台积电CEO称愿接手英特尔封装客户,英特尔股价当日下跌5%

魏哲家明确回答:会的

在台积电▲+2.15% — 台积电, up 2.15 percent today10月15日的第三季度财报电话会↗上,摩根士丹利▼−1.04% — 摩根士丹利, down 1.04 percent today分析师Charlie Chan向总裁魏哲家提问:客户若选用英特尔▲+2.43% — 英特尔, up 2.43 percent today的EMIB-T封装,之后却拿不到足够产能,台积电会不会向这些客户供货?¹²EMIB-T即英特尔的嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技术,对标台积电的CoWoS。魏哲家答道:"我尽量不直接回答这个问题,但我要说:是的,我们会。"他补充道,台积电的首要考量,是让客户的"产品能够顺利进入市场"¹。

先进封装把制造完毕的逻辑裸片与高带宽内存(HBM)整合成一颗AI芯片;即便芯片本体已经完工,封装产能短缺也会拖累产品上市¹。当天上午,芯片股集体遭遇抛售,英特尔(INTC)股价下跌超过5%,三星电子▲+1.16% — 三星电子, up 1.16 percent today与SK海力士▲+4.33% — SK海力士, up 4.33 percent today跌幅均超过10%¹⁷。

英特尔的增长故事,押在封装订单上

魏哲家瞄准的,正是英特尔代工翻身仗的核心。据报道,谷歌已向英特尔下单,由其在2028年为超过300万颗第九代张量处理单元(TPU)提供封装↗;另据报道,亚马逊▲+5.38% — 亚马逊, up 5.38 percent today的Trainium 3芯片和联发科的推理芯片也采用同一平台;思科与SpaceX已是确认的英特尔代工客户³。

英特尔首席财务官大卫·津斯纳已将外部封装业务的预期,从"数亿美元"上调至"每位客户数十亿美元"³。2026年第二季度,外部代工收入为2.93亿美元,封装订单簿因此成为近期最主要的增长来源³。

提出兜底的供应商,自身产能已售罄

问题在于,台积电自家的封装产能正是瓶颈。CoWoS的2026年产能已全部售罄,2027年的相当一部分也已被订满,交付周期长达52至78周³。台积电将在五年内向格芯▼−1.03% — 格芯, down 1.03 percent today支付20亿美元,由后者自2028年上半年起在纽约州马耳他(Malta)生产硅中介层,即CoWoS封装内部的连接层⁵⁶;此外,有报道称,台积电正与台湾基板厂商景硕科技(Kinsus Interconnect)开发类似EMIB的项目↗⁴。

尽管如此,魏哲家仍承诺提供备用产能。台积电正在量产5倍光罩尺寸(reticle,即光刻机单次曝光所能印制的面积)的封装,良率"极佳",后续还计划提升到9倍、再到14倍,同时持续压低CoWoS成本¹。

创纪录的盈利为承诺提供底气

这份承诺,是以实力作后盾。2026年第三季度净利润为235.9亿美元,同比增长69%,连续第六个季度刷新纪录;当季营收461.2亿美元¹⁷。台积电预计第四季度营收在523亿美元至543亿美元之间↗,高于路透社所引的去年同期基数337.3亿美元(图表中2025年第四季度按申报值334.5亿美元绘制);公司同时预计2026年营收增长约44%,资本开支维持在600亿美元至640亿美元¹⁷⁸。

英特尔能否兑现?10月29日见分晓

英特尔若能兑现,魏哲家的承诺便不花台积电一分钱。英特尔首席执行官陈立武在7月的财报电话会上表示,EMIB-T订单正在增长,良率和可靠性目标均已达成,产能正在扩充,以支撑客户2027年的量产爬坡¹。美国券商KeyBanc的供应链调查显示,7月中旬EMIB-T良率已接近98%³。

台积电据报道自2027年1月起将晶圆价格上调3%至6%↗,这也给英特尔留出了提价空间⁸。而7月30日与景硕科技合作的这一项目浮出水面当天,台积电股价上涨7.6%,英特尔上涨约13%——市场的解读是:封装市场足够大,容得下两家⁴。

英特尔将于10月29日发布第三季度财报↗⁹,届时,外部代工收入这一科目以及EMIB-T订单的任何最新进展,都将为这份封装订单簿给出下一个读数。而这次读数所要回答的问题是:在全球最大的代工厂已表态愿意承接溢出订单之后,这份订单簿还能否保住稀缺价值。