TSMC zahlt seinem alten Prozessgegner zwei Milliarden Dollar – ein Nadelöhr der KI-Chipfertigung wandert nach New York

GlobalFoundries wird erster US-Lieferant des Silizium-Interposers, jenes Verdrahtungsträgers in Nvidias KI-Beschleunigern, die TSMC mit CoWoS verpackt. Der Vertrag läuft über fünf Jahre und zwei Milliarden Dollar. Die Linie in New York entsteht jetzt – auf den Umsatz muss GlobalFoundries bis 2028 warten.

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Vincent JiangVincent Jiang · 3 min read
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Tim Breen, Chief Executive von GlobalFoundries, in einem Unternehmensporträt
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GlobalFoundries-Chef Tim Breen. Sein Unternehmen wird erster US-Hersteller der Silizium-Interposer in TSMCs CoWoS-Verpackung; die Linie in Malta im Bundesstaat New York fährt 2028 hoch.

Der Verdrahtungsträger, der Taiwan nie verließ

Ein Silizium-Interposer ist eine Scheibe bearbeiteten Siliziums, die die Verdrahtung zwischen den Logik-Dies eines KI-Beschleunigers und seinen Speicherstapeln trägt. Er bildet das Herzstück von Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), dem Verpackungsverfahren, das TSMC−0.67% — TSMC, down 0.67 percent today unter anderem bei den KI-Beschleunigern von Nvidia−0.65% — Nvidia, down 0.65 percent today einsetzt – und bis zu diesem Vertrag wurde jeder einzelne davon in Taiwan gefertigt 3.

GlobalFoundries−2.07% — GlobalFoundries, down 2.07 percent today teilte am 8. Oktober mit, Interposer in seinem Werk in Malta im Bundesstaat New York zu fertigen – unter einer fünfjährigen Vereinbarung im Wert von rund zwei Milliarden Dollar; die Serienproduktion fährt im ersten Halbjahr 2028 hoch 12. Malta wird damit zur ersten US-Quelle für das Bauteil, und die GlobalFoundries-Aktie legte auf die Nachricht um bis zu 7 Prozent zu 14.

Ein Nadelöhr, das erst 2028 entschärft wird

Advanced Packaging, die moderne Verpackungstechnik, ist zu einem gewichtigen Engpass der KI-Chipproduktion geworden; die Nachfrage übersteigt die verfügbaren Kapazitäten 1. Als TSMC im vergangenen Jahr begann, Blackwell, Nvidias aktuelle KI-Chip-Generation, in seinem Werk in Arizona zu produzieren, ging das fertige Produkt trotzdem zur Montage zurück nach Taiwan 5.

Auch die übrigen US-Lösungen lassen auf sich warten: eine CoWoS-kompatible Linie bei Amkor, einem Auftragsdienstleister für Montage und Test von Chips, soll 2028 in Betrieb gehen, TSMCs eigenes Verpackungswerk in Arizona erst 2029 5. Malta reiht sich in diese Warteschlange ein.

Der Rivale, den TSMC 2019 verklagte

GlobalFoundries reichte am 26. August 2019 als Erste Klage ein und benannte als Beklagte TSMC und 20 weitere Unternehmen – darunter Nvidia und Apple+0.73% — Apple, up 0.73 percent today, dazu Distributoren – vor Gerichten in den USA und in Deutschland 6. TSMC konterte am 1. Oktober mit Gegenklagen in den USA, Deutschland und Singapur; am 29. Oktober einigten sich beide auf eine Kreuzlizenz für die gesamte Patentlaufzeit 6. Die Lizenz ließ beide unbehelligt weiter Geschäfte miteinander machen – und der neue Vertrag macht GlobalFoundries zum Zulieferer des Konzerns, den es einst verklagt hatte.

Jetzt investieren, Umsatz erst 2028

Zwei Milliarden Dollar über fünf Jahre ergeben im Schnitt rund 400 Millionen Dollar pro Jahr, wenn sich der Wert gleichmäßig verteilt – rund 6 Prozent der 6,94 Milliarden Dollar, die GlobalFoundries in den vergangenen vier Quartalen verbuchte. Vor 2028 fließt davon kein Dollar 17. Die Ausgaben kommen früher: Die Capex lag im zweiten Quartal bei 411 Millionen Dollar, 158 Prozent mehr als im Vorjahresquartal – das Vierfache des Tiefpunkts von 2024 7.

Auch die Kunden geben längst Geld aus: Im kombinierten Endmarkt für Kommunikationsinfrastruktur und Rechenzentren legte GlobalFoundries im zweiten Quartal um 60 Prozent gegenüber dem Vorjahresquartal zu 2.

Die Capex von GlobalFoundries hat sich seit dem Tief von 2024 vervierfacht – noch ganz ohne Interposer-Umsätze

$0.1B$0.2B$0.3B$0.4B$0.5BQ4 '23Q2 '24Q4 '24Q2 '25Q4 '25Q2 '26Interposer-Umsatz ab 2028
Data
Capex
Q3 '23$0.32B
Q4 '23$0.28B
Q1 '24$0.23B
Q2 '24$0.1B
Q3 '24$0.16B
Q4 '24$0.12B
Q1 '25$0.17B
Q2 '25$0.16B
Q3 '25$0.19B
Q4 '25$0.2B
Q1 '26$0.31B
Q2 '26$0.41B
Capex je Quartal in Milliarden Dollar, laut den SEC-Einreichungen von GlobalFoundries. Der TSMC-Vertrag über 2 Milliarden Dollar schlägt sich erstmals 2028 im Umsatz nieder.7

Malta hängt an einem Abnehmer und einem Verdrahtungsdesign

Silizium-Interposer sind nicht die einzige Möglichkeit, ein Package zu verdrahten. CoWoS-R ersetzt den Interposer durch Redistribution-Verdrahtung, CoWoS-L behält lediglich lokale Silizium-Brücken. Keines der beiden Unternehmen hat den Vertrag öffentlich auf eine Variante beschränkt 8. Intel Foundry verkauft bereits eine mit CoWoS vergleichbare Verpackungstechnik, die auch bei TSMC gefertigtes Silizium aufnimmt 5.

Wandert die Verpackungstechnik vom Interposer weg – oder verlagert TSMC die Arbeit in das eigene Werk in Arizona –, bleibt in Malta nur die Prognose eines einzigen Kunden 58. Dagegen steht ein von vornherein vorgesehener Rahmen, der Kapazitätserweiterungen bei wachsender Nachfrage erlaubt 18.

Bei TSMCs Telefonkonferenz am 15. Oktober kommt die CoWoS-Frage auf den Tisch

TSMC hat im dritten Quartal einen Umsatz von 1,49 Billionen NT-Dollar erzielt, nach eigenen Angaben des Konzerns rund 39 Prozent mehr als im Vorjahresquartal 910. Damit dürfte das Unternehmen ein sechstes Rekordquartal in Folge melden. Auf der Konferenz am 15. Oktober stehen die Prognose für das vierte Quartal sowie Fragen zur Bruttomarge und zur KI-Nachfrage im Jahr 2027 an – gemessen an einem Capex-Budget, das im Juli auf 60 bis 64 Milliarden US-Dollar erhöht wurde 911. Genau dort landet die CoWoS-Frage.

TSMC-Umsatz: Rekord in acht der vergangenen neun Quartale

$10B$20B$30B$40BQ4/23Q2/24Q4/24Q2/25Q4/25Q2/26$39.85BQ3-Zahlen am 15. Oktober
Data
Umsatz
Q3/23$16.94B
Q4/23$20.36B
Q1/24$18.53B
Q2/24$20.7B
Q3/24$24.05B
Q4/24$26.73B
Q1/25$25.42B
Q2/25$31.95B
Q3/25$32.48B
Q4/25$33.45B
Q1/26$35.43B
Q2/26$39.85B
Quartalsumsatz in US-Dollar, umgerechnet nach den SEC-Einreichungen von TSMC, abgerufen am 12. Oktober 2026; TSMC weist seine Zahlen in NT-Dollar aus. Der offengelegte Umsatz von 1,49 Billionen NT-Dollar im dritten Quartal, rund 39 Prozent mehr als im Vorjahresquartal, fällt mit der Telefonkonferenz am 15. Oktober zusammen.12

Deepdive

AI-generated from this story and its cited sources. Not investment advice.

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