TSMC, 옛 법정 라이벌에 20억 달러…AI 칩 병목 뉴욕으로 옮긴다

글로벌파운드리즈가 5년간 20억 달러 규모 계약으로 실리콘 인터포저를 공급하는 미국 내 첫 업체가 된다. 인터포저는 TSMC가 CoWoS 방식으로 패키징하는 엔비디아 AI 가속기에 들어가는 배선 기판이다. 뉴욕 생산라인은 지금 짓고, 매출은 2028년을 기다린다.

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Vincent JiangVincent Jiang · 3 min read
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글로벌파운드리즈 팀 브린 최고경영자의 공식 초상 사진
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글로벌파운드리즈의 팀 브린 최고경영자. 이 회사는 TSMC의 CoWoS 패키징에 쓰이는 실리콘 인터포저를 만드는 미국 내 첫 업체가 된다. 뉴욕주 몰타 라인은 2028년 양산에 돌입한다.

줄곧 대만을 떠나지 않았던 배선 기판

실리콘 인터포저는 가공을 거친 얇은 실리콘 판으로, AI 가속기의 로직 다이와 메모리 스택 사이 배선을 담당한다. TSMC−0.67% — TSMC, down 0.67 percent today가 엔비디아−0.65% — 엔비디아, down 0.65 percent today AI 가속기 등에 쓰는 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS) 패키징의 핵심이 바로 이 부품이다. 이번 계약 전까지 인터포저는 전량 대만에서 만들어졌다3.

10월 8일 글로벌파운드리즈−2.07% — 글로벌파운드리즈, down 2.07 percent today는 뉴욕주 몰타에 있는 자사 팹에서 인터포저를 생산하겠다고 발표했다. 5년간 약 20억 달러 규모 계약이며 본격 양산은 2028년 상반기에 시작된다12. 몰타는 이 부품의 미국 내 첫 생산거점이 됐다. 소식이 알려지자 글로벌파운드리즈 주가는 한때 7%까지 뛰었다14.

2028년에야 풀리는 병목

첨단 패키징은 AI 반도체 생산의 주요 제약으로 부상했다. 수요가 가용 생산능력을 웃돌기 때문이다1. TSMC가 지난해 애리조나 공장에서 엔비디아의 현행 AI 칩 세대인 블랙웰을 생산하기 시작했을 때도 완성품은 조립을 위해 다시 대본행이었다5.

미국의 다른 해법도 기다림은 마찬가지다. 반도체 조립·시험 위탁 업체인 앰코의 CoWoS 호환 라인은 2028년 가동 예정이고, TSMC 자체 애리조나 패키징 공장은 2029년이다5. 몰타도 이 대기줄에 합류한다.

TSMC가 2019년에 소송을 제기했던 라이벌

글로벌파운드리즈는 2019년 8월 26일 먼저 소송을 걸었다. 미국과 독일 법원에 TSMC 외 20곳을 피고로 지목했는데, 명단에는 엔비디아와 애플+0.73% — 애플, up 0.73 percent today은 물론 유통업체까지 망라됐다6. TSMC는 10월 1일 미국·독일·싱가포르에서 반소했고, 양사는 10월 29일 특허 존속 기간 전체에 걸친 상호 라이선스 계약으로 화해했다6. 이 라이선스 덕분에 양사는 거래를 계속할 수 있었고, 이번 계약으로 글로벌파운드리즈는 자신이 소송을 걸었던 바로 그 회사의 공급업체가 됐다.

투자는 지금, 매출은 2028년

5년에 나눠 받는 20억 달러다. 계약액이 고르게 분산된다고 치면 연평균 약 4억 달러씩이다. 글로벌파운드리즈가 최근 4개 분기 동안 올린 69억4000만 달러 매출의 약 6% 수준이다. 이 중 2028년 이전에 들어오는 돈은 없다17. 돈이 빠져나가는 쪽은 더 빠르다. 2분기 설비투자는 4억1100만 달러로 전년 동기 대비 158% 늘었고 2024년 저점의 4배 수준이다7.

고객들은 이미 쓰고 있다. 글로벌파운드리즈의 커뮤니케이션 인프라와 데이터센터를 합친 엔드마켓 매출은 2분기에 전년 동기 대비 60% 늘었다2.

글로벌파운드리즈 설비투자, 인터포저 매출 들어오기도 전에 2024년 저점의 4배

$0.1B$0.2B$0.3B$0.4B$0.5B23년 4분기24년 2분기24년 4분기25년 2분기25년 4분기26년 2분기인터포저 매출은 2028년 시작
Data
설비투자
23년 3분기$0.32B
23년 4분기$0.28B
24년 1분기$0.23B
24년 2분기$0.1B
24년 3분기$0.16B
24년 4분기$0.12B
25년 1분기$0.17B
25년 2분기$0.16B
25년 3분기$0.19B
25년 4분기$0.2B
26년 1분기$0.31B
26년 2분기$0.41B
글로벌파운드리즈가 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 자료 기준 분기별 설비투자(단위: 10억 달러). 20억 달러 규모 TSMC 계약의 매출 인식은 2028년부터다.7

몰타 신규 라인, 고객 하나·배선 방식 하나에 달렸다

패키지 배선의 답이 실리콘 인터포저 하나뿐은 아니다. CoWoS-R은 인터포저를 재배선(RDL)으로 대체하고, CoWoS-L은 필요한 자리에만 실리콘 브리지를 남기는 방식이다. 양사 모두 이번 계약을 특정 방식 하나로 한정한다고 공개한 적은 없다8. 인텔 파운드리는 이미 TSMC 생산 실리콘을 받아들이는 CoWoS와 동급의 패키징을 팔고 있다5.

패키징 기술의 무게중심이 인터포저에서 벗어나거나 TSMC 자체 애리조나 공장이 이 일감을 가져가면, 몰타에 남는 건 고객 한 곳의 수요 전망뿐이다58. 이를 상쇄해 주는 건 수요가 늘어나는 만큼 증설할 수 있도록 계약에 기본 포함된 틀이다18.

CoWoS 질문의 답은 TSMC 10월 15일 어닝콜에서

TSMC는 6개 분기 연속 사상 최대 실적 행진을 이어갈 것으로 전망된다. 3분기 매출 1조4900억 신대폐가 먼저 공시됐기 때문이다. 이는 회사가 직접 밝힌 수치로, 전년 동기 대비 약 39% 늘어난 것이다910. 10월 15일 어닝콜에서는 4분기 가이던스와 매출총이익률, 2027년 AI 수요를 묻는 질문이 쏟아질 전망이다. TSMC는 지난 7월 설비투자 계획을 600억~640억 달러로 상향 조정한 상태다911. CoWoS를 둘러싼 질문도 그 자리에서 답을 찾는다.

TSMC 매출, 최근 9개 분기 중 8개 분기에서 사상 최대 경신

$10B$20B$30B$40B23년 4분기24년 2분기24년 4분기25년 2분기25년 4분기26년 2분기$39.85B10월 15일 3분기 실적 발표 예정
Data
매출
23년 3분기$16.94B
23년 4분기$20.36B
24년 1분기$18.53B
24년 2분기$20.7B
24년 3분기$24.05B
24년 4분기$26.73B
25년 1분기$25.42B
25년 2분기$31.95B
25년 3분기$32.48B
25년 4분기$33.45B
26년 1분기$35.43B
26년 2분기$39.85B
TSMC가 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 자료 기준 달러로 환산한 분기 매출(2026년 10월 12일 조회). TSMC는 신대폐로 실적을 보고한다. 전년 동기 대비 약 39% 늘어난 3분기 매출 1조4900억 신대폐가 공시된 데 이어 10월 15일에는 어닝콜이 열린다.12

Deepdive

AI-generated from this story and its cited sources. Not investment advice.

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