Intel cai 5% no dia em que CEO da TSMC se oferece para levar os clientes de encapsulamento da rival

Wei disse sim, oficialmente

Na teleconferência de resultados do terceiro trimestre da Taiwan Semiconductor, em 15 de outubro↗, o analista do Morgan Stanley▼−0.77% — Morgan Stanley, down 0.77 percent today Charlie Chan perguntou ao diretor-executivo C.C. Wei se a TSMC▼−2.33% — TSMC, down 2.33 percent today forneceria encapsulamento a clientes que tivessem escolhido o EMIB-T da Intel▼−6.29% — Intel, down 6.29 percent today e depois não conseguissem volume suficiente ¹². O EMIB-T, a ponte de interconexão multi-die da Intel (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), rivaliza com o CoWoS da TSMC. "Tento evitar uma resposta direta, mas deixe-me dizer que sim, nós estaremos lá", disse Wei, acrescentando que a primeira prioridade da TSMC é que "o produto de um cliente possa ser lançado no mercado sem percalços" ¹.

O encapsulamento avançado (advanced packaging) une num mesmo chip de IA os dies de lógica já prontos e a memória de alta largura de banda (HBM) — e a falta de encapsulamento atrasa um lançamento mesmo quando o silício já está pronto ¹. As ações da Intel (INTC) caíram mais de 5% naquela manhã, em meio a uma onda de vendas no setor de chips que derrubou Samsung Electronics▲+2.62% — Samsung Electronics, up 2.62 percent today e SK Hynix▼−6.61% — SK Hynix, down 6.61 percent today em mais de 10% ¹⁷.

A tese de crescimento da Intel é uma carteira de pedidos de encapsulamento

O que Wei busca atrair é o coração do turnaround da fundição da Intel. O Google tem, segundo reportagens, um pedido para a Intel encapsular mais de 3 milhões de unidades de processamento de tensores de nona geração↗ em 2028; o chip Trainium 3, da Amazon▼−2.33% — Amazon, down 2.33 percent today, e os chips de inferência da MediaTek estariam na mesma plataforma; e Cisco e SpaceX são clientes confirmados da Intel Foundry ³.

O diretor financeiro da Intel, David Zinsner, elevou a projeção para o encapsulamento a clientes externos de "algumas centenas de milhões de dólares" para "vários bilhões de dólares por cliente" ³. A receita externa de fundição foi de US$ 293 milhões no segundo trimestre de 2026; a carteira de encapsulamento é, portanto, a tese de crescimento de curto prazo ³.

A oferta de reserva vem de um fornecedor com capacidade esgotada

O complicador é que o encapsulamento da própria TSMC é o gargalo. O CoWoS está com capacidade esgotada até o fim de 2026 e por boa parte de 2027, com prazos de entrega de 52 a 78 semanas ³. A TSMC pagará US$ 2 bilhões, ao longo de cinco anos, à GlobalFoundries▼−5.15% — GlobalFoundries, down 5.15 percent today para produzir interpositores de silício — a camada de conexão interna de um encapsulamento CoWoS — em Malta, no Estado de Nova York, a partir do primeiro semestre de 2028 ⁵⁶. Segundo reportagens, a empresa também desenvolve um programa semelhante ao EMIB com a Kinsus Interconnect↗, fabricante taiuanesa de substratos ⁴.

Mesmo assim, Wei prometeu capacidade de reserva. A TSMC produz encapsulamentos de cinco vezes o tamanho do retículo — a área que uma máquina de litografia consegue imprimir em uma única exposição — com rendimentos "excelentes", planeja chegar a nove e depois a quatorze vezes, e ainda reduz os custos do CoWoS ¹.

Lucros recordes dão lastro à promessa

A oferta nasce de uma posição de força. O lucro líquido do terceiro trimestre foi de US$ 23,59 bilhões — alta de 69% e sexto recorde consecutivo —, com receita de US$ 46,12 bilhões ¹⁷. A TSMC projetou uma receita de US$ 52,3 bilhões a US$ 54,3 bilhões para o quarto trimestre↗, ante a base de US$ 33,73 bilhões de um ano antes citada pela Reuters (o gráfico mostra o 4º trimestre de 2025 conforme divulgado, US$ 33,45 bilhões). A companhia mantém o capex de 2026 entre US$ 60 bilhões e US$ 64 bilhões, com crescimento de receita de cerca de 44% ¹⁷⁸.

O contra-argumento e o teste de 29 de outubro

A promessa de Wei não custa nada à TSMC se a Intel entregar. O diretor-executivo da Intel, Lip-Bu Tan, disse na teleconferência de julho que os pedidos de EMIB-T cresciam, que as metas de rendimento e de confiabilidade haviam sido atingidas e que a produção ganhava escala para as rampas de produção dos clientes em 2027 ¹. Checagens na cadeia de suprimentos feitas pela KeyBanc, corretora americana, apontavam um rendimento da EMIB-T perto de 98% em meados de julho ³.

O aumento reportado de 3% a 6% nos preços dos wafers da TSMC↗ a partir de janeiro de 2027 dá espaço para a Intel elevar seus próprios preços ⁸. E, quando o programa com a Kinsus veio à tona, em 30 de julho, as ações da TSMC subiram 7,6% e as da Intel, cerca de 13% — na leitura de que o mercado de encapsulamento é grande o suficiente para dois ⁴.

A Intel divulga os resultados do terceiro trimestre em 29 de outubro↗ ⁹, ocasião em que a linha de receita externa de fundição e qualquer atualização dos pedidos de EMIB-T darão a próxima leitura da carteira de encapsulamento. A pergunta que essa leitura agora carrega é se a carteira de pedidos mantém seu valor de escassez depois que a maior fundição do mundo se ofereceu para absorver o excedente.