Puces IA : TSMC verse 2 milliards de dollars à son ancien rival en justice pour déplacer un goulot d'étranglement à New York
GlobalFoundries devient le premier fournisseur américain de l'interposeur en silicium, la plaque de câblage que l'on trouve dans les accélérateurs d'IA de Nvidia qu'assemble TSMC avec son procédé CoWoS. Le contrat, conclu pour cinq ans et environ 2 milliards de dollars, prévoit la construction immédiate de la ligne new-yorkaise — mais aucun revenu avant 2028.
Vincent Jiang · 3 min read
La plaque de câblage qui n'a jamais quitté Taïwan
Un interposeur en silicium (« silicon interposer ») est une tranche de silicium traité qui porte le câblage entre les dies logiques d'un accélérateur d'IA et ses empilements de mémoire. C'est la pièce centrale du chip-on-wafer-on-substrate, ce packaging CoWoS que TSMC−0.67% — TSMC, down 0.67 percent today applique notamment aux accélérateurs d'IA de Nvidia−0.65% — Nvidia, down 0.65 percent today. Jusqu'à cet accord, tous étaient fabriqués à Taïwan 3.
Le 8 octobre, GlobalFoundries−2.07% — GlobalFoundries, down 2.07 percent today a annoncé qu'elle allait produire des interposeurs dans sa fab de Malta, dans l'État de New York, dans le cadre d'un accord de cinq ans d'une valeur d'environ 2 milliards de dollars. La production en volume montera en cadence au premier semestre 2028 12. Malta devient ainsi la première source américaine de ce composant. À l'annonce, le titre GlobalFoundries a gagné jusqu'à 7 % 14.
Un goulot d'étranglement qui ne sera desserré qu'en 2028
Le packaging avancé est devenu une contrainte majeure de la production de puces IA, la demande excédant les capacités disponibles 1. L'an dernier, quand TSMC a commencé à produire Blackwell, la génération actuelle de puces IA de Nvidia, dans son usine d'Arizona, les produits finis repartaient tout de même à Taïwan pour y être assemblés 5.
Les autres remèdes américains font eux aussi patienter : une ligne compatible CoWoS chez Amkor, sous-traitant d'assemblage et de test de puces, devrait entrer en service en 2028, et l'usine de packaging que TSMC construit elle-même en Arizona en 2029 5. Malta s'ajoute à la file d'attente.
Le rival qui a attaqué TSMC en justice en 2019
C'est GlobalFoundries qui a porté plainte la première, le 26 août 2019, visant TSMC et vingt autres défendeurs — dont Nvidia et Apple+0.73% — Apple, up 0.73 percent today, distributeurs compris — devant les tribunaux américains et allemands 6. TSMC a contre-attaqué le 1er octobre aux États-Unis, en Allemagne et à Singapour ; les deux groupes ont réglé leur conflit le 29 octobre par une licence croisée valable pour la durée de vie des brevets 6. Cette licence les a laissés libres de commercer ensemble, et le nouvel accord fait aujourd'hui de GlobalFoundries le fournisseur de l'entreprise qu'elle avait poursuivie.
Dépenser aujourd'hui, encaisser en 2028
Deux milliards de dollars étalés sur cinq ans représentent environ 400 millions de dollars par an si la valeur se répartit uniformément, soit de l'ordre de 6 % des 6,94 milliards de dollars enregistrés par GlobalFoundries sur les quatre derniers trimestres. Rien de tout cela n'arrivera avant 2028 17. Les sorties d'argent, elles, arrivent plus tôt : les dépenses d'investissement du deuxième trimestre se sont élevées à 411 millions de dollars, en hausse de 158 % sur un an, soit quatre fois le point bas de 2024 7.
Les clients, eux, dépensent déjà : chez GlobalFoundries, le marché final combiné des infrastructures de communication et des centres de données a progressé de 60 % sur un an au deuxième trimestre 2.
Les dépenses d'investissement de GlobalFoundries ont quadruplé depuis leur point bas de 2024, avant tout revenu lié aux interposeurs
Data
| Dépenses d'investissement | |
|---|---|
| T3 '23 | $0.32B |
| T4 '23 | $0.28B |
| T1 '24 | $0.23B |
| T2 '24 | $0.1B |
| T3 '24 | $0.16B |
| T4 '24 | $0.12B |
| T1 '25 | $0.17B |
| T2 '25 | $0.16B |
| T3 '25 | $0.19B |
| T4 '25 | $0.2B |
| T1 '26 | $0.31B |
| T2 '26 | $0.41B |
La nouvelle ligne de Malta dépend d'un seul acheteur et d'une seule architecture de câblage
Les interposeurs en silicium ne sont pas la seule manière de câbler un boîtier. CoWoS-R remplace l'interposeur par un câblage de redistribution ; CoWoS-L ne conserve que des ponts en silicium locaux ; aucune des deux sociétés n'a publiquement cantonné l'accord à une seule variante 8. Intel Foundry vend déjà un packaging comparable au CoWoS, qui accepte le silicium fabriqué par TSMC 5.
Si le packaging s'éloigne de l'interposeur, ou si la propre usine de TSMC en Arizona récupère ce travail, il ne restera à Malta que les prévisions d'un seul client 58. En contrepartie, l'accord intègre un cadre pour ajouter de la capacité à mesure que la demande augmente 18.
La question du CoWoS se posera le 15 octobre, lors de la conférence téléphonique de TSMC
Avec un chiffre d'affaires de 1 490 milliards de dollars taïwanais au troisième trimestre, en hausse d'environ 39 % sur un an selon les données publiées par le groupe lui-même, TSMC devrait afficher un sixième trimestre record d'affilée 910. La conférence téléphonique du 15 octobre devra répondre aux questions sur les prévisions du quatrième trimestre, sur la marge brute et sur la demande d'IA en 2027, avec en toile de fond un budget de dépenses d'investissement relevé en juillet entre 60 et 64 milliards de dollars 911. C'est là que se posera la question du CoWoS.
TSMC : un record de chiffre d'affaires dans huit des neuf derniers trimestres
Data
| Chiffre d'affaires | |
|---|---|
| T3 23 | $16.94B |
| T4 23 | $20.36B |
| T1 24 | $18.53B |
| T2 24 | $20.7B |
| T3 24 | $24.05B |
| T4 24 | $26.73B |
| T1 25 | $25.42B |
| T2 25 | $31.95B |
| T3 25 | $32.48B |
| T4 25 | $33.45B |
| T1 26 | $35.43B |
| T2 26 | $39.85B |
Deepdive
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