中国恐慌令ASM国际单日大跌8.6%：10月27日财报检验11亿欧元季度成色

10月的抛售，给ASM国际定错了价：投资者看错了变量。他们卖出这家荷兰芯片设备制造商，仿佛中国晶圆产能就是公司的全部生意；实际上，ASM的收入随晶圆厂在每片晶圆上堆叠的薄膜数量增长。10月15日，一份高于预期的美国通胀数据拖累欧洲芯片股普跌，ASM股价当日下跌8.6%↗¹。

这场恐慌有名字，也有日期。10月16日，荷兰投资通讯De Belegger刊出一则并未流传开来的标题：“CXMT恐慌冲击ASM：这家公司恰恰靠更多芯片层吃饭”⁴。10月19日，恐慌所指的主角亲自证实了担忧：总部位于合肥、生产主力存储芯片DRAM的长鑫存储（CXMT）表示，季度营收同比增长近600%↗²。

这一激增令CXMT拿下全球DRAM市场约十分之一的份额²。但业绩公布后，其自身股价仍下跌7.8%，市场担忧集中在利润率和良率²。同日，ASM收报747.60欧元，较52周高点低近三分之一³。

晶圆减少，未必意味着设备减少

ASM出售的设备以原子层沉积（ALD）为主，用于在晶圆上逐层沉积薄膜。晶圆厂投片减少，仍可能需要更多这类设备，因为每一代3D芯片都会在每片晶圆上增加层数。

业绩纪录更支持“层数”逻辑，而非恐慌叙事。2025年末，营收随中国市场回落；到2026年年中，已回升至创纪录的单季水平，指引则指向第三季度更上一层楼↗⁵⁸⁹。

一款薄膜，省去几道工序

“卖层数”的第二种方式已于9月22日开卖↗⁷。XP8 Vertos Flowable Carbon是市场上首款采用等离子体增强化学气相沉积（PECVD）工艺制成的可流动碳膜——这种工艺以气体为原料生长薄膜⁷。该材料可流入沟槽，从底部开始填充，并自行将表面整平；因此在部分工艺流程中，常规填充后所需的抛光、回刻步骤可以省去⁷⁶。

在动辄上千道工序的制造流程中，每省掉一道工序，就消除一分缺陷风险。“在如今的AI时代，产出和良率就是王道。”ASM PECVD产品业务负责人Tyler Sample对EE Times↗表示⁶。他说，这款薄膜已进入大批量生产，所有主要芯片制造商都已参与其中⁶。

目前，这款薄膜已用于填充3D NAND——即层层垂直堆叠的闪存——深宽比最高达200:1，也就是沟槽深度为宽度的200倍⁶。Sample透露，这项研发大约始于六七年前⁶。正是这项工作，让ASM跻身原本由在位厂商应用材料▲+0.65% — 应用材料, up 0.65 percent today和泛林集团▼−0.02% — 泛林集团, down 0.02 percent today主导的PECVD市场⁶。

10月27日财报为层数定价

10月27日发布的季报，将首次检验这门新业务能否兑现成真金白银³。在第二季度创下纪录后，公司对第三季度的营收指引为11亿欧元⁵。管理层已经预计，2027年营收将超过公司此前为当年设定的区间上限⁵。

中国业务的风险真实存在，且并非新事。一年前，ASM国际就告知投资者，预计今年中国区销售额将下滑两位数↗；公司还给出指引，称成熟制程逻辑业务销售额将低于上半年⁹⁵。PECVD业务的规模，外界无从测算：ASM国际今年起已停止披露季度订单额，销售额只按终端市场公布，不按薄膜产品拆分⁸。

因此，10月27日季报的看点集中在两处表述：一是ASM国际就中国业务如何表态，二是可流动碳膜或PECVD是否会被提及³。如果涉华表述站得住，PECVD又在财报中现身，那么股价重返1092.50欧元高点的空间，就是交易机会所在³。如果管理层对中国避而不谈，瑞银给出的目标价较现价高出77%，届时与其说是承诺，不如说是警告³。