중국발 공포에 ASM인터내셔널 8.6% 급락…10월 27일 실적발표가 '11억 유로 분기'를 가른다

중국 메모리발 공포와 예상을 웃도른 미국 물가 지표가 반도체 장비업체 ASM인터내셔널을 하루 만에 8.6% 끌어내렸다. 그러나 이 회사 매출은 팹이 웨이퍼에 쌓아 올리는 박막 수에 따라 늘어난다. 첫 플라즈마 강화 화학기상증착(PECVD) 박막은 이미 양산에 돌입했고, 주요 칩메이커 전부가 협업 중이다.

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Richard TangRichard Tang · 3 min read
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컬러 조명 아래 칩이 새겨진 웨이퍼
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웨이퍼에 입히는 박막. ASM인터내셔널의 매출은 웨이퍼 생산량이 아니라 팹이 칩마다 쌓아 올리는 층 수에 따라 늘어난다.

10월의 급락은 ASM인터내셔널을 잘못된 변수로 평가한 셈이다. 투자자들은 네덜란드 반도체 장비업체인 이 회사를 마치 중국 웨이퍼 생산능력이 곧 사업인 양 팔아치웠지만, 정작 매출은 팹이 웨이퍼마다 쌓아 올리는 박막 수에 따라 늘어난다. 예상을 웃도는 미국 물가 지표가 유럽 전역의 반도체 주를 일제히 끌어내리면서 10월 15일 주가는 8.6% 급락했다1.

공포에는 이름과 날짜가 있었다. 10월 16일 네덜란드 투자 뉴스레터 De Belegger는 해외로 퍼지지 않은 헤드라인 하나를 걸었다. 제목은 이랬다. '칩 층이 늘어야 먹고사는 ASM에 CXMT 공포가 덮친다'4. 10월 19일에는 공포의 주인공이 직접 확인해 줬다. 가장 널리 쓰이는 메모리 반도체인 D램을 생산하는 허페이(合肥) 기반 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 분기 매출이 전년 동기 대비 600% 가까이 급증했다고 밝힌 것이다2.

이 급증으로 CXMT는 세계 D램 시장의 약 10%를 쥐게 됐다2. 그런데도 이 회사 주가는 이익률과 수율 우려로 7.8% 하락했다2. 같은 날 ASM인터내셔널 주가는 747.60유로로 장을 마쳤다. 52주 최고가보다 거의 3분의 1 낮은 수준이다3.

웨이퍼는 줄어도 장비는 더 팔린다

ASM인터내셔널이 파는 것은 주로 원자층증착(ALD) 장비로, 웨이퍼 위에 박막을 한 층씩 입히는 도구다. 웨이퍼 가동량이 줄어든 팹이라도 이 장비가 더 필요할 수 있다. 3D 반도체는 세대가 바뀔 때마다 웨이퍼에 쌓는 층이 늘어나기 때문이다.

사상 최대 실적은 공포보다 '층' 메커니즘에 들어맞는다. 매출은 2025년 말 중국발 여파로 한 번 꺾였다가 2026년 중반 사상 최대 분기로 올라섰고, 가이던스는 9월 분기를 더 높은 수준으로 제시하고 있다589.

매출은 2025년 말 중국발 여파로 꺾였다가 사상 최대 가이던스까지 올라섰다

  • 매출
  • Estimate
€0m€500m€1,000m€1,500m2025년 2분기2025년 3분기2025년 4분기2026년 1분기2026년 2분기2026년 3분기(가이던스)€1,003.1m
Data
매출
2025년 2분기€835.6m
2025년 3분기€800m
2025년 4분기€698m
2026년 1분기€862.5m
2026년 2분기€1,003.1m
2026년 3분기(가이던스) (estimate)€1,100m
분기별 매출(단위: 100만 유로). 마지막 막대는 ASM인터내셔널이 제시한 2026년 3분기 가이던스로, 추정치임을 표시했다. 출처: ASM인터내셔널 2026년 2분기 실적 발표자료, 2025년 4분기·3분기 어닝콜 자료.5,8,9

공정 단계를 지워버리는 박막

'층'을 파는 두 번째 방법이 9월 22일 판매에 들어갔다7. XP8 Vertos Flowable Carbon은 플라즈마 강화 화학기상증착(PECVD), 즉 가스에서 박막을 키워내는 방식으로 만든 시장 최초의 유동성 탄소막(Flowable Carbon) 제품이다7. 이 소재는 트렌치(홈)로 흘러 들어가 바닥부터 채우고 표면을 스스로 평탄하게 다듬는다. 덕분에 기존 방식으로 채운 뒤에 거쳐야 했던 연마와 에치백(etch-back) 단계를 일부 공정에서는 생략할 수 있다76.

공정 단계가 1000개에 이르기도 하는 제조 흐름에서는 단계 하나를 덜어내는 것이 곧 결함 위험 하나를 덜어내는 일이다. "지금은 AI의 시대인 만큼 생산량과 수율이 왕이다"라고 ASM인터내셔널의 PECVD 제품 부문을 이끄는 타일러 샘플은 EE타임즈에 말했다6. 그는 이 박막이 이미 양산 단계에 들어갔고 주요 칩메이커 모두가 참여하고 있다고 밝혔다6.

이 박막이 이미 채우고 있는 곳은 수직으로 층을 쌓아 올린 플래시메모리인 3D 낸드다. 종횡비 최대 200 대 1, 다시 말해 깊이가 폽의 200배인 트렌치까지 채운다6. 샘플은 개발이 대략 6~7년 전 시작됐다고 말했다6. 이 성과로 ASM인터내셔널은 기존 강자인 어플라이드머티리얼즈+0.65% — 어플라이드머티리얼즈, up 0.65 percent today와 램리서치−0.02% — 램리서치, down 0.02 percent today가 장악한 PECVD 시장 안에 몸을 넣게 됐다6.

10월 27일, '층 수'에 값이 매겨진다

10월 27일 발표되는 분기 실적은 새 사업이 '돈'으로 나타나는지를 가리는 첫 시험대다3. 사상 최대를 기록한 2분기에 이어 9월 분기 가이던스는 11억 유로로 제시돼 있다5. 경영진은 이미 2027년 매출이 당초 그해 위해 정한 범위의 최대치를 웃돌 것으로 내다보고 있다5.

중국 리스크는 실재한다. 그렇다고 새로운 리스크도 아니다. ASM인터내셔널은 1년 전 투자자들에게 올해 중국 매출은 두 자릿수(%) 감소할 것이라고 예고했다. 성숙(레거시) 로직 매출은 상반기보다 낮아질 것이란 가이던스도 내놨다95. PECVD 사업의 규모는 외부에서 가늠하기 어렵다. ASM인터내셔널이 올해부터 분기 수주액(북킹) 공개를 중단했고, 매출도 박막별이 아니라 최종 수요시장별로만 밝히고 있어서다8.

결국 10월 27일 보고서의 승부는 두 줄로 갈린다. ASM인터내셔널이 중국을 두고 뭐라고 말하는가, 그리고 유동성 탄소막이나 PECVD가 언급되는가다3. 중국 관련 가이던스가 유지되고 PECVD가 보고서에 등장하면 52주 최고가 1,092.50유로까지의 갭이 곧 투자 베팅이다3. 중국 이야기가 잠잠해지면 얘기는 달라진다. 현재 주가보다 77% 높은 UBS의 목표가는 약속이 아니라 경고로 읽어야 한다3.

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AI-generated from this story and its cited sources. Not investment advice.

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