Акции Intel подешевели на 5% в день, когда глава TSMC предложил забрать у нее клиентов по упаковке чипов

Вэй сказал „да“ — официально

На телефонной конференции по итогам третьего квартала 15 октября↗ аналитик Morgan Stanley▼−0.77% — Morgan Stanley, down 0.77 percent today Чарли Чан спросил генерального директора TSMC▼−2.33% — TSMC, down 2.33 percent today Ц. Ц. Вэя, готова ли компания поставлять упаковку клиентам, которые выбрали технологию Intel▼−6.29% — Intel, down 6.29 percent today EMIB-T, но не смогли получить ее в достаточном объеме ¹². EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) — технология упаковки Intel, конкурент решения TSMC CoWoS. „Обычно я стараюсь не отвечать на такие вопросы прямо, но скажу: да, будем“, — ответил Вэй, добавив, что первый приоритет для TSMC — чтобы „продукт клиента беспрепятственно выходил на рынок“ ¹.

Продвинутая упаковка (advanced packaging) соединяет готовые логические кристаллы и память с высокой пропускной способностью (HBM) в единый чип для ИИ, поэтому ее нехватка задерживает запуск, даже когда сами кристаллы уже готовы ¹. В то же утро акции Intel (INTC) подешевели более чем на 5% на фоне распродаж акций полупроводниковых компаний: бумаги Samsung Electronics▲+2.62% — Samsung Electronics, up 2.62 percent today и SK Hynix▼−6.61% — SK Hynix, down 6.61 percent today потеряли более 10% ¹⁷.

Залог роста Intel — портфель заказов на упаковку

Именно за этих клиентов и ухаживает Вэй — а на них держится ядро плана превращения Intel в контрактного производителя. По имеющимся данным, Google разместила у Intel заказ на упаковку более 3 млн тензорных процессоров (TPU) девятого поколения в 2028 году↗; чип Trainium 3 компании Amazon▼−2.33% — Amazon, down 2.33 percent today и инференс-чипы MediaTek, как сообщается, делаются на той же платформе; Cisco и SpaceX официально подтверждены как клиенты Intel Foundry ³.

Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер поднял прогноз по внешним продажам упаковки с „нескольких сотен миллионов долларов“ до „нескольких миллиардов долларов в расчете на клиента“ ³. Во втором квартале 2026 года внешняя выручка контрактного производства составила $293 млн — так что портфель заказов на упаковку и есть ближайший источник роста ³.

Подстраховку предлагает поставщик с полностью распроданными мощностями

Проблема в том, что узкое место — упаковка самой TSMC. Мощности CoWoS распроданы до конца 2026 года и глубоко в 2027-й; сроки выполнения заказов — от 52 до 78 недель ³. TSMC платит GlobalFoundries▼−5.15% — GlobalFoundries, down 5.15 percent today $2 млрд в течение пяти лет за производство кремниевых интерпозеров — соединительного слоя внутри упаковки CoWoS — в Мальте (штат Нью-Йорк) начиная с первого полугодия 2028 года ⁵⁶, а также, по сообщениям, совместно с Kinsus Interconnect, тайваньским производителем подложек, разрабатывает программу, аналогичную EMIB↗ ⁴.

Вэй тем не менее пообещал резервные мощности. TSMC уже выпускает упаковки площадью в пять ретиклов (ретикл — площадь, которую литографическая установка может напечатать за одну экспозицию) с „отличным“ выходом годных изделий; в планах — девять, а затем четырнадцать ретиклов; компания к тому же снижает стоимость CoWoS ¹.

Обещание подкреплено рекордной прибылью

Предложение сделано с позиции силы. Чистая прибыль в третьем квартале составила $23,59 млрд — рост на 69% и шестой рекорд подряд — при выручке $46,12 млрд ¹⁷. TSMC прогнозирует выручку четвертого квартала в размере $52,3–54,3 млрд↗ против $33,73 млрд годом ранее — базы, на которую ссылается Reuters (на графике IV квартал 2025 года отражен по отчетности — $33,45 млрд), — и удерживает капитальные затраты 2026 года на уровне $60–64 млрд при росте выручки примерно на 44% ¹⁷⁸.

Контраргумент и проверка 29 октября

Если Intel справится, обещание Вэя не будет TSMC ничего стоить. Глава Intel Лип-Бу Тан на июльской конференции по итогам квартала сообщил, что заказы на EMIB-T растут, цели по выходу годных изделий и надежности достигнуты, а производство наращивается под запуски клиентов в 2027 году ¹. По данным проверок в цепочке поставок, проведенных американским брокером KeyBanc, в середине июля выход годных изделий EMIB-T приближался к 98% ³.

По сообщениям СМИ, TSMC повысит цены на кремниевые пластины на 3–6%↗ с января 2027 года — это дает Intel возможность поднять и собственные цены ⁸. А 30 июля, когда стала известна программа с Kinsus, акции TSMC выросли на 7,6%, бумаги Intel — примерно на 13%: инвесторы решили, что рынок упаковки достаточно велик для двоих ⁴.

Intel отчитается за третий квартал 29 октября↗ ⁹: строка внешней выручки контрактного производства и любые обновления по заказам на EMIB-T дадут очередную оценку портфелю заказов на упаковку. Вопрос, который несет в себе эта оценка, — сохранит ли портфель заказов ценность, основанную на дефиците, после того как крупнейший контрактный производитель предложил принять избыточные заказы на себя.