台积电20亿美元请格芯代工AI芯片封装部件，世界先进新加坡厂首期售罄入局

AI硬件里最稀缺的晶圆，恰恰属于制造成本最低的一类。VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）是台湾特色工艺代工厂世界先进（Vanguard International Semiconductor▼−2.14% — Vanguard International Semiconductor, down 2.14 percent today，VIS）与芯片厂商恩智浦▲+4.29% — 恩智浦, up 4.29 percent today在新加坡合资设立的晶圆厂，如今已在位于淡滨尼的首座12英寸晶圆厂进入风险试产↗，即量产之前的试验性生产¹。首批样品良率超过99%，量产定于2027年一季度启动；硅中介层（interposer）——AI加速器赖以搭建的封装层——也新列入该厂的技术清单¹。

与此同时，台积电▲+2.42% — 台积电, up 2.42 percent today刚刚同意向美国晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）支付20亿美元，由后者代工生产同一种部件 ²。AI需求已把全行业的瓶颈从先进逻辑制程一路压到成熟制程，握有这类不起眼产能的代工厂开始借机要价：兼任世界先进与VSMC董事长¹的方略在世界先进二季度财报电话会议上对分析师表示，明年的涨价幅度不会小于今年↗ ³。

台积电为何把这门生意往外送

中介层是一片薄薄的硅片，表面刻蚀着名为硅通孔（through-silicon via，TSV）的微细铜互连，位于运算裸片与封装之间，让处理器与其内存堆叠能以普通电路板无法企及的密度互联通信³。它几乎不含晶体管，用的还是几十年前的旧制程节点，却要占用台积电的12英寸产能——这些产能本可用来生产据报道每片价格最高可达3万美元的运算晶圆↗ ²。

这门生意正在离开先进制程：格芯▲+4.10% — 格芯, up 4.10 percent today将于2028年上半年启动中介层量产，台积电在成熟制程领域的台湾对手联电（UMC）则正把中介层产线翻倍至月产6000片²。研究机构Futurum的分析师认为，眼下制约AI加速器产出的，是2.5D封装产能，而非逻辑密度↗ ⁴。

世界先进带着授权制程和排满的订单入场

VSMC将采用台积电授权的30至40纳米制程生产中介层，量产时点瞄准2027年第一季度，与该厂常规成熟制程产品的量产爬坡同季³。世界先进已在台湾向台积电的CoWoS封装生态供应中介层，新加坡厂由此把这部分供应延伸到台湾以外⁴。而这座厂投产即售罄：满产产能规划到2029年达每月4.4万片，较最初公布的5.5万片有所缩减；一期产出已全部由长期协议锁定，没有留下任何可供谈判的现货产能¹³。

恩智浦为40%股权支付了16亿美元，并表示其在该厂规划的产能维持不变；按Futurum的解读，缩减的产能全部落在外售部分，也就是世界先进拿到公开市场上出售的那部分⁴。

中介层能否提升利润率，仍待验证

中介层定价并未对外披露，集邦咨询（TrendForce）则将台积电的外包解读为剥离低利润率业务²。世界先进自身释放的信号偏乐观：管理层向投资者表示，中介层产线将把VSMC从单纯的成熟制程产能，转变为承接“更多元化、更高附加值应用”的枢纽，AI相关产品占营收的比重也已从低个位数攀升至两位数³。而在研究机构Futurum看来，真正留住客户的，是围绕这座工厂形成的车规与工业级认证体系，它抬高了客户的转换成本⁴。

市场已经开始这样解读。世界先进9月营收同比增长15.5%↗，前九个月累计营收增长18%⁵。10月12日，大和证券首次覆盖世界先进，给予“跑赢大市”（Outperform）评级，目标价210元新台币，而当时股价为160元新台币⁵。

三项披露将揭晓答案

接下来需要关注三点：一是中介层量产能否在2027年第一季度真正启动¹³；二是中介层出货量能否成为世界先进单独披露的营收科目——这也是Futurum自己提出的待解问题⁴；三是合资双方是否会敲定投建新加坡第二座工厂，相关评估已经启动，但未给出时间表³。在答案揭晓之前，工厂产能已全部售出，而利润率能否提升，仍待验证。