TSMC paga 2.000 millones de dólares a su viejo rival de los tribunales para trasladar a Nueva York un cuello de botella de los chips de IA
GlobalFoundries se convierte en el primer proveedor estadounidense del interpositor de silicio (silicon interposer), la placa de interconexión que llevan dentro los aceleradores de IA de Nvidia que TSMC empaqueta con CoWoS, con un acuerdo de cinco años por 2.000 millones de dólares. Construye ya la línea en Nueva York y espera hasta 2028 para cobrar.
Vincent Jiang · 3 min read
La placa de interconexión que nunca salió de Taiwán
Un interpositor de silicio es una lámina de silicio procesado que aloja el cableado entre los dies de lógica de un acelerador de IA y sus pilas de memoria. Es la pieza central del chip-on-wafer-on-substrate, el empaquetado CoWoS que TSMC−0.67% — TSMC, down 0.67 percent today emplea en productos como los aceleradores de IA de Nvidia−0.65% — Nvidia, down 0.65 percent today, y hasta este acuerdo todos se fabricaban en Taiwán 3.
El 8 de octubre, GlobalFoundries−2.07% — GlobalFoundries, down 2.07 percent today anunció que fabricará interpositores en su planta de Malta, en el estado de Nueva York, bajo un acuerdo de cinco años por unos 2.000 millones de dólares; la producción en volumen arrancará en el primer semestre de 2028 12. Malta se convierte en la primera fuente estadounidense del componente, y las acciones de GlobalFoundries llegaron a subir un 7 % tras el anuncio 14.
Un cuello de botella que solo se resuelve en 2028
El empaquetado avanzado se ha convertido en un importante freno para la producción de chips de IA, con una demanda que supera la capacidad disponible 1. Cuando TSMC empezó a fabricar Blackwell, la actual generación de chips de IA de Nvidia, en su planta de Arizona el año pasado, el producto terminado seguía viajando de vuelta a Taiwán para el ensamblaje 5.
Las demás soluciones estadounidenses también aguardan: se prevé que una línea compatible con CoWoS de Amkor, un subcontratista de ensamblaje y prueba de chips, entre en servicio en 2028, y que la planta de empaquetado de TSMC en Arizona lo haga en 2029 5. Malta se apunta a esa cola.
El rival al que TSMC demandó en 2019
GlobalFoundries demandó primero, el 26 de agosto de 2019: citó como demandados a TSMC y a otros 20, entre ellos Nvidia y Apple+0.73% — Apple, up 0.73 percent today, distribuidores incluidos, ante tribunales de Estados Unidos y Alemania 6. TSMC respondió con una contrademanda el 1 de octubre en Estados Unidos, Alemania y Singapur, y las dos partes cerraron un acuerdo el 29 de octubre con una licencia cruzada por la vida de las patentes 6. Esa licencia las dejó libres para comerciar, y el nuevo contrato convierte a GlobalFoundries en proveedor de la compañía a la que había demandado.
Gastar ahora, cobrar en 2028
Repartidos a lo largo de cinco años, los 2.000 millones de dólares del acuerdo promedian unos 400 millones al año si el valor se distribuye por igual: en torno al 6 % de los 6.940 millones de dólares que GlobalFoundries facturó en los últimos cuatro trimestres. Y nada de eso llega antes de 2028 17. El gasto sí llega antes: el gasto de capital del segundo trimestre fue de 411 millones de dólares, un 158 % más interanual, el cuádruple del mínimo de 2024 7.
Los clientes ya están gastando: el mercado final combinado de infraestructura de comunicaciones y de centros de datos de GlobalFoundries creció un 60 % interanual en el segundo trimestre 2.
El gasto de capital de GlobalFoundries se ha cuadruplicado desde el mínimo de 2024, antes de ingresar nada por los interpositores
Data
| Gasto de capital | |
|---|---|
| T3 '23 | $0.32B |
| T4 '23 | $0.28B |
| T1 '24 | $0.23B |
| T2 '24 | $0.1B |
| T3 '24 | $0.16B |
| T4 '24 | $0.12B |
| T1 '25 | $0.17B |
| T2 '25 | $0.16B |
| T3 '25 | $0.19B |
| T4 '25 | $0.2B |
| T1 '26 | $0.31B |
| T2 '26 | $0.41B |
La nueva línea de Malta depende de un solo cliente y de un solo diseño de interconexión
Los interpositores de silicio no son la única forma de interconectar un paquete. CoWoS-R sustituye el interpositor por capas de redistribución; CoWoS-L conserva solo puentes locales de silicio. Ninguna de las dos compañías ha limitado públicamente el acuerdo a una sola variante 8. Intel Foundry ya vende un empaquetado comparable al CoWoS que admite silicio fabricado por TSMC 5.
Si el empaquetado se desliga del interpositor, o si la propia planta de TSMC en Arizona absorbe ese trabajo, a Malta solo le quedarían las previsiones de un único cliente 58. La contrapartida: un mecanismo incorporado al acuerdo para añadir capacidad a medida que crezca la demanda 18.
La pregunta sobre el CoWoS llega a la conferencia de resultados de TSMC del 15 de octubre
Se espera que TSMC encadene su sexto trimestre récord consecutivo tras anunciar unos ingresos de 1,49 billones de dólares taiwaneses en el tercer trimestre, con un alza interanual de cerca del 39 %, según los datos divulgados por la propia compañía 910. En la conferencia del 15 de octubre llegarán la previsión para el cuarto trimestre y las preguntas sobre el margen bruto y la demanda de IA de 2027, con un presupuesto de gasto de capital que en julio se elevó a una horquilla de entre 60.000 y 64.000 millones de dólares 911. Y allí aterrizará la pregunta sobre el CoWoS.
Los ingresos de TSMC han marcado un récord en ocho de los últimos nueve trimestres
Data
| Ingresos | |
|---|---|
| 3T '23 | $16.94B |
| 4T '23 | $20.36B |
| 1T '24 | $18.53B |
| 2T '24 | $20.7B |
| 3T '24 | $24.05B |
| 4T '24 | $26.73B |
| 1T '25 | $25.42B |
| 2T '25 | $31.95B |
| 3T '25 | $32.48B |
| 4T '25 | $33.45B |
| 1T '26 | $35.43B |
| 2T '26 | $39.85B |
Deepdive
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