TSMC CEO “인텔 패키징 고객 넘겨받겠다”…인텔 주가 5% 급락

웨이쩌좀 CEO, 공개 석상에서 “그렇다”고 답하다

10월 15일 TSMC의 3분기 실적발표 컨퍼런스콜↗에서 모건스탠리▼−0.77% — 모건스탠리, down 0.77 percent today의 찰리 찬 애널리스트는 웨이쩌좀 CEO에게 이렇게 물었다. 인텔▼−6.29% — 인텔, down 6.29 percent today의 EMIB-T 패키징을 선택했다가 물량을 충분히 받지 못하게 된 고객사에 TSMC▼−2.33% — TSMC, down 2.33 percent today가 공급할 것이냐는 질문이었다 ¹². EMIB-T는 인텔의 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 기술로, TSMC의 CoWoS와 경쟁한다. 웨이쩌좀 CEO는 “직접 답변은 피하고 싶지만, 그래도 말하자면 그렇게 할 것”이라고 답한 뒤 고객사의 “제품이 순조롭게 시장에 나올 수 있도록” 하는 것이 TSMC의 첫 번째 우선순위라고 덧붙였다 ¹.

첨단 패키징은 완성된 로직 다이와 고대역폭 메모리(HBM)를 하나의 AI 칩으로 묶는 공정이다. 실리콘은 다 만들어졌어도 패키징이 부족하면 제품 출시는 밀린다 ¹. 이날 오전 인텔 주가(INTC)는 5% 넘게 하락했다. 삼성전자▲+2.62% — 삼성전자, up 2.62 percent today와 SK하이닉스▼−6.61% — SK하이닉스, down 6.61 percent today가 10% 넘게 급락하는 반도체주 집단 매도 속이었다 ¹⁷.

인텔의 성장 논리는 패키징 주문잔고다

웨이쩌좀 CEO가 유혹에 나선 대상은 인텔 파운드리 반등의 핵심 그 자체다. 구글은 2028년 9세대 텐서프로세싱유닛(TPU) 300만 개 넘는 물량의 패키징을 인텔에 맡기는 주문↗을 낸 것으로 알려졌다. 아마존▼−2.33% — 아마존, down 2.33 percent today의 트레이니엄3(Trainium 3) 칩과 미디어텍의 추론용 칩도 같은 플랫폼에 올라간 것으로 보도됐다. 시스코와 스페이스X는 인텔 파운드리 고객으로 확정된 상태다 ³.

데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 외부 고객용 패키징 매출 전망을 “수억 달러”에서 “고객당 수십억 달러”로 끌어올렸다 ³. 2026년 2분기 외부 파운드리 매출은 2억9300만 달러였다. 그만큼 패키징 주문잔고가 당장의 성장 동력이라는 뜻이다 ³.

대신 공급하겠다는 TSMC, 정작 자기 패키징은 매진

문제는 TSMC 자신의 패키징이 병목이라는 점이다. CoWoS는 2026년 한 해는 물론 2027년에도 상당 기간 매진된 상태이며, 납기는 52~78주에 이른다 ³. TSMC는 글로벌파운드리▼−5.15% — 글로벌파운드리, down 5.15 percent today에 5년간 20억 달러를 지급하는 조건으로 2028년 상반기부터 미국 뉴욕주 몰타에서 CoWoS 패키지 내부의 연결층인 실리콘 인터포저를 위탁 생산하기로 했다 ⁵⁶. 또 대만 기판 업체 킨서스인터커넥트(Kinsus Interconnect)와 EMIB와 유사한 프로그램을 개발 중인 것으로 알려졌다↗ ⁴.

그럼에도 웨이쩌좀은 백업 물량 공급을 약속했다. TSMC는 레티클(reticle, 노광 장비가 한 번에 패턴을 새길 수 있는 면적) 크기의 5배에 달하는 패키지를 “우수한” 수율로 생산하고 있다. 9배, 이어 14배 크기까지 계획돼 있고, CoWoS 비용도 낮추고 있다 ¹.

사상 최대 실적이 “약속”을 뒷받침한다

제안은 탄탄한 실적을 바탕으로 나왔다. 3분기 순이익은 235억9000만 달러로 전년 동기 대비 69% 늘어 6개 분기 연속 사상 최대치를 경신했다. 매출은 461억2000만 달러였다 ¹⁷. TSMC는 4분기 매출로 523억~543억 달러를 제시했다↗. 로이터가 인용한 전년 동기 기준액 337억3000만 달러보다 크게 늘어난 수치다(차트에는 SEC 제출 기준 334억5000만 달러로 표시된다). 2026년 매출이 약 44% 늘어나는 가운데 연간 설비투자(CAPEX)는 600억~640억 달러로 유지하기로 했다 ¹⁷⁸.

인텔의 반증 논리, 그리고 10월 29일 시험대

인텔이 제 몫을 해내기만 하면 웨이쩌좀의 약속은 TSMC에 아무 비용도 되지 않는다. 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO는 7월 실적발표 컨퍼런스콜에서 EMIB-T 주문이 늘고 있고 수율과 신뢰성 목표를 달성했으며 고객사의 2027년 램프업에 맞춰 생산을 키우고 있다고 말했다 ¹. 미국 증권사 키뱅크(KeyBanc)의 공급망 점검 결과, 7월 중순 EMIB-T 수율은 98% 안팎인 것으로 확인됐다 ³.

TSMC가 2027년 1월부터 웨이퍼 가격을 3~6% 올리는 것으로 알려진↗ 점도 인텔이 자체 가격을 끌어올릴 여지를 준다 ⁸. 7월 30일 킨서스인터커넥트(Kinsus Interconnect) 프로그램이 알려지자 TSMC는 7.6%, 인텔은 약 13%씩 뛰었다. 패키징 시장은 두 업체가 나눠 갖기에 충분히 크다는 해석이 시장에 퍼진 것이다 ⁴.

인텔은 10월 29일 3분기 실적을 발표한다↗ ⁹. 이 자리에서 외부 파운드리 매출 항목과 EMIB-T 주문 관련 업데이트가 패키징 주문잔고를 점검할 다음 기회를 준다. 이제 그 점검이 품은 질문은 하나다. 세계 최대 파운드리가 넘치는 물량까지 맡아주겠다고 나선 마당에 주문잔고가 희소성 가치를 지킬 수 있느냐는 것이다.