium — la couche d'interconnexion au cœur d'un package CoWoS — à Malta, dans l'État de New York, à partir du premier semestre 2028 ⁵⁶. Le fondeur taïwanais développerait, selon la presse, un programme comparable à l'EMIB avec Kinsus Interconnect↗, un fabricant taïwanais de substrats ⁴.

Wei a promis des capacités de secours malgré tout. TSMC produit des packages cinq fois la taille d'un réticule — la surface qu'une machine de lithographie peut imprimer en une seule exposition — avec des rendements « excellents » ; des formats de neuf puis de quatorze fois cette taille sont prévus, et le groupe réduit en parallèle les coûts de CoWoS ¹.

La promesse est adossée à des bénéfices record

L'offre est faite en position de force. Le bénéfice net du troisième trimestre s'est établi à 23,59 milliards de dollars, en hausse de 69 %, un sixième record consécutif, pour un chiffre d'affaires de 46,12 milliards de dollars ¹⁷. TSMC prévoit un chiffre d'affaires de 52,3 à 54,3 milliards de dollars au quatrième trimestre↗, contre une base de 33,73 milliards de dollars un an plus tôt selon Reuters (le graphique retient le chiffre déposé pour le quatrième trimestre 2025 : 33,45 milliards). Le groupe maintient en outre ses dépenses d'équipement 2026 entre 60 et 64 milliards de dollars, avec une croissance du chiffre d'affaires d'environ 44 % ¹⁷⁸.

Le contre-argument, et le test du 29 octobre

La promesse de Wei ne coûte rien à TSMC si Intel honore ses engagements. Lors de la conférence sur les résultats de juillet, le directeur général d'Intel, Lip-Bu Tan, a indiqué que les commandes EMIB-T progressaient, que les objectifs de rendement et de fiabilité étaient atteints et que la production s'intensifiait pour accompagner les montées en cadence des clients en 2027 ¹. Mi-juillet, les vérifications menées par KeyBanc, un courtier américain, auprès de la chaîne d'approvisionnement situaient le rendement EMIB-T à près de 98 % ³.

La hausse des prix des wafers de 3 à 6 % rapportée par la presse↗ à compter de janvier 2027 donne à Intel la latitude de relever ses propres prix ⁸. Et lorsque le programme Kinsus a émergé, le 30 juillet, TSMC a progressé de 7,6 % et Intel d'environ 13 %, sur une lecture selon laquelle le packaging est assez grand pour deux ⁴.

Intel publiera ses résultats du troisième trimestre le 29 octobre↗ ⁹. La ligne du chiffre d'affaires externe de la fonderie et toute actualisation des commandes EMIB-T permettront alors de prendre une nouvelle mesure du carnet de packaging. La question que ce relevé posera désormais : le carnet de commandes conserve-t-il sa valeur de rareté maintenant que le premier fondeur mondial a proposé d'absorber le trop-plein ?